CN203407098U - Pcb板选择性树脂塞孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB板选择性树脂塞孔结构，其包括有PCB板，PCB板上开设有需要塞树脂的需塞孔和不需要塞树脂的不塞孔，PCB板上下两端面均贴设有将不塞孔遮盖住的干膜，干膜上位于需塞孔对应的位置开设有使需塞孔完全显露出来的窗口，本实用新型通过将不需要塞树脂的不塞孔盖住而需要塞树脂的需塞孔显露出来，使得塞孔时有可选择性，仅塞需要塞的孔，无论通孔与盲孔均可做到，塞完需要塞的孔后将干膜去除即可露出不塞孔，大大缩短了工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域：
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板选择性树脂塞孔结构。
背景技术：
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。
PCB塞孔是指在PCB制作过程中将部分孔用油墨塞住，以防止在焊接时流锡短路，PCB塞孔还可以防止这些非零件孔被外界环境氧化或腐蚀后造成短路，引起电性不良。目前的真空塞孔机在塞树脂时均采用整板塞的方式，即将PCB板上所有通孔、盲孔全部塞住，当客户要求只塞部分孔而另一部分孔不塞时，此方式有很大的局限性，需要先塞需要塞的孔，再钻出不需要塞的孔，流程较为繁琐，生产效率低，生产成本高。
实用新型内容：
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种将不需要塞树脂的孔盖住、提高生产效率、降低生产成本的PCB板选择性树脂塞孔结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
PCB板选择性树脂塞孔结构，包括有PCB板，PCB板上开设有需要塞树脂的需塞孔和不需要塞树脂的不塞孔，PCB板上下两端面均贴设有将不塞孔遮盖住的干膜，干膜上位于需塞孔对应的位置开设有使需塞孔完全显露出来的窗口。
所述需塞孔为多个。
所述不塞孔为多个。
所述需塞孔为通孔或盲孔。
所述不塞孔为通孔或盲孔。
所述窗口与需塞孔之间形成台阶孔状结构。
所述干膜的厚度为34～156μm。
本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有PCB板，PCB板上开设有需要塞树脂的需塞孔和不需要塞树脂的不塞孔，PCB板上下两端面均贴设有将不塞孔遮盖住的干膜，干膜上位于需塞孔对应的位置开设有使需塞孔完全显露出来的窗口，本实用新型通过将不需要塞树脂的不塞孔盖住而需要塞树脂的需塞孔显露出来，使得塞孔时有可选择性，仅塞需要塞的孔，无论通孔与盲孔均可做到，塞完需要塞的孔后将干膜去除即可露出不塞孔，大大缩短了工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，PCB板选择性树脂塞孔结构，它包括有PCB板1，PCB板1上开设有多个需要塞树脂的需塞孔11和多个不需要塞树脂的不塞孔12，PCB板1上下两端面均贴设有将不塞孔12遮盖住的干膜2，干膜2上位于需塞孔11对应的位置开设有使需塞孔11完全显露出来的窗口21。
需塞孔11为通孔或盲孔，不塞孔12为通孔或盲孔。窗口21与需塞孔11之间形成台阶孔状结构，方便塞树脂。干膜2的厚度为34～156μm，能够将不塞孔12封住，又能够方便去除。
本实用新型通过将不需要塞树脂的不塞孔12盖住而需要塞树脂的需塞孔11显露出来，使得塞孔时有可选择性，仅塞需要塞的孔，无论通孔与盲孔均可做到，这是现有技术无法做到的，塞完需要塞的孔后将干膜2去除即可露出不塞孔12，大大缩短了工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。
利用本实用新型的结构进行塞孔的过程为：1）使用两层干膜2盖住不需要塞树脂的不塞孔12；2）通过曝光、显影仅将不需要塞树脂的不塞孔12封住，PCB板1上其他位置均不盖干膜2，呈露铜状态；3）使用树脂磨板机在磨树脂油墨的同时将干膜2磨掉；4）磨板后使用退膜液将PCB板1上干膜2彻底去除干净。
当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (7)
1.PCB板选择性树脂塞孔结构，包括有PCB板（1），其特征在于：所述PCB板（1）上开设有需要塞树脂的需塞孔（11）和不需要塞树脂的不塞孔（12），PCB板（1）上下两端面均贴设有将不塞孔（12）遮盖住的干膜（2），干膜（2）上位于需塞孔（11）对应的位置开设有使需塞孔（11）完全显露出来的窗口（21）。
2.根据权利要求1所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述需塞孔（11）为多个。
3.根据权利要求1所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述不塞孔（12）为多个。
4.根据权利要求1所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述需塞孔（11）为通孔或盲孔。
5.根据权利要求1所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述不塞孔（12）为通孔或盲孔。
6.根据权利要求1所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述窗口（21）与需塞孔（11）之间形成台阶孔状结构。
7.根据权利要求1~6任意一项所述的PCB板选择性树脂塞孔结构，其特征在于：所述干膜（2）的厚度为34～156μm。
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