JP2014143297A - 拡張装置および拡張方法 - Google Patents
拡張装置および拡張方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014143297A JP2014143297A JP2013010813A JP2013010813A JP2014143297A JP 2014143297 A JP2014143297 A JP 2014143297A JP 2013010813 A JP2013010813 A JP 2013010813A JP 2013010813 A JP2013010813 A JP 2013010813A JP 2014143297 A JP2014143297 A JP 2014143297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- clamping means
- clamping
- workpiece
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】個々のチップ102に分割された被加工物10が貼着された正方形状のシート1を四辺に沿った第一方向および第二方向に拡張するにあたり、被加工物10の上面を撮像手段6で撮像することでチップ102間の距離を検出しながら第一方向および第二方向にシート1を拡張し、検出されるチップ102間の距離が適切な距離となるように、シート1を第一方向および第二方向に移動させてシート1を拡張する。
【選択図】図5
Description
[1]被加工物
図1は、一実施形態の被加工物10がシート1上に貼着されている状態を示している。被加工物10は、例えば半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の円板状のウェーハである。被加工物10の表面には互いに直角に交差する複数の分割予定ライン101が格子状に設定され、本発明に係る被加工物10は、それら分割予定ライン101に沿って分割起点が形成され未分割のものか、または、その分割起点が形成された分割予定ライン101に沿って分割予定ライン101で区画された矩形状の領域が個々のチップ102に予め分割されたものとされる。
次に、被加工物10が貼着されたシート1を拡張するための図2に示す一実施形態に係る拡張装置を説明する。この拡張装置2は、四隅の角部が直角に形成された正方形状の固定基台20と、固定基台20上に配設され、被加工物10が貼着されたシート1が水平に載置される円板状の保持テーブル3と、保持テーブル3に載置されたシート1を挟持する第一挟持手段4A、第二挟持手段4B、第三挟持手段4C、第四挟持手段4Dと、これら挟持手段4A〜4Dごとに設けられ、第一および第二挟持手段4A〜4Bを第一方向にそれぞれ移動させる第一移動手段5A、第二移動手段5B、および第三および第四挟持手段4C〜4Dをそれぞれ第二方向に移動させる第三移動手段5C、第四移動手段5Dと、を具備している。
次いで、上記拡張装置2を用いて、分割予定ライン101に沿って個々のチップ102に分割された被加工物10が貼着されたシート1を拡張して、隣接するチップ102間に間隔を形成する一実施形態の拡張方法を説明する。
上記一実施形態の拡張方法では、第一拡張ステップと第二拡張ステップを同時進行させているが、第一拡張ステップを実施した後、第二拡張ステップを実施してもよいし、その逆でもよい。いずれの場合も拡張ステップを行っている過程では検出ステップを同時に行い、拡張している方向のチップ間の間隔を検出しながら行う。
図2で示した一実施形態の拡張装置2は、予め正方形状にカットしたシート1を保持テーブル3上に載置して被加工物10をセットする構成であるが、長尺なシートをロール状に巻いて蓄積したシートロールから保持テーブル3上にシートを引き出して載置し、その上に被加工物10を貼着してシートを拡張するといった動作を繰り返すと、連続的にシートの拡張を行うことができる。図8はそのような連続処理を可能とするように、上記拡張装置2の構成を変更したものであり、同一構成には同一の符号を付してある。
10…被加工物
101…分割予定ライン
102…チップ
103A,103C…チップ間距離
2…拡張装置
4A…第一挟持手段
4B…第二挟持手段
4C…第三挟持手段
4D…第四挟持手段
5A…第一移動手段
5B…第二移動手段
5C…第三移動手段
5D…第四移動手段
6…撮像手段
7…制御手段
Claims (2)
- 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された被加工物が貼着されたシートを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成する拡張装置であって、
第一方向において被加工物を挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第一挟持手段と、第二挟持手段と、
前記第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで互いに対向して配設され、それぞれ前記シートを挟持する第三挟持手段と、第四挟持手段と、
前記第一挟持手段と前記第二挟持手段を前記第一方向において互いに離反する向きに移動可能とするとともに前記第三挟持手段と前記第四挟持手段とを前記第二方向において互いに離反する向きに移動可能とする移動手段と、
被加工物を撮像して撮像画像を形成する撮像手段と、
該撮像手段で形成された前記撮像画像における被加工物のチップ間距離に基づいて前記移動手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする拡張装置。 - 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップに分割された被加工物が貼着されたシートを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成する拡張方法であって、
第一方向において被加工物を挟んで互いに対向した第一挟持手段と第二挟持手段とでシートを挟持するとともに、該第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで互いに対向した第三挟持手段と第四挟持手段とでシートを挟持する挟持ステップと、
前記第一挟持手段と前記第二挟持手段とが前記シートを挟持した状態で該第一挟持手段と該第二挟持手段とを互いに離反するよう移動させて該シートを前記第一方向に拡張させる第一拡張ステップと、
前記第三挟持手段と前記第四挟持手段とが前記シートを挟持した状態で該第三挟持手段と該第四挟持手段とを互いに離反するよう移動させて該シートを前記第二方向に拡張させる第二拡張ステップと、
被加工物の上面を撮像手段で撮像し撮像画像を形成するとともに該撮像画像における被加工物のチップ間距離を検出する検出ステップと、
を備え、
前記第一拡張ステップと前記第二拡張ステップとでは、前記検出ステップで検出された前記チップ間距離に基づいて前記第一挟持手段と前記第二挟持手段と前記第三挟持手段と前記第四挟持手段とが移動させられる
ことを特徴とする拡張方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013010813A JP6180120B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 拡張装置および拡張方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013010813A JP6180120B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 拡張装置および拡張方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014143297A true JP2014143297A (ja) | 2014-08-07 |
JP6180120B2 JP6180120B2 (ja) | 2017-08-16 |
Family
ID=51424376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013010813A Active JP6180120B2 (ja) | 2013-01-24 | 2013-01-24 | 拡張装置および拡張方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6180120B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111229A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP2016146413A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2018006448A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018085434A (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2018182063A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート及びエキスパンド方法 |
JP2018200986A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
DE102018217089A1 (de) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | Disco Corporation | Aufweitverfahren und aufweitvorrichtung |
KR20190073285A (ko) * | 2017-12-18 | 2019-06-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 확장 장치 |
JP2019125719A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | テープ特性の評価方法及び拡張装置 |
US10475676B2 (en) * | 2017-05-23 | 2019-11-12 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
JP2020178037A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
KR20210046542A (ko) | 2019-10-18 | 2021-04-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 확장 장치 |
JP2021072311A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
JP7483561B2 (ja) | 2020-08-26 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294470A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2006229021A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2007117608A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toyota Motor Corp | 人の状態検出装置 |
JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP6047353B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-12-21 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
2013
- 2013-01-24 JP JP2013010813A patent/JP6180120B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294470A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2006229021A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2007117608A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toyota Motor Corp | 人の状態検出装置 |
JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP6047353B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-12-21 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111229A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP2016146413A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2018006370A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018006448A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP2018085434A (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2018182063A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート及びエキスパンド方法 |
US10475676B2 (en) * | 2017-05-23 | 2019-11-12 | Disco Corporation | Workpiece processing method |
JP2018200986A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
TWI739997B (zh) * | 2017-05-29 | 2021-09-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 間隔裝置及間隔方法 |
KR20190039866A (ko) | 2017-10-06 | 2019-04-16 | 가부시기가이샤 디스코 | 확장 방법 및 확장 장치 |
JP2019071324A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
DE102018217089B4 (de) | 2017-10-06 | 2024-07-18 | Disco Corporation | Aufweitverfahren und aufweitvorrichtung |
DE102018217089A1 (de) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | Disco Corporation | Aufweitverfahren und aufweitvorrichtung |
US11145533B2 (en) | 2017-10-06 | 2021-10-12 | Disco Corporation | Expanding method |
JP7157527B2 (ja) | 2017-12-18 | 2022-10-20 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
CN109994405A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-07-09 | 株式会社迪思科 | 片材扩展装置 |
KR20190073285A (ko) * | 2017-12-18 | 2019-06-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 확장 장치 |
KR102649172B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2024-03-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 확장 장치 |
CN109994405B (zh) * | 2017-12-18 | 2024-02-20 | 株式会社迪思科 | 片材扩展装置 |
JP2019110188A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
TWI773859B (zh) * | 2017-12-18 | 2022-08-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 片材擴張裝置 |
KR102562873B1 (ko) | 2018-01-17 | 2023-08-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 특성의 평가 방법 및 확장 장치 |
JP2019125719A (ja) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | テープ特性の評価方法及び拡張装置 |
JP7126829B2 (ja) | 2018-01-17 | 2022-08-29 | 株式会社ディスコ | テープ特性の評価方法及び拡張装置 |
KR20190088015A (ko) | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 특성의 평가 방법 및 확장 장치 |
JP7323323B2 (ja) | 2019-04-18 | 2023-08-08 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
JP2020178037A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
JP7312666B2 (ja) | 2019-10-18 | 2023-07-21 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
JP2021068760A (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
KR20210046542A (ko) | 2019-10-18 | 2021-04-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 시트 확장 장치 |
TWI840622B (zh) * | 2019-10-18 | 2024-05-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 薄片擴張裝置 |
JP2021072311A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
JP7305277B2 (ja) | 2019-10-29 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
JP7483561B2 (ja) | 2020-08-26 | 2024-05-15 | 株式会社ディスコ | エキスパンド方法及びエキスパンド装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6180120B2 (ja) | 2017-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6180120B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
JP6170681B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
KR102454030B1 (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
US7863160B2 (en) | Wafer processing method including forming blocking and dividing grooves | |
KR102341600B1 (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
US7994451B2 (en) | Laser beam processing machine | |
US20050224475A1 (en) | Laser beam processing machine | |
US7772092B2 (en) | Wafer processing method | |
TWI543833B (zh) | 將半導體基板輻射開槽之方法 | |
JP5090897B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
KR102341594B1 (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
US20060201920A1 (en) | Laser beam processing machine | |
KR101942108B1 (ko) | 테이프 확장 장치 | |
US7611968B2 (en) | Wafer laser processing method and laser beam processing machine | |
KR102028765B1 (ko) | 원형 판형상물의 분할 방법 | |
KR102515300B1 (ko) | 판형물의 분할 장치 | |
KR102226645B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
US9149886B2 (en) | Modified layer forming method | |
JP2012156168A (ja) | 分割方法 | |
JP6047392B2 (ja) | 分割装置および分割方法 | |
KR102272439B1 (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP7377671B2 (ja) | シートの拡張方法 | |
JP2005150537A (ja) | 板状物の加工方法および加工装置 | |
JP5839383B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2020068322A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6180120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |