JP2008018479A - 切断砥石 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ガラス結合橋部5〜30vol%、気孔部15〜55部、砥粒部30〜60vol%で構成され、ガラス結合橋及び砥粒表面を無電解メッキ法による金属被覆することにより通電機能を付与した厚さ0.04〜5mmのビトリファイド切断砥石。
【選択図】なし
Description
レジノイド切断砥石はフェノール樹脂の充填材として炭素粉末を使用することにより、通電性能を保持している。また、メタルボンド切断砥石や電鋳製切断砥石は、結合材が電気を通す性質を本質的に有している。しかし、結合材がガラスであるビトリファイド切断砥石は、不導体であることから、これまで通電機能を要求される切断砥石として使用され得なかった。
(1)ガラスで橋架け結合された砥粒と気孔により構成され、かつガラス結合橋及び砥粒表面に無電解メッキ法による金属被覆を形成させることにより通電機能を付与した切断砥石。
(2)砥粒としてダイヤモンド砥粒、ダイヤモンド砥粒と炭化珪素砥粒との混合砥粒、あるいはダイヤモンド砥粒とアルミナ砥粒との混合砥粒を使用した(1)の切断砥石。
(3)砥粒としてCBN砥粒、CBN砥粒と炭化珪素砥粒との混合砥粒、あるいはCBN砥粒とアルミナ砥粒との混合砥粒を使用した(1)の切断砥石。
本発明における切断砥石を製造する上で使用する主原料である砥粒は、従来の切断砥石と同様に、ダイヤモンドやCBN砥粒等の超砥粒を使用するが、超砥粒の砥粒率によっては補助砥粒として炭化珪素あるいはアルミナ砥粒を使用する。一般的には、ダイヤモンド砥粒の補助砥粒としては炭化珪素砥粒が、CBN砥粒の補助砥粒としてはアルミナ砥粒が使用される場合が多いが、この限りではない。
Claims (3)
- ガラスで橋架け結合された砥粒と気孔により構成され、かつガラス結合橋及び砥粒表面に無電解メッキ法による金属被覆を形成させることにより通電機能を付与した切断砥石。
- 砥粒としてダイヤモンド砥粒、ダイヤモンド砥粒と炭化珪素砥粒との混合砥粒、あるいはダイヤモンド砥粒とアルミナ砥粒との混合砥粒を使用した請求項1の切断砥石。
- 砥粒としてCBN砥粒、CBN砥粒と炭化珪素砥粒との混合砥粒、あるいはCBN砥粒とアルミナ砥粒との混合砥粒を使用した請求項1の切断砥石。
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