KR102007041B1 - 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박리 처리의 효율화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 박리 장치는, 제1 유지부와, 절개부와, 계측부와, 위치 조정부를 구비한다. 제1 유지부는, 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판 중 제1 기판을 유지한다. 절개부는, 제1 기판과 제2 기판의 접합 부분에 대하여 절개를 넣는다. 계측부는, 정해진 측정 기준 위치로부터 제1 유지부의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 유지면 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 위치 조정부는, 계측부의 계측 결과와, 미리 취득된 중합 기판의 두께에 관한 정보에 기초하여 절개부의 절개 위치를 조정한다.

Description

박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법{SEPARATION APPARATUS, SEPARATION SYSTEM AND SEPARATION METHOD}
개시의 실시형태는, 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법에 관한 것이다.
최근, 예컨대, 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 대구경화 및 박형화가 진행되고 있다. 대구경이고 얇은 반도체 기판은, 반송시나 연마 처리시에 휘어짐이나 균열이 생길 우려가 있다. 이 때문에, 반도체 기판에 지지 기판을 접합시켜 보강한 후에, 반송이나 연마 처리를 행하고, 그 후, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 처리가 행해지고 있다.
예컨대, 특허문헌 1에는, 제1 유지부를 이용하여 반도체 기판을 유지하고, 제2 유지부를 이용하여 지지 기판을 유지하고, 제2 유지부의 외주부를 수직 방향으로 이동시킴으로써, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2012-69914호 공보
그러나, 전술한 종래 기술에는, 박리 처리의 효율화를 도모한다는 점에서 한층 더 개선의 여지가 있었다. 또한, 이러한 과제는, 기판의 박리를 수반하는 SOI(Silicon On Insulator) 등의 제조 공정에 있어서도 생길 수 있는 과제이다.
실시형태의 일 양태는, 박리 처리의 효율화를 도모할 수 있는 박리 장치, 박리 시스템 및 박리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태의 일 양태에 따른 박리 장치는, 제1 유지부와, 절개부와, 계측부와, 위치 조정부를 구비한다. 제1 유지부는, 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판 중 제1 기판을 유지한다. 절개부는, 제1 기판과 제2 기판의 접합 부분에 대하여 절개를 넣는다. 계측부는, 정해진 측정 기준 위치로부터 제1 유지부의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 유지면 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 위치 조정부는, 계측부의 계측 결과와, 미리 취득된 중합 기판의 두께에 관한 정보에 기초하여 절개부의 절개 위치를 조정한다.
실시형태의 일 양태에 따르면, 박리 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 박리 시스템의 구성을 나타내는 모식 평면도이다.
도 2는 중합 기판의 모식 측면도이다.
도 3은 박리 시스템에 의해서 실행되는 기판 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 박리 장치의 구성을 나타내는 모식 측면도이다.
도 5는 절개부의 구성을 나타내는 모식 사시도이다.
도 6은 절개부의 위치 조정 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 7a는 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 7b는 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 7c는 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 8a는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 8b는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 8c는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 박리 장치의 구성을 나타내는 모식 측면도이다.
도 10은 제2 유지부의 경사 검출 방법의 설명도이다.
도 11a는 SOI 기판의 제조 공정을 나타내는 모식도이다.
도 11b는 SOI 기판의 제조 공정을 나타내는 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 박리 시스템의 실시형태를 상세히 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
(제1 실시형태)
<1. 박리 시스템>
우선, 제1 실시형태에 따른 박리 시스템의 구성에 관해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시형태에 따른 박리 시스템의 구성을 나타내는 모식 평면도이며, 도 2는, 중합 기판의 모식 측면도이다. 또한, 이하에 있어서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 플러스 방향을 수직 상향 방향으로 한다.
도 1에 나타내는 제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접착제(G)로 접합된 중합 기판(T)(도 2 참조)을, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다.
이하에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 피처리 기판(W)의 판면 중, 접착제(G)를 통해 지지 기판(S)과 접합되는 측의 판면을「접합면 Wj」라고 하고, 접합면 Wj와는 반대측의 판면을 「비접합면 Wn」이라고 한다. 또한, 지지 기판(S)의 판면 중, 접착제(G)를 통해 피처리 기판(W)과 접합되는 측의 판면을 「접합면 Sj」라고 하고, 접합면 Sj와는 반대측의 판면을 「비접합면 Sn」이라고 한다.
피처리 기판(W)은, 예컨대, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판에 복수의 전자 회로가 형성된 기판이며, 전자 회로가 형성되는 측의 판면을 접합면 Wj라고 한다. 또, 피처리 기판(W)은, 예컨대 비접합면 Wn이 연마 처리됨에 따라 박형화되어 있다. 구체적으로는, 피처리 기판(W)의 두께는, 약 20∼100 ㎛이다.
한편, 지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일 직경의 기판이며, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)의 두께는, 약 650∼750 ㎛이다. 이러한 지지 기판(S)으로서는, 실리콘 웨이퍼 이외에, 예컨대, 화합물 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판 등을 이용할 수 있다. 또한, 이들 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 접합하는 접착제(G)의 두께는, 약 40∼150 ㎛이다.
제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)을 구비한다. 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)은, 제2 처리 블록(20) 및 제1 처리 블록(10)의 순서로 X축 방향으로 나란히 배치된다.
제1 처리 블록(10)은, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제1 처리 블록(10)은, 반입반출 스테이션(11)과, 제1 반송 영역(12)과, 대기 스테이션(13)과, 에지 컷트 스테이션(14)과, 박리 스테이션(15)과, 제1 세정 스테이션(16)을 구비한다.
한편, 제2 처리 블록(20)은, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제2 처리 블록(20)은, 전달 스테이션(21)과, 제2 세정 스테이션(22)과, 제2 반송 영역(23)과, 반출 스테이션(24)을 구비한다.
제1 처리 블록(10)의 제1 반송 영역(12)과, 제2 처리 블록(20)의 제2 반송 영역(23)은, X축 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 제1 반송 영역(12)의 Y축 마이너스 방향측에는, 반입반출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)이, 반입반출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)의 순서로 X축 방향으로 나란히 배치되고, 제2 반송 영역(23)의 Y축 마이너스 방향측에는, 반출 스테이션(24)이 배치된다.
또한, 제1 반송 영역(12)을 사이에 두고 반입반출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)의 반대측에는, 박리 스테이션(15) 및 제1 세정 스테이션(16)이, 박리 스테이션(15) 및 제1 세정 스테이션(16)의 순서로 X축 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 제2 반송 영역(23)을 사이에 두고 반출 스테이션(24)의 반대측에는, 전달 스테이션(21) 및 제2 세정 스테이션(22)이, 제2 세정 스테이션(22) 및 전달 스테이션(21)의 순서로 X축 방향으로 나란히 배치된다. 그리고, 제1 반송 영역(12)의 X축 플러스 방향측에는, 에지 컷트 스테이션(14)이 배치된다.
우선, 제1 처리 블록(10)의 구성에 관해서 설명한다. 반입반출 스테이션(11)에서는, 중합 기판(T)이 수용되는 카세트 Ct 및 박리 후의 피처리 기판(W)이 수용되는 카세트 Cw가 외부와의 사이에서 반입반출된다. 이러한 반입반출 스테이션(11)에는, 카세트 배치대가 설치되어 있고, 이 카세트 배치대에, 카세트 Ct, Cw의 각각이 배치되는 복수의 카세트 배치판(110a, 110b)이 설치된다.
제1 반송 영역(12)에서는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송이 행해진다. 제1 반송 영역(12)에는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송을 행하는 제1 반송 장치(30)가 설치된다.
제1 반송 장치(30)는, 수평 방향으로의 이동, 수직 방향으로의 승강 및 수직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 부착된 기판 유지부를 구비하는 기판 반송 장치이다. 이러한 제1 반송 장치(30)는, 기판 유지부를 이용하여 기판을 유지하고, 기판 유지부에 의해서 유지된 기판을 반송 아암부에 의해서 원하는 장소까지 반송한다.
대기 스테이션(13)에는, 중합 기판(T)의 ID(Identification)의 판독을 행하는 ID 판독 장치가 배치되고, 이러한 ID 판독 장치에 의해서, 처리중인 중합 기판(T)을 식별할 수 있다.
이 대기 스테이션(13)에서는, 상기 ID 판독 처리에 더하여, 처리 대기되는 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 두는 대기 처리가 필요에 따라서 행해진다. 이러한 대기 스테이션(13)에는, 제1 반송 장치(30)에 의해서 반송된 중합 기판(T)이 배치되는 배치대가 설치되어 있고, 이러한 배치대에, ID 판독 장치와 일시 대기부가 배치된다.
에지 컷트 스테이션(14)에서는, 접착제(G)(도 2 참조)의 둘레 가장자리부를 용제에 의해서 용해시켜 제거하는 에지 컷트 처리가 행해진다. 이러한 에지 컷트 처리에 의해서 접착제(G)의 둘레 가장자리부가 제거됨으로써, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 박리시키기 쉽게 할 수 있다. 이러한 에지 컷트 스테이션(14)에는, 접착제(G)의 용제에 중합 기판(T)을 침지시킴에 따라, 접착제(G)의 둘레 가장자리부를 용제에 의해서 용해시키는 에지 컷트 장치가 설치된다.
박리 스테이션(15)에서는, 제1 반송 장치(30)에 의해 반송된 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리하는 박리 처리가 행해진다. 이러한 박리 스테이션(15)에는, 박리 처리를 행하는 박리 장치가 설치된다. 이러한 박리 장치의 구체적인 구성 및 동작에 관해서는, 후술한다.
제1 세정 스테이션(16)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)의 세정 처리가 행해진다. 제1 세정 스테이션(16)에는, 박리 후의 피처리 기판(W)을 세정하는 제1 세정 장치가 설치된다.
이러한 제1 처리 블록(10)에서는, 에지 컷트 스테이션(14)에 있어서 중합 기판(T)의 에지 컷트 처리를 행한 후에, 박리 스테이션(15)에 있어서 중합 기판(T)의 박리 처리를 행한다. 또한, 제1 처리 블록(10)에서는, 제1 세정 스테이션(16)에 있어서 박리 후의 피처리 기판(W)을 세정한 후, 세정 후의 피처리 기판(W)을 반입반출 스테이션(11)으로 반송한다. 그 후, 세정 후의 피처리 기판(W)은, 반입반출 스테이션(11)으로부터 외부로 반출된다.
계속해서, 제2 처리 블록(20)의 구성에 관해서 설명한다. 전달 스테이션(21)에서는, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(15)으로부터 수취하여 제2 세정 스테이션(22)으로 건네 주는 전달 처리가 행해진다. 전달 스테이션(21)에는, 박리 후의 지지 기판(S)을 비접촉으로 유지하여 반송하는 제3 반송 장치(50)가 설치되고, 이러한 제3 반송 장치(50)에 의해서 상기 전달 처리가 행해진다.
제2 세정 스테이션(22)에서는, 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 처리가 행해진다. 이러한 제2 세정 스테이션(22)에는, 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 장치가 설치된다.
제2 반송 영역(23)에서는, 제2 세정 장치에 의해서 세정된 지지 기판(S)의 반송이 행해진다. 제2 반송 영역(23)에는, 지지 기판(S)의 반송을 행하는 제2 반송 장치(40)가 설치된다.
제2 반송 장치(40)는, 수평 방향으로의 이동, 수직 방향으로의 승강 및 수직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 부착된 기판 유지부를 구비하는 기판 반송 장치이다. 이러한 제2 반송 장치(40)는, 기판 유지부를 이용하여 기판을 유지하고, 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 반송 아암부에 의해서 반출 스테이션(24)까지 반송한다. 또, 제2 반송 장치(40)가 구비하는 기판 유지부는, 예컨대 지지 기판(S)을 아래쪽에서 지지함으로써 지지 기판(S)을 대략 수평으로 유지하는 포크 등이다.
반출 스테이션(24)에서는, 지지 기판(S)이 수용되는 카세트 Cs가 외부와의 사이에서 반입반출된다. 이러한 반출 스테이션(24)에는, 카세트 배치대가 설치되어 있고, 이 카세트 배치대에, 카세트 Cs가 배치되는 복수의 카세트 배치판(240a, 240b)이 설치된다.
이러한 제2 처리 블록(20)에서는, 박리 후의 지지 기판(S)이 박리 스테이션(15)으로부터 전달 스테이션(21)을 통해 제2 세정 스테이션(22)으로 반송되고, 제2 세정 스테이션(22)에 있어서 세정된다. 그 후, 제2 처리 블록(20)에서는, 세정 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(24)으로 반송하고, 세정 후의 지지 기판(S)은, 반출 스테이션(24)으로부터 외부로 반출된다.
또한, 박리 시스템(1)은, 제어 장치(60)를 구비한다. 제어 장치(60)는, 박리 시스템(1)의 동작을 제어하는 장치이다. 이러한 제어 장치(60)는, 예컨대 컴퓨터이며, 도시하지 않는 제어부와 기억부를 구비한다. 기억부에는, 박리 처리 등의 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는 기억부에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 박리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해서 판독 가능한 기록 매체에 기록되어 있던 것으로, 그 기록 매체로부터 제어 장치(60)의 기억부에 인스톨된 것이라도 좋다. 컴퓨터에 의해서 판독 가능한 기록 매체로서는, 예컨대 하드디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
다음에, 전술한 박리 시스템(1)의 동작에 관해서 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 박리 시스템(1)에 의해서 실행되는 기판 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또, 박리 시스템(1)은, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 도 4에 나타내는 각 처리 순서를 실행한다.
우선, 제1 처리 블록(10)의 제1 반송 영역(12)에 배치되는 제1 반송 장치(30)(도 1 참조)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로 반입하는 처리를 행한다(단계 S101).
구체적으로는, 제1 반송 장치(30)는, 기판 유지부를 반입반출 스테이션(11)으로 진입시키고, 카세트 Ct에 수용된 중합 기판(T)을 유지하여 카세트 Ct로부터 추출한다. 이 때, 중합 기판(T)은, 피처리 기판(W)이 하면에 위치하고, 지지 기판(S)이 상면에 위치한 상태로, 제1 반송 장치(30)의 기판 유지부에 위쪽으로부터 유지된다. 그리고, 제1 반송 장치(30)는, 카세트 Ct로부터 추출한 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로 반송한다.
계속해서, 대기 스테이션(13)에서는, ID 판독 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 중합 기판(T)의 ID를 판독하는 ID 판독 처리를 행한다(단계 S102). ID 판독 장치에 의해서 판독된 ID는, 제어 장치(60)로 송신된다.
계속해서, 제1 반송 장치(30)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, DF부착 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로부터 반출하고, 에지 컷트 스테이션(14)으로 반송한다. 그리고, 에지 컷트 스테이션(14)에서는, 에지 컷트 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 에지 컷트 처리를 행한다(단계 S103). 이러한 에지 컷트 처리에 의해 접착제(G)의 둘레 가장자리부가 제거되고, 후단의 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 박리되기 쉬워진다. 이에 따라, 박리 처리에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)에서는, 에지 컷트 스테이션(14)이 제1 처리 블록(10)에 삽입되어 있기 때문에, 제1 처리 블록(10)으로 반입된 중합 기판(T)을 제1 반송 장치(30)를 이용하여 에지 컷트 스테이션(14)으로 직접 반입할 수 있다. 이 때문에, 박리 시스템(1)에 따르면, 일련의 기판 처리의 작업 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 에지 컷트 처리로부터 박리 처리까지의 시간을 용이하게 관리할 수 있어, 박리 성능을 안정화시킬 수 있다.
또한, 예컨대 장치 사이의 처리 시간차 등에 의해 처리 대기의 중합 기판(T)이 생기는 경우에는, 대기 스테이션(13)에 설치된 일시 대기부를 이용하여 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 둘 수 있고, 일련의 공정 사이에서의 손실 시간을 단축할 수 있다.
계속해서, 제1 반송 장치(30)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 에지 컷트 처리 후의 중합 기판(T)을 에지 컷트 스테이션(14)으로부터 반출하고, 박리 스테이션(15)으로 반송한다. 그리고, 박리 스테이션(15)에서는, 박리 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여 박리 처리를 행한다(단계 S104).
그 후, 박리 시스템(1)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)에 관한 처리가 제1 처리 블록(10)에서 행해지고, 박리 후의 지지 기판(S)에 관한 처리가 제2 처리 블록(20)에서 행해진다.
우선, 제1 처리 블록(10)에서는, 제1 반송 장치(30)가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 피처리 기판(W)을 박리 장치로부터 반출하여, 제1 세정 스테이션(16)으로 반송한다. 그리고, 제1 세정 장치는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 피처리 기판(W)의 접합면 Wj를 세정하는 피처리 기판 세정 처리를 행한다(단계 S105). 이러한 피처리 기판 세정 처리에 의해서, 피처리 기판(W)의 접합면 Wj에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.
계속해서, 제1 반송 장치(30)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 세정 후의 피처리 기판(W)을 제1 세정 장치로부터 반출하고, 반입반출 스테이션(11)으로 반송하는 피처리 기판 반출 처리를 행한다(단계 S106). 그 후, 피처리 기판(W)은, 반입반출 스테이션(11)으로부터 외부로 반출되어 회수된다. 이렇게 해서, 피처리 기판(W)에 관한 처리가 종료된다.
한편, 제2 처리 블록(20)에서는, 단계 S105 및 단계 S106의 처리와 병행하여, 단계 S107∼S109의 처리가 행해진다.
우선, 제2 처리 블록(20)에서는, 전달 스테이션(21)에 설치된 제3 반송 장치(50)가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 지지 기판(S)의 전달 처리를 행한다(단계 S107).
이 단계 S107에 있어서, 제3 반송 장치(50)는, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 장치로부터 수취하고, 수취한 지지 기판(S)을 제2 세정 스테이션(22)의 제2 세정 장치에 배치한다. 그리고, 제2 세정 장치는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 지지 기판(S)의 접합면 Sj를 세정하는 지지 기판 세정 처리를 행한다(단계 S108). 이러한 지지 기판 세정 처리에 의해서, 지지 기판(S)의 접합면 Sj에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.
계속해서, 제2 반송 장치(40)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 세정 후의 지지 기판(S)을 제2 세정 장치로부터 반출하고, 반출 스테이션(24)으로 반송하는 지지 기판 반출 처리를 행한다(단계 S109). 그 후, 지지 기판(S)은, 반출 스테이션(24)으로부터 외부로 반출되어 회수된다. 이렇게 해서, 지지 기판(S)에 관한 처리가 종료된다.
이와 같이, 제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)은, 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)용 프론트 엔드[반입반출 스테이션(11) 및 제1 반송 장치(30)]와, 지지 기판(S)용 프론트 엔드[반출 스테이션(24) 및 제2 반송 장치(40)]를 구비하는 구성으로 하였다. 이에 따라, 세정 후의 피처리 기판(W)을 반입반출 스테이션(11)으로 반송하는 처리와, 세정 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(24)으로 반송하는 처리를 병렬로 행하는 것이 가능해지기 때문에, 일련의 기판 처리를 효율적으로 행할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)은, 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)이, 전달 스테이션(21)에 의해서 접속된다. 이에 따라, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(15)으로부터 직접 추출하여 제2 처리 블록(20)으로 반입하는 것이 가능해지기 때문에, 박리 후의 지지 기판(S)을 제2 세정 장치로 원활하게 반송할 수 있다.
따라서, 제1 실시형태에 따른 박리 시스템(1)에 따르면, 일련의 기판 처리의 작업 처리량을 향상시킬 수 있다.
<2. 박리 장치>
다음에, 박리 스테이션(15)에 설치되는 박리 장치의 구성 및 박리 장치를 이용하여 행해지는 중합 기판(T)의 박리 동작에 관해서 설명한다. 도 4는, 제1 실시형태에 따른 박리 장치의 구성을 나타내는 모식 측면도이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 박리 장치(5)는, 내부를 밀폐할 수 있는 처리부(100)를 구비한다. 처리부(100)의 측면에는, 반입반출구(도시하지 않음)가 형성되고, 이 반입반출구를 통해, 중합 기판(T)의 처리부(100)로의 반입이나, 박리 후의 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 처리부(100)로부터의 반출이 행해진다. 반입반출구에는, 예컨대 개폐 셔터가 설치되고, 이 개폐 셔터에 의해서 처리부(100)와 다른 영역이 구획되어, 파티클의 진입이 방지된다. 또, 반입반출구는, 제1 반송 영역(12)에 인접하는 측면과 전달 스테이션(21)에 인접하는 측면에 각각 설치된다.
박리 장치(5)는, 제1 유지부(110)와, 제2 유지부(120)와, 국소 이동부(130)와, 이동 기구(140)를 구비하고, 이들은 처리부(100)의 내부에 배치된다. 제1 유지부(110)는, 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)의 위쪽에 설치되고, 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)와 대향하는 위치에 배치된다. 또한, 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)는, 이동 기구(140)에 의해서 지지되고, 이동 기구(140)에 의해서 수직 방향으로 이동한다.
제1 유지부(110)는, 중합 기판(T)을 구성하는 피처리 기판(W)을 흡착 유지하는 유지부이며, 예컨대 포러스 척(porous chuck)을 이용할 수 있다. 이러한 제1 유지부(110)는, 대략 원반형상의 본체부(111)와, 본체부(111)의 하면에 설치되는 흡착면(112)을 구비한다. 흡착면(112)은, 중합 기판(T)과 대략 동일 직경이며, 중합 기판(T)의 상면, 즉, 피처리 기판(W)의 비접합면 Wn과 접촉한다. 이 흡착면(112)은, 예컨대 탄화규소 등의 다공질체나 다공질 세라믹으로 형성된다.
본체부(111)의 내부에는, 흡착면(112)을 통해 외부와 연통하는 흡인 공간(113)이 형성된다. 흡인 공간(113)은, 흡기관(114)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(115)와 접속된다. 제1 유지부(110)는, 흡기 장치(115)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 피처리 기판(W)의 비접합면 Wn을 흡착면(112)에 흡착시킴으로써, 피처리 기판(W)을 유지한다. 또, 제1 유지부(110)로서, 포러스 척을 이용하는 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 제1 유지부(110)로서, 정전 척을 이용하도록 해도 좋다.
제1 유지부(110)의 위쪽에는, 처리부(100)의 천장면에 지지된 지지부(105)가 배치되고, 이러한 지지부(105)에 의해서 제1 유지부(110)의 상면이 지지된다. 또, 지지부(105)를 설치하지 않고서, 처리부(100)를 지지부로 해도 좋다. 예컨대, 제1 유지부(110)의 상면을 처리부(100)의 천장에 직접 맞닿게 하여 지지시키도록 해도 좋다.
제2 유지부(120)는, 중합 기판(T)을 구성하는 지지 기판(S)을 흡착 유지하는 유지부이다. 제2 유지부(120)는, 원반형상의 본체부(121)와, 이동 기구(140)에 본체부(121)를 연결하는 지주 부재(122)를 구비한다.
본체부(121)는, 예컨대 알루미늄 등의 금속 부재로 구성된다. 이러한 본체부(121)는, 중합 기판(T)보다 소직경이며, 예컨대, 중합 기판(T)의 직경은 300 ㎜이며, 본체부(121)의 직경은 240 ㎜이다. 또한, 본체부(121)의 내부에는, 흡착 공간(123)과, 흡착 공간(123)으로 상면으로부터 연통하는 복수의 관통 구멍(124)이 형성되고, 흡착 공간(123)에는, 흡기관(125)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(126)가 접속된다.
제2 유지부(120)는, 흡기 장치(126)의 흡기에 의해서 발생하는 부압을 이용하여, 본체부(121)의 상면과 대향하는 지지 기판(S)의 영역을 흡착시킴으로써, 지지 기판(S)을 유지한다. 또, 제2 유지부(120)의 본체부(121)로서, 예컨대, 포러스 척이나 정전 척 등을 이용할 수도 있다.
국소 이동부(130)는, 지지 기판(S)의 비접합면 Sn 중 외주부의 일부를 흡착하여 지지 기판(S)을 유지하고, 유지한 영역을 수직 하향으로 인장한다. 이 국소 이동부(130)는, 고무 등의 탄성 부재에 의해서 형성된 본체부(131)와, 기단(基端)이 이동 기구(140)에 고정되고, 본체부(131)를 이동 가능하게 지지하는 실린더(132)를 구비한다. 또한, 본체부(131)에는, 흡기관(133)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(134)가 접속된다.
국소 이동부(130)는, 흡기 장치(134)의 흡기에 의해서 발생하는 부압을 이용하여, 본체부(131)의 상면과 대향하는 지지 기판(S)의 영역을 흡착시킴으로써, 지지 기판(S)을 유지한다. 또한, 국소 이동부(130)는, 지지 기판(S)을 흡착한 상태로, 실린더(132)에 의해 본체부(131)를 수직 하향으로 이동시킴으로써 지지 기판(S)을 수직 하향으로 국소적으로 이동시킨다.
국소 이동부(130)에는, 로드 셀(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 국소 이동부(130)는 실린더(132)에 가해지는 부하를 로드 셀에 의해서 검출할 수 있다. 국소 이동부(130)는, 로드 셀에 의한 검출 결과에 기초하여, 지지 기판(S)에 가해지는 수직 하향의 힘을 제어하면서, 지지 기판(S)을 인장시킬 수 있다.
이동 기구(140)는, 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)를 지지하는 지지 부재(141)와, 지지 부재(141)의 중앙부 하면을 지지하는 구동부(142)와, 지지 부재(141)의 외주부 하면을 지지하는 복수의 지주 부재(143)와, 구동부(142) 및 지주 부재(143)를 지지하는 베이스(144)를 구비한다. 구동부(142)는, 예컨대 볼 나사(도시하지 않음)와 이 볼 나사를 구동하는 모터(도시하지 않음)를 갖는 구동 기구를 구비하고, 이러한 구동 기구에 의해서 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)를 수직 방향으로 승강시킨다. 지주 부재(143)는, 수직 방향으로 신축가능하게 구성된다.
또, 제2 유지부(120)의 상면에는, 복수의 관통 구멍(도시하지 않음)이 설치되고, 이러한 관통 구멍으로부터 복수의 승강핀(도시하지 않음)이 수직 방향으로 승강함으로써, 중합 기판(T) 또는 지지 기판(S)을 아래쪽으로부터 지지하여 승강시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 반송 장치(30)의 포크 등과의 사이에서 기판의 전달을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 이동 기구(140)는, 제2 유지부(120)를 수평 방향으로 이동시키도록 구성해도 좋다. 예컨대, 볼 나사(도시하지 않음)와 이 볼 나사를 구동하는 모터(도시하지 않음)를 갖는 구동 기구를 베이스(144)에 설치하고, 구동부(142) 및 지주 부재(143)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 제2 유지부(120)를 수평 방향으로 이동시키도록 해도 좋다.
또한, 박리 장치(5)는, 계측부(210)와, 절개부(220)와, 위치 조정부(230)를 더 구비한다. 계측부(210) 및 위치 조정부(230)는, 지지 부재(141)에 설치되고, 절개부(220)는, 중합 기판(T)의 옆쪽에 있어서 위치 조정부(230)에 의해 지지된다.
계측부(210)는, 예컨대 레이저 변위계이며, 정해진 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 제1 유지부(110)의 유지면 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 계측부(210)에 의한 계측 결과는, 제어 장치(60)(도 1 참조)로 송신된다.
절개부(220)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분, 즉, 접착제(G)의 부분에 대하여 절개를 넣는다. 여기서, 절개부(220)의 구성에 관해서 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 절개부(220)의 구성을 나타내는 모식 사시도이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 절개부(220)는, 본체부(221)와, 예리(銳利) 부재(222)와, 기체 분출부(223)를 구비한다.
본체부(221)는, 중합 기판(T)의 측면에 맞춰 활처럼 형성된다. 이러한 본체부(221)의 우측부(221R)에는 고정부(224)를 통해 예리 부재(222)가 부착되고, 중앙부(221C)에는 기체 분출부(223)가 부착된다.
예리 부재(222)는, 예컨대 날붙이로서, 선단이 중합 기판(T)을 향해서 돌출하도록 위치 조정부(230)에 지지된다. 이러한 예리 부재(222)를 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)과의 접합 부분인 접착제(G)에 진입시키고, 접착제(G)에 절개를 넣음으로써, 중합 기판(T)의 박리를 촉진시킬 수 있다.
제1 실시형태에 있어서, 예리 부재(222)는 한쪽 날의 날붙이이며, 날끝각을 형성하는 경사면이 하면측, 즉, 지지 기판(S)측에 설치된다. 이와 같이, 지지 기판(S)측에 예리 부재(222)의 경사면을 향함, 바꿔 말하면, 피처리 기판(W)측에 예리 부재(222)의 평탄면을 향함으로써, 예리 부재(222)를 접착제(G)에 진입시킨 경우에, 제품 기판인 피처리 기판(W)으로의 손상을 억제할 수 있다.
또, 날붙이로서는, 예컨대, 면도기날이나 롤러날 혹은 초음파 커터 등을 이용할 수 있다. 또한, 세라믹 수지계의 날붙이 혹은 불소 코팅된 날붙이를 이용함으로써, 중합 기판(T)에 대하여 절개를 넣었을 때의 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 고정부(224)는, 우측부(221R)에 대하여 착탈 가능하고, 절개부(220)는, 고정부(224)를 바꿈으로써, 예리 부재(222)의 교환을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 여기서는, 본체부(221)의 우측부(221R)에만 예리 부재(222)를 부착한 경우의 예를 나타냈지만, 절개부(220)는, 본체부(221)의 좌측부(221L)에도 예리 부재(222)를 구비하고 있어도 좋다. 절개부(220)는, 우측부(221R)와 좌측부(221L)에서, 상이한 종류의 예리 부재(222)를 구비하고 있어도 좋다.
기체 분출부(223)는, 예리 부재(222)에 의해서 절개가 넣어진 접합 부분의 절개 개소를 향해서 공기나 불활성 가스 등의 기체를 분출한다. 즉, 기체 분출부(223)는, 예리 부재(222)에 의한 절개 개소로부터 중합 기판(T)의 내부에 기체를 주입함으로써, 중합 기판(T)의 박리를 더욱 촉진시킨다.
도 4로 되돌아가, 위치 조정부(230)에 관해서 설명한다. 위치 조정부(230)는, 도시하지 않는 구동 장치와 로드 셀을 구비한다. 도시하지 않는 구동 장치는, 절개부(220)를 수직 방향 또는 수평 방향을 따라서 이동시킨다. 위치 조정부(230)는, 이러한 구동 장치를 이용하여 절개부(220)를 수직 방향으로 이동시킴으로써, 절개부(220)의 접착제(G)로의 절개 위치를 조정한다. 또한, 위치 조정부(230)는, 구동 장치를 이용하여 절개부(220)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 예리 부재(222)의 선단을 접착제(G)로 진입시킨다. 또한, 도시하지 않는 로드 셀은, 절개부(220)에 가해지는 부하를 검지한다.
또한, 제어 장치(60)(도 1 참조)는, 도시하지 않는 기억부에, 외부 장치에 의해 미리 취득된 중합 기판(T)의 두께에 관한 정보(이하, 「사전 두께 정보」라고 기재함)를 기억한다. 이러한 사전 두께 정보에는, 중합 기판(T)의 두께, 피처리 기판(W)의 두께, 지지 기판(S)의 두께 및 접착제(G)의 두께가 포함된다.
제어 장치(60)는, 계측부(210)로부터 취득한 계측 결과와, 기억부에 기억된 사전 두께 정보에 기초하여, 접착제(G)의 두께 범위 내에 들어가도록 절개부(220)의 절개 위치를 결정한다. 그리고, 제어 장치(60)는, 결정한 절개 위치에 예리 부재(222)의 선단이 위치하도록 위치 조정부(230)를 제어하여 절개부(220)를 이동시킨다.
다음으로, 박리 장치(5)가 실행하는 절개부(220)의 위치 조정 처리에 관해서 도 6 및 도 7a∼7c를 참조하여 설명한다. 도 6은, 절개부(220)의 위치 조정 처리의 처리 순서를 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 7a∼도 7c는, 박리 장치(5)의 동작 설명도이다. 또, 박리 장치(5)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 도 6에 나타내는 각 처리 순서를 실행한다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 박리 장치(5)는, 우선, 이동 기구(140)를 이용하여 계측부(210)를 계측 위치로 이동시킨 후(단계 S201), 절개부 진단 처리를 행한다(단계 S202). 이러한 절개부 진단 처리에서는, 계측부(210)를 이용하여, 예리 부재(222)의 손상(예컨대, 날 손상 등)의 유무가 진단된다.
구체적으로는, 도 7a에 나타낸 바와 같이, 박리 장치(5)는, 위치 조정부(230)를 이용하여 절개부(220)를 수평 방향으로 이동시키면서, 계측부(210)를 이용하여 예리 부재(222)의 상면까지의 거리 D1을 계측하고, 계측 결과를 제어 장치(60)에 송신한다. 그리고, 제어 장치(60)는, 예컨대 거리 D1의 변화율이 정해진 범위를 초과하는 경우, 혹은, 신품의 예리 부재(222)를 이용하여 미리 계측해 둔 기준 거리와 거리 D1과의 오차가 정해진 범위를 넘는 경우에, 예리 부재(222)가 손상되어 있다고 판정한다.
단계 S202의 절개부 진단 처리에 있어서 예리 부재(222)가 손상되어 있다고 판정된 경우(단계 S203, Yes), 박리 장치(5)는, 그 후의 처리를 중지한다(단계 S204). 이와 같이, 박리 장치(5)는, 절개부(220)를 수평 이동시킨 경우에 있어서의, 측정 기준 위치로부터 절개부(220)까지의 거리 D1의 변화에 기초하여 예리 부재(222)의 손상을 검출한다. 이에 따라, 손상된 예리 부재(222)를 이용하여 중합 기판(T)으로의 절개를 행함으로써, 피처리 기판(W)에 손상을 부여하여 버리는 것을 미연에 막을 수 있다.
한편, 단계 S202의 절개부 진단 처리에 있어서 예리 부재(222)의 손상이 검출되지 않은 경우(단계 S203, No), 박리 장치(5)는, 계측부(210)를 이용하여 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리 D2(도 7b 참조)를 계측한다(단계 S205). 이 때, 박리 장치(5)에는, 중합 기판(T)이 아직 반입되어 있지 않은 상태이다.
또, 도 7b에 나타내는 중합 기판(T)의 두께 D4, 피처리 기판(W)의 두께 D4w, 접착제(G)의 두께 D4g, 지지 기판(S)의 두께 D4s는, 사전 두께 정보로서 제어 장치(60)의 기억부에 기억된 정보이다.
계속해서, 박리 장치(5)는, 제1 반송 장치(30)에 의해 박리 스테이션(15)으로 반입된 중합 기판(T)을 제1 유지부(110)를 이용하여 흡착 유지한다(단계 S206). 구체적으로는, 박리 장치(5)는, 제1 반송 장치(30)에 의해 반입된 중합 기판(T)을 제2 유지부(120)를 이용하여 유지한 후, 이동 기구(140)를 이용하여 제2 유지부(120)를 상승시키고, 제2 유지부(120)에 유지된 중합 기판(T)을 제1 유지부(110)의 흡착면(112)에 맞닿게 한다. 그리고, 제1 유지부(110)는, 흡기 장치(115)에 의한 흡기 동작에 의해서 중합 기판(T)을 흡착 유지한다. 그 후, 박리 장치(5)는, 이동 기구(140)를 이용하여 제2 유지부(120)를 강하시켜 측정 위치까지 되돌린다.
계속해서, 박리 장치(5)는, 제1 유지부(110)에 의해 흡착 유지된 중합 기판(T)의 하면, 즉, 지지 기판(S)의 비접합면 Sn까지의 거리 D3을 계측한다(단계 S207). 이러한 계측 결과는, 제어 장치(60)로 송신된다. 제어 장치(60)는, 계측부(210)의 계측 결과에서 산출되는 중합 기판(T)의 두께(D2-D3)와, 사전 두께 정보에 포함되는 중합 기판(T)의 두께(D4)의 차가 정해진 범위 내인지 아닌지를 판정한다.
여기서, 계측부(210)의 계측 결과에서 산출되는 중합 기판(T)의 두께(D2-D3)와, 사전 두께 정보(D4)와의 오차가 정해진 범위를 넘는 경우에는, 예컨대 원래 반입되어야 하는 중합 기판(T)과는 상이한 중합 기판(T)이 잘못 반입될 가능성이 있다. 이러한 경우에는, 계측부(210)의 계측 결과나 사전 두께 정보에 기초하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위가 실제의 두께 범위에서 벗어나, 예리 부재(222)의 선단이 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)에 접촉하여 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)이 손상될 우려가 있다. 이 때문에, 계측부(210)의 계측 결과를 이용하여 산출되는 중합 기판(T)의 두께와, 사전 두께 정보에 포함되는 중합 기판(T)의 두께와의 오차가 정해진 범위 내를 넘는 경우에는(단계 S208, No), 박리 장치(5)는, 그 후의 처리를 중지한다(단계 S204).
한편, 사전 두께 정보와의 오차가 정해진 범위 내인 경우(단계 S208, Yes), 제어 장치(60)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)과의 접합 부분인 접착제(G)의 두께 범위를 계측부(210)의 계측 결과 및 사전 두께 정보에 기초하여 산출한다.
예컨대, 도 7c에 나타낸 바와 같이, 접착제(G)의 두께 범위는, 계측부(210)의 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리 D2와, 사전 두께 정보에 포함되는 피처리 기판(W)의 두께 D4w 및 접착제(G)의 두께 D4g를 이용하여, D2-(D4w+D4g)∼D2-D4w로 나타낸다. 그리고, 제어 장치(60)는, 이러한 두께 범위 내에 절개부(220)의 절개 위치를 결정한다. 예컨대, 제어 장치(60)는, 상기 두께 범위의 중앙인 D2-(D4w+D4g/2)를 절개 위치로서 결정한다.
제어 장치(60)에 의해서 절개부(220)의 절개 위치가 결정되면, 박리 장치(5)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 위치 조정부(230)를 이용하여 절개부(220)를 이동시킴으로써, 접착제(G)의 두께 범위 내에 절개부(220)의 절개 위치를 조정한다(단계 S209). 즉, 박리 장치(5)는, 제어 장치(60)에 의해 결정된 절개 위치에 예리 부재(222)의 선단이 위치하도록, 위치 조정부(230)를 이용하여 절개부(220)를 수직 방향으로 이동시킨다.
이와 같이, 위치 조정부(230)는, 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리와, 미리 취득된 피처리 기판(W) 및 접착제(G)의 두께를 이용하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위 내에 들어가도록 절개부(220)의 절개 위치를 조정한다.
그 후, 박리 장치(5)는, 중합 기판(T)의 박리 동작을 행한다. 여기서, 박리 장치(5)의 박리 동작에 관해서 도 8a∼8c를 참조하여 설명한다.
우선, 박리 장치(5)는, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 이동 기구(140)에 의해 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)를 상승시켜 중합 기판(T)의 하면을 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)에 맞닿게 한다. 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)는, 흡기 장치(126) 및 흡기 장치(134)에 의한 흡기 동작에 의해 중합 기판(T)을 흡착 유지한다.
이에 따라, 제1 유지부(110) 및 제2 유지부(120)에 의해 중합 기판(T)의 상하면이 각각 흡착된 상태가 된다. 즉, 제1 유지부(110)에 의해 피처리 기판(W)이 흡착 유지되고, 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)에 의해 지지 기판(S)이 흡착 유지된 상태가 된다.
계속해서, 박리 장치(5)는, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 제2 유지부(120)에 유지된 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 분리하는 방향으로 인장하는 처리를 행한다.
이 처리에 있어서, 이동 기구(140)는, 도 8a에 나타낸 바와 같이, 제2 유지부(120)를 수직 하향으로 이동시킨다. 이동 기구(140)에는 내부에 로드 셀(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 이동 기구(140)는, 제2 유지부(120)에 정해진값 이상의 부하가 가해진 것을 로드 셀에 의해서 검출한 경우에, 제2 유지부(120)의 수직 하향으로의 이동을 정지한다. 이에 따라, 지지 기판(S)의 하면에는 제2 유지부(120)에 의해 정해진 인장력이 가해진 상태가 된다.
또, 반드시 로드 셀을 이용할 필요는 없고, 예컨대, 이동 기구(140)에 의해서 제2 유지부(120)가 수직 하향으로 정해진 거리만큼 이동한 경우에, 제2 유지부(120)의 수직 하향으로의 이동을 정지시키도록 해도 좋다.
계속해서, 박리 장치(5)는, 제2 유지부(120)에 의해 지지 기판(S)을 인장하고 있는 상태로, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 국소 이동부(130)를 이용하여 지지 기판(S)의 외주부의 일부를 수직 하향으로 이동시킨다(도 8b 참조). 구체적으로는, 국소 이동부(130)는, 실린더(132)의 동작에 의해서 본체부(131)를 수직 하향으로 이동시킨다. 이에 따라, 국소 이동부(130)의 상면이 제2 유지부(120)의 상면보다 아래쪽의 위치로 이동하고, 지지 기판(S)의 외주부의 일부가 지지 기판(S)의 중앙부에 비해서 더욱 강한 힘으로 수직 하향으로 인장된다.
이 상태로, 박리 장치(5)는, 위치 조정부(230)를 이용하여 절개부(220)를 수평 이동시킴으로써 예리 부재(222)를 접착제(G)에 진입시킨다.
여기서, 예리 부재(222)의 접착제(G)로의 진입은, 위치 조정부(230)가 구비하는 도시하지 않는 구동 장치 및 로드 셀을 이용하여 제어된다. 구체적으로는, 예리 부재(222)는, 구동 장치에 의해 정해진 속도로 접착제(G)로 진입한다. 또한, 절개 개시 위치(예리 부재(222)의 선단이 접착제(G)에 접촉한 위치)가 로드 셀에 의해서 검지되고, 이러한 절개 개시 위치로부터 미리 프로그램된 양만큼, 구동 장치를 이용하여 예리 부재(222)를 진입시킨다.
이에 따라, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)과의 접합 부분인 접착제(G)에 절개가 들어가고, 지지 기판(S)의 외주부의 일부가 피처리 기판(W)으로부터 박리된다. 또한, 지지 기판(S)에는 제2 유지부(120)에 의해 수직 하향으로 인장하는 힘이 작동하고 있기 때문에, 지지 기판(S)의 외주부의 일부가 피처리 기판(W)으로부터 박리됨으로써, 도 8c에 나타낸 바와 같이, 지지 기판(S)의 접합면 Sj 전체가 피처리 기판(W)의 접합면 Wj로부터 박리된다.
이와 같이, 박리 장치(5)는, 절개부(220)에 의한 접착제(G)로의 절개를 행함으로써, 중합 기판(T)의 박리를 촉진시킬 수 있다.
또한, 박리 장치(5)는, 계측부(210)의 계측 결과와 사전 두께 정보에 기초하여 절개부(220)의 위치를 조정하는 것으로 했기 때문에, 예리 부재(222)의 선단을 접착제(G)에 보다 확실하게 진입시킬 수 있다.
즉, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 접착제(G)는 매우 얇기 때문에, 절개부(220)의 위치 맞춤을 육안으로 행하는 것은 곤란하다. 이것에 대하여, 계측부(210)를 이용하는 것으로 하면, 접착제(G)의 위치를 용이하게 그리고 정확하게 검출하여 절개부(220)의 절개 위치를 맞출 수 있다. 또한, 카메라 등에 의한 화상 인식에 의해 절개 위치를 확인하는 것도 생각되지만, 중합 기판(T) 등의 기판의 측면부는 곡면이기 때문에 촛점이 맞기 어렵고, 기판으로부터의 반사가 있으며 접착제(G)도 투명하기 때문에, 화상 인식에 의해 접착제(G)의 위치를 확인하는 것은 어렵다. 이것에 대하여, 계측부(210)를 이용하는 것으로 하면, 상기와 같은 문제점을 생기게 하지 않고, 접착제(G)의 위치를 용이하게 확인할 수 있다.
또한, 절개부(220)는, 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리 D2와 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)에 유지된 중합 기판(T)까지의 거리 D3을 이용하여 산출되는 중합 기판(T)의 두께와, 미리 취득된 중합 기판(T)의 두께의 차가 정해진 범위 내인 경우에, 접착제(G)로의 절개를 행한다. 이에 따라, 예리 부재(222)에 의한 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)의 손상을 미연에 막을 수 있다.
또, 예리 부재(222)의 접착제(G)로의 진입 거리는, 예컨대 2 ㎜ 정도이다. 또한, 예리 부재(222)를 접착제(G)로 진입시키는 타이밍은, 제2 유지부(120) 또는 국소 이동부(130)가 지지 기판(S)을 인장하기 전이라도 좋고, 제2 유지부(120) 또는 국소 이동부(130)가 지지 기판(S)을 인장하는 것과 동시라도 좋다.
또, 지지 기판(S)의 비접합면 Sn의 외주부는, 국소 이동부(130)에 의해 지지되는 영역 이외의 영역은 지지되어 있지 않다. 그 때문에, 국소 이동부(130)에 의해 지지 기판(S)이 수직 하향으로 이동한 경우에, 지지 기판(S)의 외주부 중 국소 이동부(130)에 의해 유지된 영역에 인접하는 영역도, 국소 이동부(130)에 의해 유지된 영역의 수직 하향의 이동에 수반하여 수직 하향으로 이동한다. 그 결과, 국소 이동부(130)에 의해서 유지된 영역에 인접하는 영역에 대해서도 피처리 기판(W)으로부터 박리를 촉진시킬 수 있다.
또한, 피처리 기판(W)의 접합면 Wj에는 전자 회로가 형성되어 있기 때문에, 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 한번에 박리하고자 하면, 접합면 Wj, Sj에 대하여 큰 부하가 가해지고, 접합면 Wj 상의 전자 회로가 손상될 우려가 있다. 이것에 대하여, 박리 장치(5)는, 중합 기판(T)을 전체적으로 인장한 상태로 지지 기판(S)의 외주부를 더욱 인장시킴으로써, 지지 기판(S)의 외주부가 박리되고, 그 후, 이 박리 부분으로부터 연속적으로 지지 기판(S)이 박리된다. 이에 따라, 접합면 Wj, Sj에 대하여 큰 부하가 가해지는 일이 없고, 박리 동작 중에 있어서의 전자 회로의 손상을 억제할 수 있다.
또한, 박리 장치(5)에서는, 국소 이동부(130)의 본체부(131)가 고무 등의 탄성 부재로 구성되어 있기 때문에, 지지 기판(S)의 외주부가 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 경우에, 지지 기판(S)의 외주부로 급격히 힘이 가해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 이것에 의해서도, 접합면 Wj, Sj에 가해지는 부하를 억제할 수 있고, 박리 동작 중에 있어서의 전자 회로의 손상을 억제할 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 박리 장치(5)는, 제1 유지부(110)와, 절개부(220)와, 계측부(210)와, 위치 조정부(230)를 구비한다. 제1 유지부(110)는, 피처리 기판(W)와 지지 기판(S)이 접합된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)을 유지한다. 절개부(220)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)과의 접합 부분에 대하여 절개를 넣는다. 계측부(210)는, 정해진 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 제1 유지부(110)의 유지면 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 위치 조정부(230)는, 계측부(210)의 계측 결과와, 미리 취득된 중합 기판(T)의 두께에 관한 정보에 기초하여 절개부(220)의 절개 위치를 조정한다. 따라서, 제1 실시형태에 따른 박리 장치(5)에 따르면, 박리 처리의 효율화를 도모할 수 있다.
그런데, 제1 실시형태에서는, 위치 조정부(230)가, 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)의 유지면까지의 거리와, 미리 취득된 피처리 기판(W) 및 접착제(G)의 두께를 이용하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위 내에 들어가도록 절개부(220)의 절개 위치를 조정하는 경우의 예를 나타내었다. 그러나, 절개 위치의 조정 방법은, 이 예에 한정되지 않는다.
예컨대, 제어 장치(60)는, 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(110)에 유지된 중합 기판(T)까지의 거리 D3(도 7b 참조)와, 사전 두께 정보에 포함되는 지지 기판(S)의 두께 D4s 및 접착제(G)의 두께 D4g를 이용하여 접착제(G)의 두께 범위를 산출한다. 이러한 경우, 접착제(G)의 두께 범위는, D3+D4s∼D3+D4s+D4g로 나타낸다.
제어 장치(60)는, 예컨대, 상기 두께 범위의 중앙인 D3+D4s+D4g/2를 절개 위치로서 결정한다. 그리고, 박리 장치(5)는, 제어 장치(60)에 의해 결정된 절개 위치로 절개부(220)를 이동시킨다. 이에 따라, 위치 조정부(230)는, 접착제(G)의 두께 범위 내에 들어가도록 절개부(220)의 절개 위치를 조정할 수 있다.
제1 실시형태에서는, 예리 부재(222)가 한쪽 날의 날붙이인 경우의 예에 관해서 설명했지만, 예리 부재는 양 날의 날붙이라도 좋다. 또한, 반드시 날붙이일 필요는 없고, 피하 바늘 등의 관형상의 바늘체나 와이어 등이라도 좋다.
(제2 실시형태)
전술한 박리 장치에 있어서, 박리 처리를 더욱 효율화시키기 위해서, 제1 유지부(110)를 회전시키는 회전 기구를 추가해도 좋다. 이하에서는, 박리 장치가 제1 유지부(110)를 회전시키는 회전 기구를 구비하는 경우의 예에 관해서 설명한다.
도 9는, 제2 실시형태에 따른 박리 장치의 구성을 나타내는 모식 측면도이다. 또, 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 관해서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부호를 붙여, 중복되는 설명을 생략한다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 박리 장치(5A)는, 제1 실시형태에 따른 박리 장치(5)가 구비하는 지지부(105) 대신에, 회전 기구(180)를 구비한다. 회전 기구(180)는, 처리부(100)의 외부에 설치된 본체부(181)와, 기단부가 처리부(100)를 통해 본체부(181)에 지지되고, 선단부에 있어서 제1 유지부(110)의 본체부(111)를 지지하는 지지 부재(182)를 구비한다. 이러한 회전 기구(180)는, 본체부(181)가 지지 부재(182)를 수직축 둘레로 회전시킴에 따라, 지지 부재(182)에 지지된 제1 유지부(110)를 수직축 둘레로 회전시킨다.
제2 실시형태에 따른 박리 장치(5A)는, 국소 이동부(130)를 이용하여 지지 기판(S)의 외주부의 일부를 수직 하향으로 이동시키고(도 8b 참조), 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리하기 시작한 후, 이동 기구(140)를 이용하여 제2 유지부(120)를 강하시키면서, 회전 기구(180)를 이용하여 제2 유지부(120) 및 국소 이동부(130)를 회전시킨다. 이에 따라, 박리 장치(5A)는, 지지 기판(S) 및 피처리 기판(W)에 접합된 접착제(G)를 회전 기구(180)에 의한 회전에 의해서 비틀어 끊을 수 있기 때문에, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)을 완전히 박리시킬 수 있다.
또한, 제2 실시형태에 따른 박리 장치(5A)는, 계측부(210)를 이용하여, 제2 유지부(120)의 기울기를 검출할 수도 있다. 이러한 점에 관해서 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10은, 제2 유지부(120)의 경사 검출 방법의 설명도이다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 박리 장치(5A)는, 제1 유지부(110)를 회전 기구(180)에 의해서 회전시키면서, 측정 기준 위치로부터 제2 유지부(120)의 유지면까지의 거리 D2(도 7b 참조)를 계측한다. 그리고, 박리 장치(5A)는, 이러한 거리 D2의 변화량이 정해진 것 이상인 경우, 예컨대 도 10에 나타내는 거리 D2a와 거리 D2b와의 차가 20 ㎛ 이상인 경우에는, 제2 유지부(120)의 유지면이 경사져 있다고 판정하고, 박리 처리를 중지한다.
이와 같이, 박리 장치(5A)는, 제2 유지부(120)를 회전시킨 경우에 있어서의, 측정 기준 위치로부터 제2 유지부(120)의 유지면까지의 거리 D2의 변화에 기초하여 제2 유지부(120)의 유지면의 경사를 검출할 수도 있다.
제2 유지부(120)의 유지면이 경사져 있는 경우, 사전 두께 정보를 이용하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위와 실제의 접착제(G)의 두께 범위에 오차가 생겨, 예리 부재(222)를 접착제(G)에 대하여 적절히 진입시킬 수 없을 가능성이 있다. 그래서, 제2 유지부(120)의 유지면이 경사져 있는 경우에, 그 후의 처리를 중지함으로써, 예리 부재(222)에 의한 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)의 손상을 미연에 막을 수 있다. 또, 전술한 처리는, 중합 기판(T)이 박리 장치(5A)로 반입되기 전에 행하면 좋다.
그런데, 중합 기판(T)에는, 결정 방향, 휘어짐 방향, 패턴 등에 따라 최적의 절개 방향이 있다. 그래서, 제2 실시형태에서는, 중합 기판(T)의 종류에 따라서 예리 부재(222)의 둘레 방향의 위치를 변경하는 것으로 해도 좋다. 이러한 경우, 예컨대, 중합 기판(T)을 제1 유지부(110)에서 유지한 후, 회전 기구(180)를 정해진 위치에 회전시킴에 따라 예리 부재(222)의 둘레 방향에 있어서의 절개 위치를 조정하고, 그 후, 예리 부재(222)를 진입시키면 좋다. 이에 따라, 예리 부재(222)를 둘레 방향의 임의의 위치에 설정할 수 있기 때문에, 어떠한 종류의 중합 기판(T)이라도, 그 중합 기판(T)에 따른 최적의 위치에서 절개를 넣을 수 있다. 또, 중합 기판(T)의 박리 후는, 재차 회전 기구(180)를 회전시켜 원래의 회전 위치에 되돌린다.
또한, 제1 회전 위치에 있어서 박리 불능인 경우, 회전 기구(180)를 제2 회전 위치에 회전시켜 박리를 시도하는 것도 가능하다. 박리 불가능한지 아닌지는, 예컨대, 제1 유지부(110) 및 제2 유지부(120)에 의한 흡착 유지가 떨어진 경우나, 회전 기구(180)의 구동부에 모터를 이용한 경우에는 모터의 과부하 등으로 판정할 수 있다. 이러한 재시도 기능을 설치함으로써, 접착제(G)의 부분적 변질이나 제1 유지부(110)·제2 유지부(120)에 의한 박리 불가능 상태가 생긴 경우라도, 박리 처리를 중단하지 말고 완수시킬 수 있다.
(그 밖의 실시형태)
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 박리 대상이 되는 중합 기판이, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접착제(G)에 의해 접합된 중합 기판(T)인 경우의 예에 관해서 설명했다. 그러나, 박리 장치의 박리 대상이 되는 중합 기판은, 이 중합 기판(T)에 한정되지 않는다. 예컨대, 전술한 각 실시형태의 박리 장치에서는, SOI 기판을 생성하기 위해서, 절연막이 형성된 도너 기판과 피처리 기판이 서로 붙여진 중합 기판을 박리 대상으로 하는 것도 가능하다.
여기서, SOI 기판의 제조 방법에 관해서 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한다. 도 11a 및 도 11b는, SOI 기판의 제조 공정을 나타내는 모식도이다. 도 11a에 나타낸 바와 같이, SOI 기판을 형성하기 위한 중합 기판(Ta)는, 도너 기판 K와 핸들 기판 H를 접합함으로써 형성된다.
도너 기판 K은, 표면에 절연막(6)이 형성되고, 핸들 기판 H와 접합하는 쪽의 표면 근방의 정해진 깊이에 수소 이온 주입층(7)이 형성된 기판이다. 또한, 핸들 기판 H에서는, 예컨대 실리콘 웨이퍼, 유리 기판, 사파이어 기판 등을 이용할 수 있다.
전술한 각 실시형태에 따른 박리 장치에서는, 예컨대, 제1 유지부에서 도너 기판 K를 유지하고, 제2 유지부에서 핸들 기판 H를 유지한 상태로, 중합 기판(Ta)의 외주부를 인장시킴으로써 도너 기판 K에 형성된 수소 이온 주입층(7)에 대하여 기계적 충격을 부여한다. 이에 따라, 도 11b에 나타낸 바와 같이, 수소 이온 주입층(7) 내의 실리콘-실리콘 결합이 절단되고, 도너 기판 K로부터 실리콘층(8)이 박리된다. 그 결과, 핸들 기판 H의 상면에 절연막(6)과 실리콘층(8)이 전사되고, SOI 기판 Wa가 형성된다. 또, 제1 유지부에서 도너 기판 K를 유지하고, 제2 유지부에서 핸들 기판 H를 유지하는 것이 적합하지만, 제1 유지부에서 핸들 기판 H를 유지하고, 제2 유지부에서 도너 기판 K를 유지해도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접착제(G)를 이용하여 접합하는 경우의 예에 관해서 설명했지만, 접합면 Wj, Sj를 복수의 영역으로 나누어, 영역마다 상이한 접착력의 접착제를 도포해도 좋다.
한층 더한 효과나 변형예는, 당업자에 의해서 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범한 양태는, 이상과 같이 나타내고 기술한 특정한 세부사항 및 대표적인 실시형태로 한정되지는 않는다. 따라서, 첨부의 특허청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위에서 일탈하지 않고, 여러 가지 변경이 가능하다.
1 : 박리 시스템 5 : 박리 장치
10 : 제1 처리 블록 15 : 박리 스테이션
20 : 제2 처리 블록 60 : 제어 장치
110 : 제1 유지부 120 : 제2 유지부
130 : 국소 이동부 140 : 이동 기구
210 : 계측부 220 : 절개부
230 : 위치 조정부 S : 지지 기판
T : 중합 기판 W : 피처리 기판

Claims (14)

  1. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 제1 유지부와,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 부분에 대하여 절개를 넣은 절개부와,
    상기 제1 유지부의 유지면에 대향하는 위치에 배치되고, 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 수직 거리를 계측하는 계측부와,
    상기 계측부의 계측 결과와, 미리 취득된 상기 중합 기판의 두께에 관한 정보에 기초하여 상기 절개부의 절개 위치를 조정하는 위치 조정부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치 조정부는,
    상기 절개부를 상기 유지면에 대하여 수직 방향을 따라 이동시킴으로써, 상기 절개부에 의한 상기 접합 부분으로의 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절개부는,
    상기 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 거리와 상기 측정 기준 위치로부터 상기 제1 유지부에 유지된 중합 기판까지의 거리를 이용하여 산출되는 상기 중합 기판의 두께와, 미리 취득된 상기 중합 기판의 두께의 차가 정해진 범위 내 인 경우에, 상기 접합 부분으로의 절개를 행하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절개부를 수평 이동시킨 경우에 있어서의, 상기 측정 기준 위치로부터 상기 절개부까지의 거리의 변화에 기초하여 상기 절개부의 손상을 검출하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절개부는,
    예리(銳利) 부재와,
    상기 예리 부재에 의해서 절개가 넣어진 상기 접합 부분의 절개 개소를 향하여 기체를 분출하는 기체 분출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 기판은, 피처리 기판이며, 상기 제2 기판은, 상기피처리 기판을 지지하는 지지 기판이며,
    상기 예리 부재는, 한쪽 날의 날붙이이며, 날끝각을 형성하는 경사면이 상기 제2 기판측에 형성되는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 유지부를 회전시키는 회전 기구를 더 구비하고,
    상기 제1 유지부를 상기 회전 기구에 의해서 회전시킨 경우에 있어서의, 상기 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 거리의 변화에 기초하여 상기 유지면의 경사를 검출하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치 조정부는,
    상기 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 거리와, 미리 취득된 상기 제1 기판 및 상기 접합 부분의 두께를 이용하여 산출되는 상기 접합 부분의 두께 범위 내에 들어가도록 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치 조정부는,
    상기 측정 기준 위치로부터 상기 제1 유지부에 유지된 중합 기판까지의 거리와, 미리 취득된 상기 제2 기판 및 상기 접합 부분의 두께를 이용하여 산출되는 상기 접합 부분의 두께 범위 내에 들어가도록 상기 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 계측부는, 레이저 변위계인 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 기판을 유지하는 제2 유지부와,
    상기 제2 유지부를 상기 제1 유지부로부터 분리하는 방향으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 제2 유지부에 의해서 유지된 상기 제2 기판의 외주부 중 일부를 상기 제1 기판의 접합면으로부터 분리하는 방향으로 이동시키는 국소 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
  12. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판이 배치되는 반입반출 스테이션과,
    상기 반입반출 스테이션에 배치된 중합 기판을 반송하는 기판 반송 장치와,
    상기 기판 반송 장치에 의해서 반송된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치가 설치되는 박리 스테이션을 구비하고,
    상기 박리 장치는,
    상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 제1 유지부와,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 부분에 대하여 절개를 넣은 절개부와,
    상기 제1 유지부의 유지면에 대향하는 위치에 배치되고, 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 수직 거리를 계측하는 계측부와,
    상기 계측부의 계측 결과와, 미리 취득된 상기 중합 기판의 두께에 관한 정보에 기초하여 상기 절개부의 절개 위치를 조정하는 위치 조정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 시스템.
  13. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 제1 유지부에 의해, 상기 제1 기판을 유지하는 유지 공정과,
    상기 제1 유지부의 유지면에 대향하는 위치에 배치되고, 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 수직 거리를 계측하는 계측부에 의해서, 상기 측정 기준 위치로부터 상기 유지면까지의 수직 거리를 계측하는 계측 공정과,
    상기 계측부의 계측 결과와, 미리 취득된 상기 중합 기판의 두께에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 부분에 대하여 절개를 넣은 절개부의 절개 위치를 조정하는 위치 조정 공정과,
    상기 위치 조정 공정에 있어서 상기 절개 위치가 조정된 상기 절개부에 의해서 상기 접합 부분에 대하여 절개를 넣는 절개 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 박리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 위치 조정 공정은,
    상기 절개부를 상기 유지면에 대하여 수직 방향을 따라 이동시킴으로써, 상기 절개부에 의한 상기 접합 부분으로의 절개 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 박리 방법.
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