JP2018060882A - パッケージ基板の加工方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 abstract 2
- 230000036573 scar formation Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
4 ベース基板
4a 電極面
4b 封止面
5 外周余剰領域
6a,6b,6c デバイス領域
8a,8b 分割予定ライン
10 デバイス搭載部
12 電極
14 デバイス
18 樹脂封止部
20 チャックテーブル
30 保護テープ
32 切削ブレード
34 加工痕
36 UVテープ
42 サブストレート
46 紫外線照射ランプ
Claims (3)
- 複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが配設されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するベース基板を備え、該各デバイスは樹脂封止部で封止され、該ベース基板は各分割予定ラインを横断する複数の電極が形成された電極面と、該電極面と反対側の該樹脂封止部が形成された封止面とを有するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板の該樹脂封止部側を保持して該ベース基板の該電極面を露出させる第1保持ステップと、
該第1保持ステップを実施した後、該電極面の該外周余剰領域において該分割予定ラインに対応して該ベース基板を厚み方向に切断して該封止面に至る加工痕を形成する加工痕形成ステップと、
該加工痕形成ステップを実施した後、接着部材を介して該ベース基板の該電極面に支持部材を配設する支持部材配設ステップと、
該支持部材配設ステップを実施した後、該支持部材を介して該パッケージ基板を吸引保持し、該ベース基板の該封止面を露出させる第2保持ステップと、
該第2保持ステップを実施した後、該加工痕を検出することで該分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出ステップと、
該分割予定ライン検出ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿って切削ブレードで該パッケージ基板を該ベース基板の該封止面側から切削してパッケージ基板を個々のチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。 - 該接着部材は紫外線の照射によって硬化する請求項1記載のパッケージ基板の加工方法。
- 該分割ステップを実施する前に、該接着部材に紫外線を照射して該接着部材を硬化させる接着部材硬化ステップを更に備えた請求項2記載のパッケージ基板の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016196287A JP6800523B2 (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | パッケージ基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016196287A JP6800523B2 (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | パッケージ基板の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060882A true JP2018060882A (ja) | 2018-04-12 |
JP6800523B2 JP6800523B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=61908666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016196287A Active JP6800523B2 (ja) | 2016-10-04 | 2016-10-04 | パッケージ基板の加工方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP6800523B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020043311A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びパッケージ基板の加工方法 |
JP2020088068A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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