CN109279330A - 印刷电路板组装件的输送装置 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板组装件的输送装置，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出，再由该第二输送机构送去收料，满载的装载盘再由该第二输送机构送回，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。本发明能够大大提高适用范围以及输送效率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板组装件的加工装置，尤其是涉及用于印刷电路板组装件的输送装置。
背景技术
现有的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装件)的输送装置，例如：下板机，存在一些缺陷：只能实现大板或者拼板的自动装载到装载框中，要求PCB板带有板边，并且只具有收板的功能。具体而言，这种下板机是借助PCB板边做为轨道承载边传送，来确保不会损坏到PCB板上的元器件；另外，受到下板机轨道可调节宽度限制，对能够处理的PCB板的尺寸大小存在一些限定，例如：最小不能小于50mm*50mm，否则不能正常工作。可见，现有的输送装置输送效率较低，并且适用范围较窄，实有必要进行改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种印刷电路板组装件的输送装置，能够大大提高适用范围以及输送效率。
本发明针对上述技术问题提出一种印刷电路板组装件的输送装置，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。
与现有技术相比，本发明的印刷电路板组装件的输送装置，通过升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘的巧妙配合，借助装载盘能够将多个PCBA件化零为整，借助其它机构的配合能够将空载的装载盘从装载框中推出，再将满载的装载盘推回到装载框中原处，从而能够大大提高适用范围以及输送效率。
附图说明
图1是本发明的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的PCBA件示意图。
图2是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。
图3是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。
图4是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。
图5是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。
图6是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。
图7是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。
其中，附图标记说明如下：10输送装置 30PCBA件 1机架 2升降机构 3第一输送机构 4转送机构 5第二输送机构 6推出机构 7推回机构 8装载框 82定位孔 85导槽 86顶板87底板 88、89侧板 861定位孔 871定位孔 9装载盘 93收容槽 95承载边 97定位缺角P1第一位置P2第二位置。
具体实施方式
以下结合本说明书的附图，对本发明的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。
参见图1至图7，图1是本发明的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的PCBA件示意图。图2是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。图3是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。图4是本发明的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。图5是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。图6是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。图7是本发明的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。本发明提出一种PCBA的输送装置(也称下板机)10，其大致包括：机架1，升降机构2，第一输送机构3，转送机构4，第二输送机构5，推出机构6，推回机构7，装载框8，以及装载盘9。
该升降机构2、第一输送机构3、转送机构4和第二输送机构5装设在该机架1上。该装载框8可以装载多个该装载盘9。装载空载的装载盘9的装载框8由该第一输送机构3送入，装载满载的装载盘9的装载框8由该第二输送机构5送出。
具体地，装载空载的装载盘9的装载框8是经由该第一输送机构3传送到该升降机构2处，该推出机构6与该第一输送机构3配合，能够将位于该升降机构2处的该装载框8中的空载的装载盘9推送到该转送机构4上。该推回机构7与该转送机构4配合，能够将满载的装载盘9从该转送机构4推回该装载框8中原位。然后，该升降机构2带着装载框8动作一步，使得下一个空载的装载盘9对准该转送机构4，满载后再返回到原位；如此循环往复，直至完成最后一个空载的装载盘9的满载并返回原位，这时，该升降机构2将装载框8落在该第二输送机构5上，该装载框8由该第二输送机构5送出。
如图1、图2和图3所示，该输送装置10通过使用定制的装载盘9，可以将小的PCBA件30化零为整。这种结构，使得该输送装置10能够承载50mm*50mm以下不具有板边的PCBA件30。举例而言，该PCBA件30的尺寸为48mm*19mm。
该装载盘9上设有多个收容槽93(举例而言，48个)，每个PCBA件30对应放入该装载盘9的一个收容槽93中。如图3所示，多个PCBA件30与该装载盘9构成一个整体的满载的装载盘9。该装载盘9还设有承载边95。该装载盘9设有定位缺角97，用于标识方向。
如图4所示，该装载框8沿竖直方向设置有若干导槽85，对应配接该装载盘9的承载边95。具体而言，该装载框8具有上下相对的一顶壁86和一底壁87，以及连接该顶壁86与底壁87的左右两个侧壁88、89。导槽85设置在这两个侧壁88、89的内侧。该装载框8前后贯通。该顶壁86设有两个定位孔861，用于配合该升降机构2。该底壁87设有两个定位孔871，用于配合该第二输送机构5。这种结构，图3所示的满载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。同样，图2所示的空载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。
如图5、图6和图7所示，该输送装置10是将上板和下板的功能整合到了一起，也就是说：既具有输送图2所示的空载的装载盘9的功能，又具有输送图3所示的满载的装载盘9的功能。该输送装置10的工作原理大致包括:
空载的装载盘9装入装载框8后，由人工(或者由其他配套装置)放到该下板机的第一输送机构3的最右边缘，通过第一输送机构3自动输送到设定位置，与升降机构2相配合；然后，升降机构2带着装载框8开始下降，下降到如图6所示的装载框8的最下层与推出机构6平齐的时候停止；然后，推出机构6推出装载框8中的最下层的空载的装载盘9，使得空载的装载盘9位于转送机构4的右侧的第一位置P1；然后，通过转送机构4把空载的装载盘9运输到转送机构7的左侧的第二位置P2，进行收料(即PCBA件30搁置到装载盘9的收容槽93的过程)；然后，如图7所示，等到装载盘9装满(PCBA件30)后，转送机构4把满载的装载盘9运输到转送机构4的右侧的第一位置P1；然后，通过推回机构7将满载的装载盘9推送回装载框6的最下层中；接着，升降机构2带动装载框8下降一层，推出机构6推出装载框8下方第二层的空载的装载盘9，空载的装载盘9装满后回收，如此循环往复，直至装载框8完成最上层的装料后，装载框8处于最下方位置，此时第二输送机构5能够带动装载框8，将其送到第二输送机构5的最右边缘；最后，由人工(或者由其他配套装置)取走装满满载的装载盘9的装载框8。
可以理解的是，PCBA件30是经过分板机的分板处理后,得到的没有了板边,并且由一个整体板变成很多块小板的结构。传统工艺中，只能由人工取出，放到其它特制的容器中。采用本发明的输送装置10，通过装载盘9的结构，可以装载多个无板边的小板，而且小板没有尺寸限制，并且，此装载盘9可以和机械手(图未示出)配合，实现自动装盘。另外，此装载盘9可以根据其它要对接自动化的设备(例如：SMT贴片机、自动上料机等)的要求进行针对性设计，有利于实现物料的无人工干预的转移。
在本实施例中，该第一输送机构3在上，该第二输送机构5在下，二者在竖直面平行排布。该转送机构4与该第一输送机构3二者在同一水平面，直线排布。
可以理解的是，该升降机构2包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做升降动作。在本实施例中，该驱动单元是带动该承载单元一步一步地下降，每一步对应于装载框8的一层。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元一步一步地下降。在其他实施例中，可以是该第一输送机构3在下，该第二输送机构5在上；该驱动单元可以是带动该承载单元一步一步地上升，每一步对应于装载框8的一层。
该第一输送机构3包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移(即图5中的从右往左)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元做单向的直线位移。
该转送机构4包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做双向的直线位移(即图6中的从第一位置P1往第一位置P2，以及，图7中的从第二位置P2往第一位置P1)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元。该电机正转，能够带动该承载单元从第一位置P1往第一位置P2直线位移；该电机正转，能够带动该承载单元从第二位置P2往第一位置P1直线位移。
该第二输送机构5包括承载单元，用于承载该装载框8；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移(即图6中的从左往右)。举例而言，该驱动单元包括电机和连接在该电机与该承载单元的传动单元，该电机能够带动该承载单元做单向的直线位移。
本发明的输送装置10，通过升降机构2，第一输送机构3，转送机构4，第二输送机构5，推出机构6，推回机构7，装载框8以及多个装载盘9的巧妙配合，借助装载盘9能够将多个PCBA件30化零为整，借助其它机构的配合能够将空载的装载盘9从装载框8中推出，再将满载的装载盘9推回到装载框8中原处，从而能够大大提高适用范围以及输送效率。
上述内容仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。
2.依据权利要求1所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该第一输送机构在上，该第二输送机构在下，二者在竖直面平行排布；该转送机构与该第一输送机构二者在同一水平面，直线排布；该升降机构带着该装载框动作一步是指该装载框下降到下一个空载的装载盘所在位置。
3.依据权利要求1所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该该装载框沿竖直方向设置有若干导槽，该装载盘设有承载边，该承载边能够沿对应的导槽水平位移。
4.依据权利要求3所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该该装载框的顶侧设有至少一定位孔，用于配合该升降机构。
5.依据权利要求3所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该该装载框的底侧设有至少一定位孔，用于配合该第二输送机构。
6.依据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该升降机构包括承载单元，用于承载该装载框；以及驱动单元，用于带动该承载单元做升降动作。
7.依据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该第一输送机构包括承载单元，用于承载该装载框；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移。
8.依据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该转送机构包括承载单元，用于承载该装载框；以及驱动单元，用于带动该承载单元做双向的直线位移。
9.依据权利要求8所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该驱动单元包括电机，该电机的正转和反转分别对应于该承载单元的两个不同的直线位移方向。
10.依据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该第二输送机构包括承载单元，用于承载该装载框；以及驱动单元，用于带动该承载单元做单向的直线位移。
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