JP2008200694A - ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックテーブル4に保持されたウエーハ10にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段62と、ウエーハを撮像する撮像手段とを具備するレーザー加工装置によりウエーハを切断加工するにあたり、チャックテーブル4はチャックテーブル本体とその上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と保持部材の保持面と反対側に配設された発光体とを具備し、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射して所定の加工を実施した後、チャックテーブルにウエーハを保持した状態で発光体を点灯して撮像手段により加工領域を撮像し、加工領域から光が透過したか否かにより貫通加工の良否を判定する。
【選択図】図7
Description
該チャックテーブルは、チャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、該保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備しており、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの所定の加工領域にレーザー光線を照射して所定の該貫通加工を実施した後、該チャックテーブルにウエーハを保持した状態で該発光体を点灯して該撮像手段により加工領域を撮像し、加工領域から光が透過したか否かにより該貫通加工の良否を判定する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
また、上記貫通加工が不完全な加工領域の割合が許容量を超えている場合には、加工条件を検討し変更する。
上記貫通加工は、ウエーハの切断加工である。
該チャックテーブルは、チャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、該保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備しており、
該制御手段は、該チャックテーブルに保持されレーザー加工されたウエーハの加工位置を撮像した該撮像手段からの画像信号に基いて完全切断されているか否かを判定するとともに、該加工送り位置検出手段および該割り出し送り位置検出手段からの検出信号に基いて完全切断されていない領域の座標値を求める、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構5と、該レーザー光線ユニット支持機構5に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット6とを具備している。
図2に示すチャックテーブル4は、第2の滑動ブロック33の上面に配設された円筒状の支持筒体34に軸受36を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、円柱状のチャックテーブル本体41と、該チャックテーブル本体41の上面に配設されたウエーハの全面を保持する透明又は半透明部材からなる保持部材42と、該保持部材42の図2において下側に配設された発光体43を具備している。チャックテーブル本体41は、その上面に設けられた円形状の嵌合凹部411と、該嵌合凹部411を囲繞して設けられた環状の保持部材支持部412と、該保持部材支持部412を囲繞して形成された環状の吸引溝413と、該環状の吸引溝413を囲繞して設けられた環状のシール部414と、上記環状の吸引溝413に連通する連通路415と、連通路415に連通する該吸引通路416を備えている。環状の保持部材支持部412の内周部には上記保持部材42が載置される環状の載置棚412aが設けられている。上記吸引通路416は、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路416および連通路415を通して環状の吸引溝413に負圧が作用せしめられる。このように構成された本体41は、円筒状の支持筒体34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
先ず、図5に示すように環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された半導体ウエーハ10を、図6に示すようにレーザー加工装置のチャックテーブル4上にダイシングテープT側を載置する。そして、環状のフレームFをクランプ44によって固定する。この状態で、ダイシングテープTの外周部がチャックテーブル本体41の環状のシール部414に接触する。次に、図示しない吸引手段を作動すると、吸引通路416および連通路415を通して環状の吸引溝413に負圧が作用せしめられる。この結果、ダイシングテープTの下面に負圧が作用し、ダイシングテープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域が保持部材42の保持面421に吸引保持される。このとき、保持部材42の保持面421には全面に渡って外周に達する複数の溝421aが形成されているので、該複数の溝421aに負圧が作用するため、保持面421にダイシングテープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域を確実に吸引保持することができる。
光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
平均出力 :5W
集光径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
このようにしてレーザー加工溝走査工程を半導体ウエーハ10に所定方向に形成された全てのストリート101に沿って実施したならば、チャックテーブル4を90度回動して該チャックテーブル4に保持されている半導体ウエーハ10を90度回動する。そして、半導体ウエーハ10に上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート101に沿って上述したレーザー加工溝走査工程を実施する。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
37:加工送り手段
374:加工送り位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
384:割り出し送り位置検出手段
4:チャックテーブル
41:チャックテーブル本体
42:保持部材
43:発光体
5:レーザー光線照射ユニット支持機構
52:可動支持基台
53:第2の割り出し送り手段
6:レーザー光線照射ユニット
61:ユニットホルダ
62:レーザー光線照射手段
622:パルスレーザー光線発振手段
624:集光器
63:移動手段
7:撮像手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (6)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置を用いてウエーハを貫通加工するウエーハの加工方法であって、
該チャックテーブルは、チャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、該保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備しており、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの所定の加工領域にレーザー光線を照射して所定の該貫通加工を実施した後、該チャックテーブルにウエーハを保持した状態で該発光体を点灯して該撮像手段により加工領域を撮像し、加工領域から光が透過したか否かにより該貫通加工の良否を判定する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該貫通加工が不完全な加工領域を確認したならば、該チャックテーブルにウエーハを保持した状態で該貫通加工が不完全な加工領域を再加工する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該貫通加工が不完全な加工領域の割合が許容量を超えている場合には、加工条件を検討し変更する、請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
- 該貫通加工は、ウエーハの切断加工である、請求項1から3のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直行する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルの加工送り位置を検出する加工送り位置検出手段と、該チャックテーブルの割り出し送り位置を検出する割り出し送り位置検出手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像信号と該加工送り位置検出手段および該割り出し送り位置検出手段からの検出信号に基いて該チャックテーブルに保持されたウエーハの加工状態を判定する制御手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該チャックテーブルは、チャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体の上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と、該保持部材の該保持面と反対側側方に配設された発光体とを具備しており、
該制御手段は、該チャックテーブルに保持されレーザー加工されたウエーハの加工位置を撮像した該撮像手段からの画像信号に基いて完全切断されているか否かを判定するとともに、該加工送り位置検出手段および該割り出し送り位置検出手段からの検出信号に基いて完全切断されていない領域の座標値を求める、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該保持部材の該保持面には、外周に達する複数の溝が形成されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
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