JP2009177032A - ウェーハ搬送装置およびウェーハ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送装置60は、吸引したウェーハを非接触状態で保持する非接触吸引保持手段72と、フッ素樹脂で形成され、ウェーハ1の外周部一面に接触してウェーハ1の垂直方向の移動を規制する支持パッド73と、ウェーハ1の外周面に接触してウェーハ1の水平方向の移動を規制する側面支持手段74とを有する搬送パッド70を備える。さらに、搬送装置60は、搬送パッド70をチャックテーブル20に移動させる搬送機構66を備える。
【選択図】図2
Description
図1の符号1は、円盤状の半導体ウェーハを示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等である。ウェーハ1の表面1aには、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウェーハ1の外周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)4が形成されている。
次に、図2に示すダイシング装置10の構成ならびに動作を説明する。
ウェーハ1は、ダイシング装置10が備える水平なチャックテーブル20上に保持される。チャックテーブル20の上方には、レーザ光線を垂直下向きに照射するレーザヘッド50が配設されている。チャックテーブル20は、装置10の基台11上において水平なX軸方向およびY軸方向に移動自在に設けられたXY移動テーブル12に設置されており、このXY移動テーブル12がX軸方向やY軸方向に移動することにより、レーザヘッド50から分割予定ライン2にレーザ光線が照射される。
次に、図2および図3を参照して、本発明に係る本実施形態の搬送装置60を説明する。
搬送装置60は、チャックテーブル20側に面した側面61aが鉛直面であるボード61を備えている。ボード61の側面61aには、Y軸方向に延びる一対の平行なガイドレール62が固定されており、このガイドレール62にスライダ63が摺動自在に取り付けられている。このスライダ63は、モータ64でボールねじ65を作動させる搬送機構66によってY軸方向に移動させられる。
上記実施形態の搬送装置60では、ウェーハ1の垂直方向および水平方向の移動を規制する手段を別個に設けていたが、ウェーハ1の、垂直方向および水平方向の移動を規制する手段を一体に形成してもよい。この形態について図4を参照して説明する。なお、上記実施形態の搬送装置60と同一構成要素には同一の符合を付しており、それらについては簡略的に説明する。
60…ウェーハ搬送装置
66…搬送機構(移動手段)
72…非接触吸引保持手段
73…支持パッド(垂直方向規制部)
74…側面支持手段(水平方向規制部)
82…移動規制パッド(規制手段)
Claims (4)
- 吸引したウェーハを非接触状態で保持する非接触吸引保持手段と、
該非接触吸引保持手段に保持された前記ウェーハの移動を規制する規制手段と、
該規制手段と前記非接触吸引保持手段とを所定位置に移動させる移動手段とを少なくとも備えるウェーハ搬送装置であって、
前記規制手段は、
フッ素樹脂で形成され、前記ウェーハの外周部上面に接触して前記ウェーハの垂直方向の移動を規制する垂直方向規制部と、
前記ウェーハの外周面に接触して前記ウェーハの水平方向の移動を規制する水平方向規制部とを備えることを特徴とするウェーハ搬送装置。 - 前記水平方向規制部は、前記ウェーハの外周面に離接可能に設けられ、少なくとも前記ウェーハを水平方向に搬送する際には、前記ウェーハの外周面に前記水平方向規制部を接触させることによって前記ウェーハの水平方向の移動を規制することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ搬送装置。
- 前記垂直方向規制部と前記水平方向規制部とが一体に形成され、前記ウェーハの外周部上面に接触する前記垂直方向規制部の接触面と、前記ウェーハの外周面に接触する前記水平方向規制部の接触面とのなす角度が、90度より大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ搬送装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のウェーハ搬送装置を備えることを特徴とするレーザ光線を用いたウェーハの加工装置。
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