JP2011167810A - ワイヤソー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤソーにおいて、1対の溝ローラを複数組設け、これら複数組の各1対の溝ローラ10a、10b間に1本宛のワイヤ4を多列状に巻き掛けることによってワイヤ列が各1対の溝ローラ10a、10b間のそれぞれに形成された少なくとも2組のワーク切断部11a、11bを設けておき、各1対の溝ローラ10a、10b間のそれぞれにワイヤ供給機構とワイヤ巻取機構とをワーク切断部11と同数設ける。更にワーク切断部11と同数のワーク保持テーブル30を設け、これらワーク保持テーブル30を、ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板31と、ベース板31に併設され、ワークWを保持すると共にワークWの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠35とから構成し、ワーク保持枠35を往復回転させることによりワークW自体を揺動円弧運動させる。
【選択図】図1
Description
更に前記ワーク切断部と同数設けられたワーク保持テーブルとを備え、前記ワーク保持テーブルは、前記ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板と、前記ベース板に併設され、前記ワークを保持すると共に前記ワークの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠とからなり、前記ワーク保持枠を回動軸回りに往復回転させることによりワーク自体を揺動円弧運動させるようにした構成を採用したワイヤソーである。
1 ワイヤソー
2a (第1)供給リール
2b (第2)供給リール
3 供給リールモータ
4 ワイヤ
5 ガイドプーリ
6 モータ
7 テンションアーム
8 テンションプーリ
9 ロードセル
10 溝ローラ
10a 第1溝ローラ
10b 第2溝ローラ
11 ワーク切断部
11a 第1ワーク切断部
11b 第2ワーク切断部
12a モータ
12b モータ
13 ロードセル
14 モータ
15 テンションアーム
16 テンションローラ
17 ガイドプーリ
18 トラバーサ
19a (第1)巻取リール
19b (第2)巻取リール
20 第1供給リールモータ
21 ワークボックス
22 機枠
23 開口部
24 前方壁
25a レール
25b レール
26 昇降板
27 スライドガイド
28a ボールネジ
28b ボールネジ
29 ナット部材
30a (第1)ワーク保持テーブル
30b (第2)ワーク保持テーブル
31 ベース板
32 レール
33 開閉枠
34 スライドガイド
35 ワーク保持枠
35a 上壁
35b 側壁
36 ダミー部材
37 回動軸
38 揺動軸芯
39 開閉シリンダ
40 側板
41 回動軸
42 軸
43 軸受
44 チャック
45 軸
46 揺動モータ
47 駆動プーリ
48 従動プーリ
49 ベルト
50a 昇降モータ
50b 昇降モータ
51 支持枠
53 駆動プーリ
54 従動プーリ
55 ベルト
56a スピンドル
56b スピンドル
57 支持枠
58 駆動プーリ
59 従動プーリ
60 ベルト
61 支持壁
65 既切断部
66 未切断部
70 後方壁
71 上方壁
72 中間壁
73 下方壁
80 ワーク切断部
81 溝ローラ
82 ワイヤ
83 ワーク保持テーブル
84 貼付ベース
85 ダミー部材
86 ワーク
87 揺動軸芯
88 既切断部
89 未切断部
Claims (1)
前記1対の溝ローラが複数組設けられ、これら複数組の各1対の溝ローラ間に1本宛のワイヤが多列状に巻き掛けられることによってワイヤ列が各1対の溝ローラ間のそれぞれに形成された少なくとも2組からなるワーク切断部と、
前記複数組の各1対の溝ローラ間のそれぞれにワイヤを供給するワイヤ供給機構と、前記ワイヤを巻取るワイヤ巻取機構とをワーク切断部と同数設け、
更に前記ワーク切断部と同数設けられたワーク保持テーブルとを備え、
前記ワーク保持テーブルは、
前記ワイヤ列に対する昇降動が自在なベース板と、
前記ベース板に併設され、前記ワークを保持すると共に前記ワークの縦軸方向に設けた回動軸回りに回動自在に設けたワーク保持枠とからなり、
前記ワーク保持枠を回動軸回りに往復回転させることによりワーク自体を揺動円弧運動させるようにしたことを特徴とするワイヤソー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034178A JP2011167810A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010034178A JP2011167810A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ワイヤソー |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011167810A true JP2011167810A (ja) | 2011-09-01 |
JP2011167810A5 JP2011167810A5 (ja) | 2013-04-25 |
Family
ID=44682458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010034178A Pending JP2011167810A (ja) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | ワイヤソー |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2011167810A (ja) |
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- 2010-02-19 JP JP2010034178A patent/JP2011167810A/ja active Pending
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