JP2000141364A - インゴット切断方法およびワイヤソー装置 - Google Patents
インゴット切断方法およびワイヤソー装置Info
- Publication number
- JP2000141364A JP2000141364A JP32390598A JP32390598A JP2000141364A JP 2000141364 A JP2000141364 A JP 2000141364A JP 32390598 A JP32390598 A JP 32390598A JP 32390598 A JP32390598 A JP 32390598A JP 2000141364 A JP2000141364 A JP 2000141364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ingot
- cutting
- wire saw
- cut
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インゴットをワイヤソー装置で切断する場合
に平行度の高い切断作業を極めて簡易な方法で実現させ
る。 【解決手段】 切断対象のインゴット１０を取り付ける
昇降ヘッド２４を複数配列し、この昇降ヘッド２４をワ
イヤソーの切断経路に対し前記インゴット１０を横断さ
せる駆動手段を設け、前記複数の昇降ヘッド２４を時間
差を付して駆動制御させ前記ワイヤソーによるインゴッ
トの総合切断幅を近似的に一定となるように連続してイ
ンゴットをソー横断駆動させる。
に平行度の高い切断作業を極めて簡易な方法で実現させ
る。 【解決手段】 切断対象のインゴット１０を取り付ける
昇降ヘッド２４を複数配列し、この昇降ヘッド２４をワ
イヤソーの切断経路に対し前記インゴット１０を横断さ
せる駆動手段を設け、前記複数の昇降ヘッド２４を時間
差を付して駆動制御させ前記ワイヤソーによるインゴッ
トの総合切断幅を近似的に一定となるように連続してイ
ンゴットをソー横断駆動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインゴット切断方法
およびワイヤソー装置に係り、特にシリコン単結晶など
からなるインゴットをウェハにスライスするのに好適な
インゴット切断方法およびワイヤソー装置に関する。
およびワイヤソー装置に係り、特にシリコン単結晶など
からなるインゴットをウェハにスライスするのに好適な
インゴット切断方法およびワイヤソー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板となるウェハはシリコンイン
ゴットのような素材をスライスして製造されるが、イン
ゴットの大径化に伴い、従前の内刃スライサによる切断
処理から、ワイヤソーによる大量の同時スライス処理に
よって製造する方法に移行している。
ゴットのような素材をスライスして製造されるが、イン
ゴットの大径化に伴い、従前の内刃スライサによる切断
処理から、ワイヤソーによる大量の同時スライス処理に
よって製造する方法に移行している。
【０００３】ワイヤソーは複数のローラに螺旋状に一定
ピッチ間隔で巻回されて走行されるワイヤ列からなる切
断経路を設けている。このワイヤ列からなる切断経路
に、通常は円柱とされているインゴットを横断した状態
で下降させ、砥粒を含むスラリーを供給しながら、ワイ
ヤピッチ間隔の厚さに切断し、一定厚さのウェハを同時
に数１００枚程度製造するようにしている。
ピッチ間隔で巻回されて走行されるワイヤ列からなる切
断経路を設けている。このワイヤ列からなる切断経路
に、通常は円柱とされているインゴットを横断した状態
で下降させ、砥粒を含むスラリーを供給しながら、ワイ
ヤピッチ間隔の厚さに切断し、一定厚さのウェハを同時
に数１００枚程度製造するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤソーで
は、ウェハを平行に切断することが困難となっていた。
このため、製造されたウェハの厚みが一定とならず、製
造歩留まりが悪いという問題があった。このような観点
から、ワイヤの張力を調整するようにする技術（特開平
１０−１９３３４１号公報）や、ワイヤへのスラリー供
給温度の調整により対処したり（特開平１０−１８０７
５０号公報）、また、製造されたウェハの形状データを
ワイヤソーにフィードバックしてワイヤソーの条件を変
更する（特開平１０−１８０７４７号）などが提案され
ている。
は、ウェハを平行に切断することが困難となっていた。
このため、製造されたウェハの厚みが一定とならず、製
造歩留まりが悪いという問題があった。このような観点
から、ワイヤの張力を調整するようにする技術（特開平
１０−１９３３４１号公報）や、ワイヤへのスラリー供
給温度の調整により対処したり（特開平１０−１８０７
５０号公報）、また、製造されたウェハの形状データを
ワイヤソーにフィードバックしてワイヤソーの条件を変
更する（特開平１０−１８０７４７号）などが提案され
ている。
【０００５】しかしながら、従来の各種の技術方法によ
っても充分な平行度をもって切断することは困難であ
り、期待し得る程度の精度をもった切断処理ができない
ものであった。特に従来のワイヤソーでは、１マシーン
・１インゴットのバッチ処理であるため、ワーク押し下
げとともに切断幅が変わってしまうことは避けられず、
平行度の高い切断処理ができない。
っても充分な平行度をもって切断することは困難であ
り、期待し得る程度の精度をもった切断処理ができない
ものであった。特に従来のワイヤソーでは、１マシーン
・１インゴットのバッチ処理であるため、ワーク押し下
げとともに切断幅が変わってしまうことは避けられず、
平行度の高い切断処理ができない。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に着目し、極
めて簡易な方法で、平行切断ができるようにしたインゴ
ット切断方法およびワイヤソー装置を提供することを目
的とする。
めて簡易な方法で、平行切断ができるようにしたインゴ
ット切断方法およびワイヤソー装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコンイン
ゴットのように円形断面や異形断面のインゴットをワイ
ヤソーで切断する場合に、インゴットの切断過程ではそ
の切断幅（すなわちワイヤがインゴットを横断している
弦長さ）が変動することに起因しているものと考え、切
断過程において、ワイヤによる切断幅が常に一定になる
ように調整すればよいとの知見から得られたものであ
る。
ゴットのように円形断面や異形断面のインゴットをワイ
ヤソーで切断する場合に、インゴットの切断過程ではそ
の切断幅（すなわちワイヤがインゴットを横断している
弦長さ）が変動することに起因しているものと考え、切
断過程において、ワイヤによる切断幅が常に一定になる
ように調整すればよいとの知見から得られたものであ
る。
【０００８】そこで、本発明に係るインゴット切断方法
は、ワイヤソーによる切断経路に複数のインゴットを時
間差を付して横断させることにより、総合切断幅を近似
的に一定に保って連続切断させるように構成したもので
ある。
は、ワイヤソーによる切断経路に複数のインゴットを時
間差を付して横断させることにより、総合切断幅を近似
的に一定に保って連続切断させるように構成したもので
ある。
【０００９】また、ワイヤソーによる切断経路に複数の
インゴットを時間差を付して供給するとともに、各イン
ゴットの移動速度を調整することにより総合切断幅を一
定に保って連続切断させるように構成することもでき
る。これらの場合において、切断開始時および終了時に
はダミーインゴットを用いて総合切断幅を一定に調整す
るように構成すれば良い。
インゴットを時間差を付して供給するとともに、各イン
ゴットの移動速度を調整することにより総合切断幅を一
定に保って連続切断させるように構成することもでき
る。これらの場合において、切断開始時および終了時に
はダミーインゴットを用いて総合切断幅を一定に調整す
るように構成すれば良い。
【００１０】更に、本発明に係るワイヤソー装置は、切
断対象のインゴットを取り付ける昇降ヘッドを複数配列
し、この昇降ヘッドをワイヤソーの切断経路に対し前記
インゴットを横断させる駆動手段を設け、前記複数の昇
降ヘッドを時間差を付して駆動制御させ前記ワイヤソー
によるインゴットの総合切断幅を近似的に一定となるよ
うに連続してインゴットをソー横断駆動させる構成とし
た。
断対象のインゴットを取り付ける昇降ヘッドを複数配列
し、この昇降ヘッドをワイヤソーの切断経路に対し前記
インゴットを横断させる駆動手段を設け、前記複数の昇
降ヘッドを時間差を付して駆動制御させ前記ワイヤソー
によるインゴットの総合切断幅を近似的に一定となるよ
うに連続してインゴットをソー横断駆動させる構成とし
た。
【００１１】あるいは、切断対象のインゴットを取り付
ける昇降ヘッドを複数配列し、この昇降ヘッドをワイヤ
ソーの切断経路に対し前記インゴットを横断させる駆動
手段を設け、前記複数の昇降ヘッドを時間差を付して供
給するとともに、各インゴットの移動速度を制御するこ
とにより前記ワイヤソーによるインゴットの総合切断幅
を一定となるように連続してインゴットをソー横断駆動
させるように構成しても良い。
ける昇降ヘッドを複数配列し、この昇降ヘッドをワイヤ
ソーの切断経路に対し前記インゴットを横断させる駆動
手段を設け、前記複数の昇降ヘッドを時間差を付して供
給するとともに、各インゴットの移動速度を制御するこ
とにより前記ワイヤソーによるインゴットの総合切断幅
を一定となるように連続してインゴットをソー横断駆動
させるように構成しても良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るインゴット
切断方法およびワイヤソー装置をウェハスライサとして
用いた場合の具体的実施形態を図面を参照して詳細に説
明する。図１は実施形態に係るワイヤソー装置を用いて
シリコンインゴット１０を切断している状態を示す要部
の斜視図である。ワイヤソー装置は四角形の各頂点部分
に水平に配置された４本のローラ１２（１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ）を有しており、これらの４本のロ
ーラ１２の外周にワイヤ１４を螺旋状に巻き掛けてい
る。このワイヤ１４はローラ群の側方に配置されたワイ
ヤ供給ドラム（図示せず）から繰り出され、上記ローラ
群に螺旋状に巻回した後、やはりローラ群の側方位置に
配置されたのワイヤ巻取りドラム（図示せず）に巻き取
られるようになっている。ローラ群にワイヤ１４が螺旋
状に巻かれているが、一対の上部ローラ１２Ａ、１２Ｂ
では、ワイヤ１４が一定のピッチで相互に平行になるよ
うに配列され、このローラ１２Ａ、１２Ｂ間を切断経路
としている。このため、詳細には図示しないが、上部ロ
ーラ１２Ａ、１２Ｂは溝付きローラとされ、この溝にワ
イヤ１４を嵌め込んで走行させるようにしている。そし
て、上部ローラ１２Ａ、１２Ｂ間の切断経路に円形断面
のシリコンインゴット１０を軸芯がワイヤ１４と直交す
るように配置した状態で上方から下方に押し込み移動さ
せることで、シリコンインゴット１０がワイヤピッチの
厚さにスライスされてウェハが製造される。
切断方法およびワイヤソー装置をウェハスライサとして
用いた場合の具体的実施形態を図面を参照して詳細に説
明する。図１は実施形態に係るワイヤソー装置を用いて
シリコンインゴット１０を切断している状態を示す要部
の斜視図である。ワイヤソー装置は四角形の各頂点部分
に水平に配置された４本のローラ１２（１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ）を有しており、これらの４本のロ
ーラ１２の外周にワイヤ１４を螺旋状に巻き掛けてい
る。このワイヤ１４はローラ群の側方に配置されたワイ
ヤ供給ドラム（図示せず）から繰り出され、上記ローラ
群に螺旋状に巻回した後、やはりローラ群の側方位置に
配置されたのワイヤ巻取りドラム（図示せず）に巻き取
られるようになっている。ローラ群にワイヤ１４が螺旋
状に巻かれているが、一対の上部ローラ１２Ａ、１２Ｂ
では、ワイヤ１４が一定のピッチで相互に平行になるよ
うに配列され、このローラ１２Ａ、１２Ｂ間を切断経路
としている。このため、詳細には図示しないが、上部ロ
ーラ１２Ａ、１２Ｂは溝付きローラとされ、この溝にワ
イヤ１４を嵌め込んで走行させるようにしている。そし
て、上部ローラ１２Ａ、１２Ｂ間の切断経路に円形断面
のシリコンインゴット１０を軸芯がワイヤ１４と直交す
るように配置した状態で上方から下方に押し込み移動さ
せることで、シリコンインゴット１０がワイヤピッチの
厚さにスライスされてウェハが製造される。
【００１３】この実施形態では、上部ローラ１２Ａ、１
２Ｂ間の切断経路に供給されるシリコンインゴットを２
個並べて配置し、時間差をもって下方に押し下げるよう
にし、ワイヤ１４が各シリコンインゴット１０Ａ、１０
Ｂを横断して切断している弦長さ、すなわち切断幅ｍ、
ｎの総和（＝ｍ＋ｎ）が近似的に一定となるようにして
いる。これは基本的には一方のインゴット１０Ａが半分
まで切断されたとき（切断幅ｍはインゴット直径長
さ）、隣接するインゴット１０Ｂの切断を開始し、先行
インゴット１０Ａが完全にスライスされた時に、隣接イ
ンゴット１０Ｂの切断幅ｎが直径相当長さとなるように
両インゴット１０Ａ、１０Ｂの押し下げタイミングを調
整すれば良い。
２Ｂ間の切断経路に供給されるシリコンインゴットを２
個並べて配置し、時間差をもって下方に押し下げるよう
にし、ワイヤ１４が各シリコンインゴット１０Ａ、１０
Ｂを横断して切断している弦長さ、すなわち切断幅ｍ、
ｎの総和（＝ｍ＋ｎ）が近似的に一定となるようにして
いる。これは基本的には一方のインゴット１０Ａが半分
まで切断されたとき（切断幅ｍはインゴット直径長
さ）、隣接するインゴット１０Ｂの切断を開始し、先行
インゴット１０Ａが完全にスライスされた時に、隣接イ
ンゴット１０Ｂの切断幅ｎが直径相当長さとなるように
両インゴット１０Ａ、１０Ｂの押し下げタイミングを調
整すれば良い。
【００１４】図２は切断工程の説明図であり、ワイヤ１
４が走行している切断経路に一対のインゴット１０Ａ、
１０Ｂを配置し、いま右側のインゴット１０Ｂが直径相
当の切断幅ｎ＝ｄ（インゴット直径）とされている。こ
のとき、他のインゴット１０Ａを切断開始状態とし（図
２（１））、この後に切断幅ｎが徐々に小さくなる右イ
ンゴット１０Ｂの切断幅減少分を新規インゴット１０Ａ
の切断開始により補うようにする（同図（２））。すな
わち切断幅は左右のインゴット１０Ａ、１０Ｂの切断幅
ｍ、ｎの合計値である。切断の進行にしたがって、左イ
ンゴット１０Ａの切断幅ｍは増大し、右インゴット１０
Ｂの切断幅ｎは減少するが、総合切断幅（ｍ＋ｎ）の変
化は小さい（同図（３））。そして、右インゴット１０
Ｂの切断が完了したときに、左インゴット１０Ａの切断
幅ｍはインゴット直径ｄに等しい（ｍ＝ｄ）状態となる
（同図（４））。その後は、新規の左インゴット１０Ｂ
を切断待機させ、切断の進行に合わせて両者を押し下げ
てスライス処理を行う。この作業を繰り返すことによ
り、実施形態のワイヤソー装置ではインゴット１０の切
断を連続的に行うことができる。
４が走行している切断経路に一対のインゴット１０Ａ、
１０Ｂを配置し、いま右側のインゴット１０Ｂが直径相
当の切断幅ｎ＝ｄ（インゴット直径）とされている。こ
のとき、他のインゴット１０Ａを切断開始状態とし（図
２（１））、この後に切断幅ｎが徐々に小さくなる右イ
ンゴット１０Ｂの切断幅減少分を新規インゴット１０Ａ
の切断開始により補うようにする（同図（２））。すな
わち切断幅は左右のインゴット１０Ａ、１０Ｂの切断幅
ｍ、ｎの合計値である。切断の進行にしたがって、左イ
ンゴット１０Ａの切断幅ｍは増大し、右インゴット１０
Ｂの切断幅ｎは減少するが、総合切断幅（ｍ＋ｎ）の変
化は小さい（同図（３））。そして、右インゴット１０
Ｂの切断が完了したときに、左インゴット１０Ａの切断
幅ｍはインゴット直径ｄに等しい（ｍ＝ｄ）状態となる
（同図（４））。その後は、新規の左インゴット１０Ｂ
を切断待機させ、切断の進行に合わせて両者を押し下げ
てスライス処理を行う。この作業を繰り返すことによ
り、実施形態のワイヤソー装置ではインゴット１０の切
断を連続的に行うことができる。
【００１５】インゴット１０Ａ、１０Ｂのワイヤ横断速
度（インゴットの下降速度）を左右とも一定にすること
でも総合切断幅を近似的に一定にでき、これにより切断
幅の変化率を単独インゴットの切断処理の場合よりは小
さくすることができる。したがってスライス片の形状は
平行度の高いものとなるが、より詳細に制御するには、
インゴット１０の下降経路における各位置の切断幅を演
算により求め、両インゴット１０Ａ、１０Ｂの切断幅
（ｍ＋ｎ）が常に一定となるように、インゴット１０の
下降速度を調整するようにしてもよい。インゴット１０
の形状変化率が左右のインゴット１０Ａ、１０Ｂで異な
る場合に有効である。
度（インゴットの下降速度）を左右とも一定にすること
でも総合切断幅を近似的に一定にでき、これにより切断
幅の変化率を単独インゴットの切断処理の場合よりは小
さくすることができる。したがってスライス片の形状は
平行度の高いものとなるが、より詳細に制御するには、
インゴット１０の下降経路における各位置の切断幅を演
算により求め、両インゴット１０Ａ、１０Ｂの切断幅
（ｍ＋ｎ）が常に一定となるように、インゴット１０の
下降速度を調整するようにしてもよい。インゴット１０
の形状変化率が左右のインゴット１０Ａ、１０Ｂで異な
る場合に有効である。
【００１６】また、このようなインゴット１０の切断開
始時と、終了時には単独インゴット１０の切断状態とな
り、切断幅の調整ができない。この切断開始時と、終了
時には、ダミーインゴットを用いるようにしている。図
３（１）はスタートダミー１６を用いる場合を示し、図
３（２）はラストダミー１８を用いる場合である。スタ
ートダミー１６はシリコンインゴット１０の上半部のみ
の形状を有するものを用い、ラストダミー１８は下半部
のみの形状を有するものを利用すれば良い。これらは不
良インゴットを用いて作成すればよいが、これに限るも
のではない。
始時と、終了時には単独インゴット１０の切断状態とな
り、切断幅の調整ができない。この切断開始時と、終了
時には、ダミーインゴットを用いるようにしている。図
３（１）はスタートダミー１６を用いる場合を示し、図
３（２）はラストダミー１８を用いる場合である。スタ
ートダミー１６はシリコンインゴット１０の上半部のみ
の形状を有するものを用い、ラストダミー１８は下半部
のみの形状を有するものを利用すれば良い。これらは不
良インゴットを用いて作成すればよいが、これに限るも
のではない。
【００１７】このような実施形態では、インゴット１０
の切断の過程で、複数のインゴット１０が時間差をおい
て連続的に供給され、かつ切断幅（ｍ＋ｎ）は一定とな
るため発熱量が一定となり、ワイヤソーによる切断作業
は高い平行度を維持することができる。また、ウェハ切
断処理は連続的に行われ、従来のバッチ処理以上の生産
効率を実現できるものとなっている。
の切断の過程で、複数のインゴット１０が時間差をおい
て連続的に供給され、かつ切断幅（ｍ＋ｎ）は一定とな
るため発熱量が一定となり、ワイヤソーによる切断作業
は高い平行度を維持することができる。また、ウェハ切
断処理は連続的に行われ、従来のバッチ処理以上の生産
効率を実現できるものとなっている。
【００１８】
【実施例】図４は実施例に係るワイヤソー装置の具体的
構成を示す。この実施例のワイヤソー装置は、四角形の
各頂点部分に水平に配置された４本のローラ１２（１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ）を設けている。これには
ワイヤ供給ドラム２０から繰り出されるワイヤ１４をロ
ーラ群に対し螺旋状に一定ピッチ間隔で複数回巻き付け
ており、終端側を巻取りドラム２２に巻き取るようにし
ている。４本のローラ１２の内、上部の一対のローラ１
２Ａ、１２Ｂの間は切断経路であり、これに２個のシリ
コンインゴット１０Ａ、１０Ｂを平行な状態で横断移動
させるようにしている。
構成を示す。この実施例のワイヤソー装置は、四角形の
各頂点部分に水平に配置された４本のローラ１２（１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ）を設けている。これには
ワイヤ供給ドラム２０から繰り出されるワイヤ１４をロ
ーラ群に対し螺旋状に一定ピッチ間隔で複数回巻き付け
ており、終端側を巻取りドラム２２に巻き取るようにし
ている。４本のローラ１２の内、上部の一対のローラ１
２Ａ、１２Ｂの間は切断経路であり、これに２個のシリ
コンインゴット１０Ａ、１０Ｂを平行な状態で横断移動
させるようにしている。
【００１９】切断経路の上部には一対の昇降ヘッド２４
（２４Ａ、２４Ｂ）が配置され、これはボールスクリュ
ウや油圧シリンダなどにより昇降駆動できるようになっ
ている。昇降ヘッド２４の下面にはシリコンインゴット
１０が固定されるようになっているが、これはインゴッ
ト１０に加工しているオリエンテーションフラット２６
に固着されているカーボンプレート２８を接着して固定
される。昇降ヘッド２４はシリコンインゴット１０を下
降させて切断経路を横断させることで、切断を行わせる
が、一対のインゴット１０Ａ、１０Ｂを交互に時間差を
おいて切断させるよう制御するために、制御盤３０が設
けられている。制御盤３０はヘッド下降速度を制御でき
るようになっており、ワイヤ１４による両インゴットの
切断幅（ｍ＋ｎ）が常に一定となるように各ヘッド２４
Ａ、２４Ｂの下降速度を個別に制御する。この制御はセ
ンサなどにより検出される位置情報を用いてフィードバ
ック制御を行っても良いが、単純にシーケンサにより定
形処理させるようにしてもよい。
（２４Ａ、２４Ｂ）が配置され、これはボールスクリュ
ウや油圧シリンダなどにより昇降駆動できるようになっ
ている。昇降ヘッド２４の下面にはシリコンインゴット
１０が固定されるようになっているが、これはインゴッ
ト１０に加工しているオリエンテーションフラット２６
に固着されているカーボンプレート２８を接着して固定
される。昇降ヘッド２４はシリコンインゴット１０を下
降させて切断経路を横断させることで、切断を行わせる
が、一対のインゴット１０Ａ、１０Ｂを交互に時間差を
おいて切断させるよう制御するために、制御盤３０が設
けられている。制御盤３０はヘッド下降速度を制御でき
るようになっており、ワイヤ１４による両インゴットの
切断幅（ｍ＋ｎ）が常に一定となるように各ヘッド２４
Ａ、２４Ｂの下降速度を個別に制御する。この制御はセ
ンサなどにより検出される位置情報を用いてフィードバ
ック制御を行っても良いが、単純にシーケンサにより定
形処理させるようにしてもよい。
【００２０】昇降ヘッド２４の側部には砥粒を含むスラ
リーの供給ノズル３２が設けられ、また、切断経路の下
方にはスラリーバケット３４を配置し、ノズル３２から
のスラリーを回収するとともに、切断されたウェハの受
け取り槽として用いるようにしている。更に、切断処理
が終了したインゴット１０を昇降ヘッド２４から分離す
るためにカーボンカッタ３６が設けられている。カーボ
ンカッタ３６に代えて、図５に示しているような小型ワ
イヤソー３８をローラ群の内部に配置し、この切断経路
をカーボンプレート２８の中間部に配置してインゴット
軸方向に移動させることで切断分離させるようにしても
よい。
リーの供給ノズル３２が設けられ、また、切断経路の下
方にはスラリーバケット３４を配置し、ノズル３２から
のスラリーを回収するとともに、切断されたウェハの受
け取り槽として用いるようにしている。更に、切断処理
が終了したインゴット１０を昇降ヘッド２４から分離す
るためにカーボンカッタ３６が設けられている。カーボ
ンカッタ３６に代えて、図５に示しているような小型ワ
イヤソー３８をローラ群の内部に配置し、この切断経路
をカーボンプレート２８の中間部に配置してインゴット
軸方向に移動させることで切断分離させるようにしても
よい。
【００２１】なお、ローラ１４の張力が不足する場合に
はワイヤ１４の経路にテンションローラ４０を設ければ
よい。実施例では上下ローラ１２Ａ・１２Ｄおよび１２
Ｂ・１２Ｃの間のワイヤ列にテンションローラ４０を配
置して張力を調整している。
はワイヤ１４の経路にテンションローラ４０を設ければ
よい。実施例では上下ローラ１２Ａ・１２Ｄおよび１２
Ｂ・１２Ｃの間のワイヤ列にテンションローラ４０を配
置して張力を調整している。
【００２２】このような実施例では、一対のシリコンイ
ンゴット１０を交互に時間差を設けて切断経路に送り出
し、両者の切断幅の合計値が一定となるように制御盤３
０により各昇降ヘッド２４の下降速度を制御する。これ
によりワイヤ１４が切断するときに発生する熱量を一定
にすることができ、切断工程の全過程において発熱量の
変化を抑制することができるので、切断によって製造さ
れるウェハの平行度を充分に高くすることができる。切
断したウェハはスラリーバケット３４に回収され、これ
が連続的に行われるので、切断経路へのインゴットの連
続供給に支障はない。
ンゴット１０を交互に時間差を設けて切断経路に送り出
し、両者の切断幅の合計値が一定となるように制御盤３
０により各昇降ヘッド２４の下降速度を制御する。これ
によりワイヤ１４が切断するときに発生する熱量を一定
にすることができ、切断工程の全過程において発熱量の
変化を抑制することができるので、切断によって製造さ
れるウェハの平行度を充分に高くすることができる。切
断したウェハはスラリーバケット３４に回収され、これ
が連続的に行われるので、切断経路へのインゴットの連
続供給に支障はない。
【００２３】なお、上記実施例ではシリコンインゴット
を切断対象としてウェハを製造する場合について説明し
たが、これに限定されず、ワイヤソーによる切断される
各種の材料に適用することができる。また、円形断面材
料に限らず、異形断面を切断する場合にも適用すること
ができる。
を切断対象としてウェハを製造する場合について説明し
たが、これに限定されず、ワイヤソーによる切断される
各種の材料に適用することができる。また、円形断面材
料に限らず、異形断面を切断する場合にも適用すること
ができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、切断対
象のインゴットを取り付ける昇降ヘッドを複数配列し、
この昇降ヘッドをワイヤソーの切断経路に対し前記イン
ゴットを横断させる駆動手段を設け、前記複数の昇降ヘ
ッドを時間差を付して駆動制御させ前記ワイヤソーによ
るインゴットの総合切断幅を近似的に一定となるように
連続してインゴットをソー横断駆動させるように構成し
たので、極めて簡易な方法で、インゴットを平行切断す
ることができるという効果が得られる。
象のインゴットを取り付ける昇降ヘッドを複数配列し、
この昇降ヘッドをワイヤソーの切断経路に対し前記イン
ゴットを横断させる駆動手段を設け、前記複数の昇降ヘ
ッドを時間差を付して駆動制御させ前記ワイヤソーによ
るインゴットの総合切断幅を近似的に一定となるように
連続してインゴットをソー横断駆動させるように構成し
たので、極めて簡易な方法で、インゴットを平行切断す
ることができるという効果が得られる。
【図１】実施形態に係るワイヤソー装置の要部構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】同装置を用いたインゴットの切断工程の説明図
である。
である。
【図３】スタートダミーとラストダミーを用いた切断開
始時と切断終了時の説明図である。
始時と切断終了時の説明図である。
【図４】実施例に係るワイヤソー装置の構成図である。
【図５】変形実施例の要部構成図である。
１０ シリコンインゴット １２ ローラ １４ ワイヤ １６ スタートダミー １８ ラストダミー ２０ ワイヤ供給ドラム ２２ 巻取りドラム ２４ 昇降ヘッド ２６ オリエンテーションフラット ２８ カーボンプレート ３０ 制御盤 ３２ スラリー供給ノズル ３４ スラリーバケット ３６ カーボンカッタ ３８ 小型ワイヤソー
Claims (5)
- 【請求項１】 ワイヤソーによる切断経路に複数のイン
ゴットを時間差を付して横断させることにより、総合切
断幅を近似的に一定に保って連続切断させることを特徴
とするインゴット切断方法。 - 【請求項２】 ワイヤソーによる切断経路に複数のイン
ゴットを時間差を付して供給するとともに、各インゴッ
トの移動速度を調整することにより総合切断幅を一定に
保って連続切断させることを特徴とするインゴット切断
方法。 - 【請求項３】 切断開始時および終了時にはダミーイン
ゴットを用いて総合切断幅を一定に調整することを特徴
とする請求項１または２に記載のインゴット切断方法。 - 【請求項４】 切断対象のインゴットを取り付ける昇降
ヘッドを複数配列し、この昇降ヘッドをワイヤソーの切
断経路に対し前記インゴットを横断させる駆動手段を設
け、前記複数の昇降ヘッドを時間差を付して駆動制御さ
せ前記ワイヤソーによるインゴットの総合切断幅を近似
的に一定となるように連続してインゴットをソー横断駆
動させることを特徴とするワイヤソー装置。 - 【請求項５】 切断対象のインゴットを取り付ける昇降
ヘッドを複数配列し、この昇降ヘッドをワイヤソーの切
断経路に対し前記インゴットを横断させる駆動手段を設
け、前記複数の昇降ヘッドを時間差を付して供給すると
ともに、各インゴットの移動速度を制御することにより
前記ワイヤソーによるインゴットの総合切断幅を一定と
なるように連続してインゴットをソー横断駆動させるこ
とを特徴とするワイヤソー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32390598A JP2000141364A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | インゴット切断方法およびワイヤソー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32390598A JP2000141364A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | インゴット切断方法およびワイヤソー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141364A true JP2000141364A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18159932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32390598A Pending JP2000141364A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | インゴット切断方法およびワイヤソー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000141364A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003534939A (ja) * | 2000-05-31 | 2003-11-25 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ | 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス |
| JP2007319996A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Sharp Corp | ワークのスライス加工方法およびワイヤソー |
| JP2011167810A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Takatori Corp | ワイヤソー |
| CN106827271A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-13 | 上海日进机床有限公司 | 双层线切割设备 |
| CN112171924A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-05 | 银川隆基光伏科技有限公司 | 一种晶棒粘胶系统 |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP32390598A patent/JP2000141364A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003534939A (ja) * | 2000-05-31 | 2003-11-25 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ | 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス |
| JP4659326B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2011-03-30 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ | 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス |
| JP2007319996A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Sharp Corp | ワークのスライス加工方法およびワイヤソー |
| JP4658863B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-03-23 | シャープ株式会社 | ワークのスライス加工方法およびワイヤソー |
| JP2011167810A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Takatori Corp | ワイヤソー |
| CN106827271A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-13 | 上海日进机床有限公司 | 双层线切割设备 |
| CN112171924A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-05 | 银川隆基光伏科技有限公司 | 一种晶棒粘胶系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101715565B1 (ko) | 워크피스로부터 특히 균일한 두께의 다수의 슬라이스들을 동시에 커팅하기 위한 방법 | |
| JP3656317B2 (ja) | ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置 | |
| JP2885270B2 (ja) | ワイヤーソー装置及びワークの切断方法 | |
| JPH08281549A (ja) | ワイヤーソー装置 | |
| JPH10249700A (ja) | ワイヤソーによるインゴットの切断方法及び装置 | |
| JP2001001248A (ja) | ワイヤーソーの切削方法とその装置 | |
| JPH10217095A (ja) | ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー | |
| JP2000141364A (ja) | インゴット切断方法およびワイヤソー装置 | |
| JP2005153031A (ja) | ワイヤソー及びワイヤソーの加工液供給方法 | |
| JP2003159642A (ja) | ワーク切断方法およびマルチワイヤソーシステム | |
| JPH11138412A (ja) | 固定砥粒付ワイヤソー及びその被加工物切断方法 | |
| JP2004195555A (ja) | ワイヤソー用スラリーノズル | |
| JP2001328058A (ja) | ワイヤソーおよびこれを用いた切断方法 | |
| JP2003145407A (ja) | スライス装置およびスライス方法 | |
| JPH02274460A (ja) | ワイヤ式切断装置の切断速度制御方法およびその装置 | |
| JP3810125B2 (ja) | ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法 | |
| JP2962021B2 (ja) | ワイヤソー及びその切断方法 | |
| JP4671077B2 (ja) | ウェハ形成方法および装置 | |
| JPH0429512B2 (ja) | ||
| CN216400146U (zh) | 一种用于切割单晶硅棒的装置 | |
| JP3873490B2 (ja) | マルチワイヤソー装置 | |
| KR102044722B1 (ko) | 자리바꿈 메인롤러가 별도로 구비되는 멀티 와이어를 이용한 와이어 쏘우장치 | |
| JPH10166255A (ja) | ワイヤソー | |
| CN218928267U (zh) | 一种用于硅单晶棒连续取样的装置 | |
| JP4300539B2 (ja) | ウェハ切り離し方法およびスライス用当て板 |