JPH11254259A - チャックテーブル - Google Patents
チャックテーブルInfo
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- JPH11254259A JPH11254259A JP6259698A JP6259698A JPH11254259A JP H11254259 A JPH11254259 A JP H11254259A JP 6259698 A JP6259698 A JP 6259698A JP 6259698 A JP6259698 A JP 6259698A JP H11254259 A JPH11254259 A JP H11254259A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハのダイシングを行うダイシン
グ装置等の各種切削装置に搭載されて被加工物を吸引保
持するチャックテーブルにおいて、被加工物が載置され
る上面板に線膨張があっても切削手段による切り込み深
さを常に一定に保つようにする。 【解決手段】 少なくとも、被加工物が載置される上面
板と、該上面板に吸引作用を施す吸引部とから構成さ
れ、上面板はポーラス部材のみから形成されると共に、
その外周部には非通気性を施したチャックテーブルを提
供する。
グ装置等の各種切削装置に搭載されて被加工物を吸引保
持するチャックテーブルにおいて、被加工物が載置され
る上面板に線膨張があっても切削手段による切り込み深
さを常に一定に保つようにする。 【解決手段】 少なくとも、被加工物が載置される上面
板と、該上面板に吸引作用を施す吸引部とから構成さ
れ、上面板はポーラス部材のみから形成されると共に、
その外周部には非通気性を施したチャックテーブルを提
供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の切削装置に
搭載されて非加工物を吸引保持するチャックテーブルに
関するものである。
搭載されて非加工物を吸引保持するチャックテーブルに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】切削装置、例えば、半導体ウェーハをダ
イシングするダイシング装置には、図４に示すような半
導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブル３０が搭
載される。
イシングするダイシング装置には、図４に示すような半
導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブル３０が搭
載される。
【０００３】このチャックテーブル３０は、ステンレス
等からなる金属枠３１と、その内側において半導体ウェ
ーハを吸引保持するポーラスセラミックス等のポーラス
部材からなる上面板３２と、吸引力を発生する吸引部３
３と、半導体ウェーハを保持するフレームを固定する固
定部３４とから概ね構成されている。
等からなる金属枠３１と、その内側において半導体ウェ
ーハを吸引保持するポーラスセラミックス等のポーラス
部材からなる上面板３２と、吸引力を発生する吸引部３
３と、半導体ウェーハを保持するフレームを固定する固
定部３４とから概ね構成されている。
【０００４】図５に示すように、上面板３２と金属枠３
１の上面とは同一平面上に位置するよう形成されてい
る。そして、ダイシングされる半導体ウェーハＷは、吸
引部３３から発生する吸引力によって上面板３２におい
て吸引保持される。
１の上面とは同一平面上に位置するよう形成されてい
る。そして、ダイシングされる半導体ウェーハＷは、吸
引部３３から発生する吸引力によって上面板３２におい
て吸引保持される。
【０００５】チャックテーブル３０に半導体ウェーハＷ
を保持させてダイシングを行う場合には、ダイシングに
先立って、切削手段の上下動の制御（Ｚ軸制御）を行う
際の基準位置を定めるセットアップという作業が行われ
る。
を保持させてダイシングを行う場合には、ダイシングに
先立って、切削手段の上下動の制御（Ｚ軸制御）を行う
際の基準位置を定めるセットアップという作業が行われ
る。
【０００６】セットアップを行う際は、図６に示すよう
に、回転スピンドル３５にダイヤモンド砥粒をニッケル
メッキによって電鋳形成した切削ブレード３６が装着さ
れて固定フランジ３７によって固定されて構成される切
削手段３８を徐々に下降させていく。そして、切削ブレ
ード３６がチャックテーブル３０の金属枠３１と接触す
ると電気的導通となり、その瞬間に固定フランジ３７を
介して電気が流れて検出部３９に伝達され、検出部３９
では、そのことを検出すると共に、そのときの切削ブレ
ード３６のＺ軸上の位置を記憶し、切削手段３８の下降
を直ちに停止する。ここで、切削手段３８のＺ軸制御を
パルスモータで行っている場合はパルス数でＺ軸上の位
置を記憶し、リニアスケールで行っている場合はリニア
スケールの計測値でＺ軸上の位置を記憶する。
に、回転スピンドル３５にダイヤモンド砥粒をニッケル
メッキによって電鋳形成した切削ブレード３６が装着さ
れて固定フランジ３７によって固定されて構成される切
削手段３８を徐々に下降させていく。そして、切削ブレ
ード３６がチャックテーブル３０の金属枠３１と接触す
ると電気的導通となり、その瞬間に固定フランジ３７を
介して電気が流れて検出部３９に伝達され、検出部３９
では、そのことを検出すると共に、そのときの切削ブレ
ード３６のＺ軸上の位置を記憶し、切削手段３８の下降
を直ちに停止する。ここで、切削手段３８のＺ軸制御を
パルスモータで行っている場合はパルス数でＺ軸上の位
置を記憶し、リニアスケールで行っている場合はリニア
スケールの計測値でＺ軸上の位置を記憶する。
【０００７】このようにして切削ブレード３６とチャッ
クテーブル３０の金属枠３１とが接触したＺ軸上の位置
が記憶されると、この位置が切削手段３８のＺ軸制御の
基準位置となり、半導体ウェーハの切り込み深さが精密
制御される。
クテーブル３０の金属枠３１とが接触したＺ軸上の位置
が記憶されると、この位置が切削手段３８のＺ軸制御の
基準位置となり、半導体ウェーハの切り込み深さが精密
制御される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属枠
３１を構成する素材と上面板３２のポーラス部材とは材
質が異なり、線膨張係数も異なるため、経時的に金属枠
３１の上面と上面板３２との間に図７に示すような段差
Ｄが生ずることがある。
３１を構成する素材と上面板３２のポーラス部材とは材
質が異なり、線膨張係数も異なるため、経時的に金属枠
３１の上面と上面板３２との間に図７に示すような段差
Ｄが生ずることがある。
【０００９】セットアップ時は金属枠３１の上面が切削
ブレード３６のＺ軸制御の基準位置とされるため、この
ような段差Ｄが生じた場合には、基準位置と上面板３２
との間に段差分のズレが生じ、その結果、切削手段３８
のＺ軸制御に誤差が生じて半導体ウェーハの切り込み深
さの精密制御にも誤差が生じるという問題がある。
ブレード３６のＺ軸制御の基準位置とされるため、この
ような段差Ｄが生じた場合には、基準位置と上面板３２
との間に段差分のズレが生じ、その結果、切削手段３８
のＺ軸制御に誤差が生じて半導体ウェーハの切り込み深
さの精密制御にも誤差が生じるという問題がある。
【００１０】また、金属枠３１の上面と上面板３２との
間に段差が生ずると、上面板３２における半導体ウェー
ハの吸引力が低下し、半導体ウェーハの保持状態が不安
定になるという問題も生ずる。
間に段差が生ずると、上面板３２における半導体ウェー
ハの吸引力が低下し、半導体ウェーハの保持状態が不安
定になるという問題も生ずる。
【００１１】従って、チャックテーブルを経時的に段差
が生じないようにすることに解決すべき課題を有してい
る。
が生じないようにすることに解決すべき課題を有してい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、切削装置に搭載されて被
加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、少な
くとも、被加工物が載置される上面板と、該上面板に吸
引作用を施す吸引部とから構成され、上面板はポーラス
部材のみから形成されると共に、その外周部には非通気
性を施したチャックテーブルを提供するものである。
の具体的手段として本発明は、切削装置に搭載されて被
加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、少な
くとも、被加工物が載置される上面板と、該上面板に吸
引作用を施す吸引部とから構成され、上面板はポーラス
部材のみから形成されると共に、その外周部には非通気
性を施したチャックテーブルを提供するものである。
【００１３】そして、上面板を形成するポーラス部材は
ポーラスセラミックスであり、該ポーラスセラミックス
には導電性を施したこと、ポーラスセラミックスの導電
性は、無電解メッキにより施したこと、切削装置は半導
体ウェーハをダイシングするダイシング装置であること
を付加的要件とするものである。
ポーラスセラミックスであり、該ポーラスセラミックス
には導電性を施したこと、ポーラスセラミックスの導電
性は、無電解メッキにより施したこと、切削装置は半導
体ウェーハをダイシングするダイシング装置であること
を付加的要件とするものである。
【００１４】このように構成されるチャックテーブルに
よれば、非加工物が載置される上面板に線膨張があった
場合でも、平面を維持することができるため、従来のよ
うにセットアップ時の基準位置と被加工物の上面板との
間に段差が生じなくなり、切削ブレードによる被加工物
の切り込み深さの精密制御に誤差が生じなくなる。
よれば、非加工物が載置される上面板に線膨張があった
場合でも、平面を維持することができるため、従来のよ
うにセットアップ時の基準位置と被加工物の上面板との
間に段差が生じなくなり、切削ブレードによる被加工物
の切り込み深さの精密制御に誤差が生じなくなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１
に示すダイシング装置２０に搭載されるチャックテーブ
ル１０を例に挙げて説明する。
に示すダイシング装置２０に搭載されるチャックテーブ
ル１０を例に挙げて説明する。
【００１６】図１に示すダイシング装置２０において、
ダイシングしようとする半導体ウェーハＷは、保持テー
プＴを介してフレームＦに保持されて、チャックテーブ
ル１０に保持される。
ダイシングしようとする半導体ウェーハＷは、保持テー
プＴを介してフレームＦに保持されて、チャックテーブ
ル１０に保持される。
【００１７】そして、チャックテーブル１０がＸ軸方向
に移動してアライメント手段２１の直下に位置付けら
れ、パターンマッチング等の処理によって半導体ウェー
ハの表面に形成された切削すべきストリートが検出さ
れ、更にチャックテーブル１０がＸ軸方向に移動して切
削ブレード２２を備えた切削手段２３の作用を受けるこ
とによってストリートが切削される。そして、各ストリ
ートが縦横に切削されることによってダイシングが行わ
れる。
に移動してアライメント手段２１の直下に位置付けら
れ、パターンマッチング等の処理によって半導体ウェー
ハの表面に形成された切削すべきストリートが検出さ
れ、更にチャックテーブル１０がＸ軸方向に移動して切
削ブレード２２を備えた切削手段２３の作用を受けるこ
とによってストリートが切削される。そして、各ストリ
ートが縦横に切削されることによってダイシングが行わ
れる。
【００１８】半導体ウェーハを保持するチャックテーブ
ル１０は、Ｘ軸方向に移動可能となっており、図２に示
すように、半導体ウェーハＷが載置される上面板１１
と、上面板１１の下部において上面板１１に吸引作用を
施す吸引部１２と、半導体ウェーハＷを保持するフレー
ムＦを固定する２つの固定部１３とから概ね構成されて
いる。
ル１０は、Ｘ軸方向に移動可能となっており、図２に示
すように、半導体ウェーハＷが載置される上面板１１
と、上面板１１の下部において上面板１１に吸引作用を
施す吸引部１２と、半導体ウェーハＷを保持するフレー
ムＦを固定する２つの固定部１３とから概ね構成されて
いる。
【００１９】固定部１３には、Ｘ軸方向に一対のガイド
レール１４が配設されており、ガイドレール１４にガイ
ドされてスライド部１５が所要範囲Ｘ軸方向にスライド
可能となっている。スライド部１５の側部に備えた嵌合
部材１６をガイドレール１４に複数設けた被嵌合部１７
に押し込んで嵌合させるとスライド部１５がロック状態
となりガイドレール１４に固定され、嵌合部材１６を引
っ張って嵌合状態を解除するとアンロック状態となって
スライド部１５がスライド可能となりフレームＦの大き
さに対応させて適宜調整できる。
レール１４が配設されており、ガイドレール１４にガイ
ドされてスライド部１５が所要範囲Ｘ軸方向にスライド
可能となっている。スライド部１５の側部に備えた嵌合
部材１６をガイドレール１４に複数設けた被嵌合部１７
に押し込んで嵌合させるとスライド部１５がロック状態
となりガイドレール１４に固定され、嵌合部材１６を引
っ張って嵌合状態を解除するとアンロック状態となって
スライド部１５がスライド可能となりフレームＦの大き
さに対応させて適宜調整できる。
【００２０】また、固定部１３は、所要角度回動自在な
回動部１８を有しており、回動部１８の下面とスライド
部１５の上面との間でフレームＦを挟持することができ
る。従って、図３に示すように、回動部１８の下面とス
ライド部１５の上面との間でフレームＦを挟持すること
によって、半導体ウェーハＷの位置を上面板１１上にお
いて固定することができる。
回動部１８を有しており、回動部１８の下面とスライド
部１５の上面との間でフレームＦを挟持することができ
る。従って、図３に示すように、回動部１８の下面とス
ライド部１５の上面との間でフレームＦを挟持すること
によって、半導体ウェーハＷの位置を上面板１１上にお
いて固定することができる。
【００２１】上面板１１は、無数の気孔を備えたポーラ
スセラミックス等の通気性を有するポーラス部材のみに
より形成されており、図４に示した従来のチャックテー
ブル３０にあった金属枠３１は存在しない。また、ポー
ラス部材には、気孔が塞がらない程度に無電解メッキを
施し、導電性を確保している。こうして導電性を確保す
ることにより、セットアップの際の電気的導通を確実に
検出することができ、切削手段２３のＺ軸制御の基準位
置を正確に定めることができる。
スセラミックス等の通気性を有するポーラス部材のみに
より形成されており、図４に示した従来のチャックテー
ブル３０にあった金属枠３１は存在しない。また、ポー
ラス部材には、気孔が塞がらない程度に無電解メッキを
施し、導電性を確保している。こうして導電性を確保す
ることにより、セットアップの際の電気的導通を確実に
検出することができ、切削手段２３のＺ軸制御の基準位
置を正確に定めることができる。
【００２２】また、上面板１１の外周部１９には樹脂を
浸透させて非通気性をもたせている。外周部１９の非通
気性を確保することにより、半導体ウェーハＷのみを効
果的に吸引することができる。
浸透させて非通気性をもたせている。外周部１９の非通
気性を確保することにより、半導体ウェーハＷのみを効
果的に吸引することができる。
【００２３】このように構成されるチャックテーブル１
０においては、上面板１１がポーラス部材のみによって
常に同一平面を形成し、ポーラス部材に線膨張があった
場合でも同一平面が維持され、従来のような段差が生じ
ることがない。
０においては、上面板１１がポーラス部材のみによって
常に同一平面を形成し、ポーラス部材に線膨張があった
場合でも同一平面が維持され、従来のような段差が生じ
ることがない。
【００２４】また、ポーラス部材に線膨張があった場合
は、セットアップを行って切削手段２３のＺ軸制御の基
準位置を再設定すれば、切削手段２３のＺ軸制御に誤差
が生じることがなく、切削ブレード２２の切り込み深さ
に誤差が生じることもない。
は、セットアップを行って切削手段２３のＺ軸制御の基
準位置を再設定すれば、切削手段２３のＺ軸制御に誤差
が生じることがなく、切削ブレード２２の切り込み深さ
に誤差が生じることもない。
【００２５】更に、従来は、ポーラス部材の線膨張によ
り上面板が上昇していると、必要以上に切削ブレード２
２が切り込んで上面板を損傷させてしまうという不都合
が生じることがあったが、本発明のチャックテーブルに
よれば、セットアップ時の基準位置と上面板の位置とが
一致しているため、このような誤差が生じることがなく
なる。
り上面板が上昇していると、必要以上に切削ブレード２
２が切り込んで上面板を損傷させてしまうという不都合
が生じることがあったが、本発明のチャックテーブルに
よれば、セットアップ時の基準位置と上面板の位置とが
一致しているため、このような誤差が生じることがなく
なる。
【００２６】なお、本実施の形態では半導体ウェーハを
ダイシングするダイシング装置を例に挙げて説明した
が、本発明は、チャックテーブルを搭載した種々の切削
装置に適用することができる。
ダイシングするダイシング装置を例に挙げて説明した
が、本発明は、チャックテーブルを搭載した種々の切削
装置に適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチャ
ックテーブルによれば、非加工物が載置される上面板に
線膨張があった場合でも、平面を維持することができる
ため、従来のようにセットアップ時の基準位置と上面板
との間に段差が生じなくなり、切削ブレードによる被加
工物の切り込み深さの精密制御に誤差が生じなくなる。
従って、高品質でバラツキのない製品（例えばダイシン
グ装置の場合には半導体チップ）を生産することが可能
となると共に、上面板を損傷させることもなくなる。
ックテーブルによれば、非加工物が載置される上面板に
線膨張があった場合でも、平面を維持することができる
ため、従来のようにセットアップ時の基準位置と上面板
との間に段差が生じなくなり、切削ブレードによる被加
工物の切り込み深さの精密制御に誤差が生じなくなる。
従って、高品質でバラツキのない製品（例えばダイシン
グ装置の場合には半導体チップ）を生産することが可能
となると共に、上面板を損傷させることもなくなる。
【図１】本発明に係るチャックテーブルが搭載される切
削装置の一例であるダイシング装置の外観を示す斜視図
である。
削装置の一例であるダイシング装置の外観を示す斜視図
である。
【図２】同チャックテーブルを示す斜視図である。
【図３】同チャックテーブルを示す正面図である。
【図４】従来のチャックテーブルを示す斜視図である。
【図５】従来のチャックテーブルを示す正面図である。
【図６】セットアップの手法を示す説明図である。
【図７】図５のＡで示した部分の拡大図である。
１０……チャックテーブル １１……上面板 １２……
吸引部 １３……固定部 １４……ガイドレール １５……スライド部 １６……
嵌合部材 １７……被嵌合部 １８……回動部 １９……外周部 ２０……ダイシング装置 ２１……アライメント手段
２２……切削ブレード ２３……切削手段 ３０……チャックテーブル ３１……金属枠 ３２……
上面板 ３３……吸引部 ３４……固定部 ３５……回転スピンドル ３６……切
削ブレード ３７……固定フランジ ３８……切削手段 ３９……検
出部
吸引部 １３……固定部 １４……ガイドレール １５……スライド部 １６……
嵌合部材 １７……被嵌合部 １８……回動部 １９……外周部 ２０……ダイシング装置 ２１……アライメント手段
２２……切削ブレード ２３……切削手段 ３０……チャックテーブル ３１……金属枠 ３２……
上面板 ３３……吸引部 ３４……固定部 ３５……回転スピンドル ３６……切
削ブレード ３７……固定フランジ ３８……切削手段 ３９……検
出部
Claims (4)
- 【請求項１】切削装置に搭載されて被加工物を吸引保持
するチャックテーブルであって、 少なくとも、被加工物が載置される上面板と、該上面板
に吸引作用を施す吸引部とから構成され、 該上面板はポーラス部材のみから形成されると共に、そ
の外周部には非通気性を施したチャックテーブル。 - 【請求項２】 上面板を形成するポーラス部材はポーラ
スセラミックスであり、該ポーラスセラミックスには導
電性を施した請求項１に記載のチャックテーブル。 - 【請求項３】 ポーラスセラミックスの導電性は、無電
解メッキにより施した請求項２に記載のチャックテーブ
ル。 - 【請求項４】 切削装置は、半導体ウェーハをダイシン
グするダイシング装置である請求項１、２または３に記
載のチャックテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6259698A JPH11254259A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | チャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6259698A JPH11254259A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | チャックテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254259A true JPH11254259A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13204876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6259698A Withdrawn JPH11254259A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | チャックテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254259A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142202A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置及び切削ブレードのセットアップ方法 |
| JP2011009424A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブルアセンブリ及び保持テーブルの製造方法 |
| JP2011009423A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブルアセンブリ及び保持テーブルの製造方法 |
| JP2014090105A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2014143295A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
| KR20160029685A (ko) | 2014-09-05 | 2016-03-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 척 테이블 |
| JP2021041473A (ja) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法 |
| KR20220118312A (ko) | 2021-02-18 | 2022-08-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 착탈 용구 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP6259698A patent/JPH11254259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
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