JPH1187279A - 電鋳ブレード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表面に絶縁体からなる砥粒が突出して半導体ウ
ェーハ等の被加工物を切削するブレードがフランジによ
って挟持された精密切削装置において、被加工物が載置
されるチャックテーブルの金属部とブレードの先端とを
接触させることによって電気的導通を得て、フランジを
介して電気信号を検出することにより、そのときのブレ
ードの上下方向の位置をブレードの上下動を制御する際
の基準位置として定めるいわゆるセットアップを正確に
行う。 【解決手段】フランジによって挟持されるブレードの被
フランジ挟持部に砥粒が埋設される程度にメッキ層を形
成し、ブレードとフランジとの電気的導通を確実なもの
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置等
の精密切削装置に装着される切削用のブレードに関し、
詳しくは、ブレードの表面から突出する砥粒が埋設され
るようにブレードの表面にメッキ層を形成することによ
り、ブレードを支持するフランジとの間で確実な電気的
導通を図った電鋳ブレードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】被加工物を切削する精密切削装置、例え
ば図３に示すダイシング装置２０において被加工物、例
えばウェーハを切削するときは、保持テープ２１を介し
てフレーム２２に保持されたウェーハ２３をカセット２
４に収納し、搬出入手段２５によってウェーハ２３をカ
セット２４から取り出してから搬送手段２６によってチ
ャックテーブル２７に搬送して載置する。そして、チャ
ックテーブル２７がＸ軸方向に移動してアライメント手
段２８の直下に位置付けられ、パターンマッチング等の
処理を介して切削すべき領域が検出されると、チャック
テーブル２７が更にＸ軸方向に移動して切削手段２９に
よって所望の領域が切削される。

【０００３】切削手段２９は、図４に示すように、スピ
ンドルハウジング３０内で回転可能に支持されたスピン
ドル３１に、固定フランジ３２、ブレード３３、押さえ
フランジ３４、ブレード支持ナット３５、固定ナット３
６を装着して構成される。そして、これらが装着された
状態においては、図５に示すように、ブレード３３は固
定フランジ３２と押さえフランジ３４とによって挟持さ
れている。

【０００４】このように構成される切削手段２９によっ
てウェーハ２３を切削する場合には、切削に先立って、
切削手段２９の上下動の制御（Ｚ軸制御）を行う際の基
準位置を定めるセットアップという作業が必要となる。

【０００５】セットアップを行う際は、図６に示すよう
に、まず切削手段２９を徐々に下降させていく。そし
て、ブレード３３がチャックテーブル２７の金属部２７
ａと接触すると、その瞬間に固定フランジ３２を介して
電気信号が検出部３７に伝達され、検出部３７では、そ
のことを検出すると共に、そのときのブレード３３のＺ
軸上の位置を記憶し、切削手段２９の下降を直ちに停止
する。ここで、切削手段２９のＺ軸制御をパルスモータ
で行っている場合はパルス数でＺ軸上の位置を記憶し、
リニアスケールで行っている場合はリニアスケールの計
測値でＺ軸上の位置を記憶する。

【０００６】このようにしてブレード３３とチャックテ
ーブル２７の金属部２７ａとが接触したＺ軸上の位置が
記憶されると、この位置が切削手段２９のＺ軸制御の基
準位置となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示したように、ブレード３３の表面にはダイヤモンド等
の絶縁体からなる砥粒３３ａが突出しているため、ブレ
ード３３と固定フランジ３２との間の電気的導通が不安
定となり、セットアップの際にブレード３３と金属部２
７ａとが接触しても、電気信号が固定フランジ３２に伝
達されない場合がある。従って、このような場合は、検
出部３７ではブレード３３と金属部２７ａとの接触を検
出できないことがある。

【０００８】このような不都合を回避すべく、図７
（Ａ）のように固定フランジ３２に突起３２ａを設け、
この突起３２ａをブレード３３と接触させて電気的導通
を得ることも考えられるが、図７（Ｂ）のように突起３
２ａの先端が砥粒３３ａに接触する可能性があり、ブレ
ード３３の母体金属との接触に確実性を欠く上に、砥粒
３３ａとの摩擦によって突起３２ａの先端が磨耗すると
いう欠点もある。

【０００９】また、図８のように、導電性のファイバー
３８をフランジ内に配設し、ファイバー３８を介して導
通を得る手法も考えられるが、スピンドル３１の回転時
にファイバー３８が不安定となり、ブレード３３の支持
状態が不安定になるという問題がある。

【００１０】更に、図９のようにフランジの端部に導電
性のゴムや樹脂層等からなる接触部３９を形成し、ブレ
ード３３を固定フランジ３２と押さえフランジ３４とに
よって挟持する力によってブレード３３の母体金属と密
着させて導電性を得る手法も考えられるが、砥粒３３ａ
が粒径の大きなダイヤモンド等からなる場合は、ゴム等
がその分撓む柔らかい材質でなくてはならない。また、
高負荷がかかる切削等においては、ゴム等に変形や破損
が発生する可能性がある。

【００１１】このように、図７、８、９に示した何れの
手法においても何らかの不都合が生じ、かかる不都合が
生じることなく確実にブレード３３と固定フランジ３２
との電気的導通を得ることは困難である。かかる電気的
導通を得られない場合には、セットアップ時に検出部３
７がブレード３３と金属部２７ａとの接触を正確に検出
できず、接触後も切削手段２９は更に下降してしまうた
め、ブレード３３が金属部２７ａに必要以上に食い込
み、ブレード３３、スピンドル３１、チャックテーブル
２７等が破損する場合がある。また、Ｚ軸制御の基準位
置を正確に定めることができないために、切削深さを精
密に制御できないという問題も生ずる。

【００１２】従って、従来のブレードにおいては、フラ
ンジとの間での安定的な電気的導通を得ることにより、
ブレードとチャックテーブルの金属部との接触を確実に
検出してセットアップを確実に遂行してＺ軸制御の基準
位置を正確に定め、ブレード、スピンドル、チャックテ
ーブル等の破損を防ぐことに解決しなければならない課
題を有している。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、切削装置のスピンドルに
フランジによって挟持されて装着される電鋳ブレードで
あって、該電鋳ブレードを構成する母体金属の被フラン
ジ挟持部には、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ
層を形成したことを特徴とする電鋳ブレードを提供する
ものである。

【００１４】このように、電鋳ブレードの被フランジ挟
持部に、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形
成したことにより、電鋳ブレードとフランジとの間での
電気的導通を確実とすることができる。

【００１５】また本発明は、メッキ層は、無電解メッキ
によって形成されること、母体金属とメッキ層とは同質
の金属であることを付加的要件としている。

【００１６】メッキ層が無電解メッキによって形成され
ることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒の
表面にも成長させることができる。また、母体金属とメ
ッキ層とが同質の金属であることにより、物性面での差
異が小さくなり、電気信号を確実に伝達することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、図１及び図２を参照して本
発明の実施の形態について説明する。なお、従来例と共
通する部位については同一の符号を付すこととする。

【００１８】図１に示す電鋳ブレード１０は、従来と同
様に、スピンドル３１に装着された固定フランジ３２に
装着され、押さえフランジ３４、ブレード支持ナット３
５、固定ナット３６によって支持され固定される。

【００１９】この電鋳ブレード１０の表面からは、ダイ
ヤモンド等からなる砥粒１１が突出し、更に、砥粒１１
が埋設されるように導電性があるニッケル等のメッキ層
１２が形成されている。このメッキ層１２は、図２に示
すように、固定フランジ３２と接触する被フランジ挟持
部１３に形成され、例えば厚さが５μｍ未満の無電解メ
ッキにより構成される。

【００２０】このように、砥粒１１が埋設されるように
メッキ層１２が形成されていることにより、セットアッ
プ時に電鋳ブレード１０とチャックテーブル２７の金属
部２７ａとが接触した際に流れる電気信号は、メッキ層
１２が形成された被フランジ挟持部１３を通じて確実に
固定フランジ３２に伝達される。従って、従来のように
電鋳ブレード１０が必要以上にチャックテーブル２７の
金属部２７ａに食い込んで電鋳ブレード１０、スピンド
ル３１等が破損することがなくなる。また、無電解メッ
キとすることにより、絶縁体からなる砥粒１１の表面に
も成長させることができる。

【００２１】なお、電鋳ブレード１０を構成する母体金
属とメッキ層１２とが同質の金属により構成されていれ
ば、物性面での差異が小さく電気的導通の確実性が増
し、セットアップをより正確に行うことができる。

【００２２】また、メッキ層は、被フランジ挟持部１３
における固定フランジ３２側の片面にのみ形成されてい
てもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、電鋳ブレ
ードの被フランジ挟持部に、突出した砥粒が埋設される
程度にメッキ層を形成したことにより、電鋳ブレードと
フランジとの間での電気的導通を確実とすることができ
るため、セットアップを確実に遂行でき、ブレード、チ
ャックテーブル、スピンドル等の破損を防止することが
できる。また、セットアップを確実に遂行することによ
り、ブレードのＺ軸制御の基準位置を正確に定めること
ができるため、被加工物の切削深さを精密に調整するこ
とができる。

【００２４】また、メッキ層が無電解メッキによって形
成されることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる
砥粒の表面にも成長させることができ、均一な厚さのメ
ッキ層を形成することができる。

【００２５】更に、母体金属とメッキ層とが同質の金属
であることにより、物性面での差異が小さくなり、電気
信号を確実に伝達することができるため、セットアップ
の際にＺ軸制御の基準位置をより正確に定めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電鋳ブレードを含む切削手段の構
成を示す斜視図である。

【図２】同電鋳ブレードとフランジとの接触状態を示す
説明図である。

【図３】ダイシング装置を示す斜視図である。

【図４】従来のブレードを含む切削手段の構成を示す斜
視図である。

【図５】同ブレードとフランジとの接触状態を示す説明
図である。

【図６】セットアップの手法を示す説明図である。

【図７】従来のブレードと突起を設けたフランジとの接
触状態を示す説明図である。

【図８】従来のブレードと内部に導電性のファイバーを
配設したフランジとの接触状態を示す説明図である。

【図９】従来のブレードと端部に導電性のゴム等を配設
したフランジとの接触状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０：電鋳ブレード １１：砥粒 １２：メッキ層 １
３：被フランジ挟持部 ２０：ダイシング装置 ２１：保持テープ ２２：フレ
ーム ２３：ウェーハ ２４：カセット ２５：搬出入手段 ２６：搬送手段
２７：チャックテーブル ２７ａ：金属部 ２８：アライメント手段 ２９：切削
手段 ３０：スピンドルハウジング ３１：スピンドル ３
２：固定フランジ ３２ａ：突起 ３３：ブレード ３３ａ：砥粒 ３４：
押さえフランジ ３５：ブレード支持ナット ３６：固定ナット ３７：
検出部 ３８：ファイバー ３９：接触部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】切削装置のスピンドルにフランジによって
   挟持されて装着される電鋳ブレードであって、該電鋳ブ
   レードを構成する母体金属の被フランジ挟持部には、砥
   粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことを特徴と
   する電鋳ブレード。
2. 【請求項２】メッキ層は、無電解メッキによって形成さ
   れる請求項１に記載の電鋳ブレード。
3. 【請求項３】母体金属とメッキ層とは同質の金属である
   請求項１または２に記載の電鋳ブレード。