TW202109651A - 加工裝置及被加工物的加工方法 - Google Patents

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増田幸容
小田中健太郎
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明的課題是在於提供一種可觀察藉由吸盤台所保持的被加工物的下面側，且可謀求裝置的大小的縮小化之加工裝置。 其解決手段為一種加工裝置，其特徵為具備： 吸盤台，其係以保持面來保持被加工物； 加工單元，其係加工藉由吸盤台所保持的被加工物； 移動機構，其係使吸盤台與加工單元沿著與吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在移動機構上且吸盤台的下側，控制吸盤台的角度；及 攝像單元，其係攝取藉由吸盤台所保持的被加工物， 吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持被加工物；及 支撐構件，其係支撐保持構件的一部分，被連接至角度控制機構。

Description

加工裝置及被加工物的加工方法
本發明是有關加工被加工物的加工裝置，及使用該加工裝置之被加工物的加工方法。
在裝置晶片的製造工程中，使用在藉由分割預定線(割道)所區劃的複數的區域中分別形成有IC (Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等的裝置之晶圓。藉由沿著分割預定線來分割此晶圓，可取得分別具備裝置的複數的裝置晶片。
在晶圓的分割是例如可使用切削裝置，其具備：保持晶圓的吸盤台、及安裝有用以切削藉由吸盤台所保持的晶圓之圓環狀的切削刀刃的加工單元(切削單元)。藉由使切削刀刃旋轉來使切入至晶圓，晶圓會被分割成複數的裝置晶片。
並且。近年來，利用雷射加工裝置來分割晶圓的手法也被使用。雷射加工裝置是具備：保持晶圓的吸盤台、及朝向藉由吸盤台所保持的晶圓來照射雷射束而加工晶圓的加工單元(雷射照射單元)。
例如，使對於晶圓具有透過性的雷射束集光於晶圓的內部，沿著分割預定線來形成被改質於晶圓的內部的區域(改質層)之手法被提案。形成有此改質層的區域是比晶圓的其他的區域更脆弱。因此，若對形成有改質層的晶圓賦予外力，則晶圓會以改質層作為起點沿著分割預定線而分割。
以上述的切削裝置或雷射加工裝置為代表的加工裝置來加工晶圓時，在吸盤台的保持面上配置晶圓之後，藉由照相機等的攝像單元來攝取形成有裝置的晶圓的表面側，藉此檢測出晶圓的應加工的區域(被加工區域)的位置。然後，根據被檢測出的被加工區域的位置，實施調節晶圓與加工單元的位置關係之對準。
另外，有依據加工的內容，在晶圓的表面側與吸盤台的保持面對向，晶圓的背面側露出於上方的狀態下實施加工的情形。此情況，晶圓的表面側(下面側)因為吸盤台的保持面所覆蓋，所以難以藉由攝像單元來攝取晶圓的表面側。其結果，無法根據被形成於晶圓的表面側的裝置的位置等來檢測出被加工區域。
於是，即使是形成有裝置的晶圓的表面側為吸盤台的保持面所覆蓋的狀態，也可觀察晶圓的表面側的加工裝置被提案。例如在專利文獻1是揭示具備照射透過晶圓的紅外線的紅外線燈之切削裝置。在此切削裝置中，從紅外線燈照射至晶圓的背面側的紅外線會透過晶圓而到達晶圓的表面側。然後，藉由檢測出在晶圓的表面側反射的紅外線來觀察晶圓的表面側的圖案。
並且，在專利文獻2及專利文獻3是揭示具備：以透明的構件所成的吸盤台、及被配置於吸盤台的下側的攝像手段之雷射加工裝置。在此雷射加工裝置中，即使是晶圓的表面側為吸盤台的保持面所覆蓋的情況，也可從晶圓的下側經由透明的吸盤台來攝取晶圓的表面側。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平6-232255號公報 [專利文獻2] 日本特開2010-82644號公報 [專利文獻3] 日本特開2010-87141號公報
(發明所欲解決的課題)
若利用具備上述的紅外線燈的切削裝置，則即使是晶圓的表面側為吸盤台的保持面所覆蓋的情況，也可攝取晶圓的表面側(下面側)，根據被形成於晶圓的表面側的裝置的位置等來檢測出被加工區域。然而，例如在晶圓的背面側或內部形成有不透過紅外線的層(金屬層等)時，晶圓的表面側的攝像會被阻礙。
另一方面，在具備透明的吸盤台的雷射加工裝置中，被配置於吸盤台的下側的攝像手段會經由吸盤台來攝取晶圓的表面側。因此，即使是在晶圓的背面側或內部形成有金屬層等的情況，也可攝取被形成於晶圓的表面側的裝置等。
然而，在此雷射加工裝置中，設置有控制攝像手段的水平方向的位置之移動機構，或使吸盤台旋轉的旋轉機構會被設置於吸盤台的側方。因此，需要確保在加工裝置的內部配置移動機構或旋轉機構的區域，裝置的大小會增大。
本發明是有鑑於如此的問題而研發者，以提供一種可觀察藉由吸盤台所保持的被加工物的下面側，且可謀求裝置的大小的縮小化之加工裝置、及利用該加工裝置的被加工物的加工方法為目的。 (用以解決課題的手段)
若根據本發明的一形態，則提供一種加工裝置，為具備： 吸盤台，其係以保持面來保持被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 藉由該移動機構來使該吸盤台移動，在將該攝像單元定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之狀態下，經由該保持構件，以該攝像單元來攝取該被加工物。
另外，理想是該角度控制機構為使該吸盤台旋轉的旋轉機構。又，理想是該吸盤台更具有保持該保持構件的外周部的外周保持構件，該外周保持構件藉由該支撐構件所支撐。又，理想是該加工裝置更具備上側攝像單元，其從該保持構件的上側攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物。又，理想是該加工裝置更具備對位構件，其附有用以進行該攝像單元與該上側攝像單元的對位之目標，該目標是藉由被定位於該保持構件的下側的該攝像單元及被定位於該保持構件的上側的該上側攝像單元來攝像。又，理想是更具備移動機構，其使該攝像單元沿著與該吸盤台的保持面垂直的方向移動。
又，若根據本發明的一形態，則提供一種被加工物的加工方法，係利用加工裝置來加工被加工物之被加工物的加工方法， 該加工裝置，係具備： 吸盤台，其係以保持面來保持該被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 其特徵為包含： 膠帶貼附步驟，其係將膠帶貼附於該被加工物的表面側； 保持步驟，其係該膠帶貼附步驟之後，經由該膠帶，藉由該吸盤台來保持該被加工物； 特定步驟，其係該保持步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，特定該被加工物的應加工的區域； 加工步驟，其係該特定步驟之後，藉由該加工單元，沿著該應加工的區域來切斷該被加工物； 檢測步驟，其係該加工步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，檢測出該應加工的區域的位置與在該加工步驟被形成的加工痕的位置的差；及 位置修正步驟，其係根據該應加工的區域的位置與該加工痕的位置的差，修正藉由該加工單元來加工的位置。
又，若根據本發明的一形態，則提供一種被加工物的加工方法，係利用加工裝置來加工被加工物之被加工物的加工方法， 該加工裝置，係具備： 吸盤台，其係以保持面來保持該被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 第1攝像單元及第2攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 其特徵為包含： 保持步驟，其係以該被加工物的表面側會對向於該保持構件的上面之方式，藉由該吸盤台來保持該被加工物； 特定步驟，其係該保持步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該第1攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，特定該被加工物的應加工的區域； 加工步驟，其係該特定步驟之後，藉由該加工單元，在該被加工物的背面側，沿著該應加工的區域來形成加工溝； 檢測步驟，其係該加工步驟之後，以被定位於該保持構件的上側之該第2攝像單元來攝取該加工溝，檢測出該應加工的區域的位置與該加工溝的位置的差；及 位置修正步驟，其係根據該應加工的區域的位置與該加工溝的位置的差，修正藉由該加工單元來加工的位置。 [發明的效果]
本發明的一形態的加工裝置是藉由移動機構來使吸盤台移動，在將攝像單元定位於保持構件的下側且不與支撐構件重疊的區域之狀態下，可經由保持構件來以攝像單元攝取被加工物。藉此，可不另外設置用以使攝像單元移動於水平方向的移動機構，進行攝像單元與保持構件的對位，可謀求加工裝置的縮小化。並且，在上述的加工裝置中，由於角度控制機構被配置於吸盤台的下側，因此與角度控制機構被設於吸盤台的側方的構造等作比較，加工裝置的設置面積會被縮小。
以下，參照附圖來說明本發明的一形態的實施形態。圖1是表示本實施形態的加工裝置的構成例之雷射加工裝置2的立體圖。
雷射加工裝置2是具備：支撐構成雷射加工裝置2的各構成要素之基台4。基台4的表面(上面)4a是被形成與X軸方向(第1水平方向)及Y軸方向(第2水平方向)大概平行。並且，在基台4的後方是長方體狀的支撐構造6會沿著Z軸方向(鉛直方向、上下方向)來配置。
在基台4的表面4a上是設有移動機構(移動單元)8。移動機構8是具備被配置成與Y軸方向大概平行的一對的Y軸導軌10。在一對的Y軸導軌10是Y軸移動台12會以可沿著Y軸導軌10而滑動的狀態來安裝。
在Y軸移動台12的背面(下面)側是設有螺帽部(未圖示)。在此螺帽部是被配置成與一對的Y軸導軌10大概平行的Y軸滾珠螺桿14會被螺合。並且，在Y軸滾珠螺桿14的一端部是連結Y軸脈衝馬達16。若以Y軸脈衝馬達16來使Y軸滾珠螺桿14旋轉，則Y軸移動台12會沿著一對的Y軸導軌10來移動於Y軸方向。
在Y軸移動台12的表面(上面)側是設有被配置成與X軸方向大概平行的一對的X軸導軌18。在一對的X軸導軌18是X軸移動台20會以可沿著X軸導軌18而滑動的狀態來安裝。
在X軸移動台20的背面(下面)側是設有螺帽部(未圖示)。在此螺帽部是被配置成與一對的X軸導軌18大概平行的X軸滾珠螺桿22會被螺合。並且，在X軸滾珠螺桿22的一端部是連結X軸脈衝馬達24。若以X軸脈衝馬達24來使X軸滾珠螺桿22旋轉，則X軸移動台20會沿著一對的X軸導軌18來移動於X軸方向。
在X軸移動台20的表面(上面)側是配置有保持被加工物11(參照圖2(A))的吸盤台(保持台)26。吸盤台26的上面是構成保持被加工物11的保持面26a。保持面26a是經由被形成於吸盤台26的內部之吸引路(未圖示)來連接至吸引源(未圖示)。在吸盤台26的保持面26a上配置被加工物11的狀態下，藉由使吸引源的負壓作用於保持面26a，被加工物11會藉由吸盤台26來吸引保持。
圖2(A)是表示被加工物11的立體圖。被加工物11是例如以矽等所成，被形成圓盤狀的晶圓，具備表面11a及背面11b。被加工物11是藉由以彼此交叉的方式配列成格子狀的分割預定線(割道)13來區劃成複數的區域，在此區域的表面11a側是分別形成有IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)、LED(Light Emitting Diode)等的裝置15。
另外，被加工物11的材質、形狀、構造、大小等無限制。例如被加工物11是亦可為以矽以外的半導體(GaAs、InP、GaN、SiC等)、藍寶石、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所成的任意的形狀及大小的晶圓。又，裝置15的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制。
又，基於加工或搬送的方便起見，被加工物11是亦可藉由環狀的框所支撐。圖2(B)是表示藉由環狀的框19所支撐的被加工物11的立體圖。在被加工物11的表面11a側是貼附有比被加工物11更大徑的圓形的膠帶17。藉此，被加工物11的表面11a側會藉由膠帶17所覆蓋，複數的裝置15會藉由膠帶17所保護。
另外，膠帶17的材質是無限制。例如膠帶17是藉由在以聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙酯等的樹脂所成的基材上形成橡膠系或丙烯系的黏著層(糊層)而取得的柔軟的薄膜。
膠帶17的外周部是被貼附於在中央部具備比被加工物11更大徑的圓形的開口19a之環狀的框19。藉此，被加工物11是在被配置於開口19a的內側的狀態下，經由膠帶17來藉由框19所支撐。
如圖1所示般，在吸盤台26的下側是設有控制吸盤台26的水平方向(XY平面方向)的角度之角度控制機構(角度控制單元)28。角度控制機構28是被設在移動機構8的X軸移動台20上，吸盤台26的下端側是被連接至角度控制機構28。
例如角度控制機構28是藉由使吸盤台26旋轉的旋轉機構(旋轉單元)所構成。此旋轉機構是具備馬達等的旋轉驅動源，使吸盤台26繞著大概平行於Z軸方向的旋轉軸旋轉。藉此，吸盤台26的水平方向的角度會被控制。
移動機構8是控制與吸盤台26的保持面26a平行的方向(水平方向)的吸盤台26及角度控制機構28的位置。具體而言，若使X軸移動台20沿著X軸方向移動，則吸盤台26及角度控制機構28會沿著X軸方向移動。又，若使Y軸移動台12沿著Y軸方向移動，則吸盤台26及角度控制機構28會沿著Y軸方向移動。
另外，在移動機構8是設有：檢測出X軸移動台20的X軸方向的位置之X軸檢測單元(未圖示)、及檢測出Y軸移動台12的Y軸方向的位置之Y軸檢測單元(未圖示)。藉由X軸檢測單元及Y軸檢測單元來特定吸盤台26的水平方向的位置。
又，雷射加工裝置2是具備從支撐構造6的前面側朝向前方突出的柱狀的支撐臂30。在支撐臂30的前端部是配置有照射雷射束至藉由吸盤台26所保持的被加工物11來加工被加工物11的加工單元(雷射照射單元)32。加工單元32是具備：YAG雷射、YVO4 雷射等的雷射振盪器(未圖示)、及將由雷射振盪器振盪的雷射束集光的集光器(未圖示)。
另外，從加工單元32照射的雷射束的波長是無限制，可按照雷射加工的目的來適當設定。例如，在對被加工物11實施燒蝕加工時，設定雷射束的波長，而使雷射束的至少一部分會被吸收於被加工物11。此情況，照射對於被加工物11具有吸收性的雷射束。又，集光器是使從雷射振盪器振盪的雷射束集光於藉由吸盤台26所保持的被加工物11的預定的位置。
在藉由吸盤台26來保持被加工物11的狀態下，從加工單元32朝向吸盤台26照射雷射束，藉此對被加工物11實施雷射加工。另外，按照被加工物11的應加工的區域(被加工區域)的形狀，控制照射雷射束時的吸盤台26的移動或角度。具體而言，移動機構8是使吸盤台26及加工單元32沿著與吸盤台26的保持面26a平行的方向來相對地移動。又，角度控制機構28是例如藉由使吸盤台26旋轉來調節吸盤台26的角度。
例如被加工物11是藉由使用加工單元32的燒蝕加工，沿著分割預定線13來分割。此情況，在被加工物11是從表面11a到背面11b的加工痕(切斷溝)11c(參照圖6(A))會沿著分割預定線13來形成。又，亦可藉由燒蝕加工，在被加工物11的背面11b側，沿著分割預定線13來形成深度未滿被加工物11的厚度的加工溝11d(參照圖7(A))。
並且，在支撐臂30的下方是設有被固定於支撐構造6的前面側的移動機構(移動單元)34。移動機構34是具備被配置成大概平行於Z軸方向的一對的Z軸導軌36，在一對的Z軸導軌36是板狀的Z軸移動板38會以可滑動的狀態來安裝。
在Z軸移動板38的後面側(背面側)是設有螺帽部(未圖示)。在此螺帽部是被配置成與一對的Z軸導軌36大概的平行的Z軸滾珠螺桿40會被螺合。在Z軸滾珠螺桿40的一端部是連結Z軸脈衝馬達42。若以Z軸脈衝馬達42來使Z軸滾珠螺桿40旋轉，則Z軸移動板38會沿著一對的Z軸導軌36來移動於Z軸方向。
在Z軸移動板38的前面側(表面側)是固定有從Z軸移動板38突出至前方的柱狀的支撐臂44。並且，在支撐臂44的前端部(前端部)的上面側是設有從下側攝取藉由吸盤台26所保持的被加工物11之攝像單元(下側攝像單元、第1攝像單元)46。
在圖1是表示藉由低倍率照相機46a及高倍率照相機46b來構成攝像單元46的例子。攝像單元46是亦可利用低倍率照相機46a與高倍率照相機46b的一方來進行攝像，或利用雙方來進行攝像。低倍率照相機46a與高倍率照相機46b是分別例如藉由可視光照相機或紅外線照相機等所構成。
移動機構34是使攝像單元46沿著與吸盤台26的保持面26a垂直的方向(Z軸方向)移動。藉此，攝像單元46的高度(Z軸方向的位置)會被控制。
並且，在與支撐臂30的前端部的加工單元32鄰接的位置是設置有從上側攝取藉由吸盤台26所保持的被加工物11之攝像單元(上側攝像單元、第2攝像單元)48。攝像單元48是例如藉由可視光照相機或紅外線照相機等所構成。
另外，支撐臂30是亦可與使支撐臂30沿著水平方向或鉛直方向移動的移動機構(未圖示)連接。此情況，加工單元32及攝像單元48的位置會藉由該移動機構來控制。
又，雷射加工裝置2是具備：控制構成雷射加工裝置2的各構成要素的動作之控制部(控制單元)50。雷射加工裝置2的構成要素(移動機構8、吸盤台26、角度控制機構28、加工單元32、移動機構34、攝像單元46、攝像單元48等)是分別被連接至控制部50，藉由控制部50來控制其動作。
雷射加工裝置2是藉由被配置於吸盤台26的下側的攝像單元46來攝取被加工物11，進行被加工物11與加工單元32的對位。又，吸盤台26是被構成為可藉由被配置於吸盤台26的下側的攝像單元46來攝取被加工物11。
圖3(A)是表示吸盤台26的平面圖，圖3(B)是表示吸盤台26的一部分剖面側面圖。另外，在圖3(B)是藉由吸盤台26所保持的被加工物11也顯示。
吸盤台26是具備：以透明體所成，保持被加工物11的圓盤狀的保持構件60、及由下側支撐保持構件60的圓柱狀的支撐構件62。支撐構件62是從保持構件60的中央部突出至下方，支撐構件62的下端側是被連接至角度控制機構28。另外，保持構件60與支撐構件62是例如平面視被配置成同心圓狀。
保持構件60是具備被形成彼此大概平行的上面60a及下面60b。保持構件60的上面60a是相當於吸盤台26的保持面26a(參照圖1)。在保持構件60的下面60b側是連接支撐構件62的上端側。若以角度控制機構28來使支撐構件62旋轉，則保持構件60會繞著大概平行於Z軸方向的旋轉軸旋轉。
在保持構件60的上面60a側的中央部是形成有平面視圓形的凹部60c。在此凹部60c是嵌入有以多孔(porous)陶瓷等所成的多孔構件64。又，凹部60c是經由在保持構件60、支撐構件62及角度控制機構28的內部所設的吸引路、及閥66來與吸引源68連接。
例如被加工物11是以表面11a側會與保持構件60的上面60a對向，背面11b側會露出於上方的方式，配置於保持構件60上。另外，藉由吸盤台26來保持形成有裝置15(參照圖2(A))的被加工物11的表面11a側時，亦可將以樹脂等所形成的保護構件(保護薄板)貼附於被加工物11的表面11a側。藉此，被加工物11的表面11a側會以保護構件所覆蓋，保護裝置15。
若在被加工物11被配置於保持構件60上的狀態下開啟閥66，則負壓會經由多孔構件64來作用於保持構件60的上面60a側，被加工物11會藉由吸盤台26來吸引保持。在圖3(A)及圖3(B)中，表示保持構件60對應於被加工物11的形狀而平面視形成圓形的例子，但保持構件60的形狀是可按照被加工物11的形狀來適當變更。
在此，支撐構件62的直徑是比保持構件60的直徑更小。因此，在保持構件60的下方是形成與保持構件60重疊且不與支撐構件62重疊的區域70。在圖3(B)所示的吸盤台26中，區域70會被形成包圍支撐構件62，至少與被加工物11的外周部重疊。
以移動機構8(參照圖1)來控制吸盤台26及角度控制機構28的位置，藉此攝像單元46會被配置於區域70。然後，攝像單元46是經由保持構件60來攝取被加工物11。如圖3(B)所示般，當被加工物11的表面11a側與保持構件60的上面60a對向時，藉由攝像單元46來攝取被加工物11的表面11a側。
以攝像單元46來攝取被加工物11時，以移動機構34來使攝像單元46沿著鉛直方向移動，調節攝像單元46與被加工物11的距離。藉此，進行攝像單元46的對焦，可取得鮮明的畫像。
另外，保持構件60的材質是按照攝像單元46的種類來適當選擇。例如，攝像單元46為以可視光照相機所構成時，保持構件60是藉由可視光透過的構件所構成。又，攝像單元46為以紅外線照相機所構成時，保持構件60是藉由紅外線透過的構件所構成。作為保持構件60的材質的具體例，可舉石英玻璃、硼矽酸鹽玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等。
如上述般，從保持構件60的下側，經由保持構件60，以攝像單元46來攝取被加工物11，可攝取藉由保持構件60的上面60a所覆蓋的被加工物11的表面11a側。藉此，即使例如在被加工物11的背面11b側或內部形成有金屬層等的情況，也可觀察被加工物11的表面11a側。
另外，保持構件60的上面60a側是亦可被形成具有不規則的凹凸的噴沙狀。或，在保持構件60的上面60a側是亦可形成有與凹部60c連結的微細的溝。此情況，若在保持構件60上配置被加工物11，則在被加工物11與保持構件60的上面60a之間形成間隙，吸引源68的負壓會經由此間隙來作用於被加工物11的表面11a側的全體。藉此，可藉由吸盤台26來確實地吸引保持被加工物11。
但，上述的凹凸或溝是亦可不一定要被形成於保持構件60的上面60a側的全體。亦即，保持構件60是亦可具備未形成有上述的凹凸或溝的區域(平坦區域)。此平坦區域是例如從保持構件60的中心朝向外周緣來設成帶狀。更具體而言，4條的帶狀的平坦區域會沿著保持構件60的周方向來大概等間隔(平面視十字狀)地設置。
以攝像單元46來攝取被加工物11的表面11a側時，攝像單元46是被定位成與保持構件60的平坦區域重疊。藉此，經由保持構件60來以攝像單元46攝取被加工物11時，可防止因為凹凸或微細的溝而阻礙攝像，可取得鮮明的畫像。
另外，在設有支撐構件62的區域是無法配置攝像單元46，對於被加工物11之與支撐構件62重疊的區域是不易進行攝像單元46的攝像。因此，在保持構件60之與支撐構件62重疊的區域是未設平坦區域，亦可形成有凹凸或溝。此情況，被加工物11之與支撐構件62重疊的區域會確實地被吸引。例如在保持構件60是被設成沿著第1的方向(例如X軸方向)的帶狀的平坦區域及沿著與第1的方向交叉的第2的方向(例如Y軸方向)的帶狀的平坦區域會互相交叉且不與支撐構件62重疊。
並且，以攝像單元46來攝取被加工物11時，以移動機構8(圖1參照)來使吸盤台26移動，藉此可將攝像單元46定位於區域70。因此，可不另外設置用以使攝像單元46移動於水平方向的移動機構，進行攝像單元46與保持構件60的對位，可謀求雷射加工裝置2的縮小化。
而且，在雷射加工裝置2中，如圖2(B)所示般，角度控制機構28會被配置成在吸盤台26的下側與吸盤台26重疊。因此，與使吸盤台26旋轉的旋轉機構被設在吸盤台26的側方的情況等作比較，雷射加工裝置2的設置面積會被縮小。
另外，吸盤台26的構造是可在能以攝像單元46來攝取被加工物11的範圍內適當變更。圖4(A)是表示吸盤台(保持台)80的平面圖，圖4(B)是表示吸盤台80的一部分剖面側面圖。雷射加工裝置2是亦可將此吸盤台80取代成圖3(A)及圖3(B)所示的吸盤台26來使用。
吸盤台80是具備：成為透明體，保持被加工物11的圓盤狀的保持構件82、及至少保持保持構件82的外周部的外周保持構件84、及由下側支撐外周保持構件84的支撐構件90。
保持構件82是具備：上面82a及下面82b、及被形成於上面82a側的中央部的凹部82c，且在凹部82c是多孔構件92會被嵌入。另外，保持構件82的形狀、材質等是與吸盤台26(參照圖3(A)及圖3(B))的保持構件60同樣。保持構件82的凹部82c是經由在外周保持構件84、支撐構件90及角度控制機構28的內部所形成的吸引路、及閥94a來連接至吸引源96a。
外周保持構件84是具備：環狀的上部構件86、及被形成與上部構件86大概同徑，被配置於上部構件86的下側之環狀的下部構件88。另外，上部構件86與下部構件88是亦可被形成一體，或分別個別地形成。
上部構件86是具備從上面86a到下面86b貫通上部構件86的開口86c。開口86c是被形成可將保持構件82收容於其內側的大小，例如被形成與保持構件82大概同徑的圓形。又，上部構件86的厚度是被設定成與保持構件82的厚度大概相同。
下部構件88是具備從上面88a到下面88b貫通下部構件88的開口88c。此開口88c的直徑是被設定成比保持構件82的直徑及上部構件86的開口86c的直徑更小。又，下部構件88是具備從下部構件88的外周部到中央部的板狀的支撐部88d。例如支撐部88d是以從下部構件88的外周部朝向中央部而寬度變窄的方式，形成平面視扇形狀。
支撐構件90是被連接至下部構件88的下面88b側，支撐外周保持構件84(下部構件88)的至少外周部的一部分。例如，支撐構件90的上面90a是對應於下部構件88的支撐部88d的下面而形成扇形，支撐構件90是支撐從外周保持構件84(下部構件88)的中央到外周部的扇形的區域。
支撐構件90的下端側是被連接至角度控制機構28。並且，支撐構件90是被形成從上面90a側朝向下方而寬度(徑)變小的形狀。而且，支撐構件90是被形成從外周部朝向中心部而厚度(高度方向的長度)變大的形狀。
並且，在上部構件86的外周部(未形成有開口86c的區域)是形成有將上部構件86貫通於上下的環狀的吸引孔86d。吸引孔86d是經由在下部構件88、支撐構件90及角度控制機構28的內部所形成的吸引路、及閥94b來連接至吸引源96b。並且，在下部構件88的支撐部88d的上面88a側是形成有複數的凹部88e。凹部88e是經由在下部構件88、支撐構件90及角度控制機構28所形成的吸引路、及閥94c來連接至吸引源96c。
若在保持構件82被嵌入至上部構件86的開口86c的狀態下開啟閥94c，則吸引源96c的負壓會作用於保持構件82的下面82b側。藉此，保持構件82是在至少外周部被支撐於下部構件88的上面88a的狀態下，藉由外周保持構件84來吸引保持。又，若以角度控制機構28來使支撐構件90旋轉，則保持構件82及外周保持構件84會繞著大概平行於Z軸方向的旋轉軸旋轉。
另外，若以外周保持構件84來保持保持構件82，則支撐部88d會與保持構件82的一部分重疊，支撐保持構件82。並且，保持構件82的下面82b側的一部分是經由下部構件88的開口88c來露出於下方。
吸盤台80是保持被支撐於框19的被加工物11(參照圖2(B))。例如被加工物11是以表面11a側(膠帶17側)會對向於保持構件82的上面82a，背面11b側會露出於上方的方式，被配置於保持構件82上。此時，被加工物11是經由膠帶17來與保持構件82的凹部82c重疊，框19是經由膠帶17來與上部構件86的吸引孔86d重疊。
在此狀態下，若開啟閥94a及閥94b，則吸引源96a及吸引源96b的負壓會作用於膠帶17。藉此，被加工物11及框19會經由膠帶17來藉由吸盤台80吸引保持。
另外，在保持構件82的下方是形成有與保持構件82重疊且不與支撐構件90重疊的區域98。然後，以移動機構8(參照圖1)來控制吸盤台80及角度控制機構28的位置，藉此攝像單元46會被配置於區域98。然後，攝像單元46經由下部構件88的開口88c及保持構件82來攝取被加工物11。
藉由攝像單元46來攝取例如被加工物11的外周部的表面11a側。然後，控制部50(參照圖1)是根據藉由攝像單元46所取得的畫像來實施藉由吸盤台26或吸盤台80所保持的被加工物11與加工單元32的對位(對準)。
另外，如圖1所示般，雷射加工裝置2是除了攝像單元46以外，還具備攝像單元48。被加工物11與加工單元32的對位是亦可利用攝像單元46及攝像單元48的雙方來進行。利用攝像單元46及攝像單元48來實施對準時，首先，進行攝像單元46與攝像單元48的對位。
攝像單元46與攝像單元48的對位是藉由使利用攝像單元46所攝取的區域的水平方向(XY平面方向)的位置與利用攝像單元48所攝取的區域的水平方向的位置一致來進行。在攝像單元46與攝像單元48的對位是可使用例如附有對位用的目標(對準標記)的對位構件。
圖5是表示安裝有對位構件110的吸盤台26的一部分剖面側面圖。在圖5所示的吸盤台26是經由連接構件114來連接對位構件110。
對位構件110是例如長方體狀的透明體，被固定於保持構件60的側方。對位構件110的材質是例如與保持構件60同樣。在對位構件110的上面110a側是附有成為攝像單元46與攝像單元48的對位的記號之目標(對準標記)112。目標112是可藉由攝像單元46及攝像單元48來設像，例如相當於對位構件110的上面110a側的被著色的區域。
另外，附上目標112的方法是只要可藉由攝像單元46及攝像單元48來攝取目標112即可，無限制。例如目標112是亦可為被形成於對位構件110的上面110a側的以金屬等所成的構件，或亦可為從對位構件110的上面110a貫通至下面110b的貫通孔。又，目標112是亦可被附記成在對位構件110的上面110a側及下面110b側彼此重疊。
目標112是藉由攝像單元46來從下側攝像，且藉由攝像單元48來從上側攝像。然後，以被顯示於藉由攝像單元46所取得的畫像之目標112的位置與被顯示於藉由攝像單元48所取得的畫像之目標112的位置會一致的方式，進行攝像單元46與攝像單元48的對位。此對位是例如藉由雷射加工裝置2的控制部50(參照圖1)來進行。
攝像單元46與攝像單元48的對位是亦可藉由以被連接至攝像單元48的移動機構(未圖示)來調節攝像單元48的位置而實施，或亦可藉由控制攝像單元46及攝像單元48的光學系來實施。又，此對位是亦可在軟體上實施。此情況是例如藉由攝像單元46所取得的畫像的座標與藉由攝像單元48所取得的畫像的座標會按照目標112的位置的偏差量來修正。
其次，說明有關使用雷射加工裝置2的被加工物11的加工方法的具體例。以下，說明有關藉由雷射束的照射來切斷被加工物11而分割的加工。
首先，在被加工物11的表面11a側貼附膠帶17(參照圖2(B))(膠帶貼附步驟)。其次，經由膠帶17來藉由吸盤台26保持被加工物11(保持步驟)。圖6(A)是表示藉由吸盤台26所保持的被加工物11的一部分剖面側面圖。
在保持步驟中，被加工物11是以表面11a側會對向於保持構件60的上面60a，背面11b側會露出於上方的方式，被配置於吸盤台26上。另外，在被加工物11的表面11a側是形成有包含構成複數的裝置15(參照圖2(B))的各種的機能膜(導電膜、絶緣膜等)之圖案層(機能層)21。並且，在圖6(A)是表示在背面11b側形成有金屬層23的被加工物11。
其次，以被定位於保持構件60的下側且不與支撐構件62重疊的區域之攝像單元46，經由保持構件60來攝取被加工物11的表面11a側，特定被加工物11的應加工的區域(特定步驟)。在特定步驟中，首先，藉由移動機構34(參照圖1等)來將攝像單元46定位於比支撐構件62更下方。然後，藉由移動機構8(參照圖1)來使吸盤台26及角度控制機構28移動於水平方向，將攝像單元46配置於與保持構件60重疊，且不與支撐構件62重疊的位置。
其次，藉由攝像單元46來經由保持構件60而攝取被加工物11的表面11a側。藉此，可取得例如分割預定線13及裝置15(參照圖2(B))的擴大畫像。根據此畫像，特定應藉由加工單元32(參照圖1)來加工的被加工物11的區域。此區域是例如沿著分割預定線13的中央而設定。
其次，藉由加工單元32，沿著應加工的區域(被加工區域)來切斷被加工物11(加工步驟)。在加工步驟中，首先，將被加工物11的分割預定線13的長度方向對準X軸方向。並且，調節加工單元32與吸盤台26的位置關係，而使雷射束會被照射於被加工物11的被加工區域。然後，邊從加工單元32照射雷射束至被加工物11的背面11b側，邊使吸盤台26移動於X軸方向。藉此，雷射束會沿著分割預定線13來照射。
另外，雷射束的照射條件(集光點的位置、功率、點徑、重複頻率、照射次數等)是被設定成被加工物11會沿著分割預定線13而被切斷。其結果，在被加工物11是形成形成有從被加工物11的背面11b到表面11a的加工痕(切斷溝)11c。
其次，以被定位於保持構件60的下側且不與支撐構件62重疊的區域之攝像單元46，經由保持構件60來攝取被加工物11的表面11a側，檢測出應加工的區域的位置與加工痕11c的位置的差(檢測步驟)。在檢測步驟中，首先，依照與前述的特定步驟同樣的程序，將攝像單元46配置於與保持構件60重疊且不與支撐構件62重疊的位置。
然後，以攝像單元46來攝取被加工物11的表面11a側。圖6(B)是表示藉由攝像單元46所取得的畫像120的畫像圖。在畫像120是顯示被形成於被加工物11的表面11a側的裝置15、及藉由加工單元32(參照圖1)所形成的線狀的加工痕11c。
其次，檢測出應加工的區域的位置A1 與加工痕11c的位置A2 。例如，檢測出分割預定線13的寬度方向的中央的位置，亦即來自鄰接的2個裝置15的距離成為相等的位置作為位置A1 。又，例如，檢測出加工痕11c的寬度方向的中央的位置作為位置A2 。
然後、應加工的區域的位置A1 與加工痕11c的位置A2 的差ΔA會藉由控制部50(參照圖1)來檢測出。此ΔA是被記憶於控制部50所具備的記憶部，作為用以在之後的修正步驟修正應加工的區域的位置之修正資訊。藉由此檢測步驟，確認應加工的區域的位置與實際被加工的區域的位置的偏差量。
其次，根據應加工的區域的位置A1 與加工痕11c的位置A2 的差ΔA，修正藉由加工單元32來加工的被加工物11的位置(位置修正步驟)。此位置修正步驟是例如形成預定的條數的加工痕11c之後，或一被加工物11的加工的完了後，其他的被加工物11的加工的開始前等實施。
在位置修正步驟中，參照在檢測步驟取得的ΔA作為修正資訊，將吸盤台26與加工單元32的位置僅錯開ΔA部份。藉此，可減低應加工的區域的位置與實際被加工的位置的偏差。然後，若沿著全部的分割預定線13來形成加工痕11c，則被加工物11會被分割成分別具備裝置15的複數的裝置晶片。
另外，上述是說明有關根據藉由被加工物11的切斷所產生的加工痕11c的位置來修正加工位置的情況。但，亦可根據在被加工物11的背面11b側被形成不至表面11a的深度的加工溝11d(參照圖7(A))的位置來修正加工位置。以下，說明有關根據加工溝11d來修正加工位置的方法。
首先，藉由吸盤台26來保持被加工物11(保持步驟)。圖7(A)是表示藉由吸盤台26所保持的被加工物11的一部分剖面側面圖。在保持步驟中，被加工物11是以表面11a側會對向於保持構件60的上面60a，背面11b側會露出於上方的方式，被配置於吸盤台26上。然後，實施前述的特定步驟，特定被加工物11的應加工的區域。
其次，藉由加工單元32(參照圖1)，沿著應加工的區域，在被加工物11形成加工溝11d(加工步驟)。在加工步驟中，首先，將被加工物11的分割預定線13的長度方向對準於X軸方向。並且，調節加工單元32與吸盤台26的位置關係，而使雷射束會被照射於應加工的區域。
然後，邊從加工單元32朝向被加工物11的背面11b側照射雷射束，邊使吸盤台26移動於X軸方向。藉此，雷射束會沿著分割預定線13來照射。另外，雷射束的照射條件是被設定成其深度比被加工物11的厚度更小的加工溝11d會被形成於被加工物11的背面11b側。
其次，以被定位於保持構件60的上側之攝像單元48來攝取加工溝11d，檢測出應加工的區域的位置與加工溝11d的位置的差(檢測步驟)。在檢測步驟中，以攝像單元48來從被加工物11的背面11b側攝取加工溝11d。
圖7(B)是表示藉由攝像單元46所取得的畫像122、及藉由攝像單元48所取得的畫像124的畫像圖。另外，畫像122是在前述的特定步驟中藉由攝像單元46來攝取被加工物11的表面11a側的畫像。但，亦可在此檢測步驟中再度藉由攝像單元46來攝取被加工物11的表面11a側。
在畫像122是顯示有被形成於被加工物11的表面11a側的裝置15。並且，在畫像124是顯示有被形成於被加工物11的背面11b側(金屬層23側)的加工溝11d。
其次，檢測出應加工的區域的位置B1 與加工溝11d的位置B2 。例如，根據畫像122，檢測出分割預定線13的寬度方向的中央的位置，亦即來自鄰接的2個裝置15的距離成為相等的位置作為位置B1 。又，例如，根據畫像124來檢測出加工溝11d的寬度方向的中央的位置作為位置B2 。
然後，應加工的區域的位置B1 與加工溝11d的位置B2 的差ΔB會藉由控制部50(參照圖1)來檢測出。此ΔB是被記憶於控制部50所具備的記憶部，作為用意在之後的修正步驟修正應加工的區域的位置之修正資訊。
其次，根據應加工的區域的位置B1 與加工溝11d的位置B2 的差ΔB，修正藉由加工單元32所加工的被加工物11的位置(位置修正步驟)。在位置修正步驟中，參照在檢測步驟取得的ΔB作為修正資訊，將吸盤台26與加工單元32的位置僅錯開ΔB部份。藉此，可減低應加工的區域的位置與實際被加工的位置的偏差。
另外，亦可使用攝像單元46及攝像單元48來進行被加工物11的加工前之被加工物11與加工單元32的對位。以下，說明有關被加工物11與加工單元32的對位的具體例。
首先，藉由吸盤台26所保持的被加工物11的背面11b側(上面側)會藉由被設在保持構件60的上側的攝像單元48來設像。圖8(A)是表示藉由攝像單元48所攝取的被加工物11的背面11b側的平面圖。例如攝像單元48是攝取被加工物11的複數的外周區域130(在圖8(A)是4處)。
若藉由攝像單元48來取得被加工物11的外周區域130的畫像，則控制部50(參照圖1)是檢測出3處以上(例如4處)被加工物11的外周緣(端部)的座標。被加工物11的外周緣的檢測是例如對於藉由攝像單元48所取得的畫像實施預定的畫像處理(邊緣檢測等)來進行。
然後，控制部50是根據被加工物11的外周緣的座標來檢測出被加工物11的中心座標或直徑等。藉此，識別被加工物11的形狀。又，根據被加工物11的中心座標或外周緣的座標，確認被加工物11是否被配置於吸盤台26上的所望的位置。
另一方面，藉由吸盤台26所保持的被加工物11的表面11a側(下面側)是藉由被設在保持構件60的下側的攝像單元46來攝像。圖8(B)是表示藉由攝像單元46所攝取的被加工物11的表面11a側的底面圖。另外，在被加工物11的表面11a側是附有成為被加工物11與加工單元32(參照圖1)的對位時的記號之目標(對準標記)132。在圖8(B)是表示附記有一對的目標132的例子，作為一例。
例如攝像單元46是從保持構件60的下側來攝取被加工物11的表面11a側的外周區域134。藉由攝像單元46所取得的畫像是顯示有被形成於被加工物11的表面11a側的裝置15或目標132。然後，控制部50(參照圖1)是根據被顯示於畫像的裝置15或目標132的位置來調節吸盤台26的位置及角度，進行被加工物11與加工單元32的對位。
例如，調節吸盤台26的角度，而使被附在被加工物11的一對的目標132會被配置於與X軸方向(參照圖1)平行的一直線上。並且，調節吸盤台26的位置，而使被加工物11的分割預定線13的位置會與雷射束的照射位置一致。吸盤台26的角度是藉由角度控制機構28(參照圖1等)來控制，吸盤台26的位置是藉由移動機構8(參照圖1)來控制。
另外，亦可根據藉由攝像單元46所取得的畫像來測定裝置15的尺寸或分割預定線13的寬度等。此情況，可根據實際的裝置15的尺寸或分割預定線13的寬度來設定雷射照射區域的間隔等。
然後，從加工單元32朝向被加工物11的背面11b側照射雷射束，對被加工物11實施預定的加工。圖8(C)是表示沿著分割預定線13來加工的被加工物11的表面11a側的底面圖。例如，被加工物11會藉由雷射束的照射來沿著分割預定線13而分割。
另外，進行被加工物11與加工單元32的對位時，攝像單元46是亦可攝取被加工物11的複數的區域。圖9(A)是表示藉由攝像單元46來攝取第1外周區域136a的被加工物11的表面11a側的底面圖，圖9(B)是藉由攝像單元46來攝取第2外周區域136b的被加工物11的表面11a側的底面圖。
首先，藉由攝像單元46來攝取被加工物11的第1外周區域136a。然後，根據藉由攝像單元46所取得的第1外周區域136a的畫像，調節被加工物11的角度(參照圖9(A))。
在此，根據被加工物11的第1外周區域136a以外的區域的畫像來實施被加工物11與加工單元32的對位時，藉由角度控制機構28(參照圖1等)來使吸盤台26旋轉90˚於第1的方向(例如順時針轉)(參照圖9(B))，藉由攝像單元46來攝取被加工物11的第2外周區域136b。藉此，取得被加工物11的第2外周區域136b的畫像。然後，根據第2外周區域136b的畫像，調節吸盤台26的位置，進行被加工物11與加工單元32的對位。
一旦被加工物11與加工單元32的對位完了，則使吸盤台26旋轉90˚至與第1的方向相反的第2的方向(例如逆時針轉)，使被加工物11的角度回到圖9(A)所示的狀態。然後，雷射束會被照射至被加工物11，被加工物11會沿著分割預定線13來加工(參照圖8(C))。
並且，在前述的檢測步驟中，即使是成為檢測對象的加工痕11c(參照圖6(A))或加工溝11d(參照圖7(A))未被形成於攝像單元46或攝像單元48可攝像的範圍的情況，也可如上述般藉由使吸盤台26旋轉來將被加工物11的所望的區域配置於攝像單元46的上側。藉此，可在被加工物11的任意的位置檢測出加工痕11c或加工溝11d的位置。
如以上般，本實施形態的雷射加工裝置2是可藉由移動機構8來使吸盤台26移動，在將攝像單元46定位於保持構件60的下側且不與支撐構件62重疊的區域之狀態下，經由保持構件60來以攝像單元46攝取被加工物11。藉此，可不另外設置用以使攝像單元46移動於水平方向的移動機構，進行攝像單元46與保持構件60的對位，可謀求雷射加工裝置2的縮小化。
並且，在雷射加工裝置2中，角度控制機構28會被配置於吸盤台26的下側。因此，與角度控制機構28設在吸盤台26的側方的構造等作比較，雷射加工裝置2的設置面積會被縮小。
另外，在圖1中，表示在移動機構8的後方設有1組的攝像單元46的例子，但亦可在雷射加工裝置2設有2組以上的攝像單元46。例如，亦可在移動機構8的側方設有：移動機構34、從移動機構34沿著X軸方向而設的支撐臂44、及被固定於支撐臂44的攝像單元46。藉此，可不使吸盤台26旋轉，攝取被加工物11的2個的區域(例如圖9(A)所示的第1外周區域136a及圖9(B)所示的第2外周區域136b)。
並且，在上述中，說明有關藉由雷射束的照射來加工被加工物11的雷射加工裝置2，但本發明的加工裝置的種類是無限制。例如，本發明的加工裝置是亦可為切削被加工物11的切削裝置。
切削裝置具備： 吸盤台，其係保持被加工物11；及 加工單元(切削單元)，其係安裝有用以切削藉由吸盤台所保持的被加工物11的圓環狀的切削刀刃。 可使用圖3(A)及圖3(B)所示的吸盤台26或圖4(A)及圖4(B)所示的吸盤台80，作為此切削裝置的吸盤台。
其他，上述實施形態的構造、方法等是可在不脫離本發明的目的之範圍中適當變更實施。
11:被加工物 11a:表面 11b:背面 11c:加工痕(切斷溝) 11d:加工溝 13:分割預定線(割道) 15:裝置 17:膠帶 19:框 19a:開口 21:圖案層(機能層) 23:金屬層 2:雷射加工裝置 4:基台 4a:表面(上面) 6:支撐構造 8:移動機構(移動單元) 10:Y軸導軌 12:Y軸移動台 14:Y軸滾珠螺桿 16:Y軸脈衝馬達 18:X軸導軌 20:X軸移動台 22:X軸滾珠螺桿 24:X軸脈衝馬達 26:吸盤台(保持台) 26a:保持面 28:角度控制機構(角度控制單元) 30:支撐臂 32:加工單元(雷射照射單元) 34:移動機構(移動單元) 36:Z軸導軌 38:Z軸移動板 40:Z軸滾珠螺桿 42:Z軸脈衝馬達 44:支撐臂 46:攝像單元(下側攝像單元、第1攝像單元) 46a:低倍率照相機 46b:高倍率照相機 48:攝像單元(上側攝像單元、第2攝像單元) 50:控制部(控制單元) 60:保持構件 60a:上面 60b:下面 60c:凹部 62:支撐構件 64:多孔構件 66:閥 68:吸引源 70:區域 80:吸盤台(保持台) 82:保持構件 82a:上面 82b:下面 82c:凹部 84:外周保持構件 86:上部構件 86a:上面 86b:下面 86c:開口 86d:吸引孔 88:下部構件 88a:上面 88b:下面 88c:開口 88d:支撐部 88e:凹部 90:支撐構件 90a:上面 92:多孔構件 94a,94b,94c:閥 96a,96b,96c:吸引源 98:區域 110:對位構件 110a:上面 110b:下面 112:目標(對準標記) 114:連接構件 120,122,124:畫像 130:外周區域 132:目標(對準標記) 134:外周區域 136a:第1外周區域 136b:第2外周區域
[圖1]是表示雷射加工裝置的立體圖。 [圖2(A)]是表示被加工物的立體圖，[圖2(B)]是表示藉由框來支撐的被加工物的立體圖。 [圖3(A)]是表示吸盤台的平面圖，[圖3(B)]是表示吸盤台的一部分剖面側面圖。 [圖4(A)]是表示吸盤台的平面圖，[圖4(B)]是表示吸盤台的一部分剖面側面圖。 [圖5]是表示安裝有對位構件的吸盤台的一部分剖面側面圖。 [圖6(A)]是表示藉由吸盤台所保持的被加工物的一部分剖面側面圖，[圖6(B)]是表示藉由攝像單元所取得的畫像的畫像圖。 [圖7(A)]是表示藉由吸盤台所保持的被加工物的一部分剖面側面圖，[圖7(B)]是表示藉由攝像單元所取得的畫像的畫像圖。 [圖8(A)]是表示藉由攝像單元所攝取的被加工物的背面側的平面圖，[圖8(B)]是表示藉由攝像單元所攝取的被加工物的表面側的底面圖，[圖8(C)]是表示沿著分割預定線來加工的被加工物的表面側的底面圖。 [圖9(A)]是表示藉由攝像單元來攝取第1外周區域的被加工物的表面側的底面圖，[圖9(B)]是表示藉由攝像單元來攝取第2外周區域的被加工物的表面側的底面圖。
2:雷射加工裝置
4:基台
4a:表面(上面)
6:支撐構造
8:移動機構(移動單元)
10:Y軸導軌
12:Y軸移動台
14:Y軸滾珠螺桿
16:Y軸脈衝馬達
18:X軸導軌
20:X軸移動台
22:X軸滾珠螺桿
24:X軸脈衝馬達
26:吸盤台(保持台)
26a:保持面
28:角度控制機構(角度控制單元)
30:支撐臂
32:加工單元(雷射照射單元)
34:移動機構(移動單元)
36:Z軸導軌
38:Z軸移動板
40:Z軸滾珠螺桿
42:Z軸脈衝馬達
44:支撐臂
46:攝像單元(下側攝像單元、第1攝像單元)
46a:低倍率照相機
46b:高倍率照相機
48:攝像單元(上側攝像單元、第2攝像單元)
50:控制部(控制單元)

Claims (8)

  1. 一種加工裝置，其特徵為具備： 吸盤台，其係以保持面來保持被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 藉由該移動機構來使該吸盤台移動，在將該攝像單元定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之狀態下，經由該保持構件，以該攝像單元來攝取該被加工物。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該角度控制機構，係使該吸盤台旋轉的旋轉機構。
  3. 如請求項1或2之加工裝置，其中，該吸盤台，係更具有保持該保持構件的外周部的外周保持構件， 該外周保持構件，係藉由該支撐構件所支撐。
  4. 如請求項1至3中的任一項所記載之加工裝置，其中，更具備上側攝像單元，其係從該保持構件的上側攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物。
  5. 如請求項4之加工裝置，其中，更具備對位構件，其係附有用以進行該攝像單元與該上側攝像單元的對位之目標， 該目標，係藉由被定位於該保持構件的下側的該攝像單元及被定位於該保持構件的上側的該上側攝像單元來攝像。
  6. 如請求項1至5中的任一項所記載之加工裝置，其中，更具備移動機構，其係使該攝像單元沿著與該吸盤台的保持面垂直的方向移動。
  7. 一種被加工物的加工方法，係利用加工裝置來加工被加工物之被加工物的加工方法， 該加工裝置，係具備： 吸盤台，其係以保持面來保持該被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 其特徵為包含： 膠帶貼附步驟，其係將膠帶貼附於該被加工物的表面側； 保持步驟，其係該膠帶貼附步驟之後，經由該膠帶，藉由該吸盤台來保持該被加工物； 特定步驟，其係該保持步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，特定該被加工物的應加工的區域； 加工步驟，其係該特定步驟之後，藉由該加工單元，沿著該應加工的區域來切斷該被加工物； 檢測步驟，其係該加工步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，檢測出該應加工的區域的位置與在該加工步驟被形成的加工痕的位置的差；及 位置修正步驟，其係根據該應加工的區域的位置與該加工痕的位置的差，修正藉由該加工單元來加工的位置。
  8. 一種被加工物的加工方法，係利用加工裝置來加工被加工物之被加工物的加工方法， 該加工裝置，係具備： 吸盤台，其係以保持面來保持該被加工物； 加工單元，其係加工藉由該吸盤台所保持的該被加工物； 移動機構，其係使該吸盤台與該加工單元沿著與該吸盤台的保持面平行的方向來相對地移動； 角度控制機構，其係被設在該移動機構上且該吸盤台的下側，控制該吸盤台的角度；及 第1攝像單元及第2攝像單元，其係攝取藉由該吸盤台所保持的該被加工物， 該吸盤台，係包含： 保持構件，其係以透明體所成，保持該被加工物；及 支撐構件，其係支撐該保持構件的一部分，被連接至該角度控制機構， 其特徵為包含： 保持步驟，其係以該被加工物的表面側會對向於該保持構件的上面之方式，藉由該吸盤台來保持該被加工物； 特定步驟，其係該保持步驟之後，以被定位於該保持構件的下側且不與該支撐構件重疊的區域之該第1攝像單元，經由該保持構件來攝取該被加工物的表面側，特定該被加工物的應加工的區域； 加工步驟，其係該特定步驟之後，藉由該加工單元，在該被加工物的背面側，沿著該應加工的區域來形成加工溝； 檢測步驟，其係該加工步驟之後，以被定位於該保持構件的上側之該第2攝像單元來攝取該加工溝，檢測出該應加工的區域的位置與該加工溝的位置的差；及 位置修正步驟，其係根據該應加工的區域的位置與該加工溝的位置的差，修正藉由該加工單元來加工的位置。
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