CN217894031U - 一种半导体芯片焊接上下料设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体芯片焊接上下料设备，框架的顶部工作台和中间工作腔分别形成了焊接前半导体芯片上料过程和焊接后半导体芯片下料过程的传输通道，上料传输机构实现了满的上料盒中半导体芯片与料盒的分离，下料传输机构实现了在空的下料盒中装满半导体芯片。并且利用传输轨道，实现了空盒和满盒的上料盒及下料盒的存储。

Description

一种半导体芯片焊接上下料设备

技术领域

本申请属于焊接辅助设备技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片焊接上下料设备。

背景技术

半导体芯片在制备过程中需要进过锡焊这一步骤，锡焊在焊接机中进行，在焊接前，需要设置上料设备来存放料盒并将半导体芯片从料盒中取出，在焊接后，需要设置上料设备来将半导体芯片置入料盒中并存放料盒。

现有技术中，上料设备通常直接集成在了焊接机，如中国专利文献CN216680610U公开了一种芯片批量转移及焊接装置，将上料与焊接集成为一体，无法实现料盒与半导体芯片的分离与组合，需要手动进行，导致生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种集焊接前后料盒与半导体芯片的分离、组合及存储功能于一体的半导体芯片焊接上下料设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体芯片焊接上下料设备，包括：

框架，所述框架上方形成顶部工作台，中间形成中间工作腔；

上料传输机构，包括上料传输带、上料升降机构、料盒分离机构和上料对位机构，所述上料传输带由多段组成沿水平方向包括，上料盒等待区、与上料升降机构对应设置的上料升降区、与上料对位机构对应设置的上料工位，料盒分离机构用于将上料盒中的半导体芯片板逐一取出并放置到上料对位机构处，上料升降机构用于将料盒分离机构处产生的空的上料盒运输升降到中间工作腔内的上料空盒传输机构旁，上料盒等待区用于放置装满材料的上料盒并向上料升降区传输上料盒；

下料传输机构，包括下料传输带、下料升降机构、料盒组合机构，所述下料传输带由多段组成沿水平方向包括，下料承接区、与下料升降机构对应设置的下料升降区、下料盒等待区，料盒组合机构用于将处理好半导体芯片板从下料承接区逐一放置到下料升降机构处的下料盒内，下料升降区用于将料盒组合机构处产生的满的下料盒运输升降到中间工作腔内的下料满盒传输机构旁，下料盒等待区用于放置空的下料盒并向下料升降区传输下料盒。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，

所述上料升降机构包括，上料升降滑轨，设置有上料传输带的上料升降区部分的能够沿上料升降滑轨运动的上料升降台设置在上料升降台上的用于夹持固定上料盒的上料夹持组件，上料升降台从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的上料盒的转运。上料夹持组件包括平行设置的两块夹持固定板，其中一块夹持固定板上设置有夹持固定驱动件和受夹持固定驱动件驱动的夹持移动板。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，

下料升降机构包括，下料升降滑轨，设置有下料传输带的下料升降区部分的能够沿下料升降滑轨运动的下料升降台，设置在下料升降台上的用于夹持固定下料盒的下料夹持组件，下料升降台从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的下料盒的转运。夹持组件包括平行设置的两块夹持固定板，其中一块夹持固定板上设置有夹持固定驱动件和受夹持固定驱动件驱动的夹持移动板。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，所述料盒分离机构包括，运输板和带动运输板做水平运动的水平运输机构，水平运输机构能够使运输板到达上料升降机构的上料盒的底部，上料盒下降后，使最底部的半导体芯片板放置于运输板上，而后运输板向前运动到达上料对位机构处的上料传输带，由上料传输带运输到位。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，所述上料对位机构，包括承接板、对位升降驱动件、侧面运动定位件和侧定位块；

侧定位块为一对L形，设置于上料传输带的一侧，用于定位固定半导体芯片板的一个长边；侧面运动定位件设置于上料传输带的另一侧，能够向着上料传输带的一侧运动而推动半导体芯片板的另一个长边。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，承接板的前后两端均具有凸缘。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，上料工位和下料承接区分别由两个并列设置的工位组成。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，工作腔内设置有两条传输带，分别与用于存储和传输空的上料盒和满的下料盒。

优选地，本发明的半导体芯片焊接上下料设备，所述下料传输机构的下料承接区、与下料升降机构还具有视觉检查区并对应设置视觉检查机构，所述视觉检查机构包括盒体和设置在盒体内的视觉检查摄像头。

本实用新型的有益效果是：

本申请的半导体芯片焊接上下料设备，框架1的顶部工作台和中间工作腔分别形成了焊接前半导体芯片上料过程和焊接后半导体芯片下料过程的传输通道，上料传输机构2实现了满的上料盒8中半导体芯片与料盒的分离，下料传输机构3实现了在空的下料盒9中装满半导体芯片。并且利用传输轨道，实现了空盒和满盒的上料盒8及下料盒9的存储。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。

图1是本申请实施例的半导体芯片焊接上下料设备外形的结构示意图；

图2是图1中去除掉外壳体后的示意图；

图3和图4是上料传输机构和下料传输机构处的结构图(为方便标识附图标记)；

图5是本申请实施例的上料升降台或者下料升降台的结构示意图；

图6是本申请实施例的上料对位机构的结构示意图；

图7是本申请实施例的料盒分离机构的结构示意图；

图中的附图标记为：

1 框架；

2 上料传输机构；

3 下料传输机构；

4 上料空盒传输机构；

5 下料满盒传输机构；

8 上料盒；

9 下料盒；

21 上料传输带；

22 上料升降机构；

23 料盒分离机构；

24 上料对位机构；

31 下料传输带；

32 视觉检查机构；

33 下料升降机构；

34 料盒组合机构；

211 上料盒等待区；

212 上料升降区；

213 上料工位；

221 上料升降滑轨；

222 上料升降台；

223 上料夹持组件；

224 挡板；

231 运输板；

232 水平运输机构；

241 承接板；

242 对位升降驱动件；

243 侧面运动定位件；

244 侧定位块；

311 下料承接区；

312 视觉检查区；

313 下料升降区；

314 下料盒等待区；

331 下料升降滑轨；

332 下料升降台；

333 夹持组件；

334 挡板；

2231 夹持固定板；

2232 夹持固定驱动件；

2233 夹持移动板；

2411 凸缘；

3331 夹持固定板；

3332 夹持固定驱动件；

3333 夹持移动板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。

实施例

本实施例提供一种半导体芯片焊接上下料设备，如图1所示，包括：

框架1，所述框架1上方形成顶部工作台，中间形成中间工作腔；

上料传输机构2，包括上料传输带21、上料升降机构22、料盒分离机构23和上料对位机构24，所述上料传输带21由多段组成沿水平方向包括，上料盒等待区211、与上料升降机构22对应设置的上料升降区212、与上料对位机构24对应设置的上料工位213，料盒分离机构23用于将上料盒8中的半导体芯片板逐一取出并放置到上料对位机构24处，上料升降机构22用于将料盒分离机构23处产生的空的上料盒8运输升降到中间工作腔内的上料空盒传输机构4旁，上料盒等待区211用于放置装满材料的上料盒8并向上料升降区212 传输上料盒8；

下料传输机构3，包括下料传输带31、下料升降机构33、料盒组合机构34，所述下料传输带31由多段组成沿水平方向包括，下料承接区311、与下料升降机构33对应设置的下料升降区313、下料盒等待区314，料盒组合机构34用于将处理好半导体芯片板从下料承接区311逐一放置到下料升降机构33处的下料盒9内，下料升降区 313用于将料盒组合机构34处产生的满的下料盒9运输升降到中间工作腔内的下料满盒传输机构5旁，下料盒等待区314用于放置空的下料盒并向下料升降区313传输下料盒9；

本实施例的半导体芯片焊接上下料设备，框架1的顶部工作台和中间工作腔分别形成了焊接前半导体芯片上料过程和焊接后半导体芯片下料过程的传输通道，上料传输机构2实现了满的上料盒8中半导体芯片与料盒的分离，下料传输机构3实现了在空的下料盒9中装满半导体芯片。并且利用传输轨道，实现了空盒和满盒的上料盒8及下料盒9的存储。

所述下料传输机构3的下料承接区311、与下料升降机构33还具有视觉检查区312并对应设置视觉检查机构32，所述视觉检查机构32包括盒体和设置在盒体内的视觉检查摄像头，视觉检查摄像头为常见的摄像头。利用摄像头可以检查焊接质量。

上料升降机构22包括，如图4所示：上料升降滑轨221，设置有上料传输带21的上料升降区212部分的能够沿上料升降滑轨221 运动的上料升降台222(由电机驱动)，设置在上料升降台222上的用于夹持固定上料盒8的上料夹持组件223，上料升降台222从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的上料盒8的转运。上料夹持组件223包括平行设置的两块夹持固定板2231，其中一块夹持固定板2231上设置有夹持固定驱动件2232和受夹持固定驱动件2232驱动的夹持移动板2233。

下料升降机构33包括，如图4所示：下料升降滑轨331，设置有下料传输带31的下料升降区313部分的能够沿下料升降滑轨331 运动的下料升降台332(由电机驱动)，设置在下料升降台332上的用于夹持固定下料盒9的下料夹持组件333，下料升降台332从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的下料盒9的转运。夹持组件 333包括平行设置的两块夹持固定板3331，其中一块夹持固定板3331 上设置有夹持固定驱动件3332和受夹持固定驱动件3332驱动的夹持移动板3333。

如图5所示，上料升降区212和下料升降区313处还设置有挡板 224、334。挡板224、334保证了半导体芯片板的正常运行。

料盒分离机构23包括，运输板231和带动运输板231做水平运动的水平运输机构232，水平运输机构232能够使运输板231到达上料升降机构22的上料盒8的底部，上料盒8下降后，使最底部的半导体芯片板放置于运输板231上，而后运输板231向前运动到达上料对位机构24处的上料传输带21，由上料传输带21运输到位；料盒组合机构34的结构与此相同；

上料对位机构24，包括承接板241、对位升降驱动件242、侧面运动定位件243和侧定位块244，

侧定位块244为一对L形，设置于上料传输带21的一侧，用于定位固定半导体芯片板的一个长边；侧面运动定位件243设置于上料传输带21的另一侧，能够向着上料传输带21的一侧运动而推动半导体芯片板的另一个长边；承接板241的前后两端均具有凸缘2411，以防止半导体芯片板离开承接板241。

上料工位213和下料承接区311分别由两个并列设置的工位组成。以实现一次性上下两个半导体芯片板，提高工作效率。上料工位213 和下料承接区311的半导体芯片板分别由外部的机械手抓走或者送来。

工作腔内设置有两条传输带，分别与用于存储和传输空的上料盒 8和满的下料盒9。

以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，包括：

框架(1)，所述框架(1)上方形成顶部工作台，中间形成中间工作腔；

上料传输机构(2)，包括上料传输带(21)、上料升降机构(22)、料盒分离机构(23)和上料对位机构(24)，所述上料传输带(21)由多段组成沿水平方向包括，上料盒等待区(211)、与上料升降机构(22)对应设置的上料升降区(212)、与上料对位机构(24)对应设置的上料工位(213)，料盒分离机构(23)用于将上料盒(8)中的半导体芯片板逐一取出并放置到上料对位机构(24)处，上料升降机构(22)用于将料盒分离机构(23)处产生的空的上料盒(8)运输升降到中间工作腔内的上料空盒传输机构(4)旁，上料盒等待区(211)用于放置装满材料的上料盒(8)并向上料升降区(212)传输上料盒(8)；

下料传输机构(3)，包括下料传输带(31)、下料升降机构(33)、料盒组合机构(34)，所述下料传输带(31)由多段组成沿水平方向包括，下料承接区(311)、与下料升降机构(33)对应设置的下料升降区(313)、下料盒等待区(314)，料盒组合机构(34)用于将处理好半导体芯片板从下料承接区(311)逐一放置到下料升降机构(33)处的下料盒(9)内，下料升降区(313)用于将料盒组合机构(34)处产生的满的下料盒(9)运输升降到中间工作腔内的下料满盒传输机构(5)旁，下料盒等待区(314)用于放置空的下料盒并向下料升降区(313)传输下料盒(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，

所述上料升降机构(22)包括，上料升降滑轨(221)，设置有上料传输带(21)的上料升降区(212)部分的能够沿上料升降滑轨(221)运动的上料升降台(222)设置在上料升降台(222)上的用于夹持固定上料盒(8)的上料夹持组件(223)，上料升降台(222)从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的上料盒(8)的转运；上料夹持组件(223)包括平行设置的两块夹持固定板(2231)，其中一块夹持固定板(2231)上设置有夹持固定驱动件(2232)和受夹持固定驱动件(2232)驱动的夹持移动板(2233)。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，

下料升降机构(33)包括，下料升降滑轨(331)，设置有下料传输带(31)的下料升降区(313)部分的能够沿下料升降滑轨(331)运动的下料升降台(332)，设置在下料升降台(332)上的用于夹持固定下料盒(9)的下料夹持组件(333)，下料升降台(332)从顶部工作台降到中间工作腔时，就实现了空的下料盒(9)的转运；夹持组件(333)包括平行设置的两块夹持固定板(3331)，其中一块夹持固定板(3331)上设置有夹持固定驱动件(3332)和受夹持固定驱动件(3332)驱动的夹持移动板(3333)。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，所述料盒分离机构(23)包括，运输板(231)和带动运输板(231) 做水平运动的水平运输机构(232)，水平运输机构(232)能够使运输板(231)到达上料升降机构(22)的上料盒(8)的底部，上料盒(8)下降后，使最底部的半导体芯片板放置于运输板(231)上，而后运输板(231)向前运动到达上料对位机构(24)处的上料传输带(21)，由上料传输带(21)运输到位。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，所述上料对位机构(24)，包括承接板(241)、对位升降驱动件(242)、侧面运动定位件(243)和侧定位块(244)；

侧定位块(244)为一对L形，设置于上料传输带(21)的一侧，用于定位固定半导体芯片板的一个长边；侧面运动定位件(243)设置于上料传输带(21)的另一侧，能够向着上料传输带(21)的一侧运动而推动半导体芯片板的另一个长边。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，承接板(241)的前后两端均具有凸缘(2411)。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，上料工位(213)和下料承接区(311)分别由两个并列设置的工位组成。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，工作腔内设置有两条传输带，分别与用于存储和传输空的上料盒和满的下料盒。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接上下料设备，其特征在于，所述下料传输机构(3)的下料承接区(311)、与下料升降机构(33)还具有视觉检查区(312)并对应设置视觉检查机构(32)，所述视觉检查机构(32)包括盒体和设置在盒体内的视觉检查摄像头。

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