JP2009295899A - 板状物の分割方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 115
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 2
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】ウエハ外周余剰領域の外周部分を除いて、分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してレーザー加工溝94を形成するレーザービーム照射工程と、レーザー加工溝に沿ってレーザー加工溝の底部及び外周余剰領域のレーザ加工溝未成性領域96を切削ブレードで切削して、レーザー加工溝より溝幅の狭い切削溝98を形成する切削工程と、レーザービーム照射工程で形成されたレーザー加工溝94とレーザ加工溝未成性領域96に形成された切削溝98との位置ずれを検出して、レーザー加工溝に切削ブレードを合致させる位置合わせ工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
好ましくは、前記位置合わせ工程は、該外周余剰領域の前記外周部分に形成された前記切削溝を切削ブレードの位置合わせ用基準線が形成された光学系を備えた撮像手段で撮像し、該基準線と該切削溝との位置ずれを検出して補正値を算出し、該レーザー加工溝に該基準線を位置合わせするとともに、該切削ブレードの位置データに該補正値を加算して該切削ブレードと該レーザー加工溝とを合致させる、各工程から構成される。
28 チャックテーブル
34 レーザービーム照射手段
36 集光器
38 撮像手段
40 コントローラ
62 切削装置
78 チャックテーブル
80 アライメント手段
82 撮像手段
84 切削手段
86 スピンドル
88 切削ブレード
90 デバイス領域
92 外周余剰領域
94 レーザー加工溝
96 レーザー加工溝未形成領域
98 切削溝
Claims (3)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物を個々のデバイスに分割する板状物の分割方法であって、
該外周余剰領域の外周部分を除いて、該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してレーザー加工溝を形成するレーザービーム照射工程と、
該レーザービーム照射工程によって形成された該レーザー加工溝に沿って該レーザー加工溝の底部及び該外周余剰領域の前記外周部分を切削ブレードで切削して、該レーザー加工溝より溝幅の狭い切削溝を形成する切削工程と、
該レーザービーム照射工程で形成された前記レーザー加工溝と該外周余剰領域の前記外周部分に形成された前記切削溝との位置ずれを検出して、該レーザー加工溝に該切削ブレードを合致させる位置合わせ工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の分割方法。 - 前記位置合わせ工程は、該外周余剰領域の前記外周部分に形成された前記切削溝を切削ブレードの位置合わせ用基準線が形成された光学系を備えた撮像手段で撮像し、
該基準線と該切削溝との位置ずれを検出して補正値を算出し、
該レーザー加工溝に該基準線を位置合わせするとともに、該切削ブレードの位置データに該補正値を加算して該切削ブレードと該レーザー加工溝とを合致させる、
各工程を含むことを特徴とする請求項1記載の板状物の分割方法。 - 前記レーザービーム照射工程は前記分割予定ラインに沿って複数条のレーザー加工溝を形成する請求項1又は2記載の板状物の分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150179A JP5122378B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 板状物の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150179A JP5122378B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 板状物の分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295899A true JP2009295899A (ja) | 2009-12-17 |
JP5122378B2 JP5122378B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=41543801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008150179A Active JP5122378B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 板状物の分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5122378B2 (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011187479A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Disco Corp | ウエーハの加工方法 |
JP2011199133A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Disco Corp | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2012084682A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスユニットの分割方法 |
JP2012114322A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの分割方法 |
JP2012195543A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2014093346A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
CN103846554A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 三星钻石工业股份有限公司 | 激光加工方法及激光加工装置 |
JP2014203836A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法 |
JP2014203837A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | キーパターン検出方法、及び、アライメント方法 |
JP2015159241A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN104916585A (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | 株式会社迪思科 | 板状物的加工方法 |
JP2016032075A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR20160136232A (ko) * | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
KR20180112682A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
KR20180112690A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
CN110071065A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-07-30 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
JP2020145337A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
KR20200115323A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
-
2008
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Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011187479A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Disco Corp | ウエーハの加工方法 |
JP2011199133A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Disco Corp | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2012084682A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスユニットの分割方法 |
JP2012114322A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの分割方法 |
JP2012195543A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2014093346A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
CN103846554A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 三星钻石工业股份有限公司 | 激光加工方法及激光加工装置 |
JP2014203837A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | キーパターン検出方法、及び、アライメント方法 |
JP2014203836A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法 |
JP2015159241A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN104916585B (zh) * | 2014-03-10 | 2019-05-31 | 株式会社迪思科 | 板状物的加工方法 |
CN104916585A (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-16 | 株式会社迪思科 | 板状物的加工方法 |
JP2016032075A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR20160136232A (ko) * | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
CN106169442A (zh) * | 2015-05-19 | 2016-11-30 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2016219564A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
KR102447146B1 (ko) * | 2015-05-19 | 2022-09-23 | 가부시기가이샤 디스코 | 웨이퍼의 가공 방법 |
KR20180112690A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
CN108711550A (zh) * | 2017-04-04 | 2018-10-26 | 株式会社迪思科 | 加工方法 |
CN108711550B (zh) * | 2017-04-04 | 2024-02-20 | 株式会社迪思科 | 加工方法 |
KR102471850B1 (ko) * | 2017-04-04 | 2022-11-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
KR20180112682A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
KR102422912B1 (ko) | 2017-04-04 | 2022-07-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 방법 |
TWI770345B (zh) * | 2018-01-23 | 2022-07-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 工件切割方法 |
JP7062449B2 (ja) | 2018-01-23 | 2022-05-06 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
JP2019129198A (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
KR20190089745A (ko) * | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
CN110071065B (zh) * | 2018-01-23 | 2023-08-04 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
KR102582782B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2023-09-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 피가공물의 절삭 방법 |
CN110071065A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-07-30 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
JP2020145337A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
JP7323304B2 (ja) | 2019-03-07 | 2023-08-08 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
KR102392428B1 (ko) | 2019-03-29 | 2022-05-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
KR20200115323A (ko) * | 2019-03-29 | 2020-10-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 기판 처리 방법 |
US11424161B2 (en) | 2019-03-29 | 2022-08-23 | Disco Corporation | Substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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