CN111050488A - 一种smt自动生产系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种SMT自动生产系统，首先采用自动上板机和自动贴合机替代人工完成产品放置和FPC产品的贴合，保证产品放置和贴合精度，避免人工放置偏移导致产品贴片失败、偏移，提高生产效率，节省人工成本；其次利用自动上板机、自动收板机和载具运输装置完成线体载具回传，减轻人工作业强度，节省人工成本。

Description

一种SMT自动生产系统
技术领域
本发明涉及FPC加工技术领域，尤其涉及一种SMT自动生产系统。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术 (Surface MountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
目前SMT锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、分板整个生产流程都需要载具作承载，完成产品生产。其中产品需要放置于载具并贴上矽钢片或直接放置于载具上完成SMT生产流程。目前产品的放置以及矽钢片贴合工作均为人工完成，每条线体需要配备一人，人员消耗严重；且流传至线末的载具需要人工搬运至线体前端实现载具回传，每次搬运载具较多，作业人员劳动强度大，人员流失严重。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提供一种SMT自动生产系统，可以避免人工放置偏移导致产品贴片失败、偏移，提高生产效率，节省人工成本，减轻人工作业强度，节省人工成本。
为解决上述技术问题，本发明基于以下技术方案进行实施：
一种SMT自动生产系统，包括：
SMT线体，用于对输入的FPC产品进行SMT工艺处理；
自动贴合机，设置于所述SMT线体的输入端，用于将FPC产品贴合至FPC 载具上；
自动上板机，设置于所述自动贴合机的输入端，用于接收载具运输装置传输的容纳有多个FPC载具的载具框并将其传输至所述自动贴合机进行贴合；
自动收板机，设置于所述SMT线体的输出端，用于接收操作人员对所述SMT 线体的输出端输出的FPC载具进行FPC产品移除后的FPC载具，并对FPC载具进行自动收纳至所述载具框，并将所述载具框传输至等候空间；
载具运输装置，用于对所述等候空间内的所述载具框进行接收，并沿固定线路将所述载具框传输至所述自动上板机。
进一步的，所述SMT线体包括第一生产线、第二生产线、第一双轨移栽机、双轨回流焊机、第二双轨移栽机和AOI机；所述第一生产线和第二生产线的输出端连接至所述第一双轨移栽机的输入端，所述第一双轨移栽机的输出端通过所述双轨回流焊机连接至所述第二双轨移栽机的输入端，所述第二双轨移栽机的输出端连接至所述AOI机。
进一步的，所述第一生产线和所述第二生产线均包括依次连接的印刷机、 SPI机和贴片机。
进一步的，所述第二双轨移栽机与所述AOI机间还设置有SMT缓存机。
进一步的，所述AOI机的输出端还设置有工作台，所述工作台用于让操作人员对所述AOI机的输出端输出的FPC载具进行FPC产品移除。
进一步的，所述FPC载具为一具有容纳空间的平板；所述载具框包括：
框体；
设置在框体内侧的多对凹槽，每对凹槽包括分别处于相对的两个内侧面的，处于同一高度的两个凹槽，每对凹槽可用于卡合一个所述FPC载具。
进一步的，所述自动上板机包括上板机壳体，所述上板机壳体设置有进框口和出框口，所述进框口设置在所述上板机壳体的旁侧，所述出框口设置在所述上板机壳体的顶侧；所述进框口连接至水平设置在所述上板机壳体内的进框通道，所述出框口连接至竖直设置在所述上板机壳体内的出框通道，所述进框通道与所述出框通道连接；
所述进框通道设置有第一水平驱动机构，用于将所述进框口接收的来自所述载具运输装置的所述载具框输送至所述出框通道；
所述出框通道设置有第一升降驱动机构，用于接收所述第一水平驱动机构输送的所述载具框输送至所述出框口；
所述上板机壳体的顶侧还设置有空框输送机构，连接至所述出框口，用于将所述出框口处的空的所述载具框向远离所述出框口的方向进行输送。
进一步的，所述自动收板机包括收板轨道和收板机壳体；
所述收板轨道连接至所述收板机壳体的收板口，用于接收操作人员放置的所述FPC载具并传输至所述收板口处的载具框；
所述收板口设置在所述收板机壳体的一侧，并连接至垂直设置在所述收板机壳体内的收板通道，所述收板通道内设置有第二升降驱动机构，用于将所述载具框升至所述收板口以接收所述收板轨道传送的所述FPC载具；
所述收板机壳体的另一侧设置有出板口，所述出板口连接至水平设置在所述收板机壳体内的出板通道，所述出板通道与所述收板通道连接，所述出板通道设置有第二水平驱动机构，所述第二升降驱动机构将载满所述FPC载具的载具框下降至所述出板通道，所述第二水平驱动机构将所述载具框输送至所述出板口以使得所述载具运输装置对所述载具框进行接收。
进一步的，所述收板轨道包括：
驱动滑轨；
推动杆，通过连接杆连接至所述驱动滑轨，用于将所述FPC载具推入所述载具框内。
进一步的，所述载具运输装置为激光AGV小车。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明公开了一种SMT自动生产系统，首先采用自动上板机和自动贴合机替代人工完成产品放置和FPC产品的贴合，保证产品放置和贴合精度，避免人工放置偏移导致产品贴片失败、偏移，提高生产效率，节省人工成本；其次利用自动上板机、自动收板机和载具运输装置完成线体载具回传，减轻人工作业强度，节省人工成本。
附图说明
图1是本发明实施例中所述的SMT自动生产系统的俯视结构示意图。
图2是本发明实施例中所述的自动上板机的结构示意图。
图3是本发明实施例中所述的自动收板机的结构示意图。
图4是本发明实施例中所述的收板轨道的结构示意图。
图中：
载具-10；载具框-100；框体-101；凹槽-102；SMT线体-1；第一生产线-11；第二生产线-12；第一双轨移栽机-13；双轨回流焊机-14；第二双轨移栽机-15； AOI机-16；SMT缓存机-17；自动贴合机-2；自动上板机-3；上板机壳体-31；进框口-311；出框口-312；进框通道-3111；出框通道-3121；第一水平驱动机构-3112；第一升降驱动机构-3122；空框输送机构-313；自动收板机-4；载具运输装置-5；收板轨道-41；驱动滑轨-411；推动杆-412；连接杆-4121收板机壳体-42；收板口-421；收板通道-4211；第二升降驱动机构-4212；出板口-422；出板通道-4221；第二水平驱动机构-4222。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1-图4所示，本实施例公开了一种SMT自动生产系统，包括SMT线体 1，自动贴合机2，自动上板机3，自动收板机4，载具运输装置5。
具体的，SMT线体1用于对输入的FPC产品进行SMT工艺处理。
具体的，SMT线体1包括第一生产线11、第二生产线12、第一双轨移栽机 13、双轨回流焊机14、第二双轨移栽机15和AOI机16。第一生产线11和第二生产线12的输出端连接至第一双轨移栽机13的输入端，第一双轨移栽机13的输出端通过双轨回流焊机14连接至第二双轨移栽机15的输入端，第二双轨移栽机15的输出端连接至AOI机16。具体的，第二双轨移栽机15与AOI机16间还设置有SMT缓存机17。具体的，第一生产线11和第二生产线12均包括依次连接的印刷机、SPI机和贴片机。
具体的，AOI机16的输出端还设置有工作台18，工作台18用于让操作人员对AOI机16的输出端输出的FPC载具10进行FPC产品移除。
具体的，自动贴合机2设置于SMT线体1的输入端，用于将FPC产品贴合至FPC载具10上。
具体的，自动上板机3设置于自动贴合机2的输入端，用于接收载具运输装置传输的容纳有多个FPC载具10的载具框100并将其传输至自动贴合机2进行贴合。
具体的，自动收板机4设置于SMT线体1的输出端，用于接收操作人员对 SMT线体1的输出端输出的FPC载具10进行FPC产品移除后的FPC载具10，并对FPC载具10进行自动收纳至载具框100，并将载具框100传输至等候空间。
具体的，载具运输装置5用于对等候空间内的载具框100进行接收，并沿固定线路将载具框100传输至自动上板机3。
具体的，FPC载具10为一具有容纳空间的平板，可用于容纳待进行SMT工艺处理的FPC产品。具体的，载具框100包括框体101和设置在框体101内侧的多对凹槽102，每对凹槽102包括分别处于相对的两个内侧面的，处于同一高度的两个凹槽，每对凹槽102可用于卡合一个FPC载具10。
具体的，自动上板机3包括上板机壳体31，上板机壳体31设置有进框口 311和出框口312，进框口311设置在上板机壳体31的旁侧，出框口312设置在上板机壳体31的顶侧。进框口311连接至水平设置在上板机壳体31内的进框通道3111，出框口312连接至竖直设置在上板机壳体31内的出框通道3121，进框通道3111与出框通道3121连接。
具体的，进框通道3111设置有第一水平驱动机构3112用于将进框口311 接收的来自载具运输装置5的载具框100输送至出框通道3121。出框通道3121 设置有第一升降驱动机构3122用于接收第一水平驱动机构3112输送的载具框 100输送至出框口312。
具体的，上板机壳体31的顶侧还设置有空框输送机构313，连接至出框口 312用于将出框口312处的空的载具框100向远离出框口312的方向进行输送。
具体的，自动收板机4包括收板轨道41和收板机壳体42。
具体的，收板轨道41连接至收板机壳体42的收板口421用于接收操作人员放置的FPC载具并传输至收板口421处的载具框100。
具体的，收板口421设置在收板机壳体42的一侧，并连接至垂直设置在收板机壳体42内的收板通道4211，收板通道4211内设置有第二升降驱动机构4212，用于将载具100升至收板口421以接收收板轨道41传送的FPC载具10。
具体的，收板机壳体42的另一侧设置有出板口422，出板口422连接至水平设置在收板机壳体内的出板通道4221，出板通道4221与收板通道4211连接，出板通道4221设置有第二水平驱动机构4222，第二升降驱动机构4222将载满 FPC载具10的载具框100下降至出板通道4221，第二水平驱动机构4222将载具框100输送至出板口422以使得载具运输装置5对载具框100进行接收。
具体的，收板轨道41包括驱动滑轨411和推动杆412。具体的，推动杆412 通过连接杆4121连接至驱动滑轨411，将FPC载具10推入载具框内100。
具体的，载具运输装置5为激光AGV小车。
本实施例公开了一种SMT自动生产系统，首先采用自动上板机和自动贴合机替代人工完成产品放置和FPC产品的贴合，保证产品放置和贴合精度，避免人工放置偏移导致产品贴片失败、偏移，提高生产效率，节省人工成本。其次利用自动上板机、自动收板机和载具运输装置完成线体载具回传，减轻人工作业强度，节省人工成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，故凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种SMT自动生产系统，其特征在于，包括：
SMT线体，用于对输入的FPC产品进行SMT工艺处理；
自动贴合机，设置于所述SMT线体的输入端，用于将FPC产品贴合至FPC载具上；
自动上板机，设置于所述自动贴合机的输入端，用于接收载具运输装置传输的容纳有多个FPC载具的载具框并将其传输至所述自动贴合机进行贴合；
自动收板机，设置于所述SMT线体的输出端，用于接收操作人员对所述SMT线体的输出端输出的FPC载具进行FPC产品移除后的FPC载具，并对FPC载具进行自动收纳至所述载具框，并将所述载具框传输至等候空间；
载具运输装置，用于对所述等候空间内的所述载具框进行接收，并沿固定线路将所述载具框传输至所述自动上板机。
2.根据权利要求1所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述SMT线体包括第一生产线、第二生产线、第一双轨移栽机、双轨回流焊机、第二双轨移栽机和AOI机；所述第一生产线和第二生产线的输出端连接至所述第一双轨移栽机的输入端，所述第一双轨移栽机的输出端通过所述双轨回流焊机连接至所述第二双轨移栽机的输入端，所述第二双轨移栽机的输出端连接至所述AOI机。
3.根据权利要求2所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述第一生产线和所述第二生产线均包括依次连接的印刷机、SPI机和贴片机。
4.根据权利要求2所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述第二双轨移栽机与所述AOI机间还设置有SMT缓存机。
5.根据权利要求4所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述AOI机的输出端还设置有工作台，所述工作台用于让操作人员对所述AOI机的输出端输出的FPC载具进行FPC产品移除。
6.根据权利要求5所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述FPC载具为一具有容纳空间的平板；所述载具框包括：
框体；
设置在框体内侧的多对凹槽，每对凹槽包括分别处于相对的两个内侧面的，处于同一高度的两个凹槽，每对凹槽可用于卡合一个所述FPC载具。
7.根据权利要求6所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述自动上板机包括上板机壳体，所述上板机壳体设置有进框口和出框口，所述进框口设置在所述上板机壳体的旁侧，所述出框口设置在所述上板机壳体的顶侧；所述进框口连接至水平设置在所述上板机壳体内的进框通道，所述出框口连接至竖直设置在所述上板机壳体内的出框通道，所述进框通道与所述出框通道连接；
所述进框通道设置有第一水平驱动机构，用于将所述进框口接收的来自所述载具运输装置的所述载具框输送至所述出框通道；
所述出框通道设置有第一升降驱动机构，用于接收所述第一水平驱动机构输送的所述载具框输送至所述出框口；
所述上板机壳体的顶侧还设置有空框输送机构，连接至所述出框口，用于将所述出框口处的空的所述载具框向远离所述出框口的方向进行输送。
8.根据权利要求7所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述自动收板机包括收板轨道和收板机壳体；
所述收板轨道连接至所述收板机壳体的收板口，用于接收操作人员放置的所述FPC载具并传输至所述收板口处的载具框；
所述收板口设置在所述收板机壳体的一侧，并连接至垂直设置在所述收板机壳体内的收板通道，所述收板通道内设置有第二升降驱动机构，用于将所述载具框升至所述收板口以接收所述收板轨道传送的所述FPC载具；
所述收板机壳体的另一侧设置有出板口，所述出板口连接至水平设置在所述收板机壳体内的出板通道，所述出板通道与所述收板通道连接，所述出板通道设置有第二水平驱动机构，所述第二升降驱动机构将载满所述FPC载具的载具框下降至所述出板通道，所述第二水平驱动机构将所述载具框输送至所述出板口以使得所述载具运输装置对所述载具框进行接收。
9.根据权利要求8所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述收板轨道包括：
驱动滑轨；
推动杆，通过连接杆连接至所述驱动滑轨，用于将所述FPC载具推入所述载具框内。
10.根据权利要求1所述的SMT自动生产系统，其特征在于，所述载具运输装置为激光AGV小车。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203261578U (zh) * 2013-01-17 2013-10-30 厦门鑫联信电子科技有限公司 Smt线体布局
CN206674334U (zh) * 2017-03-30 2017-11-24 巩诚电装（重庆）有限公司 一种smt生产线布局
CN109279330A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 成都长城开发科技有限公司 印刷电路板组装件的输送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203261578U (zh) * 2013-01-17 2013-10-30 厦门鑫联信电子科技有限公司 Smt线体布局
CN206674334U (zh) * 2017-03-30 2017-11-24 巩诚电装（重庆）有限公司 一种smt生产线布局
CN109279330A (zh) * 2017-07-21 2019-01-29 成都长城开发科技有限公司 印刷电路板组装件的输送装置

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