CN109994405A - 片材扩展装置 - Google Patents

片材扩展装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109994405A
CN109994405A CN201811529838.4A CN201811529838A CN109994405A CN 109994405 A CN109994405 A CN 109994405A CN 201811529838 A CN201811529838 A CN 201811529838A CN 109994405 A CN109994405 A CN 109994405A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
sheet material
sheet
plate object
pasted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811529838.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109994405B (zh
Inventor
藤泽晋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN109994405A publication Critical patent/CN109994405A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109994405B publication Critical patent/CN109994405B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3512—Cracking
    • H01L2924/35121—Peeling or delaminating

Abstract

提供片材扩展装置，与以往相比能够提高作业性，并且能够降低被加工物发生破损的可能。片材扩展装置(1)包含：粘贴机构(30)，其具有粘贴辊(31)和切割器(32)，粘贴辊(31)将呈卷状卷绕的带状片材(2)粘贴于板状物(W)上，切割器(32)将带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材(7)；扩展机构(80)，其在第一方向和第二方向上对矩形片材进行扩展；以及交付单元(50)，其将粘贴有矩形片材的板状物交付至扩展机构(80)。能够将带状片材按照呈卷状卷绕的状态提供至片材扩展装置，在片材扩展装置内将带状片材粘贴于板状物，并且切成矩形片材，然后通过交付单元将板状物交付至扩展机构而能够对矩形片材进行扩展。

Description

片材扩展装置
技术领域
本发明涉及对片材进行扩展的片材扩展装置。
背景技术
晶片等被加工物在由其正面的格子状的交叉的多条分割预定线划分的区域分别形成有器件，沿着分割预定线对该被加工物进行分割，从而分割成具有器件的各个芯片。作为将晶片分割成各个芯片的装置，例如使用对片材的四边进行夹持而进行扩展的片材扩展装置(例如，参照下述专利文献1)。该片材扩展装置具有：第一夹持单元和第二夹持单元，它们在第一方向上隔着被加工物而相互对置地配设，分别对片材进行夹持；以及第三夹持单元和第四夹持单元，它们在与第一方向垂直的第二方向上隔着被加工物而相互对置地配设，分别对片材进行夹持。
专利文献1：日本特开2014-022382号公报
但是，上述片材扩展装置是对粘贴有被加工物的片材进行扩展的装置，通常必须由作业者将以卷状提供的片材另行切断并将被加工物粘贴于切断后的片材上。另外，作业者需要隔着片材将被加工物载置于保持工作台上并按照能够利用夹持机构对片材的四角进行夹持的方式进行定位而载置，不仅花费工夫，而且根据情况会需要对暂时载置于保持工作台的被加工物等进行重新载置。特别是形成有分割起点的被加工物容易发生破损，在片材的粘贴时以及载置于保持工作台时进行将被加工物暂时放置并抬起等操作时，有可能发生破损。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供一种片材扩展装置，与以往相比提高作业性，并且能够降低被加工物发生破损的可能。
根据本发明，提供片材扩展装置，其对片材进行扩展，其中，该片材扩展装置具有：保持单元，其具有对板状物进行保持的保持面；粘贴机构，其具有粘贴辊和切割器，该粘贴棍将呈卷状卷绕的带状片材粘贴于该保持单元所保持的板状物上，该切割器将该带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材；移动单元，其使该粘贴辊相对于该保持单元在粘贴该带状片材的粘贴方向上相对移动；扩展机构，其具有第一夹持单元和第二夹持单元、第三夹持单元和第四夹持单元、以及夹持单元移动单元，所述第一夹持单元和第二夹持单元在第一方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置，分别对通过该粘贴机构而粘贴于板状物上的该矩形片材的外缘进行夹持，所述第三夹持单元和第四夹持单元在与该第一方向垂直的第二方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置，分别对该矩形片材的外缘进行夹持，所述夹持单元移动单元能够使该第一夹持单元和该第二夹持单元在该第一方向上向相互远离的方向移动，并且能够使该第三夹持单元和该第四夹持单元在该第二方向上向相互远离的方向移动；以及交付单元，其将该保持单元所保持的粘贴有该矩形片材的板状物交付至该扩展机构。
优选上述保持单元包含：板状物保持部，其包含上述保持面，该板状物保持部对板状物进行保持；以及片材被粘贴部，其在该板状物保持部的外周在上述粘贴方向上隔着该保持面而配置于粘贴开始侧和粘贴结束侧，比该保持面所保持的板状物的被片材粘贴面突出，上述粘贴机构包含：送出部，其与该保持单元所保持的板状物面对而配设，将卷状的上述带状片材送出；以及片材粘贴单元，其将该送出部所送出的该带状片材的一端粘贴于该粘贴开始侧的该片材被粘贴部上。
优选上述交付单元包含：交付单元保持部，其对上述保持单元所保持的粘贴有上述矩形片材的板状物隔着该矩形片材进行保持；以及角部夹持单元，其在该交付单元保持部的外周分别对该矩形片材的角部进行夹持。
优选上述带状片材包含基材片材和配设于该基材片材上的糊料层，该带状片材按照在该糊料层上配设有带状防粘膜的状态呈卷状卷绕，上述粘贴机构包含：剥离板，其将该带状防粘膜从上述送出部所送出的上述带状片材剥离；卷取部，其对剥离后的该带状防粘膜进行卷取；以及重物，其在该剥离板与该卷取部之间将该带状防粘膜下压。
根据本发明，能够将带状片材按照呈卷状卷绕的状态下提供至片材扩展装置，在片材扩展装置内将带状片材粘贴于板状物，并且能够切成尺寸比板状物大的矩形片材，因此与以往相比，作业性提高。
另外，在将带状片材粘贴于板状物时，维持通过保持单元对板状物进行保持的状态，在将矩形片材粘贴于板状物之后，在交付至扩展机构为止的期间，维持通过交付单元对板状物进行保持的状态，在将板状物交付至扩展机构之后，在将矩形片材安装至环状的框架为止的期间，始终维持通过第一夹持单元、第二夹持单元、第三夹持单元和第四夹持单元对矩形片材的外缘进行夹持的状态，因此能够降低板状物发生破损的可能。
上述保持单元还具有：板状物保持部，其包含上述保持面，该板状物保持部对板状物进行保持；以及片材被粘贴部，其在板状物保持部的外周在上述粘贴方向上隔着保持面而配置于粘贴开始侧和粘贴结束侧，比保持面所保持的板状物的被片材粘贴面突出，上述粘贴机构还具有：送出部，其与保持单元所保持的板状物面对而配设，将卷状的上述带状片材送出；以及片材粘贴单元，其将送出部所送出的带状片材的一端粘贴于粘贴开始侧的片材被粘贴部，因此能够在带状片材上不产生褶皱而良好地粘贴于板状物。
上述交付单元具有：交付单元保持部，其对上述保持单元所保持的粘贴有上述矩形片材的板状物隔着该矩形片材进行保持；以及角部夹持单元，其在交付单元保持部的外周分别对矩形片材的角部进行夹持，因此能够对粘贴于板状物的矩形片材的角部进行夹持，不破损而可靠地将板状物交付至上述扩展机构。
上述带状片材包含基材片材和配设于基材片材上的糊料层，该带状片材按照在糊料层上配设有带状防粘膜的状态呈卷状卷绕，上述粘贴机构具有：剥离板，其将带状防粘膜从上述送出部所送出的上述带状片材剥离；卷取部，其对所剥离的带状防粘膜进行卷取；以及重物，其在剥离板与卷取部之间将带状防粘膜下压，因此在将基材片材粘贴于板状物的期间，预先利用重物将从带状片材剥离的带状防粘膜向下方下压，从而能够预先施加一定的张力，从而能够防止在基材片材上产生褶皱。
附图说明
图1是示出片材扩展装置的一部分的结构的立体图。
图2是示出片材扩展装置的各机构的配置关系的说明图。
图3是示出框架存放装置的一例的结构的立体图。
图4是示出清洗装置的一例的结构的立体图。
图5的(a)～(c)是示出保持单元的结构的立体图。
图6是示出粘贴机构的结构的侧视图。
图7是示出切割器的结构的局部放大剖视图。
图8是示出交付单元的结构的立体图。
图9是示出交付单元的结构的剖视图。
图10的(a)、(b)是示出角部夹持单元的结构的剖视图。
图11的(a)～(c)是示出剥离机构的结构的立体图。
图12是示出在粘贴机构中在粘贴开始侧的片材被粘贴部粘贴基材片材的状态的剖视图。
图13是示出在粘贴机构中使保持单元水平移动并利用粘贴辊将基材片材粘贴于板状物的状态的剖视图。
图14是示出在粘贴机构中利用切割器将粘贴于粘贴结束侧的片材被粘贴部的基材片材切断的状态的剖视图。
图15是示出在板状物上粘贴有矩形片材的状态的剖视图。
图16是示出将粘贴有矩形片材的板状物从保持单元交付至交付单元的状态的立体图。
图17是示出在交付单元的保持部上保持板状物并且通过角部夹持单元对矩形片材的四角进行夹持的状态的立体图。
图18是示出在剥离机构中使前端针状部件接近板状物的状态的剖视图。
图19是示出在剥离机构中使前端针状部件与粘贴于板状物的带的周缘侧接触的状态的剖视图。
图20是示出在剥离机构中从空气喷嘴朝向带已从板状物被剥离的部分喷射高压空气的状态的剖视图。
图21是示出在剥离机构中使折叠辊移动而与带接触的状态的剖视图。
图22是示出在剥离机构中将带从板状物完全剥离，并且使带吸引保持于保持板的下表面的状态的剖视图。
图23是对通过扩展机构对矩形片材的四边进行夹持的状态进行说明的俯视图。
图24是示出通过第一夹持单元和第二夹持单元在第一方向上对矩形片材进行扩展的状态的剖视图。
图25是示出通过第三夹持单元和第四夹持单元在第二方向上对矩形片材进行扩展的状态的剖视图。
图26是示出将框架的开口定位于扩展后的板状物的状态的剖视图。
图27是示出通过框架粘贴用辊将矩形片材粘贴于框架的状态的剖视图。
图28是示出通过框架粘贴用切割器沿着框架将矩形片材切断的状态的剖视图。
图29是示出对框架单元进行搬送的状态的剖视图。
标号说明
1：片材扩展装置；2：带状片材；2A：片材卷；3：片材主体；4：带状防粘膜；4A：防粘膜卷；5：框架；6：开口；7：矩形片材；8：框架单元；10：第一装置基座；11：第二装置基座；12：搬入口；13：显示单元兼输入单元；14：支承柱；15：引导件；16a：第一搬送单元；16b：第二搬送单元；17：框架存放装置；18：清洗装置；20：保持单元；21：板状物保持部；21a：保持面；22：固定台；23：基座；24：旋转轴；25：支承部；26：片材粘贴板；260：开口；27：升降机构；28：片材被粘贴部；29：辊用引导件；30：粘贴机构；31：粘贴辊；32：切割器；33：卷轴；34a：送出辊；34b：夹入辊；34c：引导辊；34d：可动辊；34e：压紧辊；35：挠曲防止辊；36：粘贴单元；37：剥离板；38：卷取辊；39：重物；40：移动单元；41：滚珠丝杠；42：电动机；43：导轨；44：移动基台；50：交付单元；51：交付单元保持部；51a：保持面；52：角部夹持单元；53：升降机构；54：圆板；55：旋转轴；56：倾斜调整机构；57a、57b：框架粘贴用辊；58：框架粘贴用切割器；59：立设部；60：交付移动单元；61：滚珠丝杠；62：导轨；63：移动基台；70：剥离机构；70A：带保持单元；70B：折叠辊移动单元；70C：剥离起点部生成单元；71a：第一气缸；71b：第二气缸；71c：第三气缸；71d：第四气缸；711、712：夹持片；72：保持基座；73：保持板；74：支承框架；75：折叠辊；76：臂部件；77：前端部件；78：前端针状部件；79：空气喷嘴；80：扩展机构；80A：第一夹持单元；80B：第二夹持单元；80C：第三夹持单元；80D：第四夹持单元。
具体实施方式
图1示意性示出能够对粘贴于板状物的片材进行夹持而进行拉伸的片材扩展装置1的一部分的结构。片材扩展装置1具有：第一装置基座10，其沿第一方向延伸；以及第二装置基座11，其被多个支承柱14支承在第一装置基座10的第一方向后部的上方侧。在第一装置基座10上具有：保持单元20，其具有对板状物进行保持的保持面21a；粘贴机构30，其将带状片材粘贴于保持单元20所保持的板状物上，并且将带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材；移动单元40，其使粘贴机构30的粘贴辊相对于保持单元20在粘贴带状片材的粘贴方向(在图示的例子中为第一方向)上相对移动；交付单元50，其接受保持单元20所保持的粘贴有矩形片材的板状物，并交付至后述的扩展机构80；交付移动单元60，其使交付单元50在第一方向上移动；以及剥离机构70，其将粘贴于交付单元50所保持的板状物的一个面上的带剥离。
在第二装置基座11上具有扩展机构80，该扩展机构80具有：第一夹持单元80A和第二夹持单元80B，它们在第一方向上隔着粘贴于矩形片材的板状物而相互对置地配置，分别对通过粘贴机构30粘贴于板状物的矩形片材的外缘进行夹持；第三夹持单元80C和第四夹持单元80D，它们在与第一方向垂直的第二方向上隔着粘贴于矩形片材的板状物而相互对置地配置，分别对矩形片材的外缘进行夹持；以及夹持单元移动单元，其能够使第一夹持单元80A和第二夹持单元80B在第一方向上向相互远离的方向移动，并且能够使第三夹持单元80C和第四夹持单元80D在第二方向上向相互远离的方向移动。
如图2所示，片材扩展装置1具有用于搬入板状物的搬入口12。在搬入口12的相邻的位置具有显示单元兼输入单元13，其对片材扩展装置1输入加工条件等，并且显示输入内容等。显示单元兼输入单元13例如由触摸面板构成。与搬入口12连通的区域是供矩形片材通过图1所示的粘贴机构30粘贴于板状物的粘贴区域。在粘贴区域中包含将板状物从保持单元20交付至交付单元50的交付区域。另外，与交付区域相邻的区域是剥离机构70运转的剥离区域，与剥离区域相邻的区域是扩展机构80运转的扩展区域。
片材扩展装置1具有：框架存放装置17，其收纳有多个图3所示的框架5；第一搬送单元16a和第二搬送单元16b(参照图1)，它们将框架5搬送至规定的搬送目的地；图4所示的清洗装置18，其用于对通过扩展机构80进行了扩展的板状物进行清洗；以及紫外线照射装置(未图示)，其对通过扩展机构80进行了扩展的矩形片材照射紫外线。如图2所示，与框架存放装置17相邻的区域是清洗装置18运转的清洗区域，与清洗区域相邻的区域是紫外线照射装置运转的紫外线照射区域。
对图1所示的扩展机构80的结构进行说明。第一夹持单元80A和第二夹持单元80B分别具有：长方体的下侧夹持部81a，其沿第二方向延伸；剖面大致L字形的臂部82a，其一端与下侧夹持部81a连结；上侧夹持部81b，其与下侧夹持部81a平行地延伸；剖面大致L字形的臂部82b，其一端与上侧夹持部81b连结；以及可动基台87a，其配设成能够沿着形成于第二装置基座11的上表面的凹部110移动。在下侧夹持部81a的上表面侧，在与第二方向平行的方向上整列地配设有多个辊83。多个辊83安装成能够以与第一方向平行的旋转轴为中心进行旋转，多个辊83的外周面的一半左右从下侧夹持部81a的上表面突出。另外，在第一夹持单元80A和第二夹持单元80B的上侧夹持部81b的下表面侧，在与第二方向平行的方向上整列地配设有多个辊(未图示)。配设于上侧夹持部81b的下表面侧的多个辊安装成能够以与第一方向平行的旋转轴为中心进行旋转，多个辊的外周面的一半左右从上侧夹持部81b的下表面突出。
第三夹持单元80C和第四夹持单元80D分别具有：长方体的下侧夹持部84a，其沿第一方向延伸；臂部85a，其一端与下侧夹持部84a连结；上侧夹持部84b，其与下侧夹持部84a平行地延伸；臂部85b，其一端与上侧夹持部84b连结；以及可动基台87b，其配设成能够沿着形成于第二装置基座11的上表面的凹部111移动。在下侧夹持部84a的上表面侧，在与第一方向平行的方向上整列地配设有多个辊86。多个辊86安装成能够以与第二方向平行的旋转轴为中心进行旋转，多个辊86的外周面的一半左右从下侧夹持部84a的上表面突出。另外，在第三夹持单元80C和第四夹持单元80D的上侧夹持部84b的下表面侧，在与第一方向平行的方向上整列地配设有多个辊(未图示)。配设于上侧夹持部84b的下表面侧的多个辊安装成能够以与第二方向平行的旋转轴为中心进行旋转，多个辊的外周面的一半左右从上侧夹持部84b的下表面突出。
夹持单元移动单元具有：第一方向移动单元88a，其分别与第一夹持单元80A和第二夹持单元80B连接；以及第二方向移动单元88b，其分别与第三夹持单元80C和第四夹持单元80D连接。第一方向移动单元88a具有：滚珠丝杠880，其沿第一方向延伸；轴承部881，其分别将滚珠丝杠880的一端支承为能够旋转；电动机882，其分别与滚珠丝杠880的另一端连接，分别配设于第二装置基座11上。第一方向移动单元88a能够使第一夹持单元80A和第二夹持单元80B在第一方向上向相互远离的方向移动。第二方向移动单元88b具有：滚珠丝杠883，其沿第二方向延伸；轴承部884，其分别将滚珠丝杠883的一端支承为能够旋转；以及电动机885，其分别与滚珠丝杠883的另一端连接，分别配设于第二装置基座11上。第二方向移动单元88b能够使第三夹持单元80C和第四夹持单元80D在第二方向上向相互远离的方向移动。
第一搬送单元16a和第二搬送单元16b至少具有：大致H形状的搬送板160；以及多个(在图示的例子中为四个)框架保持部161，其配设于搬送板160的下端角部，对框架的一个面进行吸引保持。如图2所示，本实施方式所示的第一搬送单元16a将扩展区域与框架存放装置17之间作为移动区域。另外，第二搬送单元16b将从框架存放装置17至紫外线照射区域作为移动区域。
如图3所示，框架存放装置17是将在中央具有开口6的环状框架5堆叠而进行存放的框架存放装置的一例。在框架存放装置17上大致均等间隔地配设有多个与框架5的内周面接触的圆柱部件170。圆柱部件170的根数在图示的例子中为四根，但不限于该根数。另外，框架5的材质例如由不锈钢等金属构成。
如图4所示，清洗装置18具有筒状的罩部件180，在罩部件180的内侧具有：旋转工作台181，其具有对板状物进行保持的保持面181a；旋转轴182，其使旋转工作台181旋转；多个(在图示的例子中为四个)夹持机构183，其在旋转工作台181的外周侧对图3所示的框架5进行固定；清洗水喷嘴184，其对板状物提供清洗水；空气喷嘴185，其对清洗后的板状物进行干燥；以及升降机构186，其由用于使旋转工作台181在铅垂方向上升降的气缸和活塞构成。
如图5的(a)所示，保持单元20具有：板状物保持部21，其包含保持面21a，对板状物进行保持；固定台22，其固定于板状物保持部21的下部；基座23，其从下方对板状物保持部21和固定台22进行支承；旋转轴24，其与基座23轴连通，使板状物保持部21的保持面21a反转；以及门型的支承部25，其将旋转轴24的端部支承为能够旋转。如图5的(b)所示，在支承部25上例如连接有由气缸和活塞构成的升降机构27，能够使保持单元20的整体在铅垂方向上升降。
保持单元20在板状物保持部21的下方侧具有矩形板状的片材粘贴板26。在片材粘贴板26的中央具有贯通上下表面(上表面26a和下表面26b)的圆形的开口260。开口260的直径大于板状物保持部21的直径。当旋转轴24在支承部25中旋转而使板状物保持部21的保持面21a反转时，能够使保持面21a与开口260对置。在该状态下，通过升降机构27使板状物保持部21下降，从而能够使板状物保持部21进入至开口260中。
如图5的(c)所示，在片材粘贴板26的下表面26b上还具有：片材被粘贴部28，其在板状物保持部21的外周在粘贴方向(在图示的例子中为第一方向)上隔着保持面21a而配置于粘贴开始侧和粘贴结束侧，比保持面21a所保持的板状物的被片材粘贴面突出；以及辊用引导件29，其隔着板状物保持部21的保持面21a在与片材被粘贴部28垂直的第一方向上延伸。本实施方式所示的片材被粘贴部28例如由条状的部件构成。片材被粘贴部28与第二方向平行，分别对置地配设于隔着开口260的第一方向的外缘侧。按照架设于两个片材被粘贴部28的方式粘贴带状片材，并且将带状片材粘贴于从开口260露出的保持面21a所保持的板状物上，从而能够防止在带状片材上产生褶皱。辊用引导件29例如形成为剖面大致L字形状。辊用引导件29与第一方向平行，分别对置地配设于隔着开口260的第二方向的外缘侧。
图1所示的移动单元40具有：滚珠丝杠41，其配设于沿第一方向延伸的支承板400上；电动机42，其与滚珠丝杠41的一端连接；一对导轨43，它们与滚珠丝杠41平行地延伸；以及移动基台44，其能够在第一方向上水平地移动。在移动基台44的一个面上连结有片材粘贴板26。在移动基台44的另一面上滑动连接有一对导轨43，滚珠丝杠41与形成于移动基台44的中央的螺母螺合。通过电动机42进行驱动而使滚珠丝杠41转动，从而能够使移动基台44以及保持单元20沿着导轨43在第一方向上移动。能够通过移动单元40使保持单元20在图2所示的粘贴区域内移动。
粘贴机构30具有图1的虚线所示的单元主体300。单元主体300位于保持单元20的下方侧，与保持单元20所保持的板状物面对而配设。粘贴机构30的各机构收纳于单元主体300内。在图示的例子中，能够使单元主体300沿着配设于第一装置基座10的第一方向前部的、沿第二方向延伸的一对引导件15滑动移动。由此，在粘贴机构30的维护及各机构的更换作业时以及卷状的带状片材的提供时等，能够将单元主体300向片材扩展装置1的外侧拉出，在作业完成后能够将单元主体300设置于片材扩展装置1的粘贴区域。
如图6所示，粘贴机构30具有：卷轴33；粘贴辊31，其将呈卷状卷绕于卷轴33的带状片材2(片材卷2A)粘贴于图5所示的保持单元20所保持的板状物上；图7所示的切割器32，其将带状片材2切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材；送出辊34a，其配置于卷轴33的上侧，作为将带状片材2送出的送出部；夹入辊34b，其与送出辊34a对置地配置；挠曲防止辊35，其与粘贴辊31对置地配置；以及片材粘贴单元36，其将通过送出辊34a送出的带状片材2的一端粘贴于粘贴开始侧的片材被粘贴部28上。
本实施方式所示的带状片材2包含：片材主体3，其至少包含基材片材和配设于基材片材上的糊料层；以及带状防粘膜4，其配设于片材主体3的糊料层上，该带状片材2呈卷状卷绕于卷轴33。基材片材例如是聚烯烃或聚氯乙烯等。虽未进行图示，但粘贴辊31由按照板状物(例如圆形板状的晶片)的直径以上的长度沿水平方向延伸的筒状的辊构成。粘贴辊31的位置是固定的，上述的保持单元20的片材粘贴板26在第一方向上移动，从而在粘贴辊31的两端嵌合至一对辊用引导件29的状态下沿着辊用引导件29引导粘贴辊31，能够从下方将片材主体3向板状物按压。另外，对于粘贴辊31的材质等没有特别限定，例如由硅橡胶形成。
送出辊34a例如采用通过伺服电动机进行旋转驱动的结构，通过转矩控制，能够对从片材卷2A起算的带状片材2的送出量进行控制。夹入辊34b将从片材卷2A拉出的带状片材2相对于送出辊34a进行按压而进行夹持，从而能够防止在要粘贴于板状物的片材主体3上产生松弛。
挠曲防止辊35具有比粘贴辊31的直径大的直径，与粘贴辊31相邻地配设。挠曲防止辊35能够在挠曲防止辊35的周面与粘贴辊31的周面抵接的状态下以能够转动的方式对粘贴辊31进行按压。由此，能够防止在粘贴辊31将片材主体3向板状物按压时片材主体3发生挠曲。另外，挠曲防止辊35不是必需的。
片材粘贴单元36具有缓冲件360和在上下方向上移动的移动部361。对于缓冲件360的材质没有特别限定，与粘贴辊31同样地，例如由硅橡胶等弹性部件形成。片材粘贴单元36通过使移动部361上升，能够利用缓冲件360从下方推起片材主体3而将片材主体3粘贴于图5的(c)所示的片材被粘贴部28。
另外，粘贴机构30为了使带张力恒定而具有：剥离板37，其将带状防粘膜4从送出辊34a所送出的带状片材2剥离；卷取辊38，其作为对所剥离的带状防粘膜4进行卷取的卷取部；引导辊34c，其配设于剥离板37与卷取辊38之间；可动辊34d；压紧辊34e，其与可动辊34d对置地配设；重物39，其在剥离板37与卷取辊38之间将带状防粘膜4下压。
剥离板37的前端形状是尖的，剥离板37对带状片材2进行按压而使带状片材2形成为锐角，从而能够将带状防粘膜4从带状片材2剥离。所剥离的带状防粘膜4通过引导辊34c以及可动辊34d与压紧辊34e之间而卷取至卷取辊38，形成为防粘膜卷4A。通过剥离板37将带状防粘膜4从带状片材2剥离，在将片材主体3粘贴于板状物的期间，利用可动辊34d和压紧辊34e压住带状防粘膜4，从而对带状防粘膜4进行拉伸而能够防止要粘贴于板状物的片材主体3滑移。卷取辊38例如采用通过伺服电动机进行旋转驱动的结构。
本实施方式所示的重物39是用于将通过剥离板37从带状片材2剥离的带状防粘膜4向下方下压的辊，其配设于引导辊34c与压紧辊34e之间。若要卷取至卷取辊38的防粘膜卷4A大直径化，则改变转矩，但即使改变转矩，在与将片材主体3粘贴于板状物同时利用卷取辊38卷取带状防粘膜4的期间，也预先利用重物39将带状防粘膜4向下方下压，从而能够预先对带状防粘膜4施加一定的张力。另外，在利用重物39将带状防粘膜4向下方下压的期间，为了卷取辊38不向重物39侧被拉拽，预先利用可动辊34d与压紧辊34e压住带状防粘膜4。另外，对于重物39的重量或材质等没有特别限定。
如图7所示，切割器32配设于粘贴结束侧的片材粘贴板26的侧部。切割器32具有：切割器收纳部320；以及收纳于切割器收纳部320的内部的切割器刃321(以虚线图示)。在切割器收纳部320的下部形成有切割器刃321能够进退的开口。如图5的(b)所示，切割器收纳部320能够沿着配设于片材粘贴板26的侧部的导轨323在第二方向上移动。在这样构成的切割器32中，将粘贴于粘贴结束侧的片材被粘贴部28上且位于切割器32的下方侧的片材主体3切断，从而能够使带状的片材主体3形成为矩形片材。在本实施方式中，在导轨323的一端固定有切割器用加热器322。在实际上利用切割器刃321将片材主体3切断的期间，可以预先使切割器收纳部320与切割器用加热器322接触，从而对切割器刃321进行加热。
如图8所示，交付单元50具有：交付单元保持部51，其对上述的保持单元20所保持的粘贴有矩形片材的板状物隔着矩形片材进行保持；以及角部夹持单元52，其在交付单元保持部51的外周分别对矩形片材的角部进行夹持。交付单元保持部51借助升降机构53而配设于圆板54上。升降机构53由气缸530和活塞531构成，能够使交付单元保持部51升降。
在交付单元保持部51的附近的位置上配设有框架粘贴用辊57a、57b以及框架粘贴用切割器58。框架粘贴用辊57a、57b是将矩形片材7向图3所示的框架5进行按压的按压辊，能够以轴部570为中心进行旋转。在框架粘贴用辊57a、57b中例如内置有加热器。在框架粘贴用辊57a、57b之间配设有框架粘贴用切割器58。框架粘贴用切割器58能够以轴部580为中心进行旋转。框架粘贴用辊57a、57b和框架粘贴用切割器58借助立设部59配设于能够通过旋转轴55旋转的圆板54上。框架粘贴用辊57a、57b和框架粘贴用切割器58在立设部59的上端例如能够通过由气缸和活塞构成的升降机构进行升降。圆板54进行旋转，从而能够使框架粘贴用辊57a、57b和框架粘贴用切割器58例如沿着框架5呈圆形旋转。另外，框架粘贴用辊57a、57b和框架粘贴用切割器58的数量不限于本实施方式所示的结构。
如图9所示，交付单元保持部51是嵌合至框体500的内侧的圆板状的多孔部件，其上表面成为对板状物进行保持的保持面51a。框体500通过基座501进行支承。在交付单元保持部51上连接有未图示的吸引源，从而能够利用保持面51a对板状物进行吸引保持。在框体500与基座501之间配设有倾斜调整机构56。倾斜调整机构56由气缸560和弹簧561构成。弹簧561例如由压缩弹簧构成。通过弹簧561的伸缩动作，框体500能够相对于基座501摇动，能够吸收例如将板状物交付至保持面51a时的冲击。
角部夹持单元52在交付单元保持部51的周围按照设置成等间隔的方式例如设置有四个。如图10的(a)所示，本实施方式所示的角部夹持单元52具有：片材角部载置部520，其具有对矩形片材7的角部进行载置的载置面520a；夹持部521，其对片材角部载置部520所载置的矩形片材的角部进行夹持；以及开闭机构，其对夹持部521进行开闭。开闭机构具有：活塞杆522a、522b；与活塞杆522a的一端连结的弹簧523；与活塞杆522b的一端连接的气缸524；以及在活塞杆522a、522b的另一端作为支点的轴部525a、525b。通过弹簧523对夹持部521的上部侧向接近载置面520a的方向施力。在将夹持部521打开的情况下，如图10的(b)所示，活塞杆522b在气缸524中向内侧移动，从而使夹持部521以轴部525a、525b为支点进行旋转，从而能够将夹持部521向远离载置面520a的方向打开。
交付单元50能够通过图1所示的交付移动单元60在图2所示的交付区域、剥离区域以及扩展区域之间移动。交付移动单元60具有：滚珠丝杠61，其沿第一方向延伸；未图示的电动机，其与滚珠丝杠61的一端连接；一对导轨62，它们与滚珠丝杠61平行地延伸，敷设于第一装置基座10上；以及移动基台63，其在一个面上对交付单元50进行支承。一对导轨62滑动连接在移动基台63的另一面上，滚珠丝杠61与形成于移动基台63的中央的螺母螺合。通过电动机进行驱动而使滚珠丝杠61转动，从而能够使移动基台63以及交付单元50沿着导轨62在第一方向上移动。
在第二装置基座11的上表面上且在交付单元50的上方侧配设有剥离机构70。剥离机构70是用于将粘贴于板状物的正面的带(例如正面保护带)剥离的带剥离单元。剥离机构70包含：图11的(a)所示的带保持单元70A，其对带进行夹持；图11的(b)所示的折叠辊移动单元70B，其对从板状物剥离的带进行折叠；以及图11的(c)所示的剥离起点部生成单元70C，其生成从板状物剥离的带的剥离起点。
如图11的(a)所示，带保持单元70A包含：第一气缸71a；保持基座72，其被轴710a支承，该轴710a通过第一气缸71a进行驱动且沿铅垂方向延伸；第二气缸71b，其竖立设置于保持基座72的上表面上；保持板73，其被轴(未图示)支承，该轴从第二气缸71b贯通至保持基座72的下表面侧且通过第二气缸71b驱动而进退自如；第三气缸71c，其配设于保持基座72上，在端部具有夹持片711，使在水平方向上进退自如的轴710c在水平方向上进退；以及夹持片712，其在保持基座72的下表面侧配置于与夹持片711对置的位置。
保持板73的内部构成为中空，在下表面上在整个面上设置有多个未图示的微孔，构成为能够经由将第二气缸71b和保持板73连结的轴的内部而对保持板73内部进行吸引，能够经由微孔而在保持板73的下表面上产生负压。
保持基座72构成为能够与轴710a一起上下移动，通过第一气缸71a对该轴710a以能够进退的方式进行驱动，并且如图中的箭头所示，保持基座72能够以轴710a为中心在水平方向上旋转。
如图11的(b)所示，折叠辊移动单元70B由形成为门型形状的支承框架74构成，支承框架74具有：柱部740、740a，它们隔开间隔地并列设置；支承部741，其与柱部740、740a的下端连结；以及折叠辊75，其通过内置于支承部741内的未图示的驱动机构而沿着支承部741的引导孔742移动。折叠辊75能够以长度方向的轴中心为中心进行旋转，其长度至少比粘贴于板状物的带的直径长。
如图11的(c)所示，剥离起点部生成单元70C包含：第四气缸71d；轴710d，其从第四气缸71d延伸，能够以进退自如的方式对高度方向上的位置进行微调整；臂部件76；前端部件77，其设置于臂部件76的前端；前端针状部件78，其安装于前端部件77；以及空气喷嘴79。前端部件77构成为能够上下移动，并构成为通过对该前端部件77的高度位置进行调整而能够将前端针状部件78的前端部定位于板状物上所粘贴的正面保护带的高度。另外，空气喷嘴79构成为经由第四气缸71d、轴710d提供高压空气，能够根据需要喷出高压空气。在图示的例子中，分别设置了前端针状部件78和空气喷嘴79，但也可以构成为空气喷嘴79内置于前端针状部件78，从前端针状部件78的前端喷出高压空气。
接着，对片材扩展装置1的动作例进行说明。图12所示的板状物W是圆形板状的被加工物的一例。在板状物W的正面Wa上粘贴有用于保护器件的带T。与正面Wa相反的一侧的背面Wb是要粘贴片材主体3(矩形片材)的被片材粘贴面。本实施方式所示的板状物W是通过激光光线的照射在板状物W的内部形成沿着分割预定线的改质层并例如在磨削装置中进行薄化而以改质层为起点分割成各个芯片的被加工物。板状物W也可以是在其内部形成有沿着分割预定线的改质层但未分割成各个芯片的状态。另外，板状物W可以在通过切削刀具等沿着分割预定线形成切削槽之后通过磨削被分割成各个芯片。另外，板状物W也可以是已分割且粘贴有芯片贴装膜(DAF)，利用片材扩展装置1将该芯片贴装膜断开。
若利用保持单元20的保持面21a对板状物W的正面Wa侧进行保持，则通过图1所示的移动单元40将保持单元20移动至粘贴机构30的上方侧。使图5的(b)所示的旋转轴24旋转而使板状物保持部21的保持面21a反转，从而使板状物W的背面Wb朝下露出，使利用保持面21a保持的板状物W与片材粘贴板26的开口260对置，然后通过升降机构27使板状物保持部21下降而使板状物保持部21从开口260进入，将板状物W定位于片材被粘贴部28的内侧。另外，也可以是，在使板状物保持部21反转之后，按照板状物W的背面Wb比片材被粘贴部28的供片材主体3粘贴的面略微靠上方的方式进行定位。另外，也可以是，保持单元20不使板状物保持部21反转，而是在移动至期望的位置(粘贴机构30的上方侧的位置)之后使板状物保持部21反转。
粘贴机构30使送出辊34a旋转，从而将带状片材2从片材卷2A朝向粘贴辊31送出。当带状片材2从送出辊34a与夹入辊34b之间通过时，带状片材2通过剥离板37被分离成片材主体3和带状防粘膜4，片材主体3通过粘贴辊31输送至片材粘贴单元36侧。移动部361上升而利用缓冲件360将片材主体3推起而粘贴于粘贴开始侧的片材被粘贴部28上。此时，夹入辊34b相对于送出辊34a接近而夹入从片材卷2A拉出的带状片材2，从而防止片材主体3发生松弛。剥离后的带状防粘膜4从引导辊34c和可动辊34d与压紧辊34e之间通过而被卷取至卷取辊38。
如图13所示，保持单元20在第一方向上向接近剥离区域的方向移动，从而使板状物W的背面Wb与片材主体3的上表面接触，一边使粘贴辊31沿着图5的(c)所示的辊用引导件29旋转一边将片材主体3的下表面向上方按压，将片材主体3粘贴于板状物W的背面Wb。此时，挠曲防止辊35按照向粘贴辊31按压的方式进行旋转，因此能够防止片材主体3的挠曲。
优选在将片材主体3粘贴于板状物W的背面Wb上的期间，对送出辊34a进行转矩控制，从而一边从片材卷2A送出一定的量的带状片材2，一边按照使施加至图1所示的移动单元40的电动机42的张力(负荷)一定的方式使板状物保持部21移动，从而对片材主体3向板状物W的粘贴动作进行控制。由此，能够防止在要粘贴于板状物W的背面Wb的片材主体3上产生褶皱或变形等。另外，可动辊34d接近压紧辊34e从而通过可动辊34d和压紧辊34e对带状防粘膜4进行夹持，因此不会出现带状防粘膜4被拉伸而使片材主体3产生松弛的情况。另外，在将片材主体3粘贴于板状物W的背面Wb的期间，重物39始终向下方下降而维持将带状防粘膜4向下方下压的状态。由此，能够预先对带状防粘膜4施加一定的张力，不会在片材主体3上产生褶皱而能够将片材主体3良好地粘贴于板状物W的背面Wb上。
如图14所示，若将片材主体3粘贴于板状物W的整个背面Wb上且粘贴于粘贴结束侧的片材被粘贴部28上，则通过切割器32将片材主体3切断。具体而言，使切割器刃321从切割器收纳部320突出而定位于将片材主体3切断的高度位置。接着，使切割器刃321沿着图5的(b)所示的导轨323在第二方向上移动，从而将片材主体3切成图15所示的矩形片材7。若在板状物W的背面Wb和片材被粘贴部28上粘贴了矩形片材7，则矩形片材7的粘贴动作完成。在将片材主体3切断时，成为通过切割器用加热器322对切割器刃321进行了加热的状态，因此片材主体3的糊料层不容易附着于切割器刃321，能够连续地将片材主体3顺利地切断。带状防粘膜4通过卷取辊38进行卷取，形成为防粘膜卷4A。另外，若片材卷2A小直径化而卷绕至卷轴33的带状片材2用尽，则优选将图1所示的单元主体300向装置外拉出，对片材卷2A进行更换。另外，若防粘膜卷4A大直径化，则可以在任意的时机将防粘膜卷4A取下并去除。
如图16所示，若保持单元20移动至交付单元50的上方侧，则通过升降机构27使板状物保持部21向接近交付单元50的方向下降，隔着矩形片材7将板状物W载置于图9所示的交付单元保持部51的保持面51a上，并且将矩形片材7的角部载置于片材角部载置部520的载置面520a上。此时，通过倾斜调整机构56来吸收板状物W的交付时的冲击，因此能够降低板状物W发生破损的可能。接着，通过夹持部521对矩形片材7的角部进行夹持。板状物保持部21解除对板状物W的吸引，并且通过交付单元保持部51对板状物W进行吸引保持。这样，进行从保持单元20向交付单元50的板状物W的交付，从而如图17所示，成为如下的状态：在矩形片材7的四角被四个角部夹持单元52夹持且带T朝上露出的状态下通过交付单元50对板状物W进行保持。
接着，维持通过交付单元50对板状物W进行保持的状态不变，使用图1所示的剥离机构70将带T从板状物W的正面Wa剥离。首先，如图18所示，使带保持单元70A和剥离起点部生成单元70C移动至交付单元50的上方。此时，将粘贴于板状物W的带T的外周端部的略微外周部分定位于剥离起点部生成单元70C中的前端针状部件78的前端的正下方。然后，使图11的(c)所示的第四气缸71d进行动作而使前端针状部件78的前端下降至接近带T的外周端部的位置。
按照使前端针状部件78的前端接近带T的外周部分的方式，与带T的表面高度一致地对前端针状部件78的前端的高度进行微调，在前端已近接的状态下使带保持单元70A和剥离起点部生成单元70C略微向图中左方移动，从而如图19所示，使前端针状部件78的前端与带T的外周部分接触。此时，是由四个角部夹持单元52对矩形片材7的四角进行夹持的状态，前端针状部件78从图17所示的矩形片材7的四角以外的部分与带T的外周部分接触，因此不会妨碍前端针状部件78的移动。另外，可以如图示那样使前端针状部件78的前端从带T的周向外侧接触，也可以使前端针状部件78的前端从带T的外周部分的上方接触。
在前端针状部件78的前端与带T的外周部分接触之后，使第四气缸71d进行动作而使前端针状部件78略微上升，从而将带T的外周部分的一部分良好地剥离。
在将带T的一部分剥离之后，如图20所示，使前端部件77上升，并且从空气喷嘴79喷射高压空气，从而带T的外周部分从前端针状部件78的前端离开，在带T的外周部分，包含之前已剥离的一部分在内的剥离区域扩大，生成适合通过带保持单元70A进行夹持的剥离起点部TS。另外，调整剥离起点部生成工序中的保持基座72的高度，以便当剥离起点部TS通过来自空气喷嘴79的高压空气被剥离时，使剥离起点部TS落入保持基座72上所设置的夹持片711、712之间。另外，在通过空气喷嘴79喷射高压空气而使剥离区域扩大时，也可以使上述的前端针状部件78接触。这样，适当地生成剥离起点部TS。
若带T的外周部分通过从空气喷嘴79喷射的高压空气而被顶起，则如图21所示，通过第三气缸70c的动作而使夹持片712向夹持片711侧移动，通过夹持片711和夹持片712对所剥离的带T的外周部分进行夹持。并且，使第一气缸71a进行动作，从而使带保持单元70A整体向上方按照使折叠辊75能够进入至夹持片711、712的下方的程度移动。
使带保持单元70A向上方移动，使折叠辊75向带保持单元70A侧移动。另外，折叠辊75一边与带T的对于板状物W的粘接面侧抵接一边进行剥离，因此能够绕长度方向的轴中心旋转，并且在折叠辊75的表面上按照所接触的带T的粘接面不会附着的方式涂布氟树脂。在本实施方式中，板状物W被磨削而形成为极薄的板状，当折叠角度较小时，在带T的剥离时有可能发生板状物W的碎裂、破损等，优选尽可能按照180度、或接近180度的角度进行折叠。
如图22所示，当折叠辊75移动至保持板73下表面的图中左方侧另一端部时，将带T从板状物W的正面Wa完全剥离。从板状物W的正面Wa剥离的带T通过保持板73进行吸引保持。然后，通过第三气缸71c的动作使夹持片712从夹持片711分离，释放带T的外周部分，例如废弃至废弃容器中。
接着，通过图1所示的交付单元移动单元60使交付单元50移动至扩展机构80的正下方，将粘贴有矩形片材7的板状物W交付至扩展机构80。具体而言，如图23所示，使两个第一方向移动单元88a进行动作，按照第一夹持单元80A和第二夹持单元80B相互接近的方式使可动基台87a在第一方向上水平移动。另外，使两个第二方向移动单元88b进行动作，按照第三夹持单元80C与第四夹持单元80D相互接近的方式使可动基台87b在第二方向上水平移动。此时，角部夹持单元52对矩形片材7的四角进行夹持，但利用第一夹持单元80A～第四夹持单元80D对矩形片材7的四角以外的部分进行夹持，因此不会妨碍第一夹持单元80A～第四夹持单元80D的第一方向和第二方向的移动。
接着，利用在第一方向上隔着板状物W而相互对置的第一夹持单元80A和第二夹持单元80B对矩形片材7进行夹持，并且利用在与第一方向垂直的第二方向上隔着板状物W而相互对置的第三夹持单元80C和第四夹持单元80D对矩形片材7进行夹持。具体而言，通过升降机构使图24所示的第一夹持单元80A和第二夹持单元80B中的各下侧夹持部81a上升，并且使各上侧夹持部81b下降，下侧夹持部81a的辊83对矩形片材7的下表面进行按压，并且上侧夹持部81b的辊83对矩形片材7的上表面进行按压，从而对矩形片材7的上下表面进行夹持。另外，通过升降机构使图25所示的第三夹持单元80C和第四夹持单元80D中的各下侧夹持部84a上升，并且使各上侧夹持部84b下降，下侧夹持部84a的辊86对矩形片材7的下表面进行按压，并且上侧夹持部84b的辊86对矩形片材7的上表面进行按压，从而对矩形片材7的上下表面进行夹持。并且，解除图17所示的交付单元保持部51对板状物W的吸引保持，并且解除角部夹持单元52对矩形片材7的角部的夹持，将板状物W交付至扩展机构80。这样，根据交付单元50，在将板状物W交付至扩展机构80为止的期间，维持利用角部夹持单元52对粘贴于板状物W的矩形片材7的角部进行夹持的状态，因此能够不使板状物W破损而将板状物W可靠地交付至扩展机构80。
若将板状物W交付至扩展机构80，则如图24所示，在第一方向上对矩形片材7进行扩展而形成各个芯片C间的间隔。具体而言，在由第一夹持单元80A和第二夹持单元80B对矩形片材7进行夹持的状态下，使第一夹持单元80A和第二夹持单元80B在第一方向上按照相互远离的方式移动。即，使图23所示的两个第一方向移动单元88a进行动作而按照第一夹持单元80A和第二夹持单元80B相互远离的方式使各可动基台87a在第一方向上移动，将通过各下侧夹持部81a的辊83和各上侧夹持部81a的辊83进行夹持的矩形片材7分别向外侧拉伸。随着对矩形片材7进行扩展，相邻的芯片C之间的间隔变大，从而能够在各芯片C之间形成充分的间隔。由此，能够防止在板状物W的搬送时相邻的芯片C彼此接触。
接着，如图25所示，在第二方向上对矩形片材7进行扩展而形成各个芯片C间的间隔。具体而言，在由第三夹持单元80C和第四夹持单元80D对矩形片材7进行夹持的状态下，使第三夹持单元80C和第四夹持单元80D在第二方向上按照相互远离的方式移动。即，使图23所示的两个第二方向移动单元88b进行动作而按照第三夹持单元80C和第四夹持单元80D相互远离的方式使各可动基台87b在第二方向上移动，将通过各下侧夹持部84a的辊86和各上侧夹持部84b的辊86进行夹持的矩形片材7分别向外侧拉伸。随着对矩形片材7进行扩展，相邻的芯片C之间的间隔扩展，从而能够在各芯片C之间形成充分的间隔。由此，能够防止在板状物W的搬送时相邻的芯片C彼此接触。另外，在本实施方式中，在进行了矩形片材7的第一方向的扩展之后进行第二方向的扩展，但不限于该情况，可以同时进行第一方向扩展和第二方向的扩展，也可以在进行了第二方向的扩展之后进行第一方向的扩展。另外，矩形片材7的第一方向的扩展量和第二方向的扩展量可以相等，也可以不同。
这里，在存在通过第一方向的扩展和第二方向的扩展进行了扩展的板状物W中的未分割成各个芯片C的未分割区域(未以改质层为起点进行分割的区域)的情况下，虽未图示，但例如通过刮刀等对板状物W赋予外力，从而分割成各个芯片C。另外，未分割区域的分割至少在实施后述的框架粘贴之前进行。
如图26所示，通过第一搬送单元16a使框架5与矩形片材7面对。首先，第一搬送单元16a将收纳于图3所示的框架存放装置17的框架5利用框架保持部161吸引保持而搬出并移动至矩形片材7的上方侧。接着，在通过第一夹持单元80A～第四夹持单元80D对矩形片材7进行夹持的状态下使框架5与矩形片材7的上表面7a面对，并且将板状物W定位于框架5的开口6的内侧。
接着，如图27所示，将矩形片材7粘贴于与矩形片材7的上表面7a面对而定位的框架5上。具体而言，通过升降机构使框架粘贴用辊57a、57b上升而使框架粘贴用辊57a、57b与矩形片材7的下表面接触。接着，一边使图8所示的圆板54至少旋转一次而使框架粘贴用辊57a、57b沿着框架5呈圆形移动一边将矩形片材7的下表面向上方按压，从而将矩形片材7的上表面7a粘贴于框架5上。此时，框架粘贴用辊57a、57b通过加热器进行加热，因此能够提高矩形片材7对于框架5的紧贴性而使矩形片材7良好地粘贴于框架5上。若将矩形片材7粘贴于框架5上，则使框架粘贴用辊57a、57b下降而从矩形片材7退避。
如图28所示，沿着框架5将矩形片材7切断。具体而言，通过升降机构使框架粘贴用切割器58上升而切入至矩形片材7，使图8所示的圆板54至少旋转一次而使框架粘贴用切割器58沿着框架5呈圆形移动，从而将矩形片材7切断。
如图29所示，形成框架单元8，该框架单元8在框架5上借助矩形片材7而粘贴有板状物W。并且，第一搬送单元16a在保持着框架单元8的状态下上升，从而将框架单元8从矩形片材7已被切断的位置P搬出。框架单元8临时载置于配设在图3所示的框架存放装置17的侧方上的未图示的暂放台。然后，通过图2所示的第二搬送单元16b将框架单元8从暂放台搬出，并且搬送至清洗装置区域而通过清洗装置18实施清洗处理及干燥处理。并且，将框架单元8搬送至紫外线照射区域而通过紫外线照射装置对框架单元8的矩形片材7照射紫外线而实施硬化处理。
这样，本发明的片材扩展装置1具有：粘贴机构30，其具有粘贴辊31和切割器32，粘贴辊31将呈卷状卷绕的带状片材2粘贴于保持单元20所保持的板状物W上，切割器32将带状片材2切成具有比板状物W大的尺寸的矩形片材7；移动单元40，其使粘贴辊31相对于保持单元20在粘贴带状片材2的粘贴方向上相对移动；扩展机构80，其在第一方向和第二方向上对矩形片材7进行扩展；交付单元50，其将保持单元20所保持的粘贴有矩形片材7的板状物W交付至扩展机构80，因此，在将呈卷状卷绕的带状片材2粘贴于保持单元20所保持的板状物W之后，通过切割器32切成矩形片材7，然后通过交付单元50交付至扩展机构80而能够对矩形片材7进行扩展。根据本发明，能够按照呈卷状卷绕的带状片材2的状态将片材提供至片材扩展装置1，在片材扩展装置1内将带状片材2粘贴于板状物W上，并且能够切成尺寸比板状物W大的矩形片材7，因此与以往相比，作业性提高。
另外，在将带状片材2粘贴于板状物W时，维持通过保持单元20对板状物W进行保持的状态，在矩形片材7粘贴于板状物W之后，在交付至扩展机构80为止的期间，维持通过交付单元50对板状物W进行保持的状态，在将板状物W交付至扩展机构80之后，在将矩形片材7安装于环状的框架5为止的期间，始终维持通过第一夹持单元80A、第二夹持单元80B、第三夹持单元80C和第四夹持单元80D对矩形片材7的外缘进行夹持的状态，因此能够降低板状物W发生破损的可能。

Claims (4)

1.一种片材扩展装置，其对片材进行扩展，其中，
该片材扩展装置具有：
保持单元，其具有对板状物进行保持的保持面；
粘贴机构，其具有粘贴辊和切割器，该粘贴棍将呈卷状卷绕的带状片材粘贴于该保持单元所保持的板状物上，该切割器将该带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材；
移动单元，其使该粘贴辊相对于该保持单元在粘贴该带状片材的粘贴方向上相对移动；
扩展机构，其具有第一夹持单元和第二夹持单元、第三夹持单元和第四夹持单元、以及夹持单元移动单元，所述第一夹持单元和第二夹持单元在第一方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置，分别对通过该粘贴机构而粘贴于板状物上的该矩形片材的外缘进行夹持，所述第三夹持单元和第四夹持单元在与该第一方向垂直的第二方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置，分别对该矩形片材的外缘进行夹持，所述夹持单元移动单元能够使该第一夹持单元和该第二夹持单元在该第一方向上向相互远离的方向移动，并且能够使该第三夹持单元和该第四夹持单元在该第二方向上向相互远离的方向移动；以及
交付单元，其将该保持单元所保持的粘贴有该矩形片材的板状物交付至该扩展机构。
2.根据权利要求1所述的片材扩展装置，其中，
所述保持单元包含：
板状物保持部，其包含所述保持面，该板状物保持部对板状物进行保持；以及
片材被粘贴部，其在该板状物保持部的外周在所述粘贴方向上隔着该保持面而配置于粘贴开始侧和粘贴结束侧，比该保持面所保持的板状物的被片材粘贴面突出，
所述粘贴机构包含：
送出部，其与该保持单元所保持的板状物面对而配设，将卷状的所述带状片材送出；以及
片材粘贴单元，其将该送出部所送出的该带状片材的一端粘贴于该粘贴开始侧的该片材被粘贴部上。
3.根据权利要求1所述的片材扩展装置，其中，
所述交付单元包含：
交付单元保持部，其对所述保持单元所保持的粘贴有所述矩形片材的板状物隔着该矩形片材进行保持；以及
角部夹持单元，其在该交付单元保持部的外周分别对该矩形片材的角部进行夹持。
4.根据权利要求1所述的片材扩展装置，其中，
所述带状片材包含基材片材和配设于该基材片材上的糊料层，
该带状片材按照在该糊料层上配设有带状防粘膜的状态呈卷状卷绕，
所述粘贴机构包含：
剥离板，其将该带状防粘膜从所述送出部所送出的所述带状片材剥离；
卷取部，其对剥离后的该带状防粘膜进行卷取；以及
重物，其在该剥离板与该卷取部之间将该带状防粘膜下压。
CN201811529838.4A 2017-12-18 2018-12-14 片材扩展装置 Active CN109994405B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017241715A JP7157527B2 (ja) 2017-12-18 2017-12-18 拡張装置
JP2017-241715 2017-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109994405A true CN109994405A (zh) 2019-07-09
CN109994405B CN109994405B (zh) 2024-02-20

Family

ID=66816331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811529838.4A Active CN109994405B (zh) 2017-12-18 2018-12-14 片材扩展装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10720347B2 (zh)
JP (1) JP7157527B2 (zh)
KR (1) KR102649172B1 (zh)
CN (1) CN109994405B (zh)
TW (1) TWI773859B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102557977B1 (ko) * 2020-11-30 2023-07-21 한화솔루션 주식회사 커넥터 리본 밴딩 및 박리 장치
CN114083873B (zh) * 2021-09-29 2024-01-19 山西凌宇节能环保科技有限公司 一种保温装饰一体板加工用层压设备
CN116646255B (zh) * 2023-05-24 2024-03-22 浙江嘉辰半导体有限公司 一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345354A (ja) * 2003-04-24 2004-12-09 Mitsui Chemicals Inc フィルムのラミネート方法および装置
JP2012028591A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Takatori Corp 基板へのシート貼付装置
JP2014017287A (ja) * 2012-07-05 2014-01-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2014143297A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Disco Abrasive Syst Ltd 拡張装置および拡張方法
JP2017059581A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2856216B2 (ja) * 1989-06-09 1999-02-10 富士通株式会社 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
JP4906518B2 (ja) * 2007-01-15 2012-03-28 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP5980600B2 (ja) 2012-07-12 2016-08-31 株式会社ディスコ テープ拡張装置
KR102264528B1 (ko) * 2014-05-26 2021-06-16 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법방법
JP2016147342A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社ディスコ 加工装置のチャックテーブル
JP6539558B2 (ja) * 2015-10-05 2019-07-03 リンテック株式会社 処理装置
JP6870974B2 (ja) * 2016-12-08 2021-05-12 株式会社ディスコ 被加工物の分割方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345354A (ja) * 2003-04-24 2004-12-09 Mitsui Chemicals Inc フィルムのラミネート方法および装置
JP2012028591A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Takatori Corp 基板へのシート貼付装置
JP2014017287A (ja) * 2012-07-05 2014-01-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2014143297A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Disco Abrasive Syst Ltd 拡張装置および拡張方法
JP2017059581A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190189476A1 (en) 2019-06-20
CN109994405B (zh) 2024-02-20
KR102649172B1 (ko) 2024-03-18
JP7157527B2 (ja) 2022-10-20
JP2019110188A (ja) 2019-07-04
KR20190073285A (ko) 2019-06-26
TW201931451A (zh) 2019-08-01
US10720347B2 (en) 2020-07-21
TWI773859B (zh) 2022-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109994405A (zh) 片材扩展装置
US8171974B2 (en) Film laminating apparatus
TWI477432B (zh) A method for transporting an optical film and a device using the same
JP6951124B2 (ja) 加工方法
JPH0714807A (ja) 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
TW201515847A (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
CN108089353B (zh) 贴附设备及贴附方法
CN111312610A (zh) 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
CN103579066A (zh) 半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置
JP2995283B2 (ja) 板ガラスのフィルム貼着装置
JPH11192664A (ja) フイルム貼合せ方法および装置
JP4576268B2 (ja) テープ貼込装置
JPH0940274A (ja) テープ貼付装置
JP5874191B2 (ja) 包装システム
JPH0740434A (ja) シート貼付け方法及びシート貼付け装置
KR20240068541A (ko) 보호 테이프의 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치
JPH0632522A (ja) テープ自動貼付け装置
JP6706979B2 (ja) 拡張装置及び拡張方法
JPH02205529A (ja) Ｐｔｐ包装充填機におけるフィルム自動セッティング及び自動継ぎ装置
JP2022022679A (ja) 加工装置
CN110323157A (zh) 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
JP2008143538A (ja) テープ貼付け装置
JP2021191627A (ja) 付加部材貼付装置及びこれを備えた製本システム
JP2000177721A (ja) ラベル供給装置
JP2021187033A (ja) 用紙搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant