JP2020043311A - 切削装置及びパッケージ基板の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂封止層の加工中における切削ブレードの金属基板への切り込みを抑制することができること。【解決手段】切削装置１は、導電性を有するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持されたパッケージ基板を切削する導電性を有する切削ブレード２１を含む切削ユニット２０と、チャックテーブル１０を切削送りする切削送りユニット３０と、切削ユニット２０を割り出し送りする割り出し送りユニット４０と、切削ユニット２０を切り込み送りする切り込み送りユニット５０と、チャックテーブル１０および切削ユニット２０との間に電圧を印加する電圧付与手段と、制御ユニット６０とを備える。制御ユニット６０は、電圧の変化量に基づいて、金属基板に切削ブレード２１が接触したことを検知する切り込み検出部６２と、警告ユニット６１に警告を発生させる警告指令部６３とを含む。【選択図】図３

Description

本発明は、切削装置及びパッケージ基板の加工方法に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを搭載したパッケージデバイスは、配線基板上に装着されて、携帯電話やデジタルカメラ、道路照明や大型ディスプレイなど様々な用途で用いられている。ＬＥＤチップが、発光素子であり熱を放出するので、ＬＥＤチップを搭載したパッケージデバイスは、基本的に冷却のための放熱板を備えている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のＬＥＤチップを搭載したパッケージデバイスは、ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを搭載する銅合金などの金属により構成された基板と、チップの電極と基板上に設けられる配線層とを電気的に接続するワイヤと、基板の素子搭載部を封止する樹脂と備えている。

特許文献１に示されたＬＥＤチップを搭載したパッケージデバイスを個片化するためには、一般にダイシング装置と呼ばれる切削装置が使用される（例えば、特許文献２参照）。この種の切削装置は、環状の砥粒層を有する切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつ基板のストリートに沿って相対移動することにより、基板をストリートに沿って切削し、個々のパッケージデバイスに分割する。

ところが、特許文献２に示された切削装置は、切削ブレードによって樹脂封止層および金属により構成された基板を同時に切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡して品質および信頼性を低下させるという問題がある。このことから、樹脂封止部のみを先に切削加工し、樹脂封止部の加工後に金属により構成された基板を切断するプロセス等が提案されている。（例えば、特許文献３参照）

特開２００６−２４５０３２号公報 特開２０１５−００５５４３号公報 特開２０１６−１１５８６７号公報

特許文献３に示された方法を実施するにあたって、樹脂封止部を切削加工する際に金属により構成された金属基板へ切削ブレードが切り込まないことが重要なポイントとなる。

しかし、特許文献３に示された方法は、被加工物を保持するチャックテーブル上にコンタミなどが付着すると、コンタミが付着した位置の被加工物の高さが高くなり、切削ブレードが深く切り込んでしまって樹脂封止部を切削加工する際に基板に切り込んでしまう等の問題が起こる可能性がある。また、切削装置は、切削ブレードを、チャックテーブルに接触させて基準位置を設定する接触セットアップを行うと、チャックテーブルの保持面は、僅かながら切削され溝が形成される。長期間生産に用いられたチャックテーブルは、多くの傷が形成され、切削装置が接触セットアップ時に誤って傷に対して切削ブレードを接触させると、正しいチャックテーブルの高さを検出出来ず、誤った高さを認識してしまう場合もある。このために、切削装置は、樹脂封止部を切削加工する際に金属基板へ切削ブレードを切り込まないことが困難な傾向であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂封止層の加工中における切削ブレードの金属基板への切り込みを抑制することができる切削装置及びパッケージ基板の加工方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、交差する複数の分割予定ラインが形成された金属基板上のチップ領域に配設された複数のデバイスチップと、該デバイスチップを被覆する樹脂封止層と、を有するパッケージ基板の該金属基板への切り込みを監視しながら該パッケージ基板を切削する切削装置であって、パッケージ基板を保持する導電性を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持されたパッケージ基板を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を、該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該切削手段を、該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、該チャックテーブルおよび該切削手段との間に電圧を印加する電圧付与手段と、制御部と、を備え、該制御部は、該電圧付与手段が該チャックテーブルと該切削手段との間に付与する電圧の変化量に基づいて、切削加工中に該パッケージ基板の金属基板に該切削ブレードが接触したことを検知する切り込み検出部と、該切り込み検出部が接触を検知した際、表示部に警告を発生させる警告指令部と、を含むことを特徴とする。

本発明のパッケージ基板の加工方法は、パッケージ基板を保持する導電性を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持されたパッケージ基板を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、該チャックテーブルおよび該切削手段との間に電圧を印加する電圧付与手段と、を備える切削装置を用いて、交差する複数の分割予定ラインが形成された金属基板上のチップ領域に配設された複数のデバイスチップと、該デバイスチップを被覆する樹脂封止層と、を有するパッケージ基板を加工する加工方法であって、該パッケージ基板を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、該切り込み送り手段によって該切削手段を該パッケージ基板の所定の深さに位置づける位置付けステップと、該チャックテーブルおよび該切削手段に電圧を付与しながら該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に移動させ、該パッケージ基板を切削する切削ステップと、を含み、該切削ステップにおいて、該切削ブレードの刃先が該金属基板と接触した際、該チャックテーブルと該切削手段との電気的な導通によって該接触を検知することを特徴とする。

前記パッケージ基板の加工方法において、該切削ステップにおいて、切削液を供給しなくても良い。

本願発明は、樹脂封止層の加工中における切削ブレードの金属により構成された基板への切り込みを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置及びパッケージ基板の加工方法の加工対象のパッケージ基板を示す平面図である。 図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図３は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図４は、図３に示された切削装置の電圧付与手段等の構成を示す図である。 図５は、実施形態１に係るパッケージ基板の加工方法の流れを示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置及びパッケージ基板の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置及びパッケージ基板の加工方法の加工対象のパッケージ基板を示す平面図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図４は、図３に示された切削装置の電圧付与手段等の構成を示す図である。図５は、実施形態１に係るパッケージ基板の加工方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係る切削装置及びパッケージ基板の加工方法は、図１に示すパッケージ基板１００を切削加工する装置及び加工方法である。実施形態１に係る切削装置及びパッケージ基板の加工方法の加工対象であるパッケージ基板１００は、図１に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン１０１が形成された金属基板１０２を備える。金属基板１０２は、平面形状が矩形状に形成され、かつ銅を含む金属により構成されている。金属基板１０２上には、チップ領域１０３が形成されている。

また、パッケージ基板１００は、図２に示すように、金属基板１０２上のチップ領域１０３に配設された複数のデバイスチップ１０４と、デバイスチップ１０４を被覆する樹脂封止層１０５とを有する。デバイスチップ１０４は、パッケージ基板１００の表面のチップ領域１０３上に等間隔に配置され、互いに隣り合うデバイスチップ１０４間に分割予定ライン１０１を形成している。実施形態１において、デバイスチップ１０４は、電圧が印加されると発光するＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップであるが、本発明では、ＬＥＤチップに限定されない。

また、パッケージ基板１００は、金属基板１０２とデバイスチップ１０４との間に図示しない絶縁層を介して設けられた図示しない配線層と、配線層とデバイスチップ１０４とを電気的に接続するワイヤとを備える。

樹脂封止層１０５は、絶縁性を有する合成樹脂により構成され、金属基板１０２上のデバイスチップ１０４に加え、配線層及びワイヤを被覆している。金属基板１０２は、デバイスチップ１０４が生じた熱を外部に放熱するものである。

図１及び図２に示されたパッケージ基板１００は、図３に示された切削装置１により金属基板１０２に粘着テープが貼着されることなく、分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５のみが切削加工された後、金属基板１０２等に粘着テープが貼着されて、分割予定ライン１０１上の金属基板１０２が切削加工されて、個々のデバイスチップ１０４に分割される。

実施形態１に係る切削装置１は、切削ブレード２１の金属基板２への切り込みを監視しながら分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５のみを切削加工する装置である。切削装置１は、図３に示すように、チャックテーブル１０と、切削手段である切削ユニット２０と、切削送り手段である切削送りユニット３０と、割り出し送り手段である割り出し送りユニット４０と、切り込み送り手段である切り込み送りユニット５０と、制御部である制御ユニット６０とを少なくとも備える。

チャックテーブル１０は、パッケージ基板１００を保持面１１で吸引保持するものであり、導電性を有する金属により構成されている。チャックテーブル１０は、保持面１１がパッケージ基板１００の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。また、保持面１１は、水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向との双方に沿って平坦に形成されている。

チャックテーブル１０は、切削送りユニット３０によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源１２によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。なお、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と及びＹ軸方向と直交する。チャックテーブル１０は、保持面１１に図示しない真空吸引源と接続された吸引孔１３が複数設けられている。チャックテーブル１０は、保持面１１にパッケージ基板１００の金属基板１０２が載置され、保持面１１に設けられた吸引孔１３が真空吸引源により吸引されることで、パッケージ基板１００を吸引保持する。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で保持されたパッケージ基板１００を切削する切削ブレード２１を含むものである。切削ユニット２０は、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドルハウジング２３とを備える。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板１００に対して、割り出し送りユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送りユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、導電性を有するものである。スピンドル２２は、導電性を有する金属により構成され、切削ブレード２１を回転させることでパッケージ基板１００を切削する。スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容している。切削ユニット２０は、スピンドル２２に切削ブレード２１を装着することにより、切削ブレード２１を回転可能に保持するとともに、切削ブレード２１とスピンドル２２とを電気的に接続する。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４０によりＹ軸方向に割り出し送りされるとともに切り込み送りユニット５０に切り込み送りされ、切削送りユニット３０によりチャックテーブル１０がＸ軸方向に切削送りされることにより、パッケージ基板１００を切削する。なお、実施形態１において、切削ユニット２０は、切削液を供給せずに、切削ブレード２１をパッケージ基板１００に切り込ませることのみによって、樹脂封止層１０５を切削加工する。

切削送りユニット３０は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に切削送りするものであり、実施形態１では、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。割り出し送りユニット４０は、切削ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送り（移動）するものである。切り込み送りユニット５０は、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送り（移動）する。切削送りユニット３０、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１，５１、ボールねじ３１，４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３，５３を備える。

また、切削装置１は、図４に示すように、電圧付与手段７０を更に備える。電圧付与手段７０は、樹脂封止層１０５の切削加工中にチャックテーブル１０及び切削ユニット２０の切削ブレード２１との間に電圧を印加するものである。電圧付与手段７０は、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０のスピンドル２２を介して切削ブレード２１とに電圧を印加する直流電源７１と、開閉可能なスイッチ７２と、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１との間に付与される電圧値を検出する電圧計７３とを備える。

直流電源７１は、実施形態１では、正極が切削ブレード２１のスピンドル２２に接続され、負極がチャックテーブル１０に接続されている。スイッチ７２は、実施形態１では、直流電源７１の正極とスピンドル２２との間に設けられている。電圧計７３は、実施形態１では、スイッチ７２とスピンドル２２との間に設けられている。電圧付与手段７０は、スイッチ７２が閉じて、直流電源７１がチャックテーブル１０とスピンドル２２との間に電圧を印加する。電圧付与手段７０は、チャックテーブル１０に吸引保持したパッケージ基板１００の金属基板１０２に切削ブレード２１が接触すると、切削ブレード２１とチャックテーブル１０との間に電流が流れて、電圧計７３が切削ブレード２１とチャックテーブル１０との間に電流が流れたことを示す電圧値を検出する。

また、切削装置１は、パッケージ基板１００を撮影する撮像ユニット８０が切削ユニット２０と一体的に移動するように切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持された切削前のパッケージ基板１００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板１００を撮影して、パッケージ基板１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御ユニット６０に出力する。

制御ユニット６０は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板１００に対する切削加工動作を切削装置１に実施させるコンピュータである。制御ユニット６０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット６０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット６０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと表示部である警告ユニット６１と接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。警告ユニット６１は、音と光とのうち少なくとも一方を発して、オペレータに警告するものである。

また、制御ユニット６０は、図１及び図４に示すように、切り込み検出部６２と、警告指令部６３とを含む。切り込み検出部６２は、電圧付与手段７０がチャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１との間に付与する電圧値の変化量に基づいて、樹脂封止層１０５の切削加工中にパッケージ基板１００の金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを検知するものである。切り込み検出部６２は、切削加工中に電圧計７３の検出結果に基づいて、パッケージ基板１００の金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したか否かを検知する。具体的には、切り込み検出部６２は、切削加工中に電圧計７３が検出した電圧値が所定値以上となると、切削ブレード２１と金属基板１０２とが接触したと判定し、所定値未満であると、切削ブレード２１と金属基板１０２とが接触していないと判定する。なお、所定値は、直流電源７１がチャックテーブル１０とスピンドル２２とに印加する電圧値に応じて定められる値であって、切削ブレード２１と金属基板１０２とが接触したことを示す値である。

警告指令部６３は、樹脂封止層１０５の切削加工中に切り込み検出部６２が金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを検知した際、警告ユニット６１に警告を発生させるものである。警告指令部６３は、切り込み検出部６２が金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを検知すると、切削装置１の切削加工を停止するとともに、警告ユニット６１に金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを示す情報を出力し、警告ユニット６１を動作させてオペレータに報知させる。

なお、切り込み検出部６２及び警告指令部６３の機能は、制御ユニット６０の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

次に、本明細書は、実施形態１に係るパッケージ基板の切削方法を説明する。実施形態１に係るパッケージ基板の加工方法（以下、単に加工方法と記す）は、図３に示す切削装置１を用いて、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０１に沿って樹脂封止層１０５を切削加工する方法である。

加工方法は、図５に示すように、載置ステップＳＴ１と、位置付けステップＳＴ２と、切削ステップＳＴ３とを含む。載置ステップＳＴ１は、パッケージ基板１００の金属基板１０２をチャックテーブル１０の保持面１１に載置するステップである。実施形態１において、載置ステップＳＴ１では、オペレータがパッケージ基板１００の金属基板１０２を保持面１１に載置する。加工方法は、オペレータが保持面１１に金属基板１０２を載置すると位置付けステップＳＴ２に進む。

位置付けステップＳＴ２は、切り込み送りユニット５０によって切削ユニット２０の切削ブレード２１の刃先の下端をパッケージ基板１００の所定の深さに位置づけるステップである。なお、所定の深さは、パッケージ基板１００の樹脂封止層１０５の表面よりも下方側であって、切削ブレード２１の刃先の下端が金属基板１０２に接触することなく、樹脂封止層１０５を切削加工することで分割できる切削ブレード２１の刃先の下端のＺ軸方向の位置（高さ）である。

位置付けステップＳＴ２は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット６０に登録し、制御ユニット６０がオペレータからの加工動作の開始指示を受け付けると、切削装置１により開始される。位置付けステップＳＴ２では、切削装置１が保持面１１にパッケージ基板１００の金属基板１０２を吸引保持し、切り込み送りユニット５０に保持面１１上のパッケージ基板１００を撮像ユニット８０の下方に向けて移動させて、撮像ユニット８０がパッケージ基板１００を撮像して、パッケージ基板１００と切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメント動作を遂行する。

具体的には、アライメント動作では、切削装置１は、回転駆動源１２に複数の分割予定ライン１０１のうち最初に切削加工する分割予定ライン１０１をＸ軸方向と平行にさせ、割り出し送りユニット４０等に最初に切削加工する分割予定ライン１０１と切削ブレード２１とをＸ軸方向に並ぶ位置に位置付けさせて、切り込み送りユニット５０に切削ブレード２１の刃先の下端を前述した所定の深さに位置付けさせる。加工方法は、切削装置１が切削ブレード２１の刃先の下端を所定の深さに位置付けると切削ステップＳＴ３に進む。

切削ステップＳＴ３は、電圧付与手段７０がチャックテーブル１０および切削ユニット２０のスピンドル２２に電圧を付与しながら、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させ、パッケージ基板１００の分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５を切削するステップである。切削ステップＳＴ３では、切削装置１の電圧付与手段７０がチャックテーブル１０と切削ユニット２０のスピンドル２２との間に電圧を印加しながら切り込み送りユニット５０にチャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って切削ブレード２１に近付く方向に移動させて、分割予定ライン１０１の全長に亘って分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５を切削加工させる。なお、実施形態１において、切削ステップＳＴ３では、切削装置１は、切削加工中に切削液を切削ブレード２１及びパッケージ基板１００に供給しない。

切削ステップＳＴ３では、切削装置１は、加工内容情報に基づいて、切削送りユニット３０と割り出し送りユニット４０と回転駆動源１２により切削ユニット２０の回転する切削ブレード２１とパッケージ基板１００とを分割予定ライン１０１に沿って相対的に移動させて、切削ブレード２１を分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５に切り込ませて、全ての分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５を順に切削加工する。加工方法は、切削ステップＳＴ３において、全ての分割予定ライン１０１上の樹脂封止層１０５を切削すると、終了する。

切削ステップＳＴ３では、切削装置１の制御ユニット６０は、電圧計７３の検出結果に基づいて切り込み検出部６２が金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを検知している。切削ステップＳＴ３では、切削装置１の制御ユニット６０は、切り込み検出部６２が金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを検知すると、警告指令部６３が切削加工を停止するとともに、警告ユニット６１に金属基板１０２に切削ブレード２１が接触したことを示す情報を出力し、警告ユニット６１を動作させる。こうして、加工方法は、切削ステップＳＴ３において、切削ブレード２１の刃先の下端が金属基板１０２と接触した際、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１との電気的な導通によって、接触を検知する。

実施形態１に係る切削装置１は、チャックテーブル１０が導電性を有し、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２２が導電性を有し、電圧付与手段７０がチャックテーブル１０とスピンドル２２との間に電圧を印加する。また、切削装置１の制御ユニット６０が、樹脂封止層１０５の切削加工中に金属基板１０２と切削ブレード２１とが接触したことを検知する切り込み検出部６２と、切り込み検出部６２が接触したことを検知した際、警告ユニット６１に警告を発生させる警告指令部６３とを備える。その結果、切削装置１は、樹脂封止層１０５の切削加工中に、金属基板１０２と切削ブレード２１とが接触したことを速やかに把握することができ、また、金属基板１０２と切削ブレード２１とが接触すると切削加工を停止するので、樹脂封止層１０５の切削加工中における切削ブレード２１の金属基板１０２への切り込みを抑制することができる。

また、実施形態１に係る加工方法は、切削ステップＳＴ３において、チャックテーブル１０と切削ユニット２０のスピンドル２２に電圧を印加しながらパッケージ基板１００の樹脂封止層１０５を切削する。その結果、加工方法は、樹脂封止層１０５の切削加工中に、金属基板１０２と切削ブレード２１とが接触したことを速やかに把握することができ、また、加工方法は、金属基板１０２と切削ブレード２１とが接触すると切削加工を停止するので、切削加工中における切削ブレード２１の金属基板１０２への切り込みを抑制することができる。

また、実施形態１に係る加工方法は、切削ステップＳＴ３において、切削液を供給しないので、金属基板１０２に切削ブレード２１が接触する前に、切削液によりチャックテーブル１０と切削ブレード２１とが導通することを抑制できる。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、切削ステップＳＴ３において、切削装置１は、純水からなる切削液を切削ブレード２１及びパッケージ基板１００に供給しながら切削加工を実施しても良い。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（切削手段）
２１ 切削ブレード
３０ 切削送りユニット（切削送り手段）
４０ 割り出し送りユニット（割り出し送り手段）
５０ 切り込み送りユニット（切り込み送り手段）
６０ 制御ユニット（制御部）
６１ 警告ユニット（表示部）
６２ 切り込み検出部
６３ 警告指令部
７０ 電圧付与手段
１００ パッケージ基板
１０１ 分割予定ライン
１０２ 金属基板
１０３ チップ領域
１０４ デバイスチップ
１０５ 樹脂封止層
ＳＴ１ 載置ステップ
ＳＴ２ 位置付けステップ
ＳＴ３ 切削ステップ

Claims (3)

1. 交差する複数の分割予定ラインが形成された金属基板上のチップ領域に配設された複数のデバイスチップと、該デバイスチップを被覆する樹脂封止層と、を有するパッケージ基板の該金属基板への切り込みを監視しながら該パッケージ基板を切削する切削装置であって、
   パッケージ基板を保持する導電性を有するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルで保持されたパッケージ基板を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、
   該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、
   該切削手段を、該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、
   該切削手段を、該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、
   該チャックテーブルおよび該切削手段との間に電圧を印加する電圧付与手段と、
   制御部と、を備え、
   該制御部は、
   該電圧付与手段が該チャックテーブルと該切削手段との間に付与する電圧の変化量に基づいて、切削加工中に該パッケージ基板の金属基板に該切削ブレードが接触したことを検知する切り込み検出部と、
   該切り込み検出部が接触を検知した際、表示部に警告を発生させる警告指令部と、を含むことを特徴とする切削装置。
2. パッケージ基板を保持する導電性を有するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルで保持されたパッケージ基板を切削する導電性を有する切削ブレードを含む切削手段と、
   該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、
   該切削手段を該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、
   該切削手段を該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、
   該チャックテーブルおよび該切削手段との間に電圧を印加する電圧付与手段と、を備える切削装置を用いて、
   交差する複数の分割予定ラインが形成された金属基板上のチップ領域に配設された複数のデバイスチップと、該デバイスチップを被覆する樹脂封止層と、を有するパッケージ基板を加工する加工方法であって、
   該パッケージ基板を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、
   該切り込み送り手段によって該切削手段を該パッケージ基板の所定の深さに位置づける位置付けステップと、
   該チャックテーブルおよび該切削手段に電圧を付与しながら該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に移動させ、該パッケージ基板を切削する切削ステップと、を含み、
   該切削ステップにおいて、
   該切削ブレードの刃先が該金属基板と接触した際、該チャックテーブルと該切削手段との電気的な導通によって該接触を検知することを特徴とする、パッケージ基板の加工方法。
3. 該切削ステップにおいて、切削液を供給しないことを特徴とする請求項２に記載のパッケージ基板の加工方法。

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