CN110436100B - 半导体智能物流管理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种半导体智能物流管理方法,其有益效果在于,采用智能仓储、自动上料机、自动上料注册移载一体机、X‑ray点料机、AGV智能运输车等组成物流系统,经由人工备料区,相应的料盘会被AGV移送至一体机机(经接驳台)进行REELID贴标,目的是对具体料盘进行信息追溯并提供系统管理,经自动上料机入料至智能仓储存放料盘,智能仓储出库物料出库并提供一种收盘机能够将料盘整理出库,以及运输到接驳台再经AGV运输至线边使用;当线边使用完毕的尾料,再经过接驳台中转,进入物流体系内经X‑ray点料后再回库。本发明中采用自动化的技术实现料盘的入库、出库和回库的过程,其中出库过程中采用了收盘机结构实现对料盘的整理运输,真正的实现了到达线边端的全自动物流管理。
Description
技术领域
本发明涉及一种对半导体元器件在工厂内进行物流管理的方法,具体涉及SMT料盘在智能仓储内完成入库、出库和尾料回库的方法。
背景技术
SMT料盘是半导体元器件常用的存储单位。现有技术中料盘是存放于仓库的栅格内或者放置于静电箱内存储于货架上。人工捡料、搬运、入库出库是一件低效率的事情。同时相关的物料使用完毕后,会有部分物料任然需要被送回仓储内存放。为了进一步提升仓储的效率,申请人结合已有的智能仓储、一体贴标机、点数机等研发了一套智能物流管理方法,采用自动化的方式实现SMT料盘的入库、出库和尾料回库的过程。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种半导体智能物流管理方法,其目的是,提供一种能够采用自动化方法实现实现SMT料盘的入库、出库和尾料回库的过程。
一种半导体智能物流管理方法,其用于管理电子器件料盘的物流流程,包括智能仓储,用于串料的人工操作区,若干个接驳台以及AGV智能运输车,自动贴标一体机、x-ray点料机,其特征在于,通过以下步骤实现料盘的入库:
步骤一,在串料的人工操作区将料盘串接于载具之上,并通过AGV智能运输车接料;
步骤二,AGV智能运输车接驳载具之后移送至接驳台,通过接驳台装置将载具移送至贴标一体机的上料口,贴标一体机自动识别打标、机械手臂贴标、并将贴好标签的料盘逐一送至下料口载具内,完成后载具自动退至接驳台;
步骤三,AGV智能运输车将贴好标的料盘载具移送至自动上料机,通过上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中;
通过以下步骤实现料盘的出库,
步骤四,工单系统下发工单信息给智能仓储,所述的智能仓储内的机械手将获取对应的工单信息的料盘移送至智能仓储的出料传输带上,通过自动收盘机将料盘收纳于料盘架体内;
步骤五,AGV智能运输车将载具移送至库外对接接驳台,通过AGV智能运输车送至线边;
通过以下步骤实现尾料的回库,
步骤六,当剩余载有尾料的载具被送至库外对接接驳台后,AGV智能运输车将载具移送至库内指定位置,人工上料至备料区载具上,并通过AGV智能运输车送至X-ray点料机点料后,再通过AGV运输车将载具送至智能仓储的上料口;
步骤七,自动上料机的上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中。
进一步的,所述的自动收盘机包括框架体,所述的框架体设置有能够容置料盘架体的空间,所述的框架体的一侧设置有第一升降装置,所述的第一升降装置能够将所述的料盘架体移送入框架体内并将料盘架体提升或者下降;所述的框架体的另一侧设置有第二升降装置,所述的第二升降装置包括一个用于承载料盘的第二载物台,所述第二载物台能够上下移动;以及一个顶推装置。
进一步的,所述的第一升降装置包括第一皮带传送线以及第一载物台,所述的第一载物台与第一丝杆抬升装置连接,所述的第一丝杆抬升装置包括第一丝杆、第一导向柱、第一电机,所述的第一丝杆、第一导向柱、第一电机设置于箱体一内。
进一步的,所述的第二升降装置包括第二皮带传送线、第二电机、升降板、导向轴、套筒,所述的第二电机、升降板、导向轴、套筒设置于箱体二内,以及支撑框架,所述的第二皮带传送线安设于支撑框架上,所述的支撑框架的一端固定于所述的升降板上,所述的升降板的两个边侧位置与套筒连接,所述的套筒与导向轴套接;所述的第二皮带传送线的端部设置有光电感应装置,当料盘抵达预设位置点时触发光电感应装置,所述的第二皮带传送线停止传送。
进一步的,所述的顶推装置包括支架,所述的支架的一端固定于箱体二上,所述的支架下方设置有固定板,所述的固定板的一端设置有步进电机,所述的步进电机通过带轮传动带动移动块移动,所述的移动块前段设置有缓冲垫块。
进一步的,所述的自动收盘机在使用时,具体流程如下:
AGV智能运输车将载具运送至自动收盘机一侧的位置,料盘架体将通过第一升降装置的皮带传送线将料盘架体移送入支撑框架的升降板上,而所述的电机启动将升降板提升至适当位置;
所述的第二升降装置将带动所述的皮带传送线移动至适当位置,使得从智能仓储内被运送出来的料盘能够被移送至皮带传送线上,料盘运送至皮带传送线上触发所述的光电感应装置后停止传送,所述的电机带动升降板向上提升至适当位置后,步进电机带动移动块移动,所述的缓冲垫块推动料盘进入料盘架体内。
进一步的,还包括控制智能仓储内温度和湿度的步骤,当智能仓储内的恒温恒湿传感器监测到恒温恒湿控制箱内的湿度高于阈值5%时,恒温恒湿控制器给压缩机电信号,启动压缩机,蒸发器制冷除湿。
本发明提供的一种半导体智能物流管理方法,其有益效果在于,采用智能仓储、AGV智能运输车组成物流系统,经由人工捡料区域拣选料盘之后,相应的料盘会被载具移送至接驳台依次进行信息贴标目的是对具体料盘进行信息追溯并提供给系统管理,智能仓储入库存放料盘,智能仓储出库物料出库并提供一种自动收盘机能够将料盘整理出库,以及运输到接驳台运输至线边使用;当线边使用完毕的尾料,再经过接驳台中转,进入物流体系内再回库。本发明中采用自动化的技术实现料盘的入库、出库和回库的过程,其中出库过程中采用了自动收盘机结构实现对料盘的整理运输,真正的实现了到达线边端的全自动物流管理。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
附图1为本发明中半导体智能物流管理方法中物流系统的布置图;
附图2为本发明中自动收盘机的结构示意图;
附图3为本发明中自动收盘机的结构示意图;
附图4为图3部分的放大示意图;
附图5为本发明中第二升降装置内的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例提供一种半导体智能物流管理方法,其用于管理电子器件料盘的物流流程,包括智能仓储1,用于串料的人工操作区2,若干个接驳台以及AGV智能运输车,通过以下步骤实现料盘的入库:
步骤一,在串料的人工操作区2将料盘串接于载具之上,并通过AGV智能运输车接料;
步骤二,AGV智能运输车接驳载具之后移送至自动上料注册贴标移载一体机3,通过接驳台装置将载具移送至贴标一体机的上料口,贴标一体机自动识别打标、机械手臂贴标、并将贴好标签的料盘逐一送至下料口载具内,完成后载具自动退至接驳台;
步骤三,AGV智能运输车将贴好标的料盘载具移送至自动上料机4,通过上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中;
通过以下步骤实现料盘的出库,
步骤四,工单系统下发工单信息给智能仓储,所述的智能仓储内的机械手将获取对应的工单信息的料盘移送至智能仓储的出料传输带上,通过自动收盘机5将料盘收纳于料盘架体内;
步骤五,AGV智能运输车将载具移送至库外对接接驳台6,通过AGV智能运输车送至线边;
通过以下步骤实现尾料的回库,
步骤六,当剩余载有尾料的载具被送至库外对接接驳台后,AGV智能运输车将载具移送至库内指定位置,人工上料至备料区载具上,并通过AGV智能运输车送至X-ray点料机7,再通过AGV运输车将载具送至上料机;
步骤七,AGV智能运输车将下料口的料盘载具移送至自动上料机4,通过上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中。
如图2所示所述的自动收盘机5包括框架体51,所述的框架体51设置有能够容置料盘架体的空间,所述的框架体51的一侧设置有第一升降装置52,所述的第一升降装置52能够将所述的料盘架体53移送入框架体内并将料盘架体53提升或者下降;所述的框架体51的另一侧设置有第二升降装置54,所述的第二升降装置54包括一个用于承载料盘的载物台55,所述载物台55能够上下移动;以及一个顶推装置56。
所述的第一升降装置52包括皮带传送线以及一个载物台,所述的载物台与丝杆抬升装置连接,所述的丝杆抬升装置包括丝杆、导向柱、电机,所述的丝杆、导向柱、电机设置于箱体一内。
所述的第二升降装置54包括皮带传送线、电机、升降板、导向轴、套筒,所述的电机、升降板、导向柱、套筒设置于箱体二541内,以及支撑框架,所述的皮带传送线安设于支撑框架上,所述的支撑框架的一端固定于所述的升降板543上,所述的升降板的两个边侧位置与套筒546连接,所述的套筒546与导向柱547套接;所述的皮带传送线的端部设置有光电感应装置548,当料盘抵达预设位置点时触发光电感应装置,所述的皮带传送线停止传送。
所述的顶推装置56包括支架561,所述的支架561的一端固定于箱体二541上,所述的支架561下方设置有固定板562,所述的固定板562的一端设置有步进电机563,所述的步进电机563通过带轮传动带动移动块564移动,所述的移动块564前段设置有缓冲垫块565。
所述的自动收盘机在使用时,具体流程如下:
AGV智能运输车将载具运送至自动收盘机一侧的位置,料盘架体将通过第一升降装置的皮带传送线将料盘架体移送入支撑框架的升降板上,而所述的电机启动将升降板提升至适当位置;
所述的第二升降装置将带动所述的皮带传送线移动至适当位置,使得从智能仓储内被运送出来的料盘能够被移送至皮带传送线上,料盘运送至皮带传送线上触发所述的光电感应装置后停止传送,所述的电机带动升降板向上提升至适当位置后,步进电机带动移动块移动,所述的缓冲垫块推动料盘进入料盘架体内。
还包括控制智能仓储内温度和湿度的步骤,当智能仓储内的恒温恒湿传感器监测到恒温恒湿控制箱内的湿度高于阈值5%是,恒温恒湿控制器给压缩机电信号,启动压缩机,蒸发器制冷除湿。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种半导体智能物流管理方法,其用于管理电子器件料盘的物流流程,包括智能仓储,用于串料的人工操作区,若干个接驳台以及AGV智能运输车,自动贴标一体机、x-ray点料机,其特征在于,通过以下步骤实现料盘的入库:
步骤一,在串料的人工操作区将料盘串接于载具之上,并通过AGV智能运输车接料;
步骤二,AGV智能运输车接驳载具之后移送至接驳台,通过接驳台装置将载具移送至贴标一体机的上料口,贴标一体机自动识别打标、机械手臂贴标、并将贴好标签的料盘逐一送至下料口载具内,完成后载具自动退至接驳台;
步骤三,AGV智能运输车将贴好标的料盘载具移送至自动上料机,通过上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中;通过以下步骤实现料盘的出库,
步骤四,工单系统下发工单信息给智能仓储,所述的智能仓储内的机械手将获取对应的工单信息的料盘移送至智能仓储的出料传输带上,通过自动收盘机将料盘收纳于料盘架体内;
步骤五,AGV智能运输车将载具移送至库外对接接驳台,通过AGV智能运输车送至线边;
通过以下步骤实现尾料的回库,
步骤六,当剩余载有尾料的载具被送至库外对接接驳台后,AGV智能运输车将载具移送至库内指定位置,人工上料至备料区载具上,并通过AGV智能运输车送至X-ray点料机点料后,再通过AGV运输车将载具送至智能仓储的上料口;
步骤七,自动上料机的上料机机械手将料盘放至智能仓储的入口处,通过工业CCD相机扫描料盘的信息,并绑定仓储储位信息后,智能仓储内的机械手将料盘存放至相应储位中。
2.根据权利要求1所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的自动收盘机包括框架体,所述的框架体设置有能够容置料盘架体的空间,所述的框架体的一侧设置有第一升降装置,所述的第一升降装置能够将所述的料盘架体移送入框架体内并将料盘架体提升或者下降;所述的框架体的另一侧设置有第二升降装置,所述的第二升降装置包括一个用于承载料盘的第二载物台,所述第二载物台能够上下移动;以及一个顶推装置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的第一升降装置包括第一皮带传送线以及第一载物台,所述的第一载物台与第一丝杆抬升装置连接,所述的第一丝杆抬升装置包括第一丝杆、第一导向柱、第一电机,所述的第一丝杆、第一导向柱、第一电机设置于箱体一内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的第二升降装置包括第二皮带传送线、第二电机、升降板、导向轴、套筒,所述的第二电机、升降板、导向轴、套筒设置于箱体二内,以及支撑框架,所述的第二皮带传送线安设于支撑框架上,所述的支撑框架的一端固定于所述的升降板上,所述的升降板的两个边侧位置与套筒连接,所述的套筒与导向轴套接;所述的第二皮带传送线的端部设置有光电感应装置,当料盘抵达预设位置点时触发光电感应装置,所述的第二皮带传送线停止传送。
5.根据权利要求4所述的一种半导体智能物流管理方法,其特征在于,所述的顶推装置包括支架,所述的支架的一端固定于箱体二上,所述的支架下方设置有固定板,所述的固定板的一端设置有步进电机,所述的步进电机通过带轮传动带动移动块移动,所述的移动块前段设置有缓冲垫块。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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