JP2020178037A - 分割装置 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、保持面300aには、チャックテーブル30の回転中心を中心とする同心円状に形成された複数の円環状の吸引溝と、円環状の吸引溝から周方向に均等に円環状の吸引溝同士を連結するように放射状に延びる連結溝とが形成されていてもよく、該吸引溝や連結溝の底に吸引口300bが形成されていてもよい。
センタリングガイド194の一対のガイドレールは、ワークセットWSの載置時には相互に接近してリングフレームFの外周縁部を支持してチャックテーブル30に対するワークセットWSの位置決め(センタリング)をする。
分割手段60は、例えば略直方体状のケーシング600を有している。ケーシング600は、コラム10Aから−Y方向に水平に延在しており、ケーシング600の先端部には、照射ヘッド609が配設されている。
撮像手段62は、例えば、外部光が遮光される円柱状の筐体620を備えており、筐体620内に、下照明302が出射した光が入光する図示しない対物レンズ等からなる光学系と、該光学系が捉えた光を光電変換して画像情報として出力する撮像部621と、を備えている。撮像部621は、例えば、CCD等の複数の受光素子が2次元的に配列されたものである。撮像部621の受光素子の各画素が受けた光量により伝えられるデータは、例えば、輝度値が8ビット階調、即ち、0〜255までの256通りで表現される。
なお、撮像手段62は、ケーシング600とは離れており、チャックテーブル30の移動経路上方に別に配設されているラインセンサカメラ等であってもよい。
昇降手段172は、エアシリンダ又は電動シリンダ等で構成されており、搬送パッド170をZ軸方向に昇降させる。
図1に示すプッシュプル193が、カセット載置台191に載置されたカセット190内部からワークセットWSを一枚引き出し、センタリングガイド194上にリングフレームFが載置される。そして、センタリングガイド194がワークセットWSのセンタリングを行う。
なお、往方向への1パスのレーザー光線の照射で1本のストリートSに沿って被加工物Wが完全切断されない場合には、1本のストリートSに対してレーザー光線を往復で複数パス照射して、被加工物WをストリートSに沿って完全切断するカーフKを形成する。
そして、2値化処理後の撮像画像G1を含む複数の撮像画像は結合され、図4に示す被加工物Wの表面Wa全面を示す結合画像GAとして画像記憶部90に記憶される。
図6に具体的に示すエキスパンド手段5は、例えば、ダイシングテープTの直径よりも大径の環状テーブル50を具備しており、環状テーブル50の開口50cの直径はダイシングテープTの直径よりも小さく形成されている。環状テーブル50の外周部には、4つ(図示の例においては、2つのみ図示)の固定クランプ52が均等に配設されている。固定クランプ52は、バネ等によって回転軸52cを軸に回動可能であり、環状テーブル50の環状の保持面50aと固定クランプ52の下面との間にリングフレームFを挟み込む。環状テーブル50は、例えば、電動アクチュエータからなる環状テーブル昇降手段55によって上下動可能となっている。なお、環状テーブル昇降手段55は、エアシリンダー等で構成されていてもよい。
なお、環状テーブル50を下降させるのではなく、環状テーブル50を固定し拡張ドラム53の上昇させることで、ダイシングテープTを拡張するものとしてもよい。
この場合、例えば、算出部92は、図4に示す結合画像GA中の白部分のピクセルの総和を算出する。即ち、算出部92は、結合画像GA中のカーフKの総面積S1を算出する。
例えば制御手段9の図示しないROMには、予め、適切なエキスパンドが施されチップCとチップCとの間に適切な間隔LBが形成された状態(例えばピックアップを行った場合にチップCとチップCとが接触しない状態)の被加工物Wの表面Waを示す理想画像GDが記憶されている。理想画像GDは、過去の実験等により得られたデータである。そして、算出部92は、予め、理想画像GD中の白部分のピクセルの総和であるカーフKの総面積S2を把握している。
1:分割装置 10:基台 10A:コラム
190:カセット 191:カセット載置台 192:カセットエレベータ
193:プッシュプル 194:センタリングガイド
20:Y軸移動ユニット 21:X軸移動ユニット
30:チャックテーブル 300:透明プレート 300a:保持面 300b:吸引口301:基台 301a:環状壁 301b:凹部 302:下照明 39:吸引源
38:冷却水供給源 32:回転手段 33:固定クランプ
60:分割手段 601:レーザー発振器 609:照射ヘッド 609a:集光レンズ
62:撮像手段 620:筐体 621:撮像部
17:搬送手段 170:搬送パッド 171:搬送パッド移動手段 172: 昇降手段
18:洗浄手段
5:エキスパンド手段 50:環状テーブル 50c:開口 52:固定クランプ
55:環状テーブル昇降手段 53:拡張ドラム
9:制御手段 90:画像記憶部 92:算出部
Claims (1)
- ストリートにより区画された領域にデバイスが形成された被加工物と被加工物を収容可能とする開口を有するリングフレームとにダイシングテープを貼着して一体化させたワークセットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物のストリートに沿ってカーフを形成する分割手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の上方から該被加工物に形成された該カーフを撮像する撮像手段と、を備える分割装置であって、
該チャックテーブルは、透明部材で構成され上面を保持面として機能させるように該上面と吸引源とを連通させる吸引口を備える透明プレートと、該透明プレートを支持する基台と、該透明プレートと該基台との間に配設され該保持面を照らす下照明と、を備え、
該下照明が点灯され該撮像手段で該ストリートに沿ってカーフが形成され分割された該被加工物の上面が撮像され撮像画像が形成されていき、該下照明の光が透過し白く撮像された白部分と該下照明の光が被加工物で遮光され黒く撮像された黒部分とからなる複数の該撮像画像を結合した被加工物の上面を示す結合画像を記憶する画像記憶部と、
該画像記憶部に記憶された該結合画像の白部分のピクセル数によって、該ストリートに沿ってカーフが形成され分割された該デバイスを備えるチップと該チップとの間隔を広げるエキスパンド量を算出する算出部と、を備える分割装置。
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CN113043148A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-06-29 | 王亓会 | 一种高性能陶瓷基板制造成型加工工艺 |
WO2023209887A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008200694A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2010177395A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Showa Denko Kk | 基板切断方法および電子素子の製造方法 |
JP2014143297A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張装置および拡張方法 |
JP2018129425A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008200694A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2010177395A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Showa Denko Kk | 基板切断方法および電子素子の製造方法 |
JP2014143297A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張装置および拡張方法 |
JP2018129425A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113043148A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-06-29 | 王亓会 | 一种高性能陶瓷基板制造成型加工工艺 |
WO2023209887A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ |
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