JP5166899B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Description
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を複数のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に複数のストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
ウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルム装着工程と、
ウエーハの該接着フィルム側を環状のフレームに装着されるダイシングテープに貼着し、該ダイシングテープを介してウエーハを該環状のフレームに支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に、該ダイシングテープを拡張することによりウエーハを変質層が形成されたストリートに沿って個々のデバイスに分割する第1のテープ拡張工程と、
該第1のテープ拡張工程を実施し該ダイシングテープを拡張した状態で、ウエーハに形成されているストリートに沿って分割されたデバイス間の隙間とレーザー光線照射との位置合わせを行うレーザー光線照射位置のアライメントを実施した後、分割された個々のデバイス間の隙間を通して接着フィルムに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射し、該接着フィルムに個々のデバイスの外周縁に沿って破断溝を形成する破断溝形成工程と、
該破断溝形成工程を実施した後に、該ダイシングテープを該第1のテープ拡張工程を実施した状態から更に拡張することにより該接着フィルムを該破断溝に沿って破断する第2のテープ拡張工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4パルスレーザー
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
次に、上記支持台34上に配設されたテープ拡張機構35について、図9を参照して説明する。
図9に示すテープ拡張機構35は、上記環状のフレームFを保持するフレーム保持手段36と、該フレーム保持手段36に保持された環状のフレームFに装着されたダイシングテープTを拡張するテープ拡張手段37を具備している。フレーム保持手段36は、環状のフレーム保持部材361と、該フレーム保持部材361の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ362とからなっている。フレーム保持部材361の上面は環状のフレームFを載置する載置面361a形成しており、この載置面361a上に環状のフレームFが載置される。そして、載置面361a上に載置された環状のフレームFは、クランプ362によってフレーム保持部材361に固定される。このように構成されたフレーム保持手段36は、テープ拡張手段37によって上下方向に進退可能に支持されている。
即ち、半導体ウエーハ10(ストリート101に沿って変質層110が形成されている)をダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを、図10の(a)に示すようにフレーム保持手段36を構成するフレーム保持部材361の載置面361a上に載置し、クランプ362によってフレーム保持部材361に固定する。このとき、フレーム保持部材361は図10の(a)に示す基準位置に位置付けられている。次に、テープ拡張手段37を構成する支持手段372としての複数のエアシリンダ373を作動して、環状のフレーム保持部材361を図10の(b)に示す第1の拡張位置に下降せしめる。従って、フレーム保持部材361の載置面361a上に固定されている環状のフレームFも下降するため、図10の(b)に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTは拡張ドラム371の上端縁に当接して拡張せしめられる(第1のテープ拡張工程)。この結果、ダイシングテープTに貼着されている接着フィルム13を介して支持されている半導体ウエーハ10は放射状に引張力が作用する。このようにダイシングテープTに貼着されている接着フィルム13を介して支持されている半導体ウエーハ10は放射状に引張力が作用すると、半導体ウエーハ10は変質層110が形成されることによって強度が低下せしめられたストリート101に沿って個々のデバイス102に分割される。しかるに、接着フィルム13は粘りがあり、張力が作用すると伸びてしまって確実に破断することが困難である。このように接着フィルム13は破断しないが伸びるため、上述したように分割された各デバイス102間には隙間Sが形成される。
この破断溝形成工程を実施するに際しては、上述した第1のテープ拡張工程を実施しダイシングテープFを拡張した状態に維持しているテープ拡張機構35は、加工送り手段38によって撮像手段6の直下に位置付けられる。テープ拡張機構35が撮像手段6の直下に位置付けられると、撮像手段6および制御手段20によって半導体ウエーハ10の裏面10bに装着された接着フィルム13のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段6および制御手段20は、半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101に沿って分割されたデバイス102間の隙間Sと、上記集光器522との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート101に沿って分割されたデバイス102間の隙間Sに対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4パルスレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :100kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :100mm/秒
2:基台
3:ウエーハ分割機構
35:テープ拡張機構
36:フレーム保持手段
361:フレーム保持部材
37:テープ拡張手段
371:拡張ドラム
373:エアシリンダ
38:加工送り手段
384:加工送り位置検出手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
42:可動支持基台
43:割り出し送り手段
433:割り出し送り位置検出手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線照射手段
522:集光器
53:移動手段
6:撮像手段
10:半導体ウエーハ
101:ストリート
102:デバイス
11:保護部材
12:レーザー加工装置
121:チャックテーブル
122:レーザー光線照射手段
124:集光器
125:撮像手段
20:制御手段
Claims (1)
- 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、複数のストリートに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を複数のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に複数のストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
ウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルム装着工程と、
ウエーハの該接着フィルム側を環状のフレームに装着されるダイシングテープに貼着し、該ダイシングテープを介してウエーハを該環状のフレームに支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に、該ダイシングテープを拡張することによりウエーハを変質層が形成されたストリートに沿って個々のデバイスに分割する第1のテープ拡張工程と、
該第1のテープ拡張工程を実施し該ダイシングテープを拡張した状態で、ウエーハに形成されているストリートに沿って分割されたデバイス間の隙間とレーザー光線照射との位置合わせを行うレーザー光線照射位置のアライメントを実施した後、分割された個々のデバイス間の隙間を通して接着フィルムに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射し、該接着フィルムに個々のデバイスの外周縁に沿って破断溝を形成する破断溝形成工程と、
該破断溝形成工程を実施した後に、該ダイシングテープを該第1のテープ拡張工程を実施した状態から更に拡張することにより該接着フィルムを該破断溝に沿って破断する第2のテープ拡張工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
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