CN109327966A - 一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，通过调整工艺流程，贴膜保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；使用激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。本发明通过对工艺流程进行调整，实现了对铜块凹槽的保护，保证了铜块表面质量和导热效果，缩短了制作流程，提高了PCB板的生产效率，有利于后续工序的进行。

Description

一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别是一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术。
背景技术
目前，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，目前常用的散热方法就是埋铜块法，即在PCB板上局部位置上压合一块铜块，发热元器件直接贴装到铜块上，热量通过铜块传导出去，以保证制板的散热，但是在压铜块时，由于铜块与化片结合区域流胶较大，会形成一条凹槽，此凹槽在真空塞树脂时会塞满树脂，因凹槽凹陷使得磨板时只能磨干净板面树脂而无法磨到凹槽内树脂，导致后面图形无法制作。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种对铜块凹槽进行保护、避免造成铜面损伤、提高贴膜精度的改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，包括以下步骤：
S1、对PCB板进行压板、钻孔、电镀；
S2、在已电镀的PCB板上的铜块位置盖上一层薄膜；
S3、沿铜块凹槽烧出对应的图形；
S4、将图形之外的薄膜去除；
S5、进行真空塞树脂；
S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块上的薄膜。
作为上述技术方案的改进，所述步骤S3中使用激光钻机对薄膜进行图形划分。
作为上述方案的进一步改进，所述步骤S5后将PCB板静置，静置时间为40min。
进一步，所述步骤S6中使用砂带对树脂进行打磨。
进一步，所述薄膜为PET膜。
本发明的有益效果是：本发明通过调整工艺流程保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。
附图说明
图1是本发明实施例PCB板未贴膜时的示意图。
图2是本发明实施例PCB板贴膜后的示意图。
图3是本发明实施例PCB板去除多余薄膜后的示意图。
图4是本发明实施例PCB板填充树脂的示意图。
图5是本发明实施例PCB板打磨树脂、撕掉胶纸后的示意图。
具体实施方式
本发明实施例的一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，包括以下步骤：
S1、对PCB板100进行压板、钻孔、电镀；开料后，在线路板上钻出埋孔、通孔及定位孔；钻孔后，对PCB板100进行电镀，PCB板100上有若干需要内塞树脂的镀铜孔400，铜块200连接位置因为流胶不够而出现凹槽300，如图1。
S2、在已电镀的PCB板100上的铜块200位置盖上一层薄膜500；薄膜500面积确保能将凹槽300完全覆盖。由于贴膜精度，薄膜500会将铜块200、凹槽300、镀铜孔400共同覆盖，如图2。
S3、沿凹槽300烧出对应的图形；在本实施例中，使用激光钻机对薄膜500进行图形划分，沿凹槽300位置补充10mil对薄膜500进行激光切割，将需要内塞树脂的镀铜孔400排除在外，如图3；对薄膜500进行图形划分能实现薄膜500对铜块200和凹槽300的单独保护，避免后续真空赛树脂时树脂覆盖在铜块200和凹槽300上，影响导热效果，导致后续图形无法制作。
S4、将图形之外的薄膜500去除；去除多余的薄膜500，使镀铜孔400露出，方便后续对镀铜孔400进行内塞树脂。
S5、进行真空塞树脂；使用真空塞孔机进行真空塞树脂，铜块200与凹槽300所在区域具有保护膜510保护，树脂覆盖在保护膜510上；多余的薄膜500已经被去除，树脂均匀、充分地填充到镀铜孔400中，得到树脂塞孔410，如图4。
S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块200上的保护膜510。在本实施例中，使用砂带对树脂进行打磨。采用砂带磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去，磨至与板面平齐，使板面厚度达到设计要求。在将树脂打磨完毕后，去除铜块200上的保护膜510，将铜块200与凹槽300露出，如图5。
在本实施例中，所述步骤S5后将PCB板100静置，静置时间为40min。在真空塞树脂后，将PCB板100放置于100-120℃下20-60min，将塞孔树脂预固化；预固化完毕后，升温到125-150摄氏度之间静置40min，实现塞孔树脂的完全固化。
在本实施例中，所述薄膜500为PET膜，PET膜是干膜已经使用曝光后在基板上撕下的透明薄膜500，使用PET膜对PCB板100进行覆盖，可以废物利用，减少生产过程中的花费。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对PCB板进行压板、钻孔、电镀；
S2、在已电镀的PCB板上的铜块位置盖上一层薄膜；
S3、沿铜块凹槽烧出对应的图形；
S4、将图形之外的薄膜去除；
S5、进行真空塞树脂；
S6、将突起的树脂磨至与板面齐平，然后去除铜块上的薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：所述步骤S3中使用激光钻机对薄膜进行图形划分。
3.根据权利要求1所述的一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：所述步骤S5后将PCB板静置，静置时间为40min。
4.根据权利要求1所述的一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：所述步骤S6中使用砂带对树脂进行打磨。
5.根据权利要求1所述的一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，其特征在于：所述薄膜为PET膜。
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