JP2014130910A - ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハ2を個々のデバイス22に分割するとともに、裏面に樹脂フィルムを装着する加工方法であって、表面側からデバイス22の仕上がり厚さに相当する深さの分割溝210を形成する工程と、保護部材を貼着する工程と、裏面を研削して分割溝210を表出させ、個々のデバイス22に分割する工程と、接着フィルムDAFを装着するとともにダイシングテープTを貼着し、保護部材を剥離する工程と、ウエーハ2の表面側2aから分割溝210を通して接着フィルムDAFにレーザー光線を照射して、接着フィルムDAFを分割する工程とを含み、接着フィルムDAFを分割する工程は、デバイス22にレーザー光線が照射されることによって発するプラズマ光を検出したときの座標値を記録する。
【選択図】図11
Description
ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材貼着工程が実施されたウエーハの裏面を研削して裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、
該ウエーハ分割工程が実施されたウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持し、ウエーハの表面に貼着された保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハが貼着されたダイシングテープ側をレーザー加工装置の被加工物保持手段に保持し、ウエーハの表面側から該分割溝を通して該接着フィルムにレーザー光線を照射することにより、該接着フィルムを該分割溝に沿って分割する接着フィルム分割工程と、を含み、
該接着フィルム分割工程は、レーザー光線を照射した際に発するプラズマ光を検出し、デバイスにレーザー光線が照射されることによって発するプラズマ光を検出したときの座標値を記録する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマ光を検出するプラズマ検出手段と、制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該プラズマ検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて該プラズマ検出手段によって検出されたプラズマ光の座標値を記録するメモリを備えており、該プラズマ検出手段がプラズマ光を検出した場合、該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいてプラズマ光が発生した座標値を求め、該プラズマ光が発生した座標値を該メモリに記録する、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、加工不良情報としての接着フィルムが切断されていない個所の座標値に基づいて、加工不良領域のデバイスを撮像して加工不良の原因を検査することができる。
図6に示す実施形態は、ダイシングテープTの表面に予め接着フィルム(DAF)が貼着された接着フィルム付きのダイシングテープを使用する。即ち、図6の(a)、(b)に示すように環状のフレームFの内側開口部を覆うように外周部が装着されたダイシングテープTの表面に貼着された接着フィルム(DAF)に、個々のデバイス22に分割された半導体ウエーハ2の裏面2bを装着する。このとき、80〜200°Cの温度で加熱しつつ接着フィルム(DAF)を半導体ウエーハ2の裏面2bに押圧して装着する。なお、上記ダイシングテープTは、図示の実施形態においては厚さが95μmのポリオレフィンシートからなっている。このように接着フィルム付きのダイシングテープを使用する場合には、ダイシングテープTの表面に貼着された接着フィルム(DAF)に半導体ウエーハ2の裏面2bを装着することにより、接着フィルム(DAF)が装着された半導体ウエーハ2が環状のフレームFに装着されたダイシングテープTによって支持される。そして、図6の(b)に示すように半導体ウエーハ2の表面2aに貼着されている保護テープ4を剥離する。なお、図6の(a)、(b)に示す実施形態においては、環状のフレームFに外周部が装着されたダイシングテープTの表面に貼着された接着フィルム(DAF)に半導体ウエーハ2の裏面2bを装着する例を示したが、半導体ウエーハ2の裏面2bにダイシングテープTに貼着された接着フィルム(DAF)を装着するとともにダイシングテープTの外周部を環状のフレームFに同時に装着してもよい。
図示のレーザー光線照射手段92は、上記ケーシング921内に配設されたパルスレーザー光線発振手段922と、該パルスレーザー光線発振手段922によって発振されたパルスレーザー光線の出力を調整する出力調整手段923と、該出力調整手段923によって出力が調整されたパルスレーザー光線を上記チャックテーブル76の保持面に保持された被加工物Wに照射する集光器924を具備している。
ウエーハ支持工程が実施され環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された半導体ウエーハ2は、図7に示すレーザー加工装置6のチャックテーブル76上にダイシングテープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ2は、ダイシングテープTを介してチャックテーブル76上に吸引保持される。従って、半導体ウエーハ2は、表面を上側にして保持される。また、環状のフレームFは、クランプ762によって固定される。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4パルススレーザー
波長 :355nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :2W
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :300mm/秒
また、表示手段100に表示された加工不良情報としての接着フィルム(DAF)が切断されていない個所の座標値に基づいて、該加工不良領域のデバイスを撮像して加工不良の原因を検査することができる。
(1)上記バンドパスフィルターを用いずに、ホトデテクターによって検出されるプラズマの光強度が所定値に達したら異常と判定する。
(2)上記(1)の方法では照射するレーザーの発振波長が邪魔になるので、照射するレーザーの波長(例えば355nm)のみをブロックするフィルターの後にホトデテクターを配設してプラズマを検出する。
(3)照射するパルスレーザーのパルスの発振タイミングとずらしてプラズマを検出する。なお、この方法においては照射するレーザーの影響は軽減されるが、照射するレーザーの波長(例えば355nm)のみをブロックするフィルターをホトデテクターの前に配設することが望ましい。
21:ストリート
22:デバイス
210:分割溝
3:切削装置
31:切削装置のチャックテーブル
32:切削手段
33:撮像手段
4:保護テープ
5:研削装置
51:研削装置のチャックテーブル
52:研削砥石
6:レーザー加工装置
7:チャックテーブル機構
76:チャックテーブル
77:加工送り手段
78:第1の割り出し送り手段
8:レーザー光線照射ユニット支持機構
82:可動支持基台
83:第2の割り出し送り手段
9:レーザー光線照射ユニット
92:レーザー光線照射手段
922:パルスレーザー光線発振手段
923:出力調整手段
924:集光器
95:撮像手段
96:プラズマ検出手段
961:プラズマ受光手段
962:バンドパスフィルター
963:ホトデテクター
10:制御手段
DAF:接着フィルム
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (2)
- 表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面に接着フィルムを装着するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材貼着工程が実施されたウエーハの裏面を研削して裏面に該分割溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、
該ウエーハ分割工程が実施されたウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持し、ウエーハの表面に貼着された保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハが貼着されたダイシングテープ側をレーザー加工装置の被加工物保持手段に保持し、ウエーハの表面側から該分割溝を通して該接着フィルムにレーザー光線を照射することにより、該接着フィルムを該分割溝に沿って分割する接着フィルム分割工程と、を含み、
該接着フィルム分割工程は、レーザー光線を照射した際に発するプラズマ光を検出し、デバイスにレーザー光線が照射されることによって発するプラズマ光を検出したときの座標値を記録する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、該被加工物保持手段のX軸方向位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段のY軸方向位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、を具備しているレーザー加工装置において、
該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマ光を検出するプラズマ検出手段と、制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該プラズマ検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて該プラズマ検出手段によって検出されたプラズマ光の座標値を記録するメモリを備えており、該プラズマ検出手段がプラズマ光を検出した場合、該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいてプラズマ光が発生した座標値を求め、該プラズマ光が発生した座標値を該メモリに記録する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
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