JP2003059863A - ウェーハ切断装置 - Google Patents
ウェーハ切断装置Info
- Publication number
- JP2003059863A JP2003059863A JP2002221341A JP2002221341A JP2003059863A JP 2003059863 A JP2003059863 A JP 2003059863A JP 2002221341 A JP2002221341 A JP 2002221341A JP 2002221341 A JP2002221341 A JP 2002221341A JP 2003059863 A JP2003059863 A JP 2003059863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- chuck table
- camera
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ切断不良が発生することを最小化す
る。 【解決手段】 ウェーハの表面は下向きになるように搭
載され、中心部分に所定のサイズの孔１６が形成された
チャックテーブル１０と、チャックテーブル１０の孔１
６に設置され、孔１６を介して露出するウェーハ表面の
半導体チップの形態を認識するカメラ２０と、チャック
テーブル１０に搭載されたウェーハの裏面を切断する切
断刃３０と、チャックテーブル１０、カメラ２０及び切
断刃３０に電気的に連結され、チャックテーブル１０、
カメラ２０及び切断刃３０の駆動を制御する制御部４０
とを備えている。制御部４０は、カメラ２０が認識した
ウェーハに関する情報に従ってチャックテーブル１０を
駆動し、ウェーハの位置を切断刃３０に合わせて整列し
た後、切断刃３０を駆動してウェーハを切断する。
る。 【解決手段】 ウェーハの表面は下向きになるように搭
載され、中心部分に所定のサイズの孔１６が形成された
チャックテーブル１０と、チャックテーブル１０の孔１
６に設置され、孔１６を介して露出するウェーハ表面の
半導体チップの形態を認識するカメラ２０と、チャック
テーブル１０に搭載されたウェーハの裏面を切断する切
断刃３０と、チャックテーブル１０、カメラ２０及び切
断刃３０に電気的に連結され、チャックテーブル１０、
カメラ２０及び切断刃３０の駆動を制御する制御部４０
とを備えている。制御部４０は、カメラ２０が認識した
ウェーハに関する情報に従ってチャックテーブル１０を
駆動し、ウェーハの位置を切断刃３０に合わせて整列し
た後、切断刃３０を駆動してウェーハを切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、より詳細には、ウェーハ裏面に沿って切断して個
別半導体チップに分離するウェーハ切断装置に関する。
関し、より詳細には、ウェーハ裏面に沿って切断して個
別半導体チップに分離するウェーハ切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品の製造工程は、大きく半導体
ウェーハ加工（semiconductor waferfabrication）、パ
ッケージ組立（package assembly）及びテスト（test）
とに分けられる。ウェーハ加工工程は、ウェーハの内部
または表面に回路や素子を作る一連の操作をいう。この
過程が終われば、ウェーハを切断し、ウェーハ上の半導
体素子を個別半導体チップに分離するウェーハ切断工程
を経て、それぞれの個別半導体チップをパッケージ状態
に組立てるパッケージ組立工程が進行される。
ウェーハ加工（semiconductor waferfabrication）、パ
ッケージ組立（package assembly）及びテスト（test）
とに分けられる。ウェーハ加工工程は、ウェーハの内部
または表面に回路や素子を作る一連の操作をいう。この
過程が終われば、ウェーハを切断し、ウェーハ上の半導
体素子を個別半導体チップに分離するウェーハ切断工程
を経て、それぞれの個別半導体チップをパッケージ状態
に組立てるパッケージ組立工程が進行される。
【０００３】通常、ウェーハ切断工程は、チャックテー
ブル（chuck table）上に搭載されたウェーハを、ダイ
アモンド切断刃で切断することで行われる。ウェーハ切
断時、後続工程、例えばチップ取付工程のために、半導
体チップを個別に容易に分離するために、フールカッテ
ィング（full cutting）を主に行なう。フールカッティ
ングする際、ウェーハの厚さだけ切断するものではな
く、チャックテーブルを基準に、上部の接着テープとウ
ェーハ厚さを計算して、接着テープの約２０％程度をさ
らに切断するように、切断深さをセッティングする。
ブル（chuck table）上に搭載されたウェーハを、ダイ
アモンド切断刃で切断することで行われる。ウェーハ切
断時、後続工程、例えばチップ取付工程のために、半導
体チップを個別に容易に分離するために、フールカッテ
ィング（full cutting）を主に行なう。フールカッティ
ングする際、ウェーハの厚さだけ切断するものではな
く、チャックテーブルを基準に、上部の接着テープとウ
ェーハ厚さを計算して、接着テープの約２０％程度をさ
らに切断するように、切断深さをセッティングする。
【０００４】ところが、通常的なウェーハ切断工程は、
半導体チップが形成されたウェーハ上部面のチップ切断
領域に沿って切断工程が進行するので、ウェーハを切断
する過程で発生するチッピング（chipping）により半導
体チップの回路部が損傷されることがある。また、切断
過程で発生するシリコン屑が半導体チップの電極パッド
に貼り付いて、洗浄液を噴射しても除去できず、ワイヤ
ーボンディング工程でボンディング不良を引き起こすこ
とがある。また、シリコン屑が半導体チップの表面を損
傷させるおそれもある。
半導体チップが形成されたウェーハ上部面のチップ切断
領域に沿って切断工程が進行するので、ウェーハを切断
する過程で発生するチッピング（chipping）により半導
体チップの回路部が損傷されることがある。また、切断
過程で発生するシリコン屑が半導体チップの電極パッド
に貼り付いて、洗浄液を噴射しても除去できず、ワイヤ
ーボンディング工程でボンディング不良を引き起こすこ
とがある。また、シリコン屑が半導体チップの表面を損
傷させるおそれもある。
【０００５】このような問題点を解決するために、ウェ
ーハの裏面に沿って切断する方法がある。ウェーハ裏面
を切断する方式のウェーハ切断装置が、例えば日本国特
開平１１−３０７４８８号に開示されている。開示され
たウェーハ切断装置は、ウェーハ裏面に赤外線を照射す
る検出器でウェーハ表面の半導体チップの形態を認識し
た後、ウェーハ裏面の切断工程を進行する。このように
ウェーハ裏面に沿って切断する場合、チッピングによる
チップの損傷がなく、ウェーハ切断時に発生するシリコ
ン屑が半導体チップの電極パッドに残存せず、洗浄液で
シリコン屑を容易に除去できるだけでなく、シリコン屑
により半導体チップの表面が損傷することを防止できる
という長所を有する。
ーハの裏面に沿って切断する方法がある。ウェーハ裏面
を切断する方式のウェーハ切断装置が、例えば日本国特
開平１１−３０７４８８号に開示されている。開示され
たウェーハ切断装置は、ウェーハ裏面に赤外線を照射す
る検出器でウェーハ表面の半導体チップの形態を認識し
た後、ウェーハ裏面の切断工程を進行する。このように
ウェーハ裏面に沿って切断する場合、チッピングによる
チップの損傷がなく、ウェーハ切断時に発生するシリコ
ン屑が半導体チップの電極パッドに残存せず、洗浄液で
シリコン屑を容易に除去できるだけでなく、シリコン屑
により半導体チップの表面が損傷することを防止できる
という長所を有する。
【０００６】しかしながら、ウェーハ裏面から、反対面
であるウェーハ表面に形成された半導体チップの形態を
認識しながらウェーハ切断工程を進行するため、ウェー
ハ表面に形成された半導体チップの形態を直接認識する
方式に比べて、認識率が低く、それによりウェーハ切断
不良が発生するという問題点を有している。
であるウェーハ表面に形成された半導体チップの形態を
認識しながらウェーハ切断工程を進行するため、ウェー
ハ表面に形成された半導体チップの形態を直接認識する
方式に比べて、認識率が低く、それによりウェーハ切断
不良が発生するという問題点を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ウェ
ーハ表面の半導体チップの形態を認識した後、ウェーハ
裏面に沿って切断して、ウェーハ切断不良が発生するこ
とを最小化するウェーハ切断装置を提供することにあ
る。
ーハ表面の半導体チップの形態を認識した後、ウェーハ
裏面に沿って切断して、ウェーハ切断不良が発生するこ
とを最小化するウェーハ切断装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るウェーハ切断装置は、ウェーハの裏面
を切断するウェーハ切断装置であって、ウェーハの表面
が下向きになるように搭載され、中心部分に所定のサイ
ズの孔が形成されたチャックテーブルと、チャックテー
ブルの孔に設置され、孔を介して露出するウェーハ表面
の半導体チップの形態を認識するカメラと、チャックテ
ーブルに搭載されたウェーハの裏面を切断する切断刃
と、チャックテーブル、カメラ及び切断刃に電気的に連
結され、チャックテーブル、カメラ及び切断刃の駆動を
制御する制御部とを備え、制御部は、カメラが認識した
ウェーハに関する情報に従ってチャックテーブルを駆動
させ、ウェーハの位置を切断刃に合わせて整列させた
後、切断刃を駆動させてウェーハを切断することを特徴
とする。また、チャックテーブルの孔の直径は、５ｃｍ
〜１０ｃｍであることが好ましい。
に、本発明に係るウェーハ切断装置は、ウェーハの裏面
を切断するウェーハ切断装置であって、ウェーハの表面
が下向きになるように搭載され、中心部分に所定のサイ
ズの孔が形成されたチャックテーブルと、チャックテー
ブルの孔に設置され、孔を介して露出するウェーハ表面
の半導体チップの形態を認識するカメラと、チャックテ
ーブルに搭載されたウェーハの裏面を切断する切断刃
と、チャックテーブル、カメラ及び切断刃に電気的に連
結され、チャックテーブル、カメラ及び切断刃の駆動を
制御する制御部とを備え、制御部は、カメラが認識した
ウェーハに関する情報に従ってチャックテーブルを駆動
させ、ウェーハの位置を切断刃に合わせて整列させた
後、切断刃を駆動させてウェーハを切断することを特徴
とする。また、チャックテーブルの孔の直径は、５ｃｍ
〜１０ｃｍであることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の実施例を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施
例に係るウェーハ切断装置１００を概略的に示すブロッ
ク図である。図１に示すように、本実施例に係るウェー
ハ切断装置１００は、ウェーハの裏面で切断工程を進行
する装置であって、チャックテーブル１０、カメラ２
０、切断刃３０及び制御部４０で構成される。チャック
テーブル１０は、切断工程が進行されるべきウェーハを
吸着し整列する手段であって、制御部４０により制御さ
れ、中心部分に所定のサイズの孔１６が形成されてい
る。半導体チップが形成されたウェーハの表面を、下向
きにしてチャックテーブル１０上に実装する。カメラ２
０は、チャックテーブルの孔１６内に設置され、孔１６
を介して露出するウェーハ表面の半導体チップの形態を
認識し、制御部４０に伝送する。切断刃３０は、チャッ
クテーブル１０の搭載されたウェーハ裏面を切断し、個
別半導体チップに分離する手段であって、通常的にダイ
アモンド切断刃を使用し、制御部４０により制御され
る。そして、制御部４０は、チャックテーブル１０、カ
メラ２０及び切断刃３０と電気的に連結され、チャック
テーブル１０、カメラ２０及び切断刃２０の駆動を制御
する。すなわち、制御部４０は、カメラ２０で認識した
ウェーハに関する情報をチャックテーブル１０に伝送
し、チャックテーブル１０に実装されたウェーハの位置
を切断刃３０に合わせて整列させた後、切断刃３０を駆
動して、ウェーハの切断工程を実施する。
明の実施例を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施
例に係るウェーハ切断装置１００を概略的に示すブロッ
ク図である。図１に示すように、本実施例に係るウェー
ハ切断装置１００は、ウェーハの裏面で切断工程を進行
する装置であって、チャックテーブル１０、カメラ２
０、切断刃３０及び制御部４０で構成される。チャック
テーブル１０は、切断工程が進行されるべきウェーハを
吸着し整列する手段であって、制御部４０により制御さ
れ、中心部分に所定のサイズの孔１６が形成されてい
る。半導体チップが形成されたウェーハの表面を、下向
きにしてチャックテーブル１０上に実装する。カメラ２
０は、チャックテーブルの孔１６内に設置され、孔１６
を介して露出するウェーハ表面の半導体チップの形態を
認識し、制御部４０に伝送する。切断刃３０は、チャッ
クテーブル１０の搭載されたウェーハ裏面を切断し、個
別半導体チップに分離する手段であって、通常的にダイ
アモンド切断刃を使用し、制御部４０により制御され
る。そして、制御部４０は、チャックテーブル１０、カ
メラ２０及び切断刃３０と電気的に連結され、チャック
テーブル１０、カメラ２０及び切断刃２０の駆動を制御
する。すなわち、制御部４０は、カメラ２０で認識した
ウェーハに関する情報をチャックテーブル１０に伝送
し、チャックテーブル１０に実装されたウェーハの位置
を切断刃３０に合わせて整列させた後、切断刃３０を駆
動して、ウェーハの切断工程を実施する。
【００１０】本発明の具体的な実施例に係るウェーハ切
断装置１００を、図２から図４を参照して説明する。チ
ャックテーブル１０は、テーブル胴体１２、ウェーハ吸
着板１４及びリングクランプ（ring clamp）１８で構成
される。テーブル胴体１２は、円板形状よりなり、中心
部分にウェーハ吸着板１４が設置される空間が形成され
ている。ウェーハ吸着板１４は、テーブル胴体１２の上
部面に設置され、搭載されたウェーハ６２を真空で吸着
する手段であって、電気伝導性を有しない多孔性材質、
例えばポーロス（porous）で製造される。
断装置１００を、図２から図４を参照して説明する。チ
ャックテーブル１０は、テーブル胴体１２、ウェーハ吸
着板１４及びリングクランプ（ring clamp）１８で構成
される。テーブル胴体１２は、円板形状よりなり、中心
部分にウェーハ吸着板１４が設置される空間が形成され
ている。ウェーハ吸着板１４は、テーブル胴体１２の上
部面に設置され、搭載されたウェーハ６２を真空で吸着
する手段であって、電気伝導性を有しない多孔性材質、
例えばポーロス（porous）で製造される。
【００１１】そして、リングクランプ１８は、中心部分
にウェーハ６２の表面が取り付けられたウェーハリング
６６を固定する。すなわち、ウェーハ６２の切断工程、
及び切断工程以後のチップ取付工程を容易に実施するた
めに、少なくともウェーハ６２の直径より大きいリング
形状のウェーハリング６６の中心部分にウェーハ６２を
位置させ、リングテープ６４を用いてウェーハリング５
６に固定した状態でウェーハ６２を取扱う。従って、ウ
ェーハ６２が取り付けられたウェーハリング６６がチャ
ックテーブル１０に移送されると、ウェーハ６２が取り
付けられた部分は、ウェーハ吸着板１４上に載置され、
ウェーハ６２外周のウェーハリング６６はリングクラン
プ１８に位置し、ウェーハ６２は、ウェーハ吸着板１４
により真空吸着され固定され、固定リング６６はリング
クランプ１８により固定される。参照符号１７は、フレ
ームサイズ調整用把手である。すなわち、調整用把手１
７は、ウェーハ６２の直径、例えば、６インチ、８イン
チ、１２インチに応じてウェーハリング６６のサイズも
変わるため、それに対応できるようにリングクランプ１
８の位置を前後に移動させる手段である。
にウェーハ６２の表面が取り付けられたウェーハリング
６６を固定する。すなわち、ウェーハ６２の切断工程、
及び切断工程以後のチップ取付工程を容易に実施するた
めに、少なくともウェーハ６２の直径より大きいリング
形状のウェーハリング６６の中心部分にウェーハ６２を
位置させ、リングテープ６４を用いてウェーハリング５
６に固定した状態でウェーハ６２を取扱う。従って、ウ
ェーハ６２が取り付けられたウェーハリング６６がチャ
ックテーブル１０に移送されると、ウェーハ６２が取り
付けられた部分は、ウェーハ吸着板１４上に載置され、
ウェーハ６２外周のウェーハリング６６はリングクラン
プ１８に位置し、ウェーハ６２は、ウェーハ吸着板１４
により真空吸着され固定され、固定リング６６はリング
クランプ１８により固定される。参照符号１７は、フレ
ームサイズ調整用把手である。すなわち、調整用把手１
７は、ウェーハ６２の直径、例えば、６インチ、８イン
チ、１２インチに応じてウェーハリング６６のサイズも
変わるため、それに対応できるようにリングクランプ１
８の位置を前後に移動させる手段である。
【００１２】特に、本発明の実施例に係るチャックテー
ブル１０は、ウェーハ吸着板１４に向けているウェーハ
６２表面の半導体チップをカメラ２０が認識できるよう
に、ウェーハ吸着板１４の中心部分に孔１６が形成され
ており、その孔１６にカメラ２０が設置された構造を有
する。ウェーハ吸着板１４に形成された孔のサイズは、
ウェーハ吸着板１４がウェーハ６２を安定的に吸着し、
カメラ２０がウェーハ６２切断工程に必要な最小限の半
導体チップの形状を認識できるサイズを有するように形
成することが望ましい。
ブル１０は、ウェーハ吸着板１４に向けているウェーハ
６２表面の半導体チップをカメラ２０が認識できるよう
に、ウェーハ吸着板１４の中心部分に孔１６が形成され
ており、その孔１６にカメラ２０が設置された構造を有
する。ウェーハ吸着板１４に形成された孔のサイズは、
ウェーハ吸着板１４がウェーハ６２を安定的に吸着し、
カメラ２０がウェーハ６２切断工程に必要な最小限の半
導体チップの形状を認識できるサイズを有するように形
成することが望ましい。
【００１３】本発明の実施例では、ウェーハ吸着板１４
の中心部分に５ｃｍ〜１０ｃｍの直径を有する孔１６を
形成した。もちろん、ウェーハ吸着板１４のサイズによ
って孔１６のサイズを適切に調節することは、本発明か
ら容易に変形できる範囲に属する。孔１６に設置された
カメラ２０は、孔１６を介して露出するウェーハ６２表
面の半導体チップ形状を認識できるように、カメラ２０
を上下左右に移動させるＸ軸駆動部２２、Ｙ軸駆動部２
４及びＺ軸駆動部２６を含む。
の中心部分に５ｃｍ〜１０ｃｍの直径を有する孔１６を
形成した。もちろん、ウェーハ吸着板１４のサイズによ
って孔１６のサイズを適切に調節することは、本発明か
ら容易に変形できる範囲に属する。孔１６に設置された
カメラ２０は、孔１６を介して露出するウェーハ６２表
面の半導体チップ形状を認識できるように、カメラ２０
を上下左右に移動させるＸ軸駆動部２２、Ｙ軸駆動部２
４及びＺ軸駆動部２６を含む。
【００１４】そして、ウェーハ６２表面は、リングテー
プ６４により隠れるため、有色のリングテープを使用す
る場合、カメラの認識率が低下することがある。従っ
て、リングテープ６４としては、有色よりは無色に近い
リングテープを使用することが望ましい。
プ６４により隠れるため、有色のリングテープを使用す
る場合、カメラの認識率が低下することがある。従っ
て、リングテープ６４としては、有色よりは無色に近い
リングテープを使用することが望ましい。
【００１５】以下、本発明の一実施例に係るウェーハ切
断装置１００を用いたウェーハ切断工程を説明する。ま
ず、ウェーハ６２表面がリングテープ６４に取り付けら
れたウェーハリング６６がチャックテーブル１０にロー
ディングされ、吸着固定される。次に、チャックテーブ
ルの孔１６に設置されたカメラ２０が孔１６を介して露
出するウェーハ６２表面の半導体チップの形状を上下左
右に移動しながら認識し、その情報を制御部４０に伝送
する。制御部４０で伝送されたウェーハ６２に関する情
報に基づいてチャックテーブル１０を駆動させ、ウェー
ハ６２を切断刃３０により切断されるべき位置に整列す
る。続いて、制御部４０は、切断刃３０を駆動させて、
整列されたウェーハ６２裏面に沿って個別半導体チップ
に分離するウェーハ切断工程を進行する。最後に、切断
工程が完了したウェーハリング６６は、チャックテーブ
ル１０からアンローディングすることによって、ウェー
ハ切断工程が完了する。
断装置１００を用いたウェーハ切断工程を説明する。ま
ず、ウェーハ６２表面がリングテープ６４に取り付けら
れたウェーハリング６６がチャックテーブル１０にロー
ディングされ、吸着固定される。次に、チャックテーブ
ルの孔１６に設置されたカメラ２０が孔１６を介して露
出するウェーハ６２表面の半導体チップの形状を上下左
右に移動しながら認識し、その情報を制御部４０に伝送
する。制御部４０で伝送されたウェーハ６２に関する情
報に基づいてチャックテーブル１０を駆動させ、ウェー
ハ６２を切断刃３０により切断されるべき位置に整列す
る。続いて、制御部４０は、切断刃３０を駆動させて、
整列されたウェーハ６２裏面に沿って個別半導体チップ
に分離するウェーハ切断工程を進行する。最後に、切断
工程が完了したウェーハリング６６は、チャックテーブ
ル１０からアンローディングすることによって、ウェー
ハ切断工程が完了する。
【００１６】本発明は、本発明の技術的思想から逸脱す
ることなく、他の種々の形態で実施することができる。
前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明ら
かにするものであって、そのような具体例のみに限定し
て狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と
特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施すること
ができるものである。
ることなく、他の種々の形態で実施することができる。
前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明ら
かにするものであって、そのような具体例のみに限定し
て狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と
特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施すること
ができるものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハの表面を下向きにしてテーブル上に搭載するこ
とにより、チャックテーブルの孔に設置されたカメラが
ウェーハ表面の半導体チップの形状を認識してウェーハ
の位置を補正するため、ウェーハ切断不良が発生するこ
とを抑制できる。
ウェーハの表面を下向きにしてテーブル上に搭載するこ
とにより、チャックテーブルの孔に設置されたカメラが
ウェーハ表面の半導体チップの形状を認識してウェーハ
の位置を補正するため、ウェーハ切断不良が発生するこ
とを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るウェーハ切断装置を概
略的に示すブロック図である。
略的に示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係るウェーハ切断装置にお
いて、チャックテーブルの孔にカメラが設置されたウェ
ーハ切断装置を示す平面図である。
いて、チャックテーブルの孔にカメラが設置されたウェ
ーハ切断装置を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るウェーハ切断装置にお
いて、切断刃によりウェーハが切断される状態を示す部
分断面図である。
いて、切断刃によりウェーハが切断される状態を示す部
分断面図である。
【図４】図３のＡ部分を拡大して示した部分断面図であ
る。
る。
１０ チャックテーブル
１２ テーブル胴体
１４ ウェーハ吸着板
１６ 孔
２０ カメラ
２２ Ｘ軸駆動部
２４ Ｙ軸駆動部
２６ Ｚ軸駆動部
３０ 切断刃
４０ 制御部
５０ リングクランプ
５２ フレームサイズ固定用把手
１００ ウェーハ切断装置
Claims (5)
- 【請求項１】 ウェーハの裏面を切断するウェーハ切断
装置であって、 ウェーハの表面が下向きになるように搭載され、中心部
分に所定のサイズの孔が形成されたチャックテーブル
と、 前記チャックテーブルの孔に設置され、前記孔を介して
露出する前記ウェーハの表面の半導体チップの形態を認
識するカメラと、 前記チャックテーブルに搭載されたウェーハの裏面を切
断する切断刃と、 前記チャックテーブル、前記カメラ及び前記切断刃に電
気的に連結され、前記チャックテーブル、前記カメラ及
び前記切断刃の駆動を制御する制御部とを備え、 前記制御部は、前記カメラが認識した前記ウェーハに関
する情報に従って前記チャックテーブルを駆動し、前記
ウェーハの位置を前記切断刃に合わせて整列した後、前
記切断刃を駆動して前記ウェーハを切断することを特徴
とするウェーハ切断装置。 - 【請求項２】 前記チャックテーブルの孔の直径は、５
ｃｍ〜１０ｃｍであることを特徴とする請求項１に記載
のウェーハ切断装置。 - 【請求項３】 前記ウェーハの表面は、リングテープに
よりウェーハリングに取り付けられていることを特徴と
する請求項１に記載のウェーハ切断装置。 - 【請求項４】 前記リングテープは、透明な材質よりな
ることを特徴とする請求項３に記載のウェーハ切断装
置。 - 【請求項５】 前記チャックテーブルは、前記ウェーハ
が搭載されて吸着されるウェーハ吸着板と、 前記ウェーハ吸着板を囲むテーブル胴体とを備え、 前記孔は、前記ウェーハ吸着板の中心部分に形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ切断装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2001-46264 | 2001-07-31 | ||
| KR10-2001-0046264A KR100391264B1 (ko) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 웨이퍼 절단 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059863A true JP2003059863A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19712752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002221341A Pending JP2003059863A (ja) | 2001-07-31 | 2002-07-30 | ウェーハ切断装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6620028B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003059863A (ja) |
| KR (1) | KR100391264B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5198203B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-05-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR101023093B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2011-03-24 | 주식회사 창성에이스산업 | 자동 커팅 장치 |
| KR102070087B1 (ko) | 2013-04-29 | 2020-01-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조방법 |
| KR102443220B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 |
| US11468590B2 (en) * | 2018-04-24 | 2022-10-11 | Cyberoptics Corporation | Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing |
| JP7281250B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2023-05-25 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
| CN111376400A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法 |
| CN112077435B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-11-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备 |
| KR20220046732A (ko) * | 2020-10-07 | 2022-04-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 테스트 장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2991593B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-12-20 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置 |
| JP3203364B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2001-08-27 | 株式会社東京精密 | アライメント方法及びその装置 |
| JP2937244B1 (ja) * | 1998-05-20 | 1999-08-23 | 株式会社東京精密 | ウェーハのパターン撮像装置 |
| US6280289B1 (en) * | 1998-11-02 | 2001-08-28 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for detecting an end-point in chemical mechanical polishing of metal layers |
| JP4640715B2 (ja) * | 2000-07-14 | 2011-03-02 | 株式会社ディスコ | アライメント方法及びアライメント装置 |
-
2001
- 2001-07-31 KR KR10-2001-0046264A patent/KR100391264B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-22 US US10/103,465 patent/US6620028B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-30 JP JP2002221341A patent/JP2003059863A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030027494A1 (en) | 2003-02-06 |
| US6620028B2 (en) | 2003-09-16 |
| KR100391264B1 (ko) | 2003-07-12 |
| KR20030012290A (ko) | 2003-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| JP4927484B2 (ja) | 積層用デバイスの製造方法 | |
| KR102272434B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP4875532B2 (ja) | 切削加工装置 | |
| JP4818187B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR102007041B1 (ko) | 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법 | |
| US7015071B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JP2000340526A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2009064905A (ja) | 拡張方法および拡張装置 | |
| US10804131B2 (en) | Carrier plate removing method | |
| JP2007305687A (ja) | ウエーハの分割方法および分割装置 | |
| US10933618B2 (en) | Carrier plate removing method | |
| US7696010B2 (en) | Wafer dividing method | |
| JP2003059863A (ja) | ウェーハ切断装置 | |
| KR100414890B1 (ko) | 웨이퍼 절삭 장치 | |
| JP2005109155A (ja) | 半導体ウェーハの加工方法 | |
| JP2014013807A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2004311980A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| TW201935549A (zh) | 晶圓之加工方法 | |
| JP4489492B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20230321760A1 (en) | Processing apparatus | |
| KR20000061185A (ko) | 파티클 오염을 방지할 수 있는 반도체 패키지 및 그 조립방법 | |
| JPS62204542A (ja) | ウエハ分割方法および装置 | |
| JP4968849B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| TW202343558A (zh) | 晶圓的製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040922 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070226 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070528 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070531 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070612 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070928 |