CN114093799A - 一种芯片贴合设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。

Description

一种芯片贴合设备
技术领域
本申请涉及芯片贴附技术领域，尤其涉及一种芯片贴合设备。
背景技术
随着科学技术的不断进步，智能化不断的发展，智能制造大势所趋，其中，芯片制造也朝着科技化、智能化和高端化的方向发展，芯片的发展必然对芯片的贴附工艺要求越来越高。目前，在芯片贴附前，需要对芯片及其载板进行清洗，然后人工将清洗后的载板放入贴附机台的工作台或通过载盒将载板放置至贴附机台的上料工位，但在载板转运过程中，容易导致清洗后的芯片二次污染，而且在转运后还需要人工进行摆盘作业。人工作业的不确定性容易导致产品不良，降低了生产合格率，导致产品报废或者返工，这些都增加了企业的生产成本增加。
此外，部分芯片制造商采用集成设备进行组装生产，但这些集成设备的运动结构复杂，设备成本高，而且缺乏力度控制和贴装精度不高，导致容易损伤产品，致使芯片贴合后的不良率高。而且，在行业现有芯片贴合设备中，大多是一台清洗机仅供一台贴附机工作，这种单一机台供应的方式不但生产效率较低，而且产线拼接的成本也较高。
因此，提供一种高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴合设备成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片贴合设备，旨在解决由于现有芯片贴附合格率低、成本高且生产效率低的问题，实现高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴合。
一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。
在示例性实施方式中，所述上料摆盘模块包括上料组件、上料搬运组件、摆盘组件以及上料中转组件，其中，所述上料组件用于提供所述芯片基座，所述上料搬运组件用于将所述芯片基座从所述上料组件中搬运出来，所述摆盘组件用于将所述芯片基座依次摆放至所述上料中转组件，所述上料中转组件用于将所述芯片基座传输至所述点胶模块。
在示例性实施方式中，所述上料组件包括多个上料托盘、上料提篮以及多个上料提篮支撑轴，其中，多个所述上料托盘用于摆放所述芯片基座，多个所述上料托盘均位于所述上料提篮的内部并沿着所述上料提篮的高度方向依次分布，所述上料提篮中未封闭的两面相对设置且面对所述上料搬运组件，多个所述上料提篮支撑轴用于支撑所述上料提篮并带着所述上料提篮沿着所述上料提篮支撑轴的轴向方向移动。
在示例性实施方式中，所述上料搬运组件包括上料搬运工作台轴与上料搬运工作台，其中，所述上料搬运工作台与所述上料搬运工作台轴滑动连接且沿着所述上料搬运工作台轴的轴向方向移动，所述上料搬运工作台的高度介于所述上料提篮的底面与邻近所述上料提篮底面的上料托盘之间，所述上料搬运工作台用于将所述上料托盘搬运出所述上料提篮。
在示例性实施方式中，所述摆盘组件包括摆盘支座、摆盘轴、摆盘连接件、拾取杆控制元件以及拾取杆，其中，所述摆盘支座位于所述上料搬运工作台轴的两侧并与所述总工作台固定连接，所述摆盘轴固定在所述摆盘支座背离所述总工作台的一侧，且横跨所述上料搬运工作台轴并与所述上料搬运工作台轴垂直，所述摆盘连接件位于所述摆盘轴背离所述摆盘支座的一侧且与所述摆盘轴滑动连接，所述摆盘连接件面对所述上料组件的一侧固定有所述拾取杆控制元件，所述拾取杆的一端位于在所述拾取杆控制元件内且与所述拾取杆控制元件滑动连接，所述拾取杆与所述摆盘轴垂直，且所述拾取杆的轴向方向朝着所述总工作台，所述摆盘连接件沿着所述摆盘轴的轴向方向移动，所述拾取杆控制元件用于控制所述拾取杆朝着或远离所述总工作台的方向移动和拾取所述芯片基座并修正所述芯片基座。
在示例性实施方式中，所述上料中转组件包括中转托盘轴、中转托盘连接件以及中转托盘，其中，所述中转托盘轴与所述上料搬运工作台轴平行且位于所述摆盘支座的内侧，所述中转托盘轴与所述总工作台固定连接，所述中转托盘连接件位于所述中转托盘轴背对所述总工作台的一侧并与所述中转托盘轴滑动连接，所述中转托盘位于所述中转托盘连接件背离所述中转托盘轴的一侧，所述中转托盘连接件沿着所述中转托盘轴的轴向方向移动，所述中转托盘用于盛放所述芯片基座。
在示例性实施方式中，所述上料摆盘模块还包括上料定位相机组件以及上料修正相机组件，其中，所述上料定位相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述摆盘轴之间，用于对所述上料托盘上的所述芯片基座拍照定位，所述上料修正相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述中转托盘轴之间且位于所述拾取杆的下方，所述上料修正相机组件用于检测所述芯片基座是否符合预定要求并拍照标定，所述拾取杆对所述芯片基座进行修正并将其放入到中转托盘里。
在示例性实施方式中，所述点胶模块包括点胶组件、第一推料组件、第二推料组件以及点胶工作台组件，其中，所述第一推料组件与所述第二推料组件并排且相对所述点胶组件设置，所述点胶工作台组件位于所述点胶组件与所述第一推料组件之间，所述第一推料组件用于将所述中转托盘推送至所述点胶工作台组件，所述点胶组件用于对所述中转托盘上的所述芯片基座进行点胶作业，所述第二推料组件用于将点胶后的所述中转托盘推送至所述翻转模块。
在示例性实施方式中，所述点胶组件包括点胶主轴、第一点胶轴、第二点胶轴、第一点胶臂、第一点胶头、第三点胶轴、第四点胶轴、第二点胶臂以及第二点胶头，其中，所述点胶主轴与所述摆盘轴处于同一条直线上且与所述总工作台固定连接，所述点胶主轴位于所述中转托盘轴远离所述上料搬运工作台轴的一侧，所述第一点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第一点胶轴与所述点胶主轴垂直且沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第二点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第一点胶轴滑动连接，所述第二点胶轴与所述第一点胶轴垂直且所述第二点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，所述第二点胶轴可沿着所述第一点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶臂的一端与所述第二点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第一推料组件，所述第一点胶臂可沿着所述第二点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶头固定于所述第一点胶臂远离所述第二点胶轴的一端，所述第一点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的前半部分进行点胶作业，所述第三点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第三点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述摆盘组件的一侧且与所述第一点胶轴平行，所述第三点胶轴沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第四点胶轴位于所述第三点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第三点胶轴滑动连接，所述第四点胶轴与所述第三点胶轴垂直且所述第四点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，第四点胶轴可沿着所述第三点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶臂的一端与所述第四点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第二推料组件，所述第二点胶臂可沿着所述第四点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶头固定于所述第二点胶臂远离所述第四点胶轴的一端，所述第二点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的后半部分进行点胶作业。
在示例性实施方式中，所述点胶工作台组件包括点胶工作台支座、第一点胶工作台以及第二点胶工作台，其中，所述点胶工作台支座与所述总工作台固定连接，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台位于所述点胶工作台支座远离所述总工作台的一侧，所述第一点胶工作台位于所述第一点胶头的下方，所述第二点胶工作台位于所述第二点胶头的下方，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台均用于支撑且固定所述中转托盘。
在示例性实施方式中，所述第一推料组件包括第一推料主轴、第一推料连接件、第一推料升降轴以及第一拨料臂，其中，所述第一推料主轴与所述点胶主轴相对且平行设置，所述第一推料连接件位于所述第一推料主轴面对所述点胶组件的一侧且与所述点胶组件滑动连接，所述第一推料连接件沿着所述第一推料主轴的轴向方向移动，所述第一推料升降轴的一端与所述第一推料连接件滑动连接，所述第一推料升降轴背对所述第一推料连接件的一端与所述第一拨料臂固定连接，所述第一拨料臂与所述第一推料主轴垂直并朝着所述点胶组件的方向延伸，所述第一拨料臂与所述第一推料连接件滑动连接，滑动的方向与所述第一推料升降轴的轴向方向一致，所述第一拨料臂用于将所述中转托盘推送至所述第一点胶工作台。
在示例性实施方式中，所述第二推料组件包括第二推料主轴、第二推料连接件、第二推料升降轴以及第二拨料臂，其中，所述第二推料主轴与所述点胶主轴相对且平行设置，所述第二推料连接件设置在所述第二推料主轴面对所述点胶组件的一侧且与所述点胶组件滑动连接，所述第二推料连接件沿着所述第二推料主轴的轴向方向移动，所述第二推料升降轴的一端与所述第二推料连接件滑动连接，所述第二推料升降轴背对所述第二推料连接件的一端与所述第二拨料臂固定连接，所述第二拨料臂与所述第二推料主轴垂直并朝着所述点胶组件的方向延伸，所述第二拨料臂与所述第二推料连接件滑动连接，滑动的方向与所述第二推料升降轴的轴向方向一致，所述第二拨料臂用于将所述中转托盘推送至所述第二点胶工作台，并将完成所述芯片基座后半部分点胶的所述中转托盘推送至所述翻转模块。在示例性实施方式中，所述载板输送模块包括输入流水线、升降流水线、升降流水线轴、输出流水线和底部输送流水线，所述输入流水线、所述升降流水线、所述输出流水线以及底部输送流水线与所述第一推料主轴平行，所述升降流水线轴与所述总工作台固定连接且与所述升降流水线垂直，所述升降流水线与所述升降流水线轴滑动连接且可以沿所述升降流水线轴的轴向方向移动，所述升降流水线与所述输出流水线位于所述贴附模块的两侧，所述输入流水线位于所述升降流水线远离所述贴附模块的一端，所述输入流水线远离所述升降流水线的一端与所述清洗机或上一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线远离所述贴附模块的一端与所述烘干机连接或与下一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线还具有升降功能，所述底部输送流水线位于所述输出流水线与所述总工作台之间，所述底部输送流水线包括载板输入端和载板输出端，所述载板输入端靠近所述升降流水线，所述载板输出端靠近所述输出流水线。
在示例性实施方式中，所述载板输送模块还包括两个挡料板、载板感应器以及载板推送杆，其中，两个所述挡料板分别安装在所述输入流水线的靠近和远离所述升降流水线的两端，用于控制所述载板的输送量和输送速度，所述载板感应器设置在所述升降流水线上，用于感应所述载板是否离开所述升降流水线，所述载板推送杆用于将所述载板推送至所述贴附模块。
在示例性实施方式中，所述翻转模块包括翻转工作台组件与翻转组件，其中，所述翻转工作台组件用于接收从所述第二拨料臂传输来的所述中转托盘，所述翻转组件用于翻转所述中转托盘上的所述芯片基座。
在示例性实施方式中，所述翻转工作台组件包括第一翻转轴、第二翻转轴、翻转工作台连接件以及翻转工作台，其中，所述第一翻转轴位于所第二点胶工作台背离所述第一点胶工作台的一侧且与所述总工作台固定连接，所述第二翻转轴位于所述第一翻转轴背离所述总工作台的一侧且与所述第一翻转轴垂直，所述第二翻转轴与所述第一翻转轴滑动连接且沿着所述第一翻转轴的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件位于所述第二翻转轴背离所述第一翻转轴的一侧且与所述第一翻转轴平行，所述翻转工作台连接件与所述第二翻转轴滑动连接且沿着所述第二翻转轴的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件用于支撑固定所述翻转工作台，所述翻转工作台距离所述总工作台的高度与所述第二点胶工作台距离所述总工作台的高度一致，所述翻转工作台用于支撑固定所述中转托盘。
在示例性实施方式中，所述翻转组件包括翻转组件支座、翻转组件连接件、翻转组件定位相机、翻转主轴、翻转主轴连接件、旋转件、吸取杆以及吸取头，其中，所述翻转组件支座与所述总工作台固定连接，所述翻转组件支座背对所述总工作台的一端与所述翻转组件连接件固定连接，所述翻转组件定位相机位于所述翻转组件连接件面对所述翻转工作台组件的一侧，所述翻转主轴固定在所述翻转组件支座的一侧且其轴向方向与所述翻转组件支座的高度方向平行，所述翻转主轴连接件套在所述翻转主轴的周侧且与所述翻转主轴滑动连接，所述翻转主轴连接件沿着所述翻转主轴的轴向方向移动，所述旋转件的一端与所述翻转主轴连接件固定连接，所述吸取杆的一端与所述旋转件远离所述翻转主轴连接件的一端固定连接，所述吸取杆的轴向方向朝向所述翻转工作台组件，所述旋转件带着所述吸取杆沿着所述吸取杆的切向方向旋转，所述吸取头固定在所述吸取杆远离所述旋转件的一端，所述吸取头用于吸取所述中转托盘上的所述芯片基座。
在示例性实施方式中，所述贴附模块包括贴附组件以及贴附工作台组件，其中，所述贴附组件用于修正、检测所述芯片基座以及将所述芯片基座贴附到所述载板上，所述贴附工作台组件用于接收从所述升降流水线传输来的所述载板和将所述载板输送至所述输出流水线。
在示例性实施方式中，所述贴附组件包括贴附组件支座、贴附主轴、贴附头连接件、贴附头以及贴附修正相机，所述贴附组件支座与所述总工作台固定连接，所述贴附主轴位于所述贴附组件支座面对所述翻转组件和所述翻转工作台组件的一侧，并与所述贴附组件支座固定连接，所述贴附头连接件位于所述贴附主轴背离所述贴附组件支座的一侧并与所述贴附主轴滑动连接，所述贴附头连接件沿着所述贴附主轴的轴向方向移动，所述贴附头位于所述贴附头连接件背离所述贴附主轴的一侧并与所述贴附头连接件固定连接，所述贴附头用于吸取所述芯片基座并对吸取后的所述芯片基座进行修正，所述贴附修正相机位于所述翻转工作台组件与所述贴附工作台之间，且位于所述贴附头下方，所述贴附修正相机用于检测翻转后的所述芯片基座是否符合预定要求，所述贴附头还包括力控制器模块，所述力控制器模块用于控制所述贴附头的贴附力度。
在示例性实施方式中，所述贴附工作台组件包括第一贴附轴、第二贴附轴、贴附工作台、贴附定位相机连接件以及贴附定位相机，其中，所述第一贴附轴与所述总工作台固定连接且与所述升降流水线轴平行，所述第二贴附轴横跨所述第一贴附轴并与所述第一贴附轴垂直且滑动连接，所述第二贴附轴沿着所述第一贴附轴的轴向方向移动，所述贴附工作台横跨所述第二贴附轴并与所述第二贴附轴垂直且滑动连接，所述贴附工作台沿着所述第二贴附轴的轴向方向移动，所述贴附工作台用于支撑固定从所述升降流水线运输来的所述载板，所述贴附定位相机连接件的一端位于所述贴附组件支座背离所述总工作台的一侧，且位于所述第一贴附轴的上方，所述贴附相机连接件远离所述贴附组件支座的一端向所述升降流水线的方向延伸，所述贴附相机连接件的延伸端固定有所述贴附定位相机，所述贴附定位相机用于对所述载板上的所述芯片拍照。
在示例性实施方式中，所述芯片贴合设备还包括回收流水线和回收工作台，所述回收流水线位于所述点胶工作台支座的内侧和所述第一点胶工作台的下方，所述回收流水线与所述总工作台固定连接，所述回收工作台位于所述回收流水线与所述第一翻转轴之间，所述回收工作台用于接收所述中转托盘并将所述中转托盘输送至所述回收流水线，所述回收流水线用于将所述中转托盘输送至所述点胶模块的进料口。
综上所述，本申请芯片贴合设备无需人工参与芯片贴装过程且通过所述载板输送模块将附着有芯片的载板输送至所述翻转模块，避免了人工转运操作导致的二次污染，提高了产品的合格率且降低了生产成本。而且，所述上料摆盘模块通过上料定位相机组件与上料修正相机组件定位和修正芯片基座，所述点胶模块通过点胶定位相机对所述芯片基座定位并通过所述激光位置传感器对所述芯片基座进行探高检测，所述翻转模块通过所述翻转组件定位相机、所述贴附修正相机以及所述贴附定位相机对所述芯片基座进行检测和定位，提高了芯片贴附的精度和产品的合格率。此外，多台所述芯片贴合设备与清洗机和烘干机串联，提高了生产流程的效率，所述贴附头还设有所述力控制器模块，保证在贴附过程中贴附力度适中，避免出现贴附不到位或贴附力度过大导致产品损坏，进一步提高了产品的合格率。本申请芯片贴合设备还设有回收流水线，实现了所述中转托盘循环使用。因此，本申请芯片贴合设备实现了高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴附过程。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的芯片贴合设备的各模块排布示意图；
图2为本申请实施例公开的芯片贴合设备的上料摆盘模块的上料组件的结构示意图；
图3为本申请实施例公开的芯片贴合设备的上料摆盘模块的摆盘组件的结构示意图；
图4为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的点胶组件的结构示意图；
图5为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的第一推料组件的结构示意图；
图6为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的第二推料组件的结构示意图；
图7为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的点胶工作台组件的结构示意图；
图8为本申请实施例公开的芯片贴合设备的载板输送模块的底部输送流水线的结构示意图；
图9为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转工作台组件的结构示意图；
图10为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转组件的结构示意图；
图11为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转组件定位相机的结构示意图；
图12为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附组件的结构示意图；
图13为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附工作台组件的结构示意图；
图14为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附定位相机组件的结构示意图；
图15为本申请实施例公开的芯片贴合设备的芯片基座与载板的流向示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
此外，本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
在现有技术中，在芯片贴附前，需要对芯片及其载板进行清洗，然后人工将清洗后的载板放入贴附机台的工作台或通过载盒将载板放置至贴附机台的上料工位，但在载板转运过程中，容易导致清洗后的芯片二次污染，而且在转运后还需要人工进行摆盘作业。人工作业的不确定性容易导致产品不良，降低了生产合格率，导致产品报废或者返工，这些都增加了企业的生产成本增加。此外，部分芯片制造商采用集成设备进行组装生产，但这些集成设备的运动结构复杂，设备成本高，而且缺乏力度控制和贴装精度不高，导致容易损伤产品，致使芯片贴合后的不良率高。而且，在行业现有芯片贴合设备中，大多是一台清洗机仅供一台贴附机工作，这种单一机台供应的方式不但生产效率较低，而且产线拼接的成本也较高。
本申请希望提供一种能够解决上述技术的芯片贴装方案，其可以解决由于现有人工参与芯片贴附导致的合格率不高和生产成本高，进一步提高芯片的贴附精度和生产流程的效率，在芯片贴附中过程中实现对贴附力度的控制。申请方案芯片贴附机设备与流程的详细内容将在后续实施例中得以阐述。
请参阅图1，图1为本申请实施例公开的一种芯片贴合设备的各模块排布示意图，如图1所示，本申请提供一种芯片贴合设备100，其用于贴附芯片。在本申请实施方式中，所述芯片贴合设备100至少可以包括：总工作台10、上料摆盘模块20、点胶模块30、载板输送模块40、翻转模块50以及贴附模块60。所述总工作台10用于支撑所述上料摆盘模块20、所述点胶模块30、所述载板输送模块40、所述翻转模块50以及所述贴附模块60，其中，所述上料摆盘模块20用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块30用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块50，所述翻转模块50用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块40用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块60并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块60用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。
在本申请实施方式中，多台所述芯片贴合设备与清洗机和烘干机串联，也即为，所述载板输送模块40从上一级所述芯片贴合设备或清洗机接收所述载板，并将所述载板传输至所述贴附模块60，所述载板输送模块40也将贴合后的所述载板传输至烘干机或将载板传输至下一级所述芯片贴合设备。
综上所述，本申请芯片贴合设备100无需人工参与芯片贴装过程且通过所述载板输送模块40将附着有芯片的载板输送至所述贴附模块60，避免了人工转运导致的二次污染，提高了产品的合格率且降低了生产成本。所述上料摆盘模块20通过高精度相机定位和修正芯片基座，所述点胶模块30通过高精度相机对所述芯片基座定位并通过激光位置传感器对所述芯片基座进行探高检测，所述贴附模块60通过高精度相机对所述芯片基座进行检测和定位，提高了芯片贴附的精度和产品的合格率。多台所述芯片贴合设备100与清洗机和烘干机串联，提高了生产流程的效率，所述贴附模块60还设有力控制器，保证在贴附过程中贴附力度适中，避免出现贴附不到位或贴附力度过大导致产品损坏，进一步提高了产品的合格率。因此，本申请芯片贴合设备100实现了高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴附过程。
请一并参阅图2和图3，图2为本申请实施例公开的芯片贴合设备的上料摆盘模块的上料组件的结构示意图，图3为本申请实施例公开的芯片贴合设备的上料摆盘模块的摆盘组件的结构示意图。在本申请实施例中，所述总工作台10由两块平板拼接而成，用于支撑所述上料摆盘模块20、所述点胶模块30、所述载板输送模块40、所述翻转模块50以及所述贴附模块60。所述上料摆盘模块20包括上料组件21、上料搬运组件22、摆盘组件23以及上料中转组件24。其中，所述上料组件21用于提供所述芯片基座，所述上料搬运组件22用于将所述芯片基座从所述上料组件21中搬运出来，所述摆盘组件23用于将所述芯片基座依次摆放至所述上料中转组件24，所述上料中转组件24用于将所述芯片基座传输至所述点胶模块30。
在本申请实施例中，所述上料组件21包括多个上料托盘211、上料提篮212以及多个上料提篮支撑轴213。其中，多个所述上料托盘211用于摆放若干个所述芯片基座，多个所述上料托盘211均位于所述上料提篮212的内部并沿着所述上料提篮212的高度方向依次分布，且相邻的所述上料提篮212之间的距离一致。所述上料提篮212为一个两面未封闭的长方体盒状结构，未封闭的两面相对设置且面对所述上料搬运组件22，多个所述上料提篮支撑轴213用于支撑所述上料提篮212并带着所述上料提篮212可沿着所述上料提篮支撑轴213的轴向方向移动。
在本申请实施例中，所述上料搬运组件22包括上料搬运工作台轴221与上料搬运工作台222。其中，所述上料搬运工作台轴221的轴向方向与所述上料提篮212未封闭的两面处于同一条直线上，所述上料搬运工作台222安装至所述上料搬运工作台轴221上，所述上料搬运工作台222与所述上料搬运工作台轴221滑动连接且可沿着所述上料搬运工作台轴221的轴向方向移动，所述上料搬运工作台222在高度方向应当高于所述上料提篮212的底面，低于最邻近所述上料提篮212底面的所述上料托盘211(即所述上料提篮212内最下层的上料托盘211)，也即为，所述上料搬运工作台222的高度介于所述上料提篮212的底面与邻近所述上料提篮212底面的上料托盘211之间，所述上料搬运工作台222用于将所述上料托盘211搬运出所述上料提篮212。
在本申请实施方式中，将所述上料提篮212放置在所述上料提篮支撑轴213上，所述上料提篮212内有沿着其高度依次分布的多个所述上料托盘211，相邻的所述上料托盘211之间的距离相等，所述上料托盘211上摆放着若干个所述芯片基座。所述上料搬运工作台222沿着所述上料搬运工作台轴221朝着所述上料提篮212未封闭面的方向移动，待所述上料搬运工作台222完全进入到所述上料提篮212内部后停止移动，此时，所述上料搬运工作台222高于所述上料提篮212的底面，低于最邻近所述上料提篮212底面的所述上料托盘211(即所述上料提篮212内最下层的上料托盘211)。所述上料提篮支撑轴213带着所述上料提篮212并通过丝杆传动朝着所述总工作台10的方向移动，待所述上料搬运工作台222完全托住所述上料提篮212内最下层的上料托盘211后，所述上料提篮支撑轴213停止移动，也即为，移动的距离大于所述上料搬运工作台222与所述上料提篮212内最下层的上料托盘211之间的距离，且小于相邻的所述上料提篮212之间的距离，所述上料搬运工作台222托着所述上料托盘211沿所述上料搬运工作台轴221向远离所述上料组件21的方向移动。
在本申请实施方式中，所述摆盘组件23包括摆盘支座231、摆盘轴232、摆盘连接件233、拾取杆控制元件234以及拾取杆235。其中，所述摆盘支座231位于所述上料搬运工作台轴221的两侧并与所述总工作台10固定连接，所述摆盘轴232固定在所述摆盘支座231背离所述总工作台10的一侧，且横跨所述上料搬运工作台轴221并与所述上料搬运工作台轴221垂直，所述摆盘连接件233位于所述摆盘轴232背离所述摆盘支座231的一侧且与所述摆盘轴232滑动连接，所述摆盘连接件233可沿着所述摆盘轴232的轴向方向移动，所述摆盘连接件233面对所述上料组件21的一侧固定有所述拾取杆控制元件234，所述拾取杆控制元件234用于控制所述拾取杆235拾取所述芯片基座。所述拾取杆235的一端位于在所述拾取杆控制元件234内且与所述拾取杆控制元件234滑动连接，所述拾取杆235与所述摆盘轴232垂直，且所述拾取杆235的轴向方向朝着所述总工作台10，所述拾取杆235用于吸取所述芯片基座并可朝着或远离所述总工作台10的方向移动并修正所述芯片基座。
在本申请实施例中，所述上料中转组件24包括中转托盘轴241、中转托盘连接件242以及中转托盘243。其中，所述中转托盘轴241与所述上料搬运工作台轴221平行且位于所述摆盘支座231的内侧，所述中转托盘轴241与所述总工作台10固定连接，所述中转托盘连接件242位于所述中转托盘轴241背对所述总工作台10的一侧并与所述中转托盘轴241滑动连接，所述中转托盘连接件242可沿着所述中转托盘轴241的轴向方向移动，所述中转托盘243位于所述中转托盘连接件242背离所述中转托盘轴241的一侧，用于盛放所述芯片基座。
在本申请实施例中，所述上料摆盘模块20还包括上料定位相机组件(图未示)以及上料修正相机组件(图未示)。其中，上料定位相机组件位于所述上料搬运工作台轴221与所述摆盘轴232之间，用于对所述上料托盘211上的所述芯片基座拍照定位，得到每个所述芯片基座的摆放情况，便于所述拾取杆235可以准确无误地拾取到每个所述芯片基座。所述上料修正相机组件位于所述上料搬运工作台轴221与所述中转托盘轴241之间，且位于所述拾取杆235的下方，所述上料修正相机组件用于检测所述芯片基座是否合格并拍照标定。
在本申请实施方式中，所述上料搬运工作台222托着所述上料托盘211沿所述上料搬运工作台轴221向远离所述上料组件21的方向移动，所述上料搬运工作台222与所述上料修正相机组件和所述中转托盘连接件242位于用一条直线上。所述上料定位相机组件对所述芯片基座拍照，得到每个所述芯片基座的摆放情况，所述摆盘连接件233沿所述摆盘轴232的轴向方向移动到所述上料搬运工作台222的正上方，所述拾取杆控制元件234控制所述拾取杆235向下吸取单个所述芯片基座后，所述拾取杆235返回预定距离且移动到所述上料修正相机组件的正上方，所述上料修正相机组件检测所述芯片基座合格后，所述拾取杆235移动到所述中转托盘243的上方，所述拾取杆控制元件234控制所述拾取杆235向下移动并释放所述芯片基座。如此，便完成一个所述芯片基座的摆放，重复上述的步骤，直到所述中转托盘243内摆满所述芯片基座，所述中转托盘243沿着中转托盘轴241朝着远离所述摆盘组件23的方向移动，所述中转托盘连接件242将所述中转托盘243输送至所述点胶模块30。
请一并参阅图4至图7，图4为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的点胶组件的结构示意图，图5为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的第一推料组件的结构示意图，图6为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的第二推料组件的结构示意图，图7为本申请实施例公开的芯片贴合设备的点胶模块的点胶工作台的结构示意图。
在本申请实施方式中，所述点胶模块30包括点胶组件31、第一推料组件32、第二推料组件33以及点胶工作台组件34。其中，所述第一推料组件32与所述第二推料组件33并排且相对所述点胶组件31设置，所述点胶工作台组件34位于所述点胶组件31与所述第一推料组件32之间。所述第一推料组件32用于将所述中转托盘243推送至所述点胶工作台组件34，所述点胶组件31用于对所述中转托盘243上的所述芯片基座进行点胶作业，所述第二推料组件33用于将点胶后的所述中转托盘243推送至所述翻转模块50。
如图4所示，在本申请实施例中，所述点胶组件31包括点胶主轴311、第一点胶轴312、第二点胶轴313、第一点胶臂314、第一点胶头315、第三点胶轴316、第四点胶轴317、第二点胶臂318以及第二点胶头319。其中，所述点胶主轴311与所述摆盘轴232处于同一条直线上且与所述总工作台10固定连接，所述点胶主轴311位于所述中转托盘轴241远离所述上料搬运工作台轴221的一侧，所述第一点胶轴312位于所述点胶主轴311背离所述总工作台10的一侧且与所述点胶主轴311滑动连接，所述第一点胶轴312可与所述点胶主轴311垂直且可沿所述点胶主轴311的轴向方向移动，所述第二点胶轴313位于所述第一点胶轴312背离所述点胶主轴311的一侧且与所述第一点胶轴312滑动连接，所述第二点胶轴313与所述第一点胶轴312垂直且所述第二点胶轴313的轴向方向朝向所述总工作台10，所述第二点胶轴313可沿着所述第一点胶轴312的轴向方向移动。所述第一点胶臂314的一端与所述第二点胶轴313垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第一推料组件32，所述第一点胶臂314可沿着所述第二点胶轴313的轴向方向移动。所述第一点胶头315固定于所述第一点胶臂314远离所述第二点胶轴313的一端，所述第一点胶头315用于对所述中转托盘243上的芯片基座的前半部分进行点胶作业。所述第三点胶轴316位于所述点胶主轴311背离所述总工作台10的一侧且与所述点胶主轴311滑动连接，所述第三点胶轴316位于所述第一点胶轴312背离所述摆盘组件23的一侧且与所述第一点胶轴312平行，所述第三点胶轴316可沿所述点胶主轴311的轴向方向移动。所述第四点胶轴317位于所述第三点胶轴316背离所述点胶主轴311的一侧且与所述第三点胶轴316滑动连接，所述第四点胶轴317与所述第三点胶轴316垂直且所述第四点胶轴317的轴向方向朝向所述总工作台10，第四点胶轴317可沿着所述第三点胶轴316的轴向方向移动。所述第二点胶臂318的一端与所述第四点胶轴317垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第二推料组件33，所述第二点胶臂318可沿着所述第四点胶轴317的轴向方向移动。所述第二点胶头319固定于所述第二点胶臂318远离所述第四点胶轴317的一端，所述第二点胶头319用于对所述中转托盘243上的芯片基座的后半部分进行点胶作业。所述第一点胶臂314与所述第二点胶臂318上均设有点胶定位相机(图未示)和激光位置传感器(图未示)，所述点胶定位相机用于对所述中转托盘243上的所述芯片基座拍照定位，得到每个所述芯片基座的位置信息，便于所述第一点胶头315和所述第二点胶头319可以准确无误地对每个所述芯片基座进行点胶作业，所述激光位置传感器用于探测每个所述芯片基座的高度，避免了由于所述芯片基座的高度差导致点胶不合格。
如图5所示，在本申请实施例中，所述第一推料组件32与所述第一点胶轴312相对设置，所述第一推料组件32包括第一推料主轴321、第一推料连接件322、第一推料升降轴323以及第一拨料臂324。其中，所述第一推料主轴321与所述点胶主轴311相对且平行设置，所述第一推料连接件322位于所述第一推料主轴321面对所述点胶组件31的一侧且与所述点胶组件31滑动连接，所述第一推料连接件322可沿着所述第一推料主轴321的轴向方向移动，所述第一推料升降轴323的一端与所述第一推料连接件322滑动连接，所述第一推料升降轴323背对所述第一推料连接件322的一端与所述第一拨料臂324固定连接，所述第一拨料臂324与所述第一推料主轴321垂直并朝着所述点胶组件31的方向延伸，所述第一拨料臂324与所述第一推料连接件322滑动连接，滑动的方向与所述第一推料升降轴323的轴向方向一致，所述第一拨料臂324用于将所述中转托盘243推送至所述第一点胶工作台342。
如图6所示，在本申请实施例中，所述第二推料组件33与所述第三点胶轴316相对设置，所述第二推料组件33包括第二推料主轴331、第二推料连接件332、第二推料升降轴333以及第二拨料臂334。其中，所述第二推料主轴331与所述点胶主轴311相对且平行设置，所述第二推料连接件332设置在所述第二推料主轴331面对所述点胶组件31的一侧且与所述点胶组件31滑动连接，所述第二推料连接件332可沿着所述第二推料主轴331的轴向方向移动，所述第二推料升降轴333的一端与所述第二推料连接件332滑动连接，所述第二推料升降轴333背对所述第二推料连接件332的一端与所述第二拨料臂334固定连接，所述第二拨料臂334与所述第二推料主轴332垂直并朝着所述点胶组件31的方向延伸，所述第二拨料臂334与所述第二推料连接件332滑动连接，滑动的方向与所述第二推料升降轴333的轴向方向一致。所述第二拨料臂334用于将所述中转托盘243推送至所述第二点胶工作台343，并将完成所述芯片基座后半部分点胶的所述中转托盘243推送至所述翻转模块50。
如图7所示，在本申请实施例中，所述点胶工作台组件34设置在所述点胶组件31与所述第一推料组件32和所述第二推料组件33之间，所述点胶工作台组件34包括点胶工作台支座341、第一点胶工作台342以及第二点胶工作台343。其中，所述点胶工作台支座341与所述总工作台10固定连接，所述第一点胶工作台342与所述第二点胶工作台343位于所述点胶工作台支座341远离所述总工作台10的一侧，所述第一点胶工作台342位于所述第一点胶头315的下方，所述第二点胶工作台343位于所述第二点胶头319的下方，所述第一点胶工作台342与所述第二点胶工作台343均用于支撑且固定所述中转托盘243。所述点胶模块30还应包括进料口(图未示)，所述进料口位于所述中转托盘轴241与所述点胶工作台组件34之间且与所述点胶工作台组件34处于一条直线上。
在本申请实施方式中，所述中转托盘连接件242将所述中转托盘243输送至所述点胶模块30的所述进料口，所述进料口托着所述中转托盘243上升到与所述第一点胶工作台342齐平，所述第一拨料臂324通过所述第一推料主轴321和所述第一推料升降轴323移动到所述中转托盘243靠近所述中转托盘轴241的一侧并与所述中转托盘243对齐，所述第一拨料臂324夹紧并推动所述中转托盘243到所述第一点胶工作台342上，所述第一拨料臂324释放所述中转托盘243，所述第一点胶臂314上的所述点胶定位相机对所述芯片基座拍照且所述激光位置传感器对所述芯片基座进行探高检测，得到所述芯片基座的位置和高度信息，所述第一点胶头315对所述中转托盘243上的所述芯片基座的前半部分进行点胶作业。前半部分所述芯片基座点胶作业完成后，所述第二拨料臂334通过所述第二推料主轴331和所述第二推料升降轴333移动到所述中转托盘243靠近所述进料口的一侧并与所述中转托盘243对齐，所述第二拨料臂334夹紧并推动所述中转托盘243到所述第二点胶工作台343上，所述第二拨料臂334释放所述中转托盘243，所述第二点胶臂318上的所述点胶定位相机对所述芯片基座拍照且所述激光位置传感器对所述芯片基座进行探高检测，得到所述芯片基座的位置和高度信息，所述第二点胶头319对所述中转托盘243上的所述芯片基座的后半部分进行点胶作业。后半部分所述芯片基座胶作业完成后，所述第二拨料臂334滑动到所述中转托盘243靠近所述第一点胶工作台342的一侧并与所述中转托盘243对齐，所述第二拨料臂334夹紧并推动所述中转托盘243到所述翻转模块50。
请回看图1所示和参阅图8，图8为本申请实施例公开的芯片贴合设备的载板输送模块的底部输送流水线的结构示意图。在本申请实施例中，所述载板输送模块40设置在所述第一推料组件32与所述第二推料组件33背离所述点胶组件31的一侧，所述载板输送模块40包括输入流水线41、升降流水线42、升降流水线轴43、输出流水线44和底部输送流水线45。其中，所述输入流水线41、所述升降流水线42、所述输出流水线44以及底部输送流水线45与所述第一推料主轴321平行，所述升降流水线轴43与所述总工作台10固定连接且与所述升降流水线42垂直，所述升降流水线42与所述升降流水线轴43滑动连接且可以沿所述升降流水线轴43的轴向方向移动，所述升降流水线42与所述输出流水线44位于所述贴附模块60的两侧，所述输入流水线41位于所述升降流水线42远离所述贴附模块60的一端，所述输入流水线41远离所述升降流水线42的一端与所述清洗机或上一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线44远离所述贴附模块60的一端与所述烘干机或与下一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线44还具有升降功能，便于接收已贴附芯片基座的所述载板和未贴附芯片基座的所述载板，所述底部输送流水线45位于所述输出流水线44与所述总工作台10之间，所述底部输送流水线45包括载板输入端451和载板输出端452，所述载板输入端451靠近所述升降流水线42，所述载板输出端452靠近所述输出流水线44。所述载板输送模块40还应包括两个挡料板411、载板感应器(图未示)以及载板推送杆(图未示)。其中，两个所述挡料板411分别安装在所述输入流水线41的靠近和远离所述升降流水线42的两端，用于控制所述载板的输送量和输送速度，所述载板感应器设置在所述升降流水线42上，用于感应所述载板是否离开所述升降流水线42，所述载板推送杆用于将所述载板推送至所述贴附模块60。
在本申请实施方式中，所述升降流水线42沿所述升降流水线轴43的轴向方向移动且与所述输入流水线41齐平，所述输入流水线41将从所述清洗机或上一级芯片贴合设备输送来的所述载板输送至所述升降流水线42，所述载板上载有若干个芯片，所述挡料板411根据贴附情况进行升降，进而控制所述载板的输送量和输送速度。所述升降流水线42将所述载板输送至所述贴附模块60，所述载板感应器感应到所述载板离开所述升降流水线42时，所述载板推送杆将所述载板推送至所述贴附模块60，所述输出流水线44将贴附后的所述载板输送至所述烘干机。所述升降流水线42沿所述升降流水线轴43的轴向方向移动且与所述底部输送流水线45齐平，所述升降流水线42将所述载板输送至所述底部输送流水线45，所述输出流水线44与所述底部输送流水线45齐平，并将所述载板输送至下一级芯片贴合设备。
请一并参阅图9至图14，图9为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转工作台组件的结构示意图，图10为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转组件的结构示意图，图11为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的翻转组件定位相机的结构示意图，图12为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附组件的结构示意图，图13为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附工作台组件的结构示意图，图14为本申请实施例公开的芯片贴合设备的翻转模块的贴附定位相机组件的结构示意图。
如图9和图10所示，在本申请实施例中，所述翻转模块50包括翻转工作台组件51与翻转组件52。其中，所述翻转工作台组件51用于接收从所述第二拨料臂334传输来的所述中转托盘243，所述翻转组件52用于翻转所述中转托盘243上的所述芯片基座。
在本申请实施方式中，所述翻转工作台组件51包括第一翻转轴511、第二翻转轴512、翻转工作台连接件513以及翻转工作台514。其中，所述第一翻转轴511与所述总工作台10固定连接，所述第一翻转轴511的轴向方向与所述第一点胶工作台342和所述第二点胶工作台343位于同一条直线上，且所述第一翻转轴511位于所述第二点胶工作台343背离所述第一点胶工作台342的一侧，即所述第一翻转轴511和所第二点胶工作台343分别位于所述第一点胶工作台342的相对两侧。所述第二翻转轴512位于所述第一翻转轴511背离所述总工作台10的一侧且与所述第一翻转轴511垂直，所述第二翻转轴512与所述第一翻转轴511滑动连接且可沿着所述第一翻转轴511的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件513位于所述第二翻转轴512背离所述第一翻转轴511的一侧且与所述第一翻转轴511平行，所述翻转工作台连接件513与所述第二翻转轴512滑动连接且可沿着所述第二翻转轴512的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件513的一端朝着所述第二点胶工作台343的方向伸出，所述翻转工作台连接件513的伸出端用于支撑固定所述翻转工作台514，所述翻转工作台514距离所述总工作台10的高度与所述第二点胶工作台343距离所述总工作台10的高度一致，所述翻转工作台514用于支撑固定所述中转托盘243。
在本申请实施方式中，所述翻转工作台514通过所述第一翻转轴511和所述第二翻转轴512移动到与所述第一点胶工作台342和所述第二点胶工作台343位于同一条直线上，且靠近所述第二点胶工作台343，所述第二拨料臂334推送所述中转托盘243到所述翻转工作台514，所述翻转工作台514固定所述中转托盘243并通过所述第一翻转轴511和所述第二翻转轴512移动所述翻转组件52的下方。
如图10和图11所示，在本申请实施方式中，所述翻转组件52位于所述第二点胶臂318背离所述第一点胶臂314的一侧，所述翻转组件52包括翻转组件支座521、翻转组件连接件522、翻转组件定位相机523、翻转主轴524、翻转主轴连接件525、旋转件526、吸取杆527以及吸取头528。其中，所述翻转组件支座521与所述总工作台10固定连接，所述翻转组件支座521背对所述总工作台10的一端与所述翻转组件连接件522固定连接，所述翻转组件定位相机523位于所述翻转组件连接件522面对所述翻转工作台组件51的一侧，所述翻转主轴524固定在所述翻转组件支座521的一侧且其轴向方向与所述翻转组件支座521的高度方向平行，所述翻转主轴连接件525套在所述翻转主轴524的周侧且与所述翻转主轴524滑动连接，所述翻转主轴连接件525可沿着所述翻转主轴524的轴向方向移动。所述旋转件526的一端与所述翻转主轴连接件525固定连接，所述吸取杆527的一端与所述旋转件526远离所述翻转主轴连接件525的一端固定连接，所述吸取杆527的轴向方向朝向所述翻转工作台组件51，所述旋转件526带着所述吸取杆527可沿着所述吸取杆527的切向方向旋转，所述吸取杆527远离所述旋转件526的一端固定有所述吸取头528，所述吸取头528用于吸取所述中转托盘243上的所述芯片基座。
在申请实施方式中，所述翻转工作台514托着所述中转托盘243并通过所述第一翻转轴511和所述第二翻转轴512移动至所述翻转组件定位相机523的下方，所述翻转组件定位相机523对所述中转托盘243进行拍照，得到放置于所述中转托盘243中的每个所述芯片基座的位置信息，通过所述第一翻转轴511与所述第二翻转轴512使单个所述芯片基座位于所述吸取头528的正下方，所述翻转主轴连接件525向所述吸取头528面对所述中转托盘243的方向移动，使所述吸取头528与所述芯片基座保持预定间隙，所述吸取头528吸取所述芯片基座，然后所述翻转主轴连接件525向所述吸取头528远离所述中转托盘243的方向移动，移动的距离满足所述芯片基座在旋转时不会接触到所述中转托盘243，所述旋转件526带着所述吸取杆527与所述吸取头528旋转180度，也即为，所述芯片基座被点胶的一端面对所述中转托盘243，所述翻转主轴连接件525向所述吸取头528面对所述中转托盘243的方向移动，使所述吸取头528与所述芯片基座保持预定间隙，然后所述吸取头528释放所述芯片基座，如此，便完成单个所述芯片基座的旋转，重复上述步骤，完成每个所述芯片基座的翻转。
如图12和图13所示，在本申请实施例中，所述贴附模块60包括贴附组件61以及贴附工作台组件62。其中，所述贴附组件61用于修正、检测所述芯片基座以及将所述芯片基座贴附到所述载板上，所述贴附工作台组件62用于接收从所述升降流水线42传输来的所述载板和将所述载板输送至所述输出流水线44。
在本申请实施方式中，所述贴附组件61包括贴附组件支座611、贴附主轴612、贴附头连接件613以及贴附头614。其中，所述贴附组件支座611与所述总工作台10固定连接，所述贴附主轴612位于所述贴附组件支座611面对所述翻转组件51和所述翻转工作台组件52的一侧，所述贴附主轴612与所述贴附组件支座611固定连接，所述贴附头连接件613位于所述贴附主轴612背离所述贴附组件支座611的一侧并与所述贴附主轴612滑动连接，所述贴附头连接件613可沿着所述贴附主轴612的轴向方向移动，所述贴附头614位于所述贴附头连接件613背离所述贴附主轴612的一侧并与所述贴附头连接件613固定连接，所述贴附头614可朝着面对所述总工作台10的方向伸缩，所述贴附头614用于吸取所述芯片基座并对吸取后的所述芯片基座进行修正。所述贴附组件61还包括贴附修正相机(图未示)，其中，所述贴附修正相机位于所述翻转工作台组件51与所述贴附工作台组件62之间，且所述贴附修正相机与所述总工作台10之间的距离小于所述贴附头614与所述总工作台10之间的距离，所述贴附修正相机用于对所述芯片基座拍照，便于检测所述芯片基座是否合格。所述贴附头614还包括力控制器模块(图未示)，其主要用于控制所述贴附头614的贴附力度。
具体为，所在本申请实施方式中，所述吸取头528完成所述中转托盘243上每个所述芯片基座的翻转，所述中转托盘243通过所述第一翻转轴511和所述第二翻转轴512移动到所述贴附头614的下方，所述贴附头614吸取所述中转托盘243上的所述芯片基座后移动到所述贴附修正相机的正上方，所述贴附修正相机对所述芯片基座拍照，如果检测合格，所述贴附头614将沿所述贴附主轴612的轴向方向将所述芯片基座移动到所述贴附工作台组件62，如果检测不合格，所述贴附头614会将不合格的所述芯片基座抛到抛料盒(图未示)。
如图13和图14所示，在本申请实施方式中，所述贴附工作台组件62位于所述升降流水线42与所述输出流水线44之间，所述贴附工作台组件62包括第一贴附轴621、第二贴附轴622、贴附工作台623、贴附定位相机连接件624以及贴附定位相机625。其中，所述第一贴附轴621与所述总工作台10固定连接且与所述升降流水线轴43平行，所述第二贴附轴622横跨所述第一贴附轴621并与所述第一贴附轴621垂直且滑动连接，所述第二贴附轴622可沿着所述第一贴附轴621的轴向方向移动，所述贴附工作台623横跨所述第二贴附轴622并与所述第二贴附轴622垂直且滑动连接，所述贴附工作台623可沿着所述第二贴附轴622的轴向方向移动，所述贴附工作台623与所述第一贴附轴621平行，所述贴附工作台623用于支撑固定从所述升降流水线42运输来的所述载板，所述贴附定位相机连接件624的一端位于所述贴附组件支座611背离所述总工作台10的一侧，且位于所述第一贴附轴621的上方，所述贴附相机连接件624远离所述贴附组件支座611的一端向所述升降流水线42的方向延伸，所述贴附相机连接件624的延伸端固定有所述贴附定位相机625，所述贴附定位相机625用于对所述载板上的所述芯片拍照，得到每个所述芯片的位置信息。
在本申请实施方式中，所述升降流水线42沿着所述升降流水线轴43的轴向方向移动并与所述贴附工作台623齐平，所述贴附工作台623通过所述第一贴附轴621与所述第二贴附轴622靠拢所述升降流水线42，所述贴附工作台623与所述升降流水线42位于同一条直线上。所述载板推送杆将所述升降流水线42上的所述载板推送至所述贴附工作台623，所述贴附工作台623通过所述第一贴附轴621与所述第二贴附轴622移动到所述贴附定位相机625的正下方，所述贴附定位相机625对所述载板拍照，得到所述载板上的每个所述芯片的位置信息，所述贴附头614将所述芯片基座移动到贴附工作台623的上方并对准所述芯片的位置，所述贴附头614向面对所述贴附工作台623的方向移动并将所述芯片基座贴附到所述芯片上，在贴附过程，所述力控制器模块实时监测并控制贴附力度，如此便完成所述芯片基座与所述芯片的贴附，重复上述步骤，完成所述载板上的每个所述芯片的贴附。
在本申请实施方式中，所述贴附工作台623通过所述第一贴附轴621与所述第二贴附轴622向所述输出流水线44靠拢，所述贴附工作台623与所述输出流水线44处于同一条直线上且齐平，所述贴附工作台623释放对所述载板的固定并将所述载板输送至所述输出流水线44上，所述输出流水线44将所述载板输送至烘干机。
请一并参阅图7，在本申请实施例中，所述芯片贴合设备100还包括回收流水线70和回收工作台(图未示)。其中，所述回收流水线70位于所述点胶工作台支座341的内侧和所述第一点胶工作台342的下方，所述回收流水线70与所述总工作台10固定连接，所述回收工作台位于所述回收流水线70与所述第一翻转轴511之间。所述回收工作台用于接收所述中转托盘243并将所述中转托盘243输送至所述回收流水线70，所述回收流水线70用于将所述中转托盘243输送至所述进料口。
在本申请实施方式中，所述贴附头614将所述中转托盘243上的所述芯片基座都吸取后，所述翻转工作台514通过所述第一翻转轴511与所述第二翻转轴512向所述回收流水线70靠拢，并移动到所述回收工作台的正上方，所述回收工作台向上顶起并固定所述中转托盘243，所述翻转工作台514通过所述第一翻转轴511与所述第二翻转轴512远离所述回收流水线70，所述回收工作台向下与所述回收流水线70齐平，并将所述中转托盘243输送至所述回收流水线70，所述回收流水线70将所述中转托盘243输送至所述进料口，所述进料口将所述中转托盘243输送至所述中转托盘连接件242上，所述中转托盘连接件242沿着所述中转托盘轴241的轴向方向向所述摆盘组件23移动，所述中转托盘243等待下一轮所述芯片基座的摆放。如此，便完成了所述中转托盘243的回收。
请一并参阅图15，图15为本申请实施例公开的芯片贴合设备的芯片基座与载板的流向示意图，在本申请实施例中，所述芯片基座的流向依次为所述上料托盘211、所述上料搬运工作台222、所述中转托盘连接件242、所述进料口、所述第一点胶工作台342、所述第二点胶工作台343、所述翻转工作台514以及所述贴附工作台623。所述载板的流向依次为清洗机或上一级芯片贴合设备、所述输入流水线41、所述升降流水线42、所述贴附工作台623、所述输出流水线44或所述底部输送流水线45以及烘干机或下一级芯片贴合设备。
综上所述，本申请芯片贴合设备100无需人工参与芯片贴装过程且通过所述载板输送模块40将附着有芯片的载板输送至所述翻转模块50，避免了人工转运操作导致的二次污染，提高了产品的合格率且降低了生产成本。而且，所述上料摆盘模块20通过上料定位相机组件与上料修正相机组件定位和修正芯片基座，所述点胶模块30通过点胶定位相机对所述芯片基座定位并通过所述激光位置传感器对所述芯片基座进行探高检测，所述翻转模块50通过所述翻转组件定位相机523、所述贴附修正相机以及所述贴附定位相机625对所述芯片基座进行检测和定位，提高了芯片贴附的精度和产品的合格率。此外，多台所述芯片贴合设备与清洗机和烘干机串联，提高了生产流程的效率，所述贴附头614还设有所述力控制器模块，保证在贴附过程中贴附力度适中，避免出现贴附不到位或贴附力度过大导致产品损坏，进一步提高了产品的合格率。本申请芯片贴合设备100还设有回收流水线70，实现了所述中转托盘243循环使用。因此，本申请芯片贴合设备100实现了高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴附过程。
应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (21)

1.一种芯片贴合设备，其特征在于，包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。
2.如权利要求1所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料摆盘模块包括上料组件、上料搬运组件、摆盘组件以及上料中转组件，其中，所述上料组件用于提供所述芯片基座，所述上料搬运组件用于将所述芯片基座从所述上料组件中搬运出来，所述摆盘组件用于将所述芯片基座依次摆放至所述上料中转组件，所述上料中转组件用于将所述芯片基座传输至所述点胶模块。
3.如权利要求2所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料组件包括多个上料托盘、上料提篮以及多个上料提篮支撑轴，其中，多个所述上料托盘用于摆放所述芯片基座，多个所述上料托盘均位于所述上料提篮的内部并沿着所述上料提篮的高度方向依次分布，所述上料提篮中未封闭的两面相对设置且面对所述上料搬运组件，多个所述上料提篮支撑轴用于支撑所述上料提篮并带着所述上料提篮沿着所述上料提篮支撑轴的轴向方向移动。
4.如权利要求3所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料搬运组件包括上料搬运工作台轴与上料搬运工作台，其中，所述上料搬运工作台与所述上料搬运工作台轴滑动连接且沿着所述上料搬运工作台轴的轴向方向移动，所述上料搬运工作台的高度介于所述上料提篮的底面与邻近所述上料提篮底面的上料托盘之间，所述上料搬运工作台用于将所述上料托盘搬运出所述上料提篮。
5.如权利要求4所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述摆盘组件包括摆盘支座、摆盘轴、摆盘连接件、拾取杆控制元件以及拾取杆，其中，所述摆盘支座位于所述上料搬运工作台轴的两侧并与所述总工作台固定连接，所述摆盘轴固定在所述摆盘支座背离所述总工作台的一侧，且横跨所述上料搬运工作台轴并与所述上料搬运工作台轴垂直，所述摆盘连接件位于所述摆盘轴背离所述摆盘支座的一侧且与所述摆盘轴滑动连接，所述摆盘连接件面对所述上料组件的一侧固定有所述拾取杆控制元件，所述拾取杆的一端位于在所述拾取杆控制元件内且与所述拾取杆控制元件滑动连接，所述拾取杆与所述摆盘轴垂直，且所述拾取杆的轴向方向朝着所述总工作台，所述摆盘连接件沿着所述摆盘轴的轴向方向移动，所述拾取杆控制元件用于控制所述拾取杆朝着或远离所述总工作台的方向移动和拾取所述芯片基座并修正所述芯片基座。
6.如权利要求5所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料中转组件包括中转托盘轴、中转托盘连接件以及中转托盘，其中，所述中转托盘轴与所述上料搬运工作台轴平行且位于所述摆盘支座的内侧，所述中转托盘轴与所述总工作台固定连接，所述中转托盘连接件位于所述中转托盘轴背对所述总工作台的一侧并与所述中转托盘轴滑动连接，所述中转托盘位于所述中转托盘连接件背离所述中转托盘轴的一侧，所述中转托盘连接件沿着所述中转托盘轴的轴向方向移动，所述中转托盘用于盛放所述芯片基座。
7.如权利要求6所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述上料摆盘模块还包括上料定位相机组件以及上料修正相机组件，其中，所述上料定位相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述摆盘轴之间，用于对所述上料托盘上的所述芯片基座拍照定位，所述上料修正相机组件位于所述上料搬运工作台轴与所述中转托盘轴之间且位于所述拾取杆的下方，所述上料修正相机组件用于检测所述芯片基座是否符合预定要求并拍照标定，所述拾取杆对所述芯片基座进行修正并将其放入到中转托盘里。
8.如权利要求6所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶模块包括点胶组件、第一推料组件、第二推料组件以及点胶工作台组件，其中，所述第一推料组件与所述第二推料组件并排且相对所述点胶组件设置，所述点胶工作台组件位于所述点胶组件与所述第一推料组件之间，所述第一推料组件用于将所述中转托盘推送至所述点胶工作台组件，所述点胶组件用于对所述中转托盘上的所述芯片基座进行点胶作业，所述第二推料组件用于将点胶后的所述中转托盘推送至所述翻转模块。
9.如权利要求8所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶组件包括点胶主轴、第一点胶轴、第二点胶轴、第一点胶臂、第一点胶头、第三点胶轴、第四点胶轴、第二点胶臂以及第二点胶头，其中，所述点胶主轴与所述摆盘轴处于同一条直线上且与所述总工作台固定连接，所述点胶主轴位于所述中转托盘轴远离所述上料搬运工作台轴的一侧，所述第一点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第一点胶轴与所述点胶主轴垂直且沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第二点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第一点胶轴滑动连接，所述第二点胶轴与所述第一点胶轴垂直且所述第二点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，所述第二点胶轴可沿着所述第一点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶臂的一端与所述第二点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第一推料组件，所述第一点胶臂可沿着所述第二点胶轴的轴向方向移动，所述第一点胶头固定于所述第一点胶臂远离所述第二点胶轴的一端，所述第一点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的前半部分进行点胶作业，所述第三点胶轴位于所述点胶主轴背离所述总工作台的一侧且与所述点胶主轴滑动连接，所述第三点胶轴位于所述第一点胶轴背离所述摆盘组件的一侧且与所述第一点胶轴平行，所述第三点胶轴沿所述点胶主轴的轴向方向移动，所述第四点胶轴位于所述第三点胶轴背离所述点胶主轴的一侧且与所述第三点胶轴滑动连接，所述第四点胶轴与所述第三点胶轴垂直且所述第四点胶轴的轴向方向朝向所述总工作台，第四点胶轴可沿着所述第三点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶臂的一端与所述第四点胶轴垂直且滑动连接，其另一端靠近所述第二推料组件，所述第二点胶臂可沿着所述第四点胶轴的轴向方向移动，所述第二点胶头固定于所述第二点胶臂远离所述第四点胶轴的一端，所述第二点胶头用于对所述中转托盘上的芯片基座的后半部分进行点胶作业。
10.如权利要求9所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述点胶工作台组件包括点胶工作台支座、第一点胶工作台以及第二点胶工作台，其中，所述点胶工作台支座与所述总工作台固定连接，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台位于所述点胶工作台支座远离所述总工作台的一侧，所述第一点胶工作台位于所述第一点胶头的下方，所述第二点胶工作台位于所述第二点胶头的下方，所述第一点胶工作台与所述第二点胶工作台均用于支撑且固定所述中转托盘。
11.如权利要求10所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述第一推料组件包括第一推料主轴、第一推料连接件、第一推料升降轴以及第一拨料臂，其中，所述第一推料主轴与所述点胶主轴相对且平行设置，所述第一推料连接件位于所述第一推料主轴面对所述点胶组件的一侧且与所述点胶组件滑动连接，所述第一推料连接件沿着所述第一推料主轴的轴向方向移动，所述第一推料升降轴的一端与所述第一推料连接件滑动连接，所述第一推料升降轴背对所述第一推料连接件的一端与所述第一拨料臂固定连接，所述第一拨料臂与所述第一推料主轴垂直并朝着所述点胶组件的方向延伸，所述第一拨料臂与所述第一推料连接件滑动连接，滑动的方向与所述第一推料升降轴的轴向方向一致，所述第一拨料臂用于将所述中转托盘推送至所述第一点胶工作台。
12.如权利要求11所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述第二推料组件包括第二推料主轴、第二推料连接件、第二推料升降轴以及第二拨料臂，其中，所述第二推料主轴与所述点胶主轴相对且平行设置，所述第二推料连接件设置在所述第二推料主轴面对所述点胶组件的一侧且与所述点胶组件滑动连接，所述第二推料连接件沿着所述第二推料主轴的轴向方向移动，所述第二推料升降轴的一端与所述第二推料连接件滑动连接，所述第二推料升降轴背对所述第二推料连接件的一端与所述第二拨料臂固定连接，所述第二拨料臂与所述第二推料主轴垂直并朝着所述点胶组件的方向延伸，所述第二拨料臂与所述第二推料连接件滑动连接，滑动的方向与所述第二推料升降轴的轴向方向一致，所述第二拨料臂用于将所述中转托盘推送至所述第二点胶工作台，并将完成所述芯片基座后半部分点胶的所述中转托盘推送至所述翻转模块。
13.如权利要求12所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述载板输送模块包括输入流水线、升降流水线、升降流水线轴、输出流水线和底部输送流水线，所述输入流水线、所述升降流水线、所述输出流水线以及底部输送流水线与所述第一推料主轴平行，所述升降流水线轴与所述总工作台固定连接且与所述升降流水线垂直，所述升降流水线与所述升降流水线轴滑动连接且可以沿所述升降流水线轴的轴向方向移动，所述升降流水线与所述输出流水线位于所述贴附模块的两侧，所述输入流水线位于所述升降流水线远离所述贴附模块的一端，所述输入流水线远离所述升降流水线的一端与所述清洗机或上一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线远离所述贴附模块的一端与所述烘干机连接或与下一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线还具有升降功能，所述底部输送流水线位于所述输出流水线与所述总工作台之间，所述底部输送流水线包括载板输入端和载板输出端，所述载板输入端靠近所述升降流水线，所述载板输出端靠近所述输出流水线。
14.如权利要求13所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述载板输送模块还包括两个挡料板、载板感应器以及载板推送杆，其中，两个所述挡料板分别安装在所述输入流水线的靠近和远离所述升降流水线的两端，用于控制所述载板的输送量和输送速度，所述载板感应器设置在所述升降流水线上，用于感应所述载板是否离开所述升降流水线，所述载板推送杆用于将所述载板推送至所述贴附模块。
15.如权利要求13所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述翻转模块包括翻转工作台组件与翻转组件，其中，所述翻转工作台组件用于接收从所述第二拨料臂传输来的所述中转托盘，所述翻转组件用于翻转所述中转托盘上的所述芯片基座。
16.如权利要求15所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述翻转工作台组件包括第一翻转轴、第二翻转轴、翻转工作台连接件以及翻转工作台，其中，所述第一翻转轴位于所第二点胶工作台背离所述第一点胶工作台的一侧且与所述总工作台固定连接，所述第二翻转轴位于所述第一翻转轴背离所述总工作台的一侧且与所述第一翻转轴垂直，所述第二翻转轴与所述第一翻转轴滑动连接且沿着所述第一翻转轴的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件位于所述第二翻转轴背离所述第一翻转轴的一侧且与所述第一翻转轴平行，所述翻转工作台连接件与所述第二翻转轴滑动连接且沿着所述第二翻转轴的轴向方向移动，所述翻转工作台连接件用于支撑固定所述翻转工作台，所述翻转工作台距离所述总工作台的高度与所述第二点胶工作台距离所述总工作台的高度一致，所述翻转工作台用于支撑固定所述中转托盘。
17.如权利要求16所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述翻转组件包括翻转组件支座、翻转组件连接件、翻转组件定位相机、翻转主轴、翻转主轴连接件、旋转件、吸取杆以及吸取头，其中，所述翻转组件支座与所述总工作台固定连接，所述翻转组件支座背对所述总工作台的一端与所述翻转组件连接件固定连接，所述翻转组件定位相机位于所述翻转组件连接件面对所述翻转工作台组件的一侧，所述翻转主轴固定在所述翻转组件支座的一侧且其轴向方向与所述翻转组件支座的高度方向平行，所述翻转主轴连接件套在所述翻转主轴的周侧且与所述翻转主轴滑动连接，所述翻转主轴连接件沿着所述翻转主轴的轴向方向移动，所述旋转件的一端与所述翻转主轴连接件固定连接，所述吸取杆的一端与所述旋转件远离所述翻转主轴连接件的一端固定连接，所述吸取杆的轴向方向朝向所述翻转工作台组件，所述旋转件带着所述吸取杆沿着所述吸取杆的切向方向旋转，所述吸取头固定在所述吸取杆远离所述旋转件的一端，所述吸取头用于吸取所述中转托盘上的所述芯片基座。
18.如权利要求14所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述贴附模块包括贴附组件以及贴附工作台组件，其中，所述贴附组件用于修正、检测所述芯片基座以及将所述芯片基座贴附到所述载板上，所述贴附工作台组件用于接收从所述升降流水线传输来的所述载板和将所述载板输送至所述输出流水线。
19.如权利要求18所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述贴附组件包括贴附组件支座、贴附主轴、贴附头连接件、贴附头以及贴附修正相机，所述贴附组件支座与所述总工作台固定连接，所述贴附主轴位于所述贴附组件支座面对所述翻转组件和所述翻转工作台组件的一侧，并与所述贴附组件支座固定连接，所述贴附头连接件位于所述贴附主轴背离所述贴附组件支座的一侧并与所述贴附主轴滑动连接，所述贴附头连接件沿着所述贴附主轴的轴向方向移动，所述贴附头位于所述贴附头连接件背离所述贴附主轴的一侧并与所述贴附头连接件固定连接，所述贴附头用于吸取所述芯片基座并对吸取后的所述芯片基座进行修正，所述贴附修正相机位于所述翻转工作台组件与所述贴附工作台之间，且位于所述贴附头下方，所述贴附修正相机用于检测翻转后的所述芯片基座是否符合预定要求，所述贴附头还包括力控制器模块，所述力控制器模块用于控制所述贴附头的贴附力度。
20.如权利要求19所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述贴附工作台组件包括第一贴附轴、第二贴附轴、贴附工作台、贴附定位相机连接件以及贴附定位相机，其中，所述第一贴附轴与所述总工作台固定连接且与所述升降流水线轴平行，所述第二贴附轴横跨所述第一贴附轴并与所述第一贴附轴垂直且滑动连接，所述第二贴附轴沿着所述第一贴附轴的轴向方向移动，所述贴附工作台横跨所述第二贴附轴并与所述第二贴附轴垂直且滑动连接，所述贴附工作台沿着所述第二贴附轴的轴向方向移动，所述贴附工作台用于支撑固定从所述升降流水线运输来的所述载板，所述贴附定位相机连接件的一端位于所述贴附组件支座背离所述总工作台的一侧，且位于所述第一贴附轴的上方，所述贴附相机连接件远离所述贴附组件支座的一端向所述升降流水线的方向延伸，所述贴附相机连接件的延伸端固定有所述贴附定位相机，所述贴附定位相机用于对所述载板上的所述芯片拍照定位。
21.如权利要求16所述的芯片贴合设备，其特征在于，所述芯片贴合设备还包括回收流水线和回收工作台，所述回收流水线位于所述点胶工作台支座的内侧和所述第一点胶工作台的下方，所述回收流水线与所述总工作台固定连接，所述回收工作台位于所述回收流水线与所述第一翻转轴之间，所述回收工作台用于接收所述中转托盘并将所述中转托盘输送至所述回收流水线，所述回收流水线用于将所述中转托盘输送至所述点胶模块的进料口。
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