JPH06155449A - 脆性材料の切断装置 - Google Patents
脆性材料の切断装置Info
- Publication number
- JPH06155449A JPH06155449A JP32995792A JP32995792A JPH06155449A JP H06155449 A JPH06155449 A JP H06155449A JP 32995792 A JP32995792 A JP 32995792A JP 32995792 A JP32995792 A JP 32995792A JP H06155449 A JPH06155449 A JP H06155449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- blade
- feeding device
- guide mechanism
- slicer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体材料等のワークを高精度でスライスす
る。 【構成】 回転式のブレード１１の平面に対し直角又は
斜めに、ワーク送り出し装置２０でワークＷを送り込
む。ワークＷは、ワーク送り出し装置２０に支持された
ワークブロック２１に接着固定されている。ワークブロ
ック２１は、所定の割り出し量でブレード１１に向けて
間欠的に送り出される。ワークＷを案内するワーク案内
機構４０には、ワークＷの側面に当接して回転する駆動
部４１が案内機構４０のブレード側先端部近傍まで設け
られている。 【効果】 ワークＷの先端近傍まで駆動ローラ等の駆動
部４１で支持されているため、垂れや振動等による影響
が抑制され、一定した板厚でソーマークのないウエハに
スライスすることができる。
る。 【構成】 回転式のブレード１１の平面に対し直角又は
斜めに、ワーク送り出し装置２０でワークＷを送り込
む。ワークＷは、ワーク送り出し装置２０に支持された
ワークブロック２１に接着固定されている。ワークブロ
ック２１は、所定の割り出し量でブレード１１に向けて
間欠的に送り出される。ワークＷを案内するワーク案内
機構４０には、ワークＷの側面に当接して回転する駆動
部４１が案内機構４０のブレード側先端部近傍まで設け
られている。 【効果】 ワークＷの先端近傍まで駆動ローラ等の駆動
部４１で支持されているため、垂れや振動等による影響
が抑制され、一定した板厚でソーマークのないウエハに
スライスすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体，セラミックス
等の脆性材料を高精度で切断する装置に関する。
等の脆性材料を高精度で切断する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン，ＧａＡｓ，セラミックス等の
脆性材料からウエハーを切り出すスライサーは、竪型及
び横型に大別される。竪型スライサーは、図１に示すよ
うに、ブレード１１を地面に対して垂直に配置した切断
装置１０を備えている。ブレード１１は、内周縁にたと
えばダイヤモンド等の内周刃１２が植え付けられ、トッ
プリング１３とボトムリング１４とで挟持されている。
スライスされるワークＷは、エポキシ樹脂等の接着剤に
よってワークブロック２１に固定され、ワーク送出し装
置２０の案内機構２２に配置されている。スライス作業
は、ワークＷを水平に供給し、ブレード１１に対して直
角に維持された状態でワークＷを切断することにより行
われる。
脆性材料からウエハーを切り出すスライサーは、竪型及
び横型に大別される。竪型スライサーは、図１に示すよ
うに、ブレード１１を地面に対して垂直に配置した切断
装置１０を備えている。ブレード１１は、内周縁にたと
えばダイヤモンド等の内周刃１２が植え付けられ、トッ
プリング１３とボトムリング１４とで挟持されている。
スライスされるワークＷは、エポキシ樹脂等の接着剤に
よってワークブロック２１に固定され、ワーク送出し装
置２０の案内機構２２に配置されている。スライス作業
は、ワークＷを水平に供給し、ブレード１１に対して直
角に維持された状態でワークＷを切断することにより行
われる。
【０００３】横型スライサーの切断装置３０は、図２に
示すように、同様な内周刃３２が形成されたブレード３
１をトップリング３３とボトムリング３４との間で挟持
し、ブレード３１を地面と平行に保持している。ワーク
Ｗは、上方から下方に供給した後、水平方向に送り出し
てスライスされる。また、横型スライサーの変形とし
て、図３に示すように適当な角度を維持したワークＷを
水平ブレード３１に対し斜めから供給し、水平方向に送
り出しながらワークをスライスする場合もある。
示すように、同様な内周刃３２が形成されたブレード３
１をトップリング３３とボトムリング３４との間で挟持
し、ブレード３１を地面と平行に保持している。ワーク
Ｗは、上方から下方に供給した後、水平方向に送り出し
てスライスされる。また、横型スライサーの変形とし
て、図３に示すように適当な角度を維持したワークＷを
水平ブレード３１に対し斜めから供給し、水平方向に送
り出しながらワークをスライスする場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スライスされるワーク
Ｗは、何れの方式のスライサーにおいても、エポキシ樹
脂等の接着剤でワークブロック１１，２１に接着固定さ
れている。竪型スライサーでは、案内機構２２上で２ｍ
ｍ以上のギャップが生じるように、ワークＷを浮かせた
状態でワークブロック２１に固定している。そのため、
大口径或いは長尺のインゴットをワークＷとして使用す
る場合、相当な荷重が加わる。この荷重をワーク固定用
樹脂の接着強度で確保することは難しく、ワークＷがブ
レード１１に落下する虞れがある。ワークＷの落下は、
ブレード１１やワークＷを破壊させる原因となる。補助
治具の使用や接着面積の拡大化等によってワークＷの落
下を防止することはできるが、そのために操作が非常に
煩わしくなり、接着に非常な注意を払うことが要求され
る。
Ｗは、何れの方式のスライサーにおいても、エポキシ樹
脂等の接着剤でワークブロック１１，２１に接着固定さ
れている。竪型スライサーでは、案内機構２２上で２ｍ
ｍ以上のギャップが生じるように、ワークＷを浮かせた
状態でワークブロック２１に固定している。そのため、
大口径或いは長尺のインゴットをワークＷとして使用す
る場合、相当な荷重が加わる。この荷重をワーク固定用
樹脂の接着強度で確保することは難しく、ワークＷがブ
レード１１に落下する虞れがある。ワークＷの落下は、
ブレード１１やワークＷを破壊させる原因となる。補助
治具の使用や接着面積の拡大化等によってワークＷの落
下を防止することはできるが、そのために操作が非常に
煩わしくなり、接着に非常な注意を払うことが要求され
る。
【０００５】横型スライサーでも、竪型スライサーと同
様な問題を含んでいる。特に、横型スライサーでは、ワ
ークＷが長尺になればなるほど、ワークＷの垂れが大き
くなり、割り出し量に与える影響が大きくなる。その結
果、高精度の割り出し量でワークＷをスライスすること
ができなくなる。本発明は、このような問題を解消すべ
く案出されたものであり、ワークを確実に保持し且つ円
滑に動くことができる駆動部を組み込むことにより、ワ
ークの落下に起因するブレードやワークの破損を確実に
防止し、割り出し量通りにワークを安定送給することを
目的とする。
様な問題を含んでいる。特に、横型スライサーでは、ワ
ークＷが長尺になればなるほど、ワークＷの垂れが大き
くなり、割り出し量に与える影響が大きくなる。その結
果、高精度の割り出し量でワークＷをスライスすること
ができなくなる。本発明は、このような問題を解消すべ
く案出されたものであり、ワークを確実に保持し且つ円
滑に動くことができる駆動部を組み込むことにより、ワ
ークの落下に起因するブレードやワークの破損を確実に
防止し、割り出し量通りにワークを安定送給することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の切断装置は、そ
の目的を達成するため、回転式のブレードと、該ブレー
ドの平面に対し直角又は斜めにワークを送り込むワーク
送り出し装置と、該ワーク送り出し装置に支持され、前
記ワークを固定するワークブロックと、該ワークブロッ
クを前記ブレードに向けて案内するワーク案内機構とを
備え、該案内機構には、前記ワークの側面に当接して回
転する駆動部が前記案内機構のブレード側先端部近傍ま
で設けられていることを特徴とする。
の目的を達成するため、回転式のブレードと、該ブレー
ドの平面に対し直角又は斜めにワークを送り込むワーク
送り出し装置と、該ワーク送り出し装置に支持され、前
記ワークを固定するワークブロックと、該ワークブロッ
クを前記ブレードに向けて案内するワーク案内機構とを
備え、該案内機構には、前記ワークの側面に当接して回
転する駆動部が前記案内機構のブレード側先端部近傍ま
で設けられていることを特徴とする。
【０００７】
【作 用】切断されるワークは、その側面に接触して回
転する駆動ローラ等の駆動部で案内されながら、所定の
割り出し量で間欠的に送り出される。駆動部は、ワーク
案内機構の先端近傍まで設けられている。そのため、ワ
ークの重量が駆動部で確実に受け止められ、大口径や長
尺のワークにあっても垂れが少なくなる。また、ワーク
の先端部近傍まで駆動部で支持していることから、ブレ
ードの回転運動がワークに伝達され、切断中のワークが
振動することも抑制される。その結果、割り出し量に変
動を来すことなく、確実に所定の割り出し量でワークを
送られ、高精度のスライシングが可能となる。案内機構
の駆動部でワークを支持する方式は、ワークをワークブ
ロックに固定する接着部に加わる負荷を軽減する。その
ため、大口径で重量のあるインゴットをワークとする場
合でも、接着面積を広くする必要なく安全且つ確実な支
持が図られ、切断中のワークが落下してブレードやワー
クを破損することがない。しかも、ブレードの回転運動
に起因したワークの振動が駆動ローラ等の駆動部に吸収
され、ソーマーク等がない高品質のウエハーが得られ
る。
転する駆動ローラ等の駆動部で案内されながら、所定の
割り出し量で間欠的に送り出される。駆動部は、ワーク
案内機構の先端近傍まで設けられている。そのため、ワ
ークの重量が駆動部で確実に受け止められ、大口径や長
尺のワークにあっても垂れが少なくなる。また、ワーク
の先端部近傍まで駆動部で支持していることから、ブレ
ードの回転運動がワークに伝達され、切断中のワークが
振動することも抑制される。その結果、割り出し量に変
動を来すことなく、確実に所定の割り出し量でワークを
送られ、高精度のスライシングが可能となる。案内機構
の駆動部でワークを支持する方式は、ワークをワークブ
ロックに固定する接着部に加わる負荷を軽減する。その
ため、大口径で重量のあるインゴットをワークとする場
合でも、接着面積を広くする必要なく安全且つ確実な支
持が図られ、切断中のワークが落下してブレードやワー
クを破損することがない。しかも、ブレードの回転運動
に起因したワークの振動が駆動ローラ等の駆動部に吸収
され、ソーマーク等がない高品質のウエハーが得られ
る。
【０００８】
実施例１：本実施例では、図４に示した竪型スライサー
を使用した。この竪型スライサーは、ワーク案内機構４
０が駆動部４１として駆動ローラを備えている点で従来
の竪型スライサー（図１参照）と異なる。ブレード１１
としては、内周縁にダイヤモンド粒を電着させることに
より内周刃１２を形成したものを使用した。直径３イン
チのウエハが取れる大口径で長さ２４インチのＤ型Ｇａ
Ａｓインゴットを、ワークＷとした。インゴットの総重
量は、約１０ｋｇであった。ワークＷをワークブロック
２１に固定し、ワーク案内機構４０に配置した。ワーク
送り出し装置２０により、図４の（ａ）から（ｂ）に示
すように割り出し量１．７５５ｍｍでワークＷを間欠的
に送りながら、ブレード１１により切断速度１５ｍｍ／
分で厚さ６１０μｍのウエハーにスライスした。
を使用した。この竪型スライサーは、ワーク案内機構４
０が駆動部４１として駆動ローラを備えている点で従来
の竪型スライサー（図１参照）と異なる。ブレード１１
としては、内周縁にダイヤモンド粒を電着させることに
より内周刃１２を形成したものを使用した。直径３イン
チのウエハが取れる大口径で長さ２４インチのＤ型Ｇａ
Ａｓインゴットを、ワークＷとした。インゴットの総重
量は、約１０ｋｇであった。ワークＷをワークブロック
２１に固定し、ワーク案内機構４０に配置した。ワーク
送り出し装置２０により、図４の（ａ）から（ｂ）に示
すように割り出し量１．７５５ｍｍでワークＷを間欠的
に送りながら、ブレード１１により切断速度１５ｍｍ／
分で厚さ６１０μｍのウエハーにスライスした。
【０００９】切断結果を、次のように調査した。スライ
スにより連続して得られたウエハ１５枚について、中心
点の厚みを測定した。測定結果を示す図５から明らかな
ように、厚みのバラツキが非常に少なく、極めて高精度
でウエハがスライシングされたことが判る。なお、この
ときの平均厚みは６１０．９μｍ，標準偏差σn は１．
３μｍであった。また、ウエハの表面を観察したとこ
ろ、ソーマークのない平滑な表面性状を呈していた。
スにより連続して得られたウエハ１５枚について、中心
点の厚みを測定した。測定結果を示す図５から明らかな
ように、厚みのバラツキが非常に少なく、極めて高精度
でウエハがスライシングされたことが判る。なお、この
ときの平均厚みは６１０．９μｍ，標準偏差σn は１．
３μｍであった。また、ウエハの表面を観察したとこ
ろ、ソーマークのない平滑な表面性状を呈していた。
【００１０】実施例２：本実施例では、図６に示した傾
斜式の横型スライサーを使用した。この場合も、ワーク
Ｗ及びワークブロック２１は、ワーク案内機構４０の駆
動部４１で送り出される。実施例１と同様なＧａＡｓイ
ンゴットをスライスしたところ、一定した厚みをもち且
つソーマークのない高品質のウエハが安定して得られ
た。なお、以上の実施例においては、半導体材料として
使用されるＧａＡｓインゴットをワークとして使用した
例を説明した。しかし、本発明はこれに拘束されること
なく、セラミックス，金属間化合物，非金属材料や脆性
金属材料等のスライシングに対しても同様に適用するこ
とができる。
斜式の横型スライサーを使用した。この場合も、ワーク
Ｗ及びワークブロック２１は、ワーク案内機構４０の駆
動部４１で送り出される。実施例１と同様なＧａＡｓイ
ンゴットをスライスしたところ、一定した厚みをもち且
つソーマークのない高品質のウエハが安定して得られ
た。なお、以上の実施例においては、半導体材料として
使用されるＧａＡｓインゴットをワークとして使用した
例を説明した。しかし、本発明はこれに拘束されること
なく、セラミックス，金属間化合物，非金属材料や脆性
金属材料等のスライシングに対しても同様に適用するこ
とができる。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の切断装
置においては、ワークの先端部近傍まで駆動部で支持
し、切断精度に悪影響を及ぼす垂れや振動等が抑制され
た状態でワークをスライスしている。また、ワークをワ
ークブロックに固定する接着部への荷重のかかりが少な
く、ワークの円滑な送りが可能となる。そのため、設定
値通りの割り出し量でワークがスライスされると共に、
切断面もソーマーク等がない良好な表面性状になる。こ
のようにして、本発明によるとき、ウエハ間及びウエハ
面内の厚みのバラツキが少なく、高品質のウエハが安定
して得られる。
置においては、ワークの先端部近傍まで駆動部で支持
し、切断精度に悪影響を及ぼす垂れや振動等が抑制され
た状態でワークをスライスしている。また、ワークをワ
ークブロックに固定する接着部への荷重のかかりが少な
く、ワークの円滑な送りが可能となる。そのため、設定
値通りの割り出し量でワークがスライスされると共に、
切断面もソーマーク等がない良好な表面性状になる。こ
のようにして、本発明によるとき、ウエハ間及びウエハ
面内の厚みのバラツキが少なく、高品質のウエハが安定
して得られる。
【図１】 従来の竪型スライサー
【図２】 従来の横型スライサー
【図３】 従来の傾斜式横型スライサー
【図４】 本発明の実施例１で使用した竪型スライサー
【図５】 同竪型スライサーによる切断結果を表したグ
ラフ
ラフ
【図６】 本発明の実施例２で使用した傾斜式横型スラ
イサー
イサー
１０，３０：切断装置 １１，３１：ブレード １
２，３２：内周刃 １３，３３：トップリング １
４，３４：ボトムリング ２０：ワーク送り出し装置
２１：ワークブロック ４０：ワーク案内機構
４１：駆動部 Ｗ：ワーク
２，３２：内周刃 １３，３３：トップリング １
４，３４：ボトムリング ２０：ワーク送り出し装置
２１：ワークブロック ４０：ワーク案内機構
４１：駆動部 Ｗ：ワーク
Claims (1)
- 【請求項１】 回転式のブレードと、該ブレードの平面
に対し直角又は斜めにワークを送り込むワーク送り出し
装置と、該ワーク送り出し装置に支持され、前記ワーク
を固定するワークブロックと、該ワークブロックを前記
ブレードに向けて案内するワーク案内機構とを備え、該
案内機構には、前記ワークの側面に当接して回転する駆
動部が前記案内機構のブレード側先端部近傍まで設けら
れていることを特徴とする脆性材料の切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32995792A JPH06155449A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 脆性材料の切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32995792A JPH06155449A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 脆性材料の切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155449A true JPH06155449A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=18227161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32995792A Withdrawn JPH06155449A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 脆性材料の切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155449A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242709B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-06-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Method for manufacturing conductive wafers, method for manufacturing thin-plate sintered compacts, method for manufacturing ceramic substrates for thin-film magnetic head, and method for machining conductive wafers |
| CN107336369A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-11-10 | 杭州师范大学钱江学院 | 玻璃瓶分割回收环保装置 |
| CN108621306A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-09 | 合江县华艺陶瓷制品有限公司 | 瓶件削口设备及瓶件削口流水线 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP32995792A patent/JPH06155449A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242709B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-06-05 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Method for manufacturing conductive wafers, method for manufacturing thin-plate sintered compacts, method for manufacturing ceramic substrates for thin-film magnetic head, and method for machining conductive wafers |
| CN1101738C (zh) * | 1998-07-29 | 2003-02-19 | 住友特殊金属株式会社 | 导电性薄片、薄板烧结体及陶瓷基片的制造及加工方法 |
| CN107336369A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-11-10 | 杭州师范大学钱江学院 | 玻璃瓶分割回收环保装置 |
| CN108621306A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-09 | 合江县华艺陶瓷制品有限公司 | 瓶件削口设备及瓶件削口流水线 |
| CN108621306B (zh) * | 2018-06-27 | 2024-04-30 | 合江县华艺陶瓷制品有限公司 | 瓶件削口设备及瓶件削口流水线 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100006082A1 (en) | Wire slicing system | |
| JP2805370B2 (ja) | 内周刃式ソーを用いてロッド状のワークピースを薄板にスライス切断する方法 | |
| KR100624931B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 분할방법 | |
| JP5541657B2 (ja) | 目立てボード | |
| EP0535296B1 (en) | Slicing machine | |
| JP4833629B2 (ja) | ウエーハの加工方法および研削装置 | |
| JP5208644B2 (ja) | 加工方法および加工装置 | |
| JPH04211909A (ja) | スライシングマシンの切断方法 | |
| US3326071A (en) | Dicing machine | |
| JPH06155449A (ja) | 脆性材料の切断装置 | |
| US4881518A (en) | Apparatus for manufacturing and handling thin wafers | |
| JP2019115962A (ja) | チャックテーブル修正方法及び切削装置 | |
| JP2011167810A (ja) | ワイヤソー | |
| JP2011167810A5 (ja) | ||
| JP2000107999A (ja) | ウェーハ面取り方法 | |
| JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
| JP5276851B2 (ja) | 結晶方位測定装置、結晶加工装置及び結晶加工方法 | |
| JP4590064B2 (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
| JPH07108526A (ja) | スライシングマシン | |
| JP2009126006A (ja) | ワークの切削加工方法 | |
| JP2003045823A (ja) | スクライビング装置 | |
| JP5538015B2 (ja) | 加工装置における加工移動量補正値の決定方法 | |
| JP2000015625A (ja) | 硬脆材料の切断方法及び内周刃切断装置 | |
| JPH0431818B2 (ja) | ||
| JPH03121769A (ja) | 高精度スライシングマシン |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |