CN112171924A - 一种晶棒粘胶系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种晶棒粘胶系统，涉及晶棒粘胶技术领域，以提高晶棒粘胶工序的自动化及信息化水平。包括：控制器、主辊道，以及与控制器通信的晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置；还包括沿着主辊道的传送方向分布晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位。控制器用于控制晶托上料装置在晶托上料工位将晶托上料至主辊道；第一涂胶装置在第一涂胶工位对晶托的承载面涂覆粘板胶；粘胶板上料装置在粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在晶托的承载面上；第二涂胶装置在第二涂胶工位对粘胶板背离承载面的表面涂覆粘棒胶；晶棒上料装置将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面。

Description

一种晶棒粘胶系统

技术领域

本发明涉及晶棒粘胶技术领域，尤其涉及一种晶棒粘胶系统。

背景技术

目前，晶棒的粘胶工序大多由人工完成。但晶棒粘胶工序所处的工作环境较差，且由人工完成时，很难并行作业，从而导致很难提升生产效率。再者，在人工粘胶生产线中，存在生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，常有混料及物流堵塞等问题，且质量及工艺管控难以标准化、生产信息流通不畅、设备间工序间信息交互不畅的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶棒粘胶系统，以提高晶棒粘胶工序的自动化及信息化水平。

本发明提供的晶棒粘胶系统包括：控制器、主辊道，以及与控制器通信的晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置。晶棒粘胶系统还包括沿着主辊道的传送方向分布的晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位。

控制器用于控制晶托上料装置在晶托上料工位将晶托上料至主辊道；第一涂胶装置在第一涂胶工位对所述晶托的承载面涂覆粘板胶；粘胶板上料装置在粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在晶托的承载面上；第二涂胶装置在第二涂胶工位对粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶；晶棒上料装置在晶棒上料工位将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面。

在采用上述技术方案的情况下，利用控制器控制晶托上料装置在晶托上料工位将晶托上料至主辊道；第一涂胶装置在第一涂胶工位对所述晶托的承载面涂覆粘板胶；粘胶板上料装置在所述粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在晶托的承载面上；第二涂胶装置在第二涂胶工位对粘胶板背离承载面的表面涂覆粘棒胶；晶棒上料装置在晶棒上料工位将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面，以实现晶棒粘胶过程的自动化。由于上述工序由晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置完成，且整个工序均由控制器控制，无需人工参与，故可以通过控制器控制各个装置的执行顺序，从而协调物料的流转，以解决目前在人工粘胶生产线中，生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，常有混料及物流堵塞等问题。再者，利用控制器控制各个装置完成晶棒粘胶的相应工序，各个装置在相应工序中可以不间歇的工作，从而实现各个装置之间的并行作业，进而提高了晶棒粘胶工序的生产效率。

在一种可能的实现方式中，主辊道包括位于第一涂胶工位与粘胶板上料工位之间的第一辊道段。控制器还用于根据粘板胶的粘性变化特性，控制第一辊道段的传送速度。

在采用上述技术方案的情况下，利用控制器控制第一辊道段的传送速度，使得第一辊道段传送涂覆粘板胶的晶托时，控制器可以间接的控制涂覆粘板胶的晶托从第一涂胶工位传送至粘胶板上料工位的传送速度。此时，在第一辊道段的长度确定的情况下，可以确定涂覆了粘板胶的晶托从第一涂胶工位传送至粘胶板上料工位的第一传送时长。而且，由于控制器以粘板胶的粘性变化特性为依据，控制第一辊道段的传送速度。因此，粘板胶的粘性变化特性在达到第一传送时长时，粘板胶的粘性可以满足粘性要求。基于此，当涂覆粘板胶的晶托从第一涂胶工位传送至粘胶板上料工位时，该晶托上涂覆的粘板胶的粘性可以满足粘性要求，从而保证粘胶板可以可靠的粘接晶托与粘胶板。

在一种可能的实现方式中，主辊道包括位于粘胶板上料工位与第二涂胶工位之间的第二辊道段；控制器还用于根据粘板胶的固化变化特性，控制第二辊道段的传送速度。

在采用上述技术方案的情况下，利用控制器控制第二辊道段的传送速度，使得第二辊道段传送晶托以及放置在晶托上的粘胶板时，控制器可以间接的控制晶托以及放置在晶托上的粘胶板从粘胶板上料工位传送至第二涂胶工位的传送速度。此时，在第二辊道段的长度已确定的情况下，可以确定晶托以及放置在晶托上的粘胶板从粘胶板上料工位传送至第二涂胶工位的第二传送时长。而且，由于控制器以粘板胶的固化变化特性为依据，控制第二辊道段的传送速度。因此，粘板胶的固化变化特性在达到第二传送时长时，粘板胶的固化程度可以满足固化要求。基于此，当晶托以及放置在晶托上的粘胶板从粘胶板上料工位传送至第二涂胶工位时，该晶托与粘胶板之间的粘板胶的可以达到固化需求，从而实现粘胶板与晶托之间的可靠粘接。

在一种可能的实现方式中，主辊道包括位于第二涂胶工位与晶棒上料工位之间的第三辊道段；控制器还用于根据粘棒胶的粘性变化特性，控制第三辊道段的传送速度。

在采用上述技术方案的情况下，利用控制器控制第三辊道段的传送速度，使得第三辊道段传送涂覆粘棒胶的粘胶板时，控制器可以间接的控制涂覆粘棒胶的粘胶板从第二涂胶工位传送至晶棒上料工位的传送速度。此时，在第三辊道段的长度确定的情况下，可以确定涂覆粘棒胶的粘胶板从第二涂胶工位传送至晶棒上料工位的第三传送时长。而且，由于控制器以粘棒胶的粘性变化特性为依据，控制第三辊道段的传送速度，因此，粘棒胶的粘性变化特性在达到第三传送时长时，粘棒胶的粘性可以满足粘性要求。基于此，当涂覆粘棒胶的粘胶板从第二涂胶工位传送至晶棒上料工位时，该粘胶板上涂覆的粘棒胶的粘性可以满足粘性要求，从而保证粘棒胶可以实现粘胶板与晶棒粘接可靠性。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括沿着主辊道的传送方向，依次分布在粘胶板上料工位与第二涂胶工位之间的粘胶板压块上料工位和粘胶板压块撤离工位；晶棒粘胶系统还包括粘胶板压块辊道以及粘胶板压块撤离装置；粘胶板压块辊道沿粘胶板压块上料工位至粘胶板压块撤离工位的方向延伸，粘胶板压块撤离装置位于粘胶板压块上料工位附近。

在采用上述技术方案的情况下，控制器在粘胶板上料工位与第二涂胶工位之间，控制粘胶板上料装置在粘胶板压块上料工位将粘胶板压块上料至粘胶板上，以及在粘胶板压块撤离工位，控制粘胶板压块撤离装置撤离该粘胶板压块。当粘胶板压块放置在粘胶板上时，粘胶板压块用于使粘胶板与粘板胶充分结合，从而提高粘胶板与晶托之间的粘接可靠性。在粘胶板压块撤离工位将粘胶板压块撤离，便于后边工序的进行。

在一种可能的实现方式中，控制器还用于在粘胶板压块上料工位，控制粘胶板上料装置将位于粘胶板压块辊道的粘胶板压块上料至粘胶板上，在粘胶板压块撤离工位，控制粘胶板压块撤离装置将位于粘胶板上的粘胶板压块撤离至到粘胶板压块辊道上。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括沿着主辊道的传送方向，分布在晶棒上料工位之后的晶棒压块上料工位和晶棒压块撤离工位；晶棒自动化粘胶系统还包括晶棒压块辊道以及晶棒压块撤离装置；晶棒压块辊道沿粘胶板压块上料工位至晶棒压块撤离工位的方向延伸，晶棒压块撤离装置位于晶棒压块撤离工位附近。和/或，控制器还用于在晶棒压块上料工位，控制晶棒上料装置将位于晶棒压块辊道的晶棒压块上料至到晶棒上，在晶棒压块撤离工位，控制晶棒撤离装置将位于晶棒上的晶棒压块撤离至到晶棒压块辊道上。

在采用上述技术方案的情况下，控制器在晶棒上料工位之后，控制晶棒上料装置在晶棒压块上料工位将晶棒压块上料至粘胶板上，以及在晶棒压块撤离工位撤离该粘胶板压块。晶棒压块放置在晶棒上时，晶棒压块用于使晶棒与粘棒胶充分结合，从而提高晶棒与粘胶板之间的粘接可靠性。在晶棒压块撤离工位将晶棒压块撤离，便于后边工序的进行。

在一种可能的实现方式中，控制器还用于在控制第一涂料装置对晶托的目标表面涂覆粘棒胶之前，根据第一预设涂胶条件控制第一涂胶装置称量粘板胶的重量。

在采用上述技术方案的情况下，在晶托的目标表面涂覆粘板胶之前，控制器根据第一预设涂胶条件控制第一涂胶装置称量粘板胶的重量。该第一预设涂胶条件可以为根据不同的粘胶板与晶托进行粘接时的粘接可靠性，设定的粘棒胶重量。基于此，本发明可以准确的获得粘胶板与晶托粘接可靠时所需求的粘板胶。基于该需求重量的粘板胶，可以实现粘胶板与晶托之间的可靠粘接。

在一种可能的实现方式中，控制器还用于在控制第二涂料装置对粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶之前，根据第二预设涂胶条件控制第二涂胶装置称量粘棒胶的重量。

在采用上述技术方案的情况下，在粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶之前，控制器根据第二预设涂胶条件控制第为涂胶装置称量粘棒胶的重量。该第二预设涂胶条件为根据不同的晶棒与粘胶棒进行粘接时的粘接可靠性，设定的粘棒胶重量。基于此，本发明可以准确的获得晶棒与粘胶板粘接可靠时所需求的粘棒胶。基于该需求重量的粘棒胶，可以实现晶棒与粘胶板之间的可靠粘接。

在一种可能的实现方式中，当晶棒为拼接后的多根子晶棒时，晶棒粘胶系统还包括位于晶棒上料工位附近的拼棒装置。控制器还用于在将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面之前，控制拼棒装置将多根子晶棒进行拼接；控制器还用于在拼棒装置对多根子晶棒进行拼接后，控制晶棒上料装置将拼接后的多根子晶棒上料至在粘胶板背离承载面的表面。

在采用上述技术方案的情况下，控制器用于在将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面之前，控制拼棒装置将多根子晶棒进行拼接，在拼棒装置对多根子晶棒进行拼接后，控制晶棒上料装置将拼接后的多根子晶棒上料至在粘胶板背离承载面的表面。基于此，本发明可以在晶棒粘胶之前，实现多根子晶棒拼接，提高了晶棒粘接工序的粘接效率。再者，本发明采用拼棒设备对多根子晶棒进行拼接，相较于人工，可以更准确的确保两根子晶棒之间的拼缝宽度，以满足晶棒拼接的工艺要求。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括微波加热装置，微波加热装置通过传送机构与所述拼棒装置连接；控制器还用于在拼棒装置将多根子晶棒进行拼接前，控制微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热；控制器还用于在微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热后，控制所述传送机构将回热后的晶棒输送至拼棒装置中。

在采用上述技术方案的情况下，控制器可以在拼棒装置将多根子晶棒进行拼接前，控制微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热；还可以在微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热后，控制传送机构将回热后的晶棒输送至拼棒装置中。基于此，本发明可以实现晶棒回温以及晶棒拼接的有序化和自动化，从而提高整个晶棒粘胶工序的自动化程度。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括晶棒入库工位以及与控制器通信的晶棒入库装置；沿着主辊道的传送方向，晶棒入库工位位于晶棒上料工位背离第二涂胶工位的一侧；控制器用于控制晶棒入库装置在晶棒入库工位将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒运送至晶棒立体库中。

在采用上述技术方案的情况下，当晶棒粘胶完成后，可以自动化的进入到晶棒立体库中，从而省去了人工运转环节，提高了晶棒粘胶之后工序的自动化程度，降低了对人工的需求程度。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括与控制器通信的立体库扫码装置；控制器还用于在放置在晶托上的粘胶板以及晶棒送入晶棒立体库之前，控制立体库扫码装置对晶棒进行扫码，以获取晶棒的信息，并将晶棒的信息发送给车间MES(manufacturing execution system，制造执行系统)系统。

在采用上述技术方案的情况下，可以自动化的获取每个晶棒的信息，以及可以实现晶棒粘胶系统与车间MES系统之间的通信。基于此，可以利用MES系统的自动调配功能，根据晶棒立体库中各个晶棒的信息，自动实现晶棒的调配，增强晶棒粘胶工序后其他工序之间信息交互能力，使前后工序的物流衔接更准确、更有效。

在一种可能的实现方式中，晶棒粘胶系统还包括与控制器通信的运输装置，控制器还用于控制运输装置将晶托运输至晶托区；控制器还用于控制晶托上料装置在晶托上料工位，将位于晶托区的所晶托上料至主辊道。

在采用上述技术方案的情况下，在晶托上料之前，通过控制器控制运输装置将晶托运输至晶托区，以进一步实现晶棒粘胶工序的自动化程度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明实施例提供的一种控制器的结构示意图；

图2至图4示出了本发明实施例提供一种晶棒粘接系统的各个部分结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的工位/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

目前，晶棒的粘胶工序大多由人工完成。但晶棒粘胶工序所处的工作环境较差，且由人工完成时，很难并行作业，从而导致很难提升生产效率。再者，在人工粘胶生产线中，存在生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，常有混料及物流堵塞等问题，且质量及工艺管控难以标准化、生产信息流通不畅、设备间工序间信息交互不畅的问题。

基于此，本发明实施例公开了一种晶棒粘胶系统。该晶棒粘胶系统包括：控制器、主辊道，以及与控制器通信的晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置。

为了使晶棒粘胶系统控制的各个工序可以按照相应的顺序进行，本发明实施例提供的晶棒粘胶系统还包括沿该主辊道的传送方向依次布设晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位。按照在主辊道传送方向的分布顺序，利用控制器控制各个装置在不同的工位上依次完成不同的功能，以实现晶棒粘胶功能。

本发明实施例提供的晶棒粘胶系统的具体工序为，控制器控制第一涂胶装置在第一涂胶工位对所述晶托的承载面涂覆粘板胶；粘胶板上料装置在所述粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在晶托的承载面上；第二涂胶装置在第二涂胶工位对粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶；晶棒上料装置在晶棒上料工位将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面。

由于控制器分别与晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置通信，使得晶棒粘胶工序可以在控制器的控制下，由晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置完成。由此可见，整个晶棒粘胶工序均由控制器控制，无需人工参与，故可以提高本发明实施例的自动化程度。再者，通过控制器控制各个装置的执行顺序，从而协调物料的流转，以解决在人工粘胶生产线中，存在生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，常有混料及物流堵塞等问题。再者，利用控制器控制各个装置完成晶棒粘胶的相应工序，各个装置在相应工序中可以不间歇的工作，从而实现各个装置之间的并行作业，进而提高了晶棒粘胶工序的生产效率。

参照图1，上述控制器100包括处理器110以及存储器130，存储器130可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器110提供操作指令和数据。存储器130的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器(non-volatile random access memory，NVRAM)。

在一些实施方式中，如图1所示，存储器130存储了如下的元素，执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集。

在本发明实施例中，如图1所示，处理器110通过调用存储器130存储的操作指令(该操作指令可存储在操作系统中)，执行控制晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置的指令。

如图1所示，控制器100通过处理器110控制晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置中任一个的动作，处理器110还可以称为中央处理单元(central processing unit，CPU)。

如图1所示，存储器130可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器110提供指令和数据。存储器130的一部分还可以包括NVRAM。其中，总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，将各种总线都标为总线系统。

本发明实施例提供的晶棒粘接系统通过控制器100对晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置的控制可以由处理器110进行，或者由处理器110实现。

本发明实施例中，在控制器100控制晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置的情况下，处理器100通过通信接口120与晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置耦接。

处理器110可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器110中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器110可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、ASIC、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

参照图2，晶托上料装置103在晶托上料工位将晶托上料至主辊道10之前，需要将晶托运输至晶托放置区域102备用。为了提高晶棒粘胶系统的自动化程度，本发明实施例还包括与控制器通信的运输装置101，该运输装置101根据控制器的控制，用于将晶托从脱胶房自动运输至晶托放置区域102。示例性的，上述运输装置101可以是AGV(AutomatedGuided Vehicle，自动导引运输车)自动运载小车，也可以是其他自动化的运输装置，本发明实施例对此不作限定。

参照图2，在利用运输装置101将晶托运输至晶托放置区域之后，在晶棒进行粘胶时，控制器首先控制晶托上料装置103在晶托上料工位，将位于晶托放置区域102的晶托上料至主辊道10上。其中，上述晶托上料装置103可以为六轴机器人，也可以为四轴机器人。在将晶托上料至主辊道10上之后，在控制器的控制下，主辊道10沿着传送方向，继续向前传送。

参照图2，按照主辊道10的传送方向，当晶托到达第一涂胶工位时，利用控制器控制主辊道10停止传送。之后利用控制器并控制第一涂胶装置104在第一涂胶工位对晶托的承载面涂覆粘板胶。其中，该晶托的承载面为之后晶托放置晶棒的表面。该第一涂胶装置104可以为粘板胶自动涂胶机。

控制器还用于在控制该第一涂胶装置104在第一晶托的承载面涂覆粘板胶之前，根据第一预设涂胶条件控制所述第一涂胶装置104称量粘板胶的重量。其中，该第一预设涂胶条件可以为根据不同的粘胶板与晶托进行粘接时的粘接可靠性，设定的粘棒胶重量。基于此，本发明实施可以准确的获得粘胶板与晶托粘接可靠时所需求的粘板胶。基于该需求重量的粘板胶，可以实现粘胶板与晶托之间的可靠粘接。

由此可见，本发明实施例提供的粘板胶自动涂胶机可精确地控制胶水出胶重量及涂胶轨迹，以准确管控生产过程中的工艺要素，避免以往人工粘胶线中，粘板胶的称量及涂抹全部由手工完成所带来的不确定问题。

参照图2为了使晶托到达粘胶板上料工位时，晶托的承载面涂覆的粘板胶的粘性可以达到需求值，本发明实施例可以根据粘板胶的粘性变化特性，控制主辊道10从第一涂胶工位至粘胶板上料工位的传送速度。具体可以是，将主辊道10划分为包括位于第一涂胶工位至粘胶板上料工位之间的第一辊道段。由于第一辊道段的长度已确定，故，通过控制器控制位于第一辊道段的传送速度，控制了涂覆了粘板胶的晶托从第一涂胶工位传送粘胶板上料工位的第一传送时长。基于此，使该涂覆了粘板胶的晶托到达粘胶板上料工位时，该晶托上涂覆的粘板胶的粘性可以达到需求值，从而可以提高粘胶板与晶托之间的粘接可靠性。

参照图2，当位于主辊道10上的晶托到达粘胶板上料工位时，粘胶板上料装置106将粘胶板粘贴在晶托的承载面上。其中，该粘胶板上料装置106可以是粘胶板桁架机械手。具体的，当晶托到达粘胶板上料工位时，粘胶板桁架机械手完成粘胶板的抓取，对粘胶板进行准确定位后，将粘胶板放置在晶托的承载面上。示例性的，该粘胶板可以由粘胶板上料器105提供。

由于本发明实施例的粘板胶上料工序由粘胶板桁架机械手完成，相对于有人工对粘胶板进行定位和放置，不仅能够提高工作效率，而且可以更加精确的控制粘胶板在晶托上的位置。

参照图2和图3，为了使粘胶板与晶托之间粘接的可靠性得到进一步提高，本发明实施例提供的晶棒粘胶系统还可以包括粘胶板压块辊道107以及粘胶板压块撤离装置1011，粘胶板压块辊道107沿粘胶板压块上料工位108至粘胶板压块撤离工位109的方向延伸，粘胶板压块撤离装置1011位于粘胶板压块撤离工位109附近。其中，粘胶板压块上料工位108和粘胶板压块撤离工位109沿着所述主辊道10的传送方向，依次分布在粘胶板上料工位与第二涂胶工位之间。

参照图2和图3，上述粘胶板压块辊道107上设置有粘胶板压块，在粘胶板上料装置106将粘胶板粘贴在晶托的承载面之后，控制器还用于控制粘胶板上料装置106将位于粘胶板压块辊道107上的粘胶板压块上料至粘胶板上。之后，再控制主辊道10沿着传送方向继续向前传送。

参照图2和图3，当晶托沿着主辊道10的传送方向，到达粘胶板压块撤离工位109时，控制器控制主辊道10停止，然后控制粘胶板压块撤离装置1011将粘胶板压块从粘胶板上撤离，放置于粘胶板压块辊道107上，然后，控制器继续控制主辊道10沿着传送方向继续传送。其中，上述粘胶板压块撤离装置1011可以是粘胶板压块撤压桁架机械手。

参照图3，在采用上述方案的情况下，当粘胶板压块放置在粘胶板上时，粘胶板压块用于使粘胶板与粘板胶充分结合，从而提高粘胶板与晶托之间的粘接可靠性。在粘胶板压块撤离工位109将粘胶板压块撤离，便于后边工序的进行。

参照图3，本发明实施例可以利用控制器控制主辊道10从粘胶板上料工位至第二涂胶工位之间的传送速度，来实现晶托以及放置在晶托上的粘胶板到达第二涂胶工位时，该晶托与粘胶板之间的粘板胶达到固化需求，从而使粘胶板与晶托之间粘接可靠。具体的，可以是将主辊道10划分为包括位于粘胶板上料工位至第二涂胶工位之间的第二辊道段。由于第二辊道段的长度已确定，故，可通过控制器控制位于第二辊道段上的晶托以及放置在晶托上的粘胶板从粘胶板上料工位传送至第二涂胶工位的第二传送时长。本发明通过该第二传送时长及粘板胶的固化变化特性，使晶托以及放置在晶托上的粘胶板到达第二涂胶工位时，该晶托与粘胶板之间的粘板胶达到固化需求，从而使粘胶板与晶托之间实现可靠粘接。

参照图3，当放置在晶托上的粘胶板到达第二涂胶工位时，控制器用于控制主辊道10停止向前传送，并控制第二涂胶装置1012在第二涂胶工位对粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶。其中，该第二涂胶装置1012可以是粘棒胶自动涂胶机，也可以是其他自动涂胶设备，本发明实施例对此不作具体限定。

相对于现有的人工粘胶线中，粘棒胶的称量及涂抹全部由手工完成，生产过程中的工艺要素难以精确管控，本发明实施例提供的粘棒胶自动涂胶机可精确地控制胶水出胶重量及涂胶轨迹，从而避免以上问题。

参照图3，控制器还用在该第二涂胶装置1012对粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶之前，根据第二预设涂胶条件控制该第二涂胶装置1012称量粘棒胶的重量。该第二预设涂胶条件可以为根据不同的晶棒与粘胶棒进行粘接时的粘接可靠性，设定的粘棒胶重量。基于此，本发明可以准确的获得晶棒与粘胶板粘接可靠时所需求的粘棒胶重量。基于该需求重量的粘棒胶，可以实现晶棒与粘胶板之间的可靠粘接。

参照图3，当在粘棒胶涂覆完成之后，控制器控制主辊道10沿着传送方向继续向前传送。为了使涂覆有粘棒胶的粘胶板到达晶棒上料工位时，粘棒胶的粘性能够到达粘胶板与晶棒粘接的需求，需要控制主辊道10从第二涂胶工位至晶棒上料工位传送时的传送速度。示例性的，可以设置主辊道10包括位于第二涂胶工位与晶棒上料工位之间的第三辊道段。此时，控制器还用于根据粘棒胶的粘性变化特性，控制第三辊道段的传送速度。

基于以上技术方案，利用控制器控制第三辊道段的传送速度，从而控制位于第三辊道段上的涂覆了粘棒胶的粘胶板从第二涂胶工位传送晶棒上料工位的传送速度。由于第三辊道段的长度已确定，故，可通过控制器控制位于第三辊道段上的涂覆了粘棒胶的粘胶板从第二涂胶工位传送晶棒上料工位的第三传送时长。本发明通过该第三传送时长及粘棒胶的粘性变化特性，使该涂覆了粘棒胶的粘胶板到达晶棒上料工位时，该粘胶板上涂覆的粘棒胶的粘性可以达到需求值，从而可以提高晶棒与粘胶板之间的粘接可靠性。

参照图3，涂覆有粘棒胶的粘胶板到达晶棒上料工位时，控制器还用于控制晶棒上料装置1013在晶棒上料工位将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面。其中，晶棒上料装置1013可以是晶棒上料桁架机械手，当然可以是其它自动化的上料设备，本发明实施例对此不作限定。

本发明实施例中，由于将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面是由晶棒上料桁架机械手进行的，相对于人工，可以更加准确的控制晶棒在粘胶板上的位置，保证了工艺要求的实现。

参照图3，当晶棒为拼接后的多根子晶棒时，晶棒粘胶系统还包括位于晶棒上料工位附近的拼棒装置1014。控制器还用于在将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面之前，控制拼棒装置1014将多根子晶棒进行拼接；在拼棒装置1014对多根子晶棒进行拼接后，控制晶棒上料装置1013将拼接后的多根子晶棒上料至在粘胶板背离承载面的表面。

参照图3，该拼棒装置1014用于负责拼接晶棒时控制拼接缝，由于该拼棒结构采用了机械自动化结构，相对于人工，可以确保子晶棒拼接时拼缝宽度在工艺要求范围内。

参照图3，晶棒自动化粘胶系统还包括微波加热装置，该微波加热装置通过传送机构1017与所述拼棒装置1014连接。控制器还用于在拼棒装置1014将所述多根子晶棒进行拼接前，控制微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热。控制器还用于在微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热后，控制传送机构1017将回热后的晶棒输送至拼棒装置1014中。基于此，本发明实施例提供的晶棒粘接系统可以实现晶棒回温以及晶棒拼接的有序化和自动化，从而提高整个晶棒粘胶工序的自动化程度。

参照图3和图4，在将晶棒粘结在粘胶板背离承载面的表面之后，为了使晶棒与粘胶板之间实现更加可靠的粘接，本发明实施例中的晶棒粘胶系统还包括晶棒压块辊道1015、以及晶棒压块撤离装置1019，以及沿着主辊道10的传送方向，分布在晶棒上料工位之后的晶棒压块上料工位1016和晶棒压块撤离工位1018。晶棒压块辊道1015沿粘胶板压块上料工位1016至晶棒压块撤离工位1018的方向延伸，晶棒压块撤离装置1019位于晶棒压块撤离工位1018附近。

参照图3和图4，控制器还用于在晶棒压块上料工位1016，控制晶棒上料装置1013将位于晶棒压块辊道1015的晶棒压块上料至到晶棒上，在晶棒压块撤离工位1018，控制晶棒撤离装置1019将位于晶棒上的晶棒压块撤离至到晶棒压块辊道1015上。当晶棒压块放置在晶棒上时，晶棒压块用于使晶棒与粘棒胶充分结合，从而提高晶棒与粘胶板之间的粘接可靠性。本发明实施例在晶棒压块撤离工位1018将晶棒压块撤离，便于后边工序的进行。

参照图3和图4，在将粘接在粘胶板背离承载面的表面之后，控制器还用于控制主辊道10的传送速度，以使晶棒到达下个工位时，粘棒胶可以使粘胶板与晶棒之间实现可靠粘接。

参照图4，晶棒粘胶系统还包括移栽工位1020、晶棒入库工位1021以及与控制器通信的晶棒入库装置。沿着主辊道10的传送方向，移栽工位1020和晶棒入库工位1021位于晶棒上料工位1021背离第二涂胶工位的一侧；控制器用于控制晶棒入库装置在晶棒入库工位1021将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒运送至晶棒立体库1022中。

参照图4，具体的，控制器控制主辊道10继续沿着传送方向向前传送，当放置在晶托上的粘胶板以及晶棒到达晶棒入库工位1021时，控制器控制晶棒入库装置在晶棒入库工位1021将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒运送至晶棒立体库中。其中，晶棒入库装置可以包括移栽机1023和立体库码垛机1024，移栽机1023将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒从移栽工位1020运送至晶棒入库工位1021，由立体库码垛机1024将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒送入晶棒立体库中，其中立体库码垛机1024采用一用一备形式。基于此，当晶棒粘胶完成后，可以自动化的进入到晶棒立体库中，从而省去了人工运转环节，提高了晶棒粘胶之后工序的自动化程度，降低了对人工的需求程度。

作为一种优选的方式，本发明实施例提供的晶棒粘胶系统还包括与控制器通信的立体库扫码装置；控制器还用于在将放置在晶托上的粘胶板以及晶棒送入晶棒立体库之前，控制立体库扫码装置对晶棒进行扫码，以获取晶棒的信息，并将晶棒的信息发送给车间MES系统。

在车间MES系统得到晶棒信息之后，可结合下一工序的物料需求及晶棒立体库中完成固化的物料信息，自动为下一工序匹配相应的物料，当下一工序有物料需求时，向晶棒立体库发送物料出库指令。

参照图4，具体的，当晶棒立体库接到MES下达的出库命令后，由码垛机将粘胶后的晶棒从库中取出，并放置在出库翻转机构1025上，出库翻转机构将粘胶后的晶棒翻转180度后，放置在人工转运小车上，由人工将成品转运至下一道工序。其中，该晶棒立体库还可以统计汇总当天的入库及出库物料信息。

基于此，本发明实施例可以自动化的获取每个晶棒的信息，以及可以实现晶棒粘胶系统与车间MES系统之间的通信。基于此，可以利用MES系统的自动调配功能，根据晶棒立体库中各个晶棒的信息，自动实现晶棒的调配，增强晶棒粘胶工序后其他工序之间信息交互能力，使前后工序的物流衔接更准确、更有效。

作为一种可能的实现方式，为了进一步提高该晶棒粘胶系统的自动化程度，可以在晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位处设置不同的图像采集设备。分别利用不同图像采集设备采集主辊道上的不同图像数据，并将不同的图像数据发送给控制器，利用控制器确认主辊道上不同工位处是否已完成该工位相应的工序。在确认该工位处已完成相应的工序后，控制主辊道沿传送方向，继续向前传送。

作为一种可能的实现方式，为了进一步提高该晶棒粘胶系统的自动化程度，也可以在晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位处设置不同的光电传感器，利用不同的光电传感器获取主辊道上不同工位所对应的不同感应信号，并将不同感应信号发送给控制器。利用控制器确认主辊道上不同工位处是否已完成该工位相应的工序。在确认该工位处已完成相应的工序后，控制主辊道沿传送方向，继续向前传送。

基于以上技术方案，本发明实施例提供的晶棒粘胶系统，实现了晶棒的自动粘胶，整个粘胶过程无需人员参与，由控制模块控制，安全、高效、控制精确。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统包括：控制器、主辊道，以及与所述控制器通信的晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置；所述晶棒粘胶系统还包括沿着所述主辊道的传送方向分布的晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位；

所述控制器用于控制所述晶托上料装置在所述晶托上料工位将晶托上料至主辊道；所述第一涂胶装置在所述第一涂胶工位对所述晶托的承载面涂覆粘板胶；所述粘胶板上料装置在所述粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在所述晶托的承载面上；所述第二涂胶装置在所述第二涂胶工位对所述粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶；所述晶棒上料装置在所述晶棒上料工位将所述晶棒粘结在所述粘胶板背离所述承载面的表面。

2.根据权利要求1所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述主辊道包括位于所述第一涂胶工位与所述粘胶板上料工位之间的第一辊道段；所述控制器还用于根据所述粘板胶的粘性变化特性，控制所述第一辊道段的传送速度。

3.根据权利要求1所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述主辊道包括位于所述粘胶板上料工位与所述第二涂胶工位之间的第二辊道段；所述控制器还用于根据所述粘板胶的固化变化特性，控制所述第二辊道段的传送速度。

4.根据权利要求1所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述主辊道包括位于所述第二涂胶工位与所述晶棒上料工位之间的第三辊道段；所述控制器还用于根据所述粘棒胶的粘性变化特性，控制所述第三辊道段的传送速度。

5.根据权利要求1～4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括沿着所述主辊道的传送方向，依次分布在所述粘胶板上料工位与所述第二涂胶工位之间的粘胶板压块上料工位和粘胶板压块撤离工位；所述晶棒自动化粘胶系统还包括粘胶板压块辊道以及粘胶板压块撤离装置；所述粘胶板压块辊道沿所述粘胶板压块上料工位至所述粘胶板压块撤离工位的方向延伸，所述粘胶板压块撤离装置位于所述粘胶板压块撤离工位附近；和/或，

所述控制器还用于在所述粘胶板压块上料工位，控制所述粘胶板上料装置将位于所述粘胶板压块辊道的粘胶板压块上料至所述粘胶板上，在所述粘胶板压块撤离工位，控制所述粘胶板压块撤离装置将位于所述粘胶板上的所述粘胶板压块撤离至到粘胶板压块辊道上。

6.根据权利要求1～4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括沿着所述主辊道的传送方向，依次分布在所述晶棒上料工位之后的晶棒压块上料工位和晶棒压块撤离工位；

所述晶棒粘胶系统还包括晶棒压块辊道以及晶棒压块撤离装置；所述晶棒压块辊道沿所述粘胶板压块上料工位至所述晶棒压块撤离工位的方向延伸，所述晶棒压块撤离装置位于所述晶棒压块撤离工位附近；和/或，

所述控制器还用于在所述晶棒压块上料工位，控制所述晶棒上料装置将位于所述晶棒压块辊道的晶棒压块上料至到所述晶棒上，在所述晶棒压块撤离工位，控制所述晶棒压块撤离装置将位于所述晶棒上的所述晶棒压块撤离至到所述晶棒压块辊道上。

7.根据权利要求1～4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述控制器还用于在控制所述第一涂料装置对所述晶托的承载面涂覆粘板胶之前，根据第一预设涂胶条件控制所述第一涂胶装置称量所述粘板胶的重量，和/或，

所述控制器还用于在控制所述第二涂料装置对所述粘胶板背离所述承载面的表面涂覆粘棒胶之前，根据第二预设涂胶条件控制所述第二涂胶装置称量所述粘棒胶的重量。

8.根据权利要求1～4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括位于所述晶棒上料工位附近的拼棒装置；

所述控制器还用于在将所述晶棒粘结在所述粘胶板背离所述承载面的表面之前，控制所述拼棒装置将所述多根子晶棒进行拼接；

所述控制器还用于在所述拼棒装置对多根子晶棒进行拼接后，控制所述晶棒上料装置将拼接后的多根子晶棒上料至在所述粘胶板背离所述承载面的表面。

9.根据权利要求8所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括微波加热装置和传送机构，所述微波加热装置通过所述传送机构与所述拼棒装置连接；

所述控制器还用于在所述拼棒装置将所述多根子晶棒进行拼接前，控制所述微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热；

所述控制器还用于在所述微波加热装置对拼接前的晶棒进行回热后，控制所述传送机构将所述回热后的所述晶棒输送至所述拼棒装置中。

10.根据权利要求1-4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括晶棒入库工位以及与所述控制器通信的晶棒入库装置；

沿着所述主辊道的传送方向，所述晶棒入库工位位于所述晶棒上料工位背离所述第二涂胶工位的一侧；

所述控制器还用于控制所述晶棒入库装置在所述晶棒入库工位，将所述放置在晶托上的粘胶板以及晶棒运送至晶棒立体库中。

11.根据权利要求10所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括与所述控制器通信的立体库扫码装置；

所述控制器还用于将所述放置在晶托上的粘胶板以及晶棒送入晶棒立体库之前，控制所述立体库扫码装置对所述晶棒进行扫码，以获取所述晶棒的信息，并将所述晶棒的信息发送给车间MES系统。

12.根据权利要求1-4任一项所述的晶棒粘胶系统，其特征在于，所述晶棒粘胶系统还包括与所述控制器通信的运输装置，所述控制器还用于控制所述运输装置将所述晶托运输至晶托区；

所述控制器还用于控制所述晶托上料装置在所述晶托上料工位，将位于所述晶托区的所述晶托上料至主辊道。

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