JPH08222528A - ダイシング装置およびダイシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 載置台を傷つけることなくウエハを表面から
所定の深さカットすることができ、しかもカット深さの
設定作業を容易に行える。 【構成】 表裏間で導通したウエハ１０を、この表面か
ら所定の深さｔカットするダイシング装置１であり、ウ
エハ１０を載置するための導電性を有する載置台２を有
している。また、載置台２に載置されたウエハ１０の載
置面側には、載置台２の載置面に対して略垂直な方向に
移動可能な導電性を有する切刃３が設けられており、切
刃３には駆動手段４が接続されている。また切刃３と載
置台２との間には、載置台２に載置されたウエハ１０を
介してこれらが導通した時点を検知する検知手段６が接
続されており、検知手段６にはこれからの検知結果に基
づいてウエハ１０表面位置を検出し、この検出したウエ
ハ１０表面位置をウエハ１０をカットする際の切刃３の
基準位置とする制御手段７が接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造のダイ
シング工程で使用するウエハのダイシング装置およびダ
イシング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウエハのダイシング装置は、ウエ
ハを載置するための載置台と、載置台の上面側に昇降可
能に設置された、いわゆるダイサーブレードと呼ばれる
円盤状の回転切刃（以下、切刃と記す）とを備えてい
る。これら載置台および切刃は導電性を有しており、載
置台と切刃とにはこれらの間の導通状態を検知するため
の検知手段が接続されている。このような装置を用いた
ウエハのダイシングでは、ウエハを載置台に載置する前
に、まず切刃を下降させて載置台と切刃との接触を上記
検知手段によって検知し、このときの切刃の位置を切刃
の基準位置として設定する。つまり、載置台の上面位置
を切刃の基準位置とする。そして、この基準位置からい
くらカットせずに残すかでカット深さを指定し、この指
定に基づいてウエハをカットしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように従来のダイシング装置およびダイシング方法で
は、切刃の基準位置からいくらカットせずに残すかでカ
ット深さを指定するので、ウエハ表面からのカット深さ
を設定する場合、ウエハの厚みを予め測定（もしくは所
定値）し、その値から残し量を計算して設定しなければ
ならず、作業が非常に煩雑になっていた。また切刃を載
置台に接触させて基準位置を設定することから載置台の
上面を傷つけてしまうため、ウエハの厚みが見かけ上ば
らついてしまい、その結果、カット深さにばらつきが発
生するという問題も起きていた。さらにウエハの厚み自
体にばらつきがある場合にも、ウエハ表面からのカット
深さにばらつきが生じていた。本発明は上記課題を解決
するためになされたものであり、載置台を傷つけること
なくウエハを表面から所定の深さカットすることがで
き、しかもカット深さの設定作業が容易なダイシング装
置およびダイシング方法を提供することを目的としてい
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
表裏間で導通したウエハを、この表面から所定の深さカ
ットするダイシング装置であり、ウエハを載置するため
の導電性を有する載置台を有し、また載置台に載置され
たウエハの載置面側に切刃が設けられている。切刃は、
載置台の載置面に対して略垂直な方向に移動可能に設け
られているとともに導電性を有しており、この切刃には
駆動手段が接続されている。また切刃と載置台との間に
は、載置台に載置されたウエハを介してこれらが導通し
た時点を検知する検知手段が接続されており、検知手段
にはこの検知手段からの検知結果に基づいてウエハ表面
位置を検出し、この検出したウエハ表面位置をウエハを
カットする際の切刃の基準位置とする制御手段が接続さ
れている。

【０００５】請求項２記載の発明は、表裏間で導通した
ウエハを導電性を有する載置台の載置面に載置し、ウエ
ハの載置面と反対の側より導電性を有する切刃をウエハ
へと移動させてウエハを表面から所定の深さカットする
ダイシング方法である。そして載置台の載置面にウエハ
を載置した後、切刃を移動させる際、この切刃と載置台
との導通状態を検知して該切刃と載置台とがウエハを介
して導通した時点における切刃の位置を基準位置とし、
ウエハをこの基準位置から所定の深さカットするように
する。

【０００６】

【作用】請求項１記載のダイシング装置は、検知手段か
らの検知結果に基づいてウエハ表面位置を検出し、この
検出したウエハ表面位置をウエハをカットする際の切刃
の基準位置とする制御手段を備えているため、ウエハを
カットする際、切刃の基準位置がウエハの表面位置に設
定され、ウエハは表面から所定の深さカットされること
になる。

【０００７】請求項２記載のダイシング方法では、切刃
を移動させる際、この切刃と載置台との導通状態を検知
して切刃と載置台とがウエハを介して導通した時点にお
ける切刃の位置を基準位置とするため、ウエハ表面位置
にこの基準位置が設定される。よって、ウエハは表面か
ら所定の深さカットされる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は請求項１記載のダイシング装置の一実施例
を示す概略構成図である。このダイシング装置１は、表
裏間で導通したウエハ１０を表面から所定の深さｔカッ
トするためのものであり、ウエハ１０を載置するための
導電性を有する載置台２と、載置台２におけるウエハ１
０の載置面側、つまり上面側に設置された円盤状の切刃
３と、切刃３に接続された駆動手段４および回転機構５
と、切刃３と載置台２との間に設けられた検知手段６
と、検知手段６、駆動手段４および回転機構５にそれぞ
れ接続された制御手段７とから構成されている。

【０００９】切刃３は例えば金属製からなって導電性を
有しており、その面方向が載置台２の上面（載置面）に
対して略垂直となるように配置されている。また切刃３
は、駆動手段４の駆動によって載置台２の上面に対して
略垂直な方向に移動可能、すなわち昇降可能となってい
る。さらに切刃３は、回転機構５の駆動により切刃３の
中心を軸にして回転するように構成されている。

【００１０】上記検知手段６は、載置台２に載置された
ウエハ１０を介して切刃３と載置台２とが導通した時点
を検知するためのものであり、例えば電流計、抵抗計な
どで構成されている。なお、ここでは、検知手段６と載
置台２との間に電源８が設けられている。また制御手段
７は、検知手段６からの検知結果に基づいて駆動手段４
および回転機構５の駆動を制御するようになっている。

【００１１】このようなダイシング装置１においては、
ウエハ１０が表裏間で導通しておりかつ載置台２が導電
性を有しているので、ウエハ１０を載置台２の上面に載
置すると、ウエハ１０と載置台２とが導通する。なお、
表裏間で導通したウエハ１０とは、ウエハの表面と裏面
との間で導通がとれ、しかも表面、裏面が導電性を有し
ているウエハを意味している。一般的に、ウエハ１０の
カット部分であるスクライブラインは低抵抗拡散層とな
っているため、ウエハ１０はその表裏間で導通したもの
となっている。

【００１２】また切刃３も導電性を有しているため、載
置台２に載置したウエハ１０表面に切刃３が接触する
と、ウエハ１０を介して切刃３と載置台２とが導通す
る。その導通状態、すなわち非導通状態から導通状態に
移った時点は検知手段６により検知され、検知結果は制
御手段７に送られる。そして制御手段７は、導通が検知
された時点の切刃３の位置、つまりウエハ１０表面位置
を、ウエハ１０をカットする際の切刃３の基準位置と
し、この基準位置から指定された深さカットするように
駆動機構４および回転機構５の駆動を制御する。

【００１３】次に、このようなダイシング装置１を用い
てウエハ１０をダイシングする場合を例にとって、請求
項２記載のダイシング方法の一実施例を説明する。ま
ず、ウエハ１０を載置台２の上面に載置し、回転機構５
および駆動手段４の駆動により、ウエハ１０の載置台２
上面と反対の側から、つまりウエハ１０の上方から切刃
３を回転させつつゆっくりと降下させる。この降下の
際、切刃３と載置台２との導通状態を検知手段６により
検知する。そして、切刃３がウエハ１０表面に接触し、
ウエハ１０を介して切刃３と載置台２とが導通した時点
における切刃３の位置（ウエハ１０表面位置）を、ウエ
ハ１０をカットする際の切刃３の基準位置とする。

【００１４】次いで切刃３を一旦上昇させて、ウエハ１
０のスクライブライン位置に切刃３を配置し直し、再び
切刃３を回転させつつ降下させてウエハ１０を基準位置
から予め指定した深さカットする。なお、本実施例で
は、指定カット深さとしてウエハ１０表面からのカット
深さを指定する。

【００１５】本実施例では、ウエハ１０の表面位置を自
動的に検出し、このウエハ１０表面位置にウエハ１０を
カットする際の切刃３の基準位置を設定するので、ウエ
ハ１０表面からのカット深さを基準位置からの指定カッ
ト深さとすることができる。図２は本実施例により、ウ
エハ１０をカットしたときの指定カット深さと実カット
深さとの関係を調べた結果を示す図である。図２に示す
ように、本実施例によれば指定カット深さがほぼ実カッ
ト深さになることがわかる。したがって本実施例では、
ウエハ１０のカットの際に、ウエハ１０表面からのカッ
ト深さを指定すればよいので、カット深さの設定作業を
非常に容易に行うことができる。また、ウエハ１０表面
位置を切刃３の基準位置とするので、ウエハ１０の厚み
のばらつきに関係なく、ウエハ１０を表面から所定の深
さｔカットすることができる。

【００１６】さらに切刃３の基準位置の設定の際に、切
刃３を載置台２に接触させないので、載置台２の上面を
傷つけてしまうこともない。したがって本実施例によれ
ば、ウエハ１０を容易にしかも精度良くウエハ１０を表
面から所定の深さｔカットすることができる。よって、
いわゆるハーフカット加工を行うレーザダイオードの作
成工程などに特に有効である。

【００１７】なお、ダイシングの際にウエハのスクライ
ブラインが表裏で導通した状態になっていない場合は、
ダイシングの前に、ウエハの表裏およびウエハの側面に
導電性物質をダイシングに影響のない厚みに塗布して、
ウエハを表裏間で導通した状態にしてもよい。また、ウ
エハのデバイス製造プロセスの例えば熱処理工程などに
おいて、表裏間で導通をとるための導電性パターンを形
成することにより、ウエハを表裏間で導通した状態にし
ておくこともできる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように請求項１記載のダイ
シング装置では、検知手段からの検知結果に基づいてウ
エハ表面位置を検出し、この検出したウエハ表面位置を
ウエハをカットする際の切刃の基準位置とする制御手段
を備えており、切刃の基準位置がウエハの表面位置に自
動的に設定されるので、ウエハを表面から所定の深さカ
ットすることができる。

【００１９】請求項２記載のダイシング方法では、ウエ
ハを介して切刃と載置台とが導通した時点における切刃
の位置を、ウエハをカットする際の切刃の基準位置と
し、ウエハ表面の位置にこの基準位置が設定されるの
で、ウエハ表面からのカット深さを基準位置からの指定
カット深さとすればよく、カット深さの設定作業を非常
に容易に行うことができる。また、ウエハ表面位置を切
刃の基準位置とするので、ウエハの厚みのばらつきに関
係なく、所定の深さにカットすることができる。さらに
切刃の基準位置の設定の際に、切刃を載置台に接触させ
ないので、載置台の上面を傷つけてしまうこともない。
したがって本発明によれば、ウエハを容易にしかも精度
良く所定の深さカットするとができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載のダイシング装置の一実施例を示
す概略図である。

【図２】実カット深さと指定カット深さとの関係を示す
グラフである。

【符号の説明】

１ ダイシング装置 ２ 載置台 ３ 切刃 ４ 駆動手段 ６ 検知装置 ７ 制御手段 １０ ウエハ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏間で導通したウエハを、この表面か
   ら所定の深さカットするダイシング装置において、 ウエハを載置するための導電性を有する載置台と、 該載置台に載置されたウエハの載置面側に、この載置面
   に対して略垂直な方向に移動可能に設けられた導電性を
   有する切刃と、 該切刃の駆動手段と、 前記切刃と前記載置台との間に設けられて、前記載置台
   に載置されたウエハを介してこれらが導通した時点を検
   知する検知手段と、 該検知手段に接続され、この検知手段からの検知結果に
   基づいてウエハ表面位置を検出し、この検出したウエハ
   表面位置を前記ウエハをカットする際の前記切刃の基準
   位置とする制御手段とを備えていることを特徴とするダ
   イシング装置。
2. 【請求項２】 表裏間で導通したウエハを導電性を有す
   る載置台の載置面に載置し、ウエハの該載置面と反対の
   側より導電性を有する切刃を前記ウエハへと移動させて
   該ウエハを表面から所定の深さカットするダイシング方
   法であって、 前記載置台の載置面にウエハを載置した後、前記切刃を
   移動させる際、該切刃と前記載置台との導通状態を検知
   してこの切刃と前記載置台とが前記ウエハを介して導通
   した時点における切刃の位置を基準位置とし、前記ウエ
   ハをこの基準位置から所定の深さカットすることを特徴
   とするダイシング方法。