JP4833629B2 - ウエーハの加工方法および研削装置 - Google Patents
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しかるに、ウエーハの厚さを50μm以下に形成すると破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。
該研削砥石の外周縁をウエーハの該境界線より僅かに外周側に位置付け、該チャックテーブルを回転しつつ該研削砥石を回転するとともに、該研削砥石を下降しつつウエーハの中心方向に僅かに移動せしめ、該研削砥石の外周縁が該境界線に達したら、該研削砥石の中心方向への移動を停止して該研削砥石を下降せしめ、所定量下降したら該研削砥石の中心方向へ僅かに移動せしめる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
該研削砥石の外周縁をウエーハの該境界線より僅かに外周側に位置付け、該チャックテーブルを回転しつつ該研削砥石を回転するとともに、該環状の研削砥石を下降しつつウエーハの中心方向に僅かに移動せしめ、該研削砥石の外周縁が該境界線に達したら、該環状の研削砥石の中心方向への移動を停止して該研削砥石を所定量下降せしめる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
図1には、本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図1に示す半導体ウエーハ10は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、デバイス102が形成されているデバイス領域104と、該デバイス領域104を囲繞する余剰領域105を備えている。
上述した補強部形成工程を実施する際に、図8(a)に示すように環状の研削砥石332の外周縁を半導体ウエーハ10のデバイス領域104と余剰領域105の境界線106より僅かに外周側に位置付ける。次に、チャックテーブル5を矢印5aで示す方向に300rpmで回転しつつ環状の研削砥石332を矢印32aで示す方向に6000rpmで回転するとともに、垂直移動手段37を作動して研削ホイール33即ち環状の研削砥石332を矢印Z1で示す方向に下降しつつ水平移動手段38を作動して研削ホイール33即ち環状の研削砥石332を矢印Y1で示す方向(半導体ウエーハ10の中心方向)に移動せしめ曲面107を形成する。そして、環状の研削砥石332の外周縁が境界線106に達したら、水平移動手段38の作動を停止して垂直移動手段37の作動により所定量研削送りする。この結果、図8の(b)に示すように半導体ウエーハ10の裏面にはデバイス領域104に対応する領域が研削除去されて所定厚さ(例えば30μm)の円形状の凹部104bに形成されるとともに、余剰領域105に対応する領域が残存されて環状の補強部105bに形成される。そして、環状の補強部105bの内周上縁には面取り加工された曲面107が形成されるとともに、環状の補強部105bの内周下端部には凹曲面108が形成される。このように、この実施形態においては、補強部形成工程を実施する際に、面取り加工工程と凹曲面加工工程も実施される。
なお、環状の研削砥石332を形成する複数の砥石セグメント333の外周面と研削面である下面との接続部に曲面が形成されていない場合には、上述した補強部形成工程を実施した後、水平移動手段38の作動を停止して垂直移動手段37の作動により所定量研削送り、デバイス領域104の厚さが例えば60mに達するまで研削したら、水平移動手段38を作動して研削ホイール33即ち環状の研削砥石332を矢印Y1で示す方向に(半導体ウエーハ10の中心方向)移動することにより、環状の補強部105bの内周下端部に凹曲面108を形成することができる。
20:装置ハウジング
3:研削ユニット
31:ユニットハウジング
32:ホイールマウント
33:研削ホイール
332:環状の研削砥石
333:砥石セグメント
34:電動モータ
36:移動基台
37:垂直移動手段
38:水平移動手段
4:ターンテーブル
5:チャックテーブル
10:半導体ウエーハ
101:ストリート
102:デバイス
104:デバイス領域
105:余剰領域
104b:円形状の凹部
105b:環状の補強部
Claims (2)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの裏面を上側にしてチャックテーブルの保持面に保持し、外径がウエーハの該デバイス領域と該余剰領域との境界線の直径より小さく該境界線の半径より大きい寸法に設定された研削砥石を用いてウエーハの裏面を加工する加工方法であって、
該研削砥石の外周縁をウエーハの該境界線より僅かに外周側に位置付け、該チャックテーブルを回転しつつ該研削砥石を回転するとともに、該研削砥石を下降しつつウエーハの中心方向に僅かに移動せしめ、該研削砥石の外周縁が該境界線に達したら、該研削砥石の中心方向への移動を停止して該研削砥石を下降せしめ、所定量下降したら該研削砥石の中心方向へ僅かに移動せしめる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの裏面を上側にしてチャックテーブルの保持面に保持し、外径がウエーハの該デバイス領域と該余剰領域との境界線の直径より小さく該境界線の半径より大きい寸法に設定され外周面と研削面である下面との接続部に曲面が形成された研削砥石を用いてウエーハの裏面を加工する加工方法であって、
該研削砥石の外周縁をウエーハの該境界線より僅かに外周側に位置付け、該チャックテーブルを回転しつつ該研削砥石を回転するとともに、該環状の研削砥石を下降しつつウエーハの中心方向に僅かに移動せしめ、該研削砥石の外周縁が該境界線に達したら、該環状の研削砥石の中心方向への移動を停止して該研削砥石を所定量下降せしめる、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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