JP5940783B2 - 板状物の加工方法 - Google Patents
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板状物の表面側をレーザー加工装置の被加工物保持手段に保持する板状物保持工程と、
被加工物保持手段に保持された板状物の裏面側から内部に集光点を位置付けて分割ラインに沿ってレーザー光線を照射し、板状物の内部に分割ラインに沿って改質層の表面側端部と表面までの距離が(H)となるように改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程が実施された板状物の分割ラインに沿って外力を付与し、板状物を変質層が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程と、を含み、
該改質層形成工程を実施する前に、
被加工物保持手段に保持された板状物における分割予定ラインと平行な任意の検出位置に裏面側から裏面に近い内部に集光点を位置付けてレーザー光線を照射し、板状物の内部に検出用改質層を形成するとともに該検出用改質層から裏面に伸びる検出用クラックを形成する検出用クラック形成工程と、
該検出用クラックにおける板状物の裏面に対する垂線との成す角度(α)を検出するクラック角度検出工程と、を実施し、
該改質層形成工程を実施する際には、H×tanαによって改質層と改質層から表面に達するクラックとの割り出し送り方向におけるズレ量(Δy)を求め、該ズレ量(Δy)分だけ該分割予定ラインの中心から割り出し送り方向にずらせて改質層を形成する、
ことを特徴とする板状物の加工方法が提供される。
1を含んでいる。ケーシング521内には図示しないYAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング521の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物に照射するための集光器522が装着されている。
図3の(a)および(b)には、本発明によるサファイア基板の加工方法によって加工される光デバイスウエーハの斜視図および要部を拡大して示す断面図が示されている。図3の(a)および(b)に示す光デバイスウエーハ10は、例えば直径が150mm、厚みが100μmのサファイア基板11の表面11aにn型窒化物半導体層121およびp型窒化物半導体層122とからなる光デバイス層(エピ層)12が例えば5μmの厚みで積層されている。そして、光デバイス層(エピ層)12が格子状に形成された複数の分割予定ライン13によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス14が形成されている。
先ず、図4に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に光デバイスウエーハ10の表面10aを貼着する(ウエーハ貼着工程)。従って、ダイシングテープTの表面に貼着された光デバイスウエーハ10は、サファイア基板11の裏面11bが上側となる。
この改質層形成工程において改質層を分割予定ライン13の中心に沿って形成すると、改質層を破断起点として光デバイスウエーハ10を破断した際に、改質層の端部から表面に伸びるクラックが結晶面に倣って斜めに形成され、分割予定ライン13から逸脱して光デバイス等の品質を低下させたり破損させるという問題がある。そこで、本発明においては、改質層を破断起点として光デバイスウエーハ10を破断した際に、改質層の端部から表面に伸びるクラックが分割予定ライン13の中心に達するように、改質層を分割予定ライン13の中心に沿った位置から所定量変位した位置に形成する。即ち、制御手段8は、光デバイスウエーハ10を構成するサファイア基板11の内部に分割予定ライン13に沿って形成する改質層の表面11a側(下面)端部と表面11aまでの距離を(H)とした場合、上記クラック角度検出工程によって求めたクラック112(検出用クラック)におけるサファイア基板11の裏面11b(上面)に対する垂線との成す角度(α)とによって改質層から表面11aに伸びるクラックとのズレ量(Δy)を求める(Δy=H×tanα)。
波長 :532nm
平均出力 :0.15
繰り返し周波数 :45kHz
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :360mm/秒
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
522:集光器
53:集光点位置調整手段
6:撮像手段
8:制御手段
10:光デバイスウエーハ
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (2)
- 表面に分割予定ラインが形成された板状物を分割予定ラインに沿って分割する板状物の加工方法であって、
板状物の表面側をレーザー加工装置の被加工物保持手段に保持する板状物保持工程と、
被加工物保持手段に保持された板状物の裏面側から内部に集光点を位置付けて分割ラインに沿ってレーザー光線を照射し、板状物の内部に分割ラインに沿って改質層の表面側端部と表面までの距離が(H)となるように改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程が実施された板状物の分割ラインに沿って外力を付与し、板状物を変質層が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程と、を含み、
該改質層形成工程を実施する前に、
被加工物保持手段に保持された板状物における分割予定ラインと平行な任意の検出位置に裏面側から裏面に近い内部に集光点を位置付けてレーザー光線を照射し、板状物の内部に検出用改質層を形成するとともに該検出用改質層から裏面に伸びる検出用クラックを形成する検出用クラック形成工程と、
該検出用クラックにおける板状物の裏面に対する垂線との成す角度(α)を検出するクラック角度検出工程と、を実施し、
該改質層形成工程を実施する際には、H×tanαによって改質層と改質層から表面に達するクラックとの割り出し送り方向におけるズレ量(Δy)を求め、該ズレ量(Δy)分だけ該分割予定ラインの中心から割り出し送り方向にずらせて改質層を形成する、
ことを特徴とする板状物の加工方法。 - 該板状物は、サファイア基板の表面に光デバイス層が積層され格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に光デバイスが形成された光デバイスウエーハである、請求項1記載の板状物の加工方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011194824A JP5940783B2 (ja) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 板状物の加工方法 |
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JP (1) | JP5940783B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6127526B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-05-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法 |
JP6241174B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法 |
JP6605277B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179790A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Canon Inc | レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材 |
JP5583981B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-09-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
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2011
- 2011-09-07 JP JP2011194824A patent/JP5940783B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2013058534A (ja) | 2013-03-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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