JP6951124B2 - 加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成されるとともに表面に表面保護テープが貼着された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割されるとともに表面に表面保護テープが貼着された被加工物の加工方法に関する。
ウエーハなどの被加工物は、その表面の格子状の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されており、分割予定ラインに沿って分割することによって、デバイスを有する個々のデバイスチップに分割される。被加工物を個々のデバイスチップに分割する方法としては、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して被加工物の内部に改質層を形成した後、被加工物に外力を付与して被加工物を分割する方法が採用されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。そして、被加工物に外力を付与する装置の一例として、例えば、下記の特許文献２に示す拡張装置が利用されている。
一方、上記の方法において、レーザビームの照射によって被加工物の内部に改質層を形成した後に、被加工物を研削・研磨することにより薄化し、この薄化工程において被加工物を分割する方法も提案されている（例えば、下記の特許文献３を参照）。当該分割方法によって分割された被加工物は、分割されたチップ間に隙間がなく互いに密着した状態であるため、被加工物をハンドリングするときに隣接するチップ同士が接触して損傷するおそれがある。そこで、被加工物が貼着されたシートを拡張して隣接するチップ間に間隔を形成するために、上記のような拡張装置が利用されている。
特許第３４０８８０５号公報 特開２０１１−７７４８２号公報 特許第３７６２４０９号公報
分割起点が形成された被加工物において、表面保護テープを剥離する際に被加工物に対して剥離方向に力がかかり、被加工物が個々のチップに割れてしまい、チップ同士が接触して損傷してしまう場合がある。分割済みの被加工物においても同様の問題が発生している。表面保護テープを剥離する際に被加工物が強固に固定されていればチップ同士は接触しないが、表面保護テープ剥離時には、エキスパンド可能な柔軟なシートを介して被加工物を保持するため強固に固定することが難しい。そして、チップサイズが小さくなるとより顕著にこの問題が発生する。
本発明の目的は、チップの損傷を防止しうる被加工物の加工方法を提供することである。
本発明は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物の加工方法であって、エキスパンドシートを拡張して撓みを解消する事前拡張ステップと、保持テーブルに保持された被加工物より大きいサイズを有したエキスパンドシート上に被加工物の裏面側を貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、該保持テーブルからリリーステーブルへ被加工物を受け渡す被加工物受け渡しステップと、該被加工物受け渡しステップを実施した後、被加工物が該リリーステーブルに保持された状態で該エキスパンドシートを拡張させる予備拡張ステップと、該予備拡張ステップの実施中に、被加工物が該エキスパンドシートを介して該リリーステーブルに保持され、該エキスパンドシートを拡張させた状態で、被加工物の表面から該表面保護テープを剥離する表面保護テープ剥離ステップと、該表面保護テープ剥離ステップを実施した後、該予備拡張ステップにおける該エキスパンドシートの拡張量よりも大きい値の拡張量で該エキスパンドシートを拡張する拡張ステップと、を備えた。
第一方向において被加工物を挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段で上記エキスパンドシートを挟持するとともに、該第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで違いに対向した一対の第二挟持手段で該エキスパンドシートを挟持する挟持ステップを備え、上記予備拡張ステップと上記拡張ステップとでは、一対の該第一挟持手段が互いに離反するよう移動させるとともに一対の該第二挟持手段が互いに離反するよう移動させることで該エキスパンドシートを拡張させることが好ましい。
上記表面保護テープ剥離ステップでは、上記表面保護テープを剥離する剥離方向が上記分割予定ラインの伸長方向とは異なる方向に設定されることが好ましい。
本発明の加工方法は、被加工物より大きいサイズを有したエキスパンドシート上に被加工物の裏面側を貼着する貼着ステップと、貼着ステップを実施した後、エキスパンドシートを拡張させる予備拡張ステップと、予備拡張ステップの実施中に、エキスパンドシートを拡張させた状態で、被加工物の表面から表面保護テープを剥離する表面保護テープ剥離ステップと、表面保護テープ剥離ステップを実施した後、予備拡張ステップにおけるエキスパンドシートの拡張量よりも大きい値の拡張量でエキスパンドシートを拡張する拡張ステップとを備えたため、エキスパンドシートにテンションをかけつつ、表面保護テープをウエーハの表面から剥離することが可能となる。これにより、チップ同士が接触して損傷するのを防止することができる。その後、拡張ステップを実施する際には、予備拡張ステップのときよりも大きい値の拡張量でエキスパンドシートを拡張するため、各チップの間に十分な間隔を形成でき、チップの搬送を円滑に行うことが可能となる。
また、本発明の加工方法は、第一方向において被加工物を挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段で上記エキスパンドシートを挟持するとともに、第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで違いに対向した一対の第二挟持手段でエキスパンドシートを挟持する挟持ステップを備え、上記予備拡張ステップと上記拡張ステップとでは、一対の第一挟持手段が互いに離反するよう移動させるとともに一対の第二挟持手段が互いに離反するよう移動させることでエキスパンドシートを拡張させるため、エキスパンドシートを十分に拡張できる。
さらに、本発明の加工方法は、上記表面保護テープ剥離ステップを実施するときに、上記表面保護テープを剥離する剥離方向が上記分割予定ラインの伸長方向とは異なる方向に設定されるため、表面保護テープをウエーハの表面から剥離するときの力が分割予定ラインの伸長方向に大きく作用することなく表面保護テープを効率よく剥離でき、チップ同士が接触して損傷するのを防止することができる。
拡張装置の構成を示す斜視図である。 拡張装置の構成を示す分解斜視図である。 （ａ）は剥離ユニットのテープ保持手段の構成を示す斜視図である。（ｂ）は剥離ユニットの折り曲げローラ移動手段の構成を示す斜視図である。（ｃ）は剥離ユニットの剥離起点部生成手段の構成を示す斜視図である。 シート送り出しステップ及び被加工物搬入ステップを示す断面図である。 被加工物対面ステップを示す断面図である。 挟持ステップを示す平面図である。 第一方向の事前拡張ステップを示す断面図である。 第二方向の事前拡張ステップを示す断面図である。 貼着ステップを示す断面図である。 被加工物受け渡しステップを示す断面図である。 予備拡張ステップを示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップのうち、先端針状部材を被加工物に接近させた状態を示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップのうち、先端針状部材を被加工物に貼着された表面保護テープの周縁側に突き当てた状態を示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップのうち、被加工物から表面保護テープが剥がされた部分に向けてエアーノズルから高圧エアーを噴射した状態を示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップのうち、折り曲げローラを移動させて表面保護テープに接触させた状態を示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップのうち、被加工物から表面保護テープを完全に剥離させるとともに、保持板の下面に表面保護テープを吸引保持させた状態を示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップにおける表面保護テープの剥離方向を説明する平面図である。 第一方向の拡張ステップを示す断面図である。 第二方向の拡張ステップを示す断面図である。 フレーム位置づけステップを示す断面図である。 フレーム貼着ステップを示す断面図である。 シート切断ステップを示す断面図である。 搬出ステップを示す断面図である。
１ 拡張装置
図１に示す拡張装置１は、被加工物に貼着されるエキスパンドシート８を拡張することができる拡張装置の一例である。拡張装置１は、三階層構造となっており、一階層部分において第一方向に延在する装置ベース１００ａと、二階層部分において第一方向に延在する装置ベース１００ｂと、三階層部分において第一方向に延在する一対のガイドベース１０３とを有している。装置ベース１００ｂの中央部分には、装置ベース１００ａ側と連通するための開口１０１が形成されている。一対のガイドベース１０３には、第一方向に延在するガイドレール１０４がそれぞれ敷設されている。装置ベース１００ａ，１００ｂの第一方向後方側には中央に図２に示す開口３を有する環状フレーム２を複数収容するための環状フレーム供給ユニット４が連結されている。
図２に示す拡張装置１は、各階層が連結される前の状態を示すとともに環状フレーム供給ユニット４が装置ベース１００ａ，１００ｂに連結される前の状態を示している。環状フレーム供給ユニット４は、環状フレーム２を積み重ねてストックするために、例えば箱型のフレームストッカー５を備えている。フレームストッカー５の内部には、環状フレーム２の内周面に接触する円柱部材５ａがほぼ均等間隔に複数（図２の例では３本）立設されている。フレームストッカー５には、複数のキャスター７が取り付けられた台車６が連結されている。台車６は、例えば、作業者の人力を動力源としてキャスター７が駆動されて走行可能となっている。
装置ベース１００ｂには、ロール状に巻回されたエキスパンドシート８を送り出す送り出しリール２０と、送り出されたエキスパンドシート８を巻き取る巻き取りリール２１と、送り出しリール２０と巻き取りリール２１との間のエキスパンドシート８を拡張する拡張手段とを備えている。拡張手段は、第一方向においてエキスパンドシート８に貼着された被加工物を挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段１０Ａと、第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで互いに対向した一対の第二挟持手段１０Ｂとを備えている。一対のガイドベース１０３には、被加工物を保持する保持手段４０と、被加工物に貼着された表面保護テープを剥離する剥離ユニット５０と、環状フレーム２を保持するフレーム保持手段６０とを備えている。装置ベース１００ａには、拡張手段により拡張されるエキスパンドシート８の下方側に配設され保持手段４０に保持される被加工物にエキスパンドシート８を貼着する貼着ローラ３０と、拡張手段により拡張されるエキスパンドシート８を介して被加工物を保持するリリース手段３１と、被加工物が貼着されるエキスパンドシート８の下方側に配設されフレーム保持手段６０に保持された環状フレーム２にエキスパンドシート８を貼着するフレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂと、被加工物が貼着されるエキスパンドシート８の下方側に配設されフレーム保持手段６０に保持された環状フレーム２に沿ってエキスパンドシート８を切断する切断手段３４と、被加工物に外力を付与することにより個々のチップに分割する分割手段３５とを備えている。
図２に示す一階層目では、貼着ローラ３０，リリース手段３１，フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ，切断手段３４及び分割手段３５が装置ベース１００ａにおいて第一方向送り手段３７により第一方向に移動可能に配設されている。第一方向送り手段３７は、第一方向に延在するボールネジ３７０と、ボールネジ３７０の端部に接続されたモータ３７１と、ボールネジ３７０と平行に延在する一対のガイドレール３７２と、第一方向に水平に移動可能な移動基台３７３とを備えている。移動基台３７３の上に固定基台３２及び第二方向送り手段３８が配設されている。一対のガイドレール３７２には、移動基台３７３の一方の面が摺接し、移動基台３７３に形成されたナットにはボールネジ３７０が螺合している。そして、モータ３７１によって駆動されてボールネジ３７０が回動することにより、移動基台３７３がガイドレール３７２にガイドされて第一方向に移動し、貼着ローラ３０，リリース手段３１，フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ，切断手段３４及び分割手段３５を第一方向に移動させることができる。
フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ，切断手段３４及び分割手段３５については、さらに移動基台３７３において第二方向送り手段３８により第二方向に移動可能に配設されている。第二方向送り手段３８は、第二方向に延在するボールネジ３８０と、ボールネジ３８０の端部に接続されたモータ３８１と、ボールネジ３８０と平行に延在する一対のガイドレール３８２と、第二方向に水平に移動可能な移動基台３８３とを備えている。移動基台３８３の上には回転テーブル３６が配設されている。一対のガイドレール３８２には、移動基台３８３の一方の面が摺接し、移動基台３８３の中央部に形成されたナットにはボールネジ３８０が螺合している。そして、モータ３８１によって駆動されてボールネジ３８０が回動することにより、移動基台３８３がガイドレール３８２にガイドされて第二方向に移動し、フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ，切断手段３４及び分割手段３５を第二方向に移動させることができる。
貼着ローラ３０は、移動基台３７３上に固定された固定基台３２の上面に配設されている。貼着ローラ３０は、第一方向と直交する第二方向に延在しており、支持部３００によって、第二方向の軸心を有する軸部３０１を中心として回転可能に支持されている。また、貼着ローラ３０は、例えばエアシリンダ３０２とピストン３０３とにより構成される昇降機構によって昇降可能となっている。
リリース手段３１は、貼着ローラ３０の近傍であって、固定基台３２の上面に配設されている。リリース手段３１は、被加工物を吸引保持するリリーステーブル３１１を備えている。リリーステーブル３１１には、図示していないが、吸引源が接続されており、被加工物をリリーステーブル３１１の上面で吸引保持することができる。リリーステーブル３１１の下部には、例えばエアシリンダ３１２とピストン３１３とにより構成される各昇降機構が接続されており、各昇降機構によりリリーステーブル３１１を昇降させることができる。
フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂは、環状フレーム２に対してエキスパンドシート８を押し付ける押圧ローラであり、軸部を中心として回転可能となっている。フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂの間には、切断手段３４が配設されている。切断手段３４は、例えばカッターであり、軸部を中心として回転可能となっている。フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ及び切断手段３４は、例えばエアシリンダとピストンとにより構成される昇降機構によって昇降可能となっている。フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ及び切断手段３４は、回転テーブル３６の上に配設され、回転テーブル３６が回転することにより、フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ，切断手段３４を例えば環状フレーム２に沿って周回させることができる。なお、フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂ及び切断手段３４の数は、本実施形態に示す構成に限定されない。
分割手段３５は、回転テーブル３６の中央部に配設され第一方向と直交する第二方向に延在するスキージ３５０を備えている。スキージ３５０には、吸引源に接続されたスリット３５１が形成されている。スキージ３５０は、例えばエアシリンダ３５２とピストン３５３とにより構成される昇降機構によって昇降可能となっている。回転テーブル３６が例えば９０°回転すると、スキージ３５０の延在方向の向きを第一方向に向く被加工物の分割予定ラインと第二方向に向く被加工物の分割予定ラインとにそれぞれ合わせることができる。分割手段３５では、スリット３５１を通じてスキージ３５０で被加工物の分割予定ラインを吸引することにより、被加工物を個々のチップに分割することができる。
次に、二階層目の構成について説明する。装置ベース１００ｂの第一方向後方側に送り出しリール２０が配設され、装置ベース１００ｂの第一方向前方側に巻き取りリール２１が配設されている。送り出しリール２０には、ロール状にエキスパンドシート８が巻回されている。送り出しリール２０の下方側には、送り出しリール２０から第一方向にエキスパンドシート８を送り出す送り出しローラ２２が配設されている。巻き取りリール２１には、送り出しリール２０から送り出されたエキスパンドシート８がロール状に巻回されている。巻き取りリール２１の下方には、送り出しローラ２２により第一方向に送り出されたエキスパンドシート８を引き込んで巻き取りリール２１に巻き取らせる引き込みローラ２３，２４が配設されている。
一対の第一挟持手段１０Ａは、第二方向にのびる直方体の下側挟持部１１０と、一端が下側挟持部１１０に連結された断面略Ｌ字形のアーム部１１１と、下側挟持部１１０と平行にのびる上側挟持部１２０と、一端が上側挟持部１２０に連結された断面略Ｌ字形のアーム部１２１と、装置ベース１００ｂの上面に形成された凹部１０２ａに沿って移動可能に配設された可動基台１３ａと、一対の第一挟持手段１０Ａを第一方向において互いに離反する向きに移動させる第一方向移動手段１４ａとをそれぞれ備えている。下側挟持部１１０の上面側には、複数のローラ１１３が第二方向と平行な方向に整列して配設されている。複数のローラ１１３は、第一方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、下側挟持部１１０の上面から外周面の半分程度が突出して装着されている。また、第一挟持手段１０Ａの上側挟持部１２０の下面側には、複数のローラ（図示せず）が第二方向と平行な方向に整列して配設されている。上側挟持部１２０の下面側に配設された複数のローラは、第一方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、上側挟持部１２０の下面から外周面の半分程度が突出して装着されている。
一対の第二挟持手段１０Ｂは、第一方向にのびる直方体の下側挟持部１１０と、端部が下側挟持部１１０に連結され第二方向にのびるアーム部１１２と、下側挟持部１１０と平行にのびる上側挟持部１２０と、一端が上側挟持部１２０に連結されアーム部１１２と平行にのびるアーム部１２２と、装置ベース１００ｂの上面に形成された凹部１０２ｂに沿って移動可能に配設された可動基台１３ｂと、一対の第二挟持手段１０Ｂを第二方向において互いに離反する向きに移動させる第二方向移動手段１４ｂとをそれぞれ備えている。下側挟持部１１０の上面側には、複数のローラ１１３が第一方向と平行な方向に整列して配設されている。複数のローラ１１３は、第二方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、下側挟持部１１０の上面から外周面の半分程度が突出して装着されている。また、第二挟持手段１０Ｂの上側挟持部１２０の下面側には、複数のローラ（図示せず）が第一方向と平行な方向に整列して配設されている。上側挟持部１２０の下面側に配設された複数のローラは、第二方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、上側挟持部１２０の下面から外周面の半分程度が突出して装着されている。
第一方向移動手段１４ａは、第一方向にのびるボールネジ１４０と、それぞれのボールネジ１４０の一端を回転可能に支持する軸受部１４１と、それぞれのボールネジ１４０の他端に接続されたモータ１４２とを備え、装置ベース１００ｂにそれぞれ配設されている。第二方向移動手段１４ｂは、第二方向にのびるボールネジ１４０と、それぞれのボールネジ１４０の一端を回転可能に支持する軸受部１４１と、それぞれのボールネジ１４０の他端に接続されたモータ１４２とを備え、それぞれ装置ベース１００ｂに配設されている。
次に、三階層目の構成について説明する。フレーム保持手段６０は、一対のガイドベース１０３の第一方向後方側に配設されている。フレーム保持手段６０は、環状フレーム２を保持する円形板状のフレーム保持部６１を備えている。フレーム保持部６１には、その全体を上下に昇降させる昇降部６００が接続されている。昇降部６００は、例えばエアシリンダとピストン、またはモータとガイドレールとを有する昇降機構であり、断面略Ｌ字形の走行部６０１に接続されている。走行部６０１には、開口６０２が形成されており、かかる開口６０２において昇降部６００が上下に動いてフレーム保持部６１を昇降させる構成となっている。走行部６０１は、一対のガイドレール１０４に沿って第一方向に走行可能となっている。そして、フレーム保持手段６０では、環状フレーム供給ユニット４の上方側に移動してフレームストッカー５の内部に進入して、環状フレーム２の搬出及び搬入を行うことができる。
保持手段４０は、一対のガイドベース１０３の第一方向前方側に配設されている。保持手段４０は、被加工物を保持する保持面４１ａを有する保持テーブル４１と、保持テーブル４１を回転させる回転テーブル４２と、保持テーブル４１及び回転テーブル４２を下方から支持するベース４３と、ベース４３に軸通され保持テーブル４１の保持面４１ａを反転させる回転軸４４と、回転軸４４の端部が回転可能に支持される門型の支持部４５とを備えている。支持部４５には、昇降部４００が接続されている。昇降部４００は、例えばエアシリンダとピストン、またはモータとガイドレールとを有する昇降機構であり、断面略Ｌ字形の走行部４０１に接続されている。走行部４０１には、図示していないが、開口が形成されており、かかる開口において昇降部４００が上下に動いて保持テーブル４１を昇降させることが可能となっている。
剥離ユニット５０は、保持手段４０とフレーム保持手段６０との間に配設されている。剥離ユニット５０は、被加工物に貼着された表面保護テープを剥離するためのテープ剥離ユニットである。剥離ユニット５０は、表面保護テープを挟持する図３（ａ）に示すテープ保持手段５０Ａと、被加工物から剥離される表面保護テープを折り曲げる図３（ｂ）に示す折り曲げローラ移動手段５０Ｂと、被加工物から剥離される表面保護テープの剥離起点を生成する図３（ｃ）に示す剥離起点部生成手段５０Ｃとにより構成され、３つの手段は例えば枠体５００内に収容されている。枠体５００の下方側は開口している。枠体５００には、昇降部５０１が接続されている。昇降部５０１は、例えばエアシリンダとピストン、またはモータとガイドレールとを有する昇降機構であり、断面略Ｌ字形の走行部５０２に接続されている。走行部５０２には、開口５０３が形成されており、かかる開口５０３において昇降部５０１が枠体５００全体を昇降させることできる。
図３（ａ）に示すように、テープ保持手段５０Ａは、第１エアシリンダ５１ａと、第１エアシリンダ５１ａによって駆動され鉛直方向に延在する軸５１０ａにより支持される保持ベース５２と、保持ベース５２の上面に立設された第２エアシリンダ５１ｂと、第２エアシリンダ５１ｂから保持ベース５２の下面側に貫通し、第２エアシリンダ５１ｂによって駆動されて進退自在な軸（図示せず）に支持される保持板５３と、保持ベース５２上に配設され、端部に挟持片５１１を備え水平方向に進退自在な軸５１０ｃを水平方向に進退させる第３エアシリンダ５１ｃと、保持ベース５２の下面側で、挟持片５１１と対向する位置に配置される挟持片５１２とにより構成されている。
保持板５３は内部が中空に構成され、下面には図示しない微孔が全面に多数設けられており、第２エアシリンダ５１ｂと保持板５３とを連結する軸の内部を介して保持板５３内部を吸引可能に構成され、微孔を介して保持板５３の下面に負圧を生じさせることが可能となっている。
保持ベース５２は、第１エアシリンダ５１ａにより進退可能に駆動される軸５１０ａとともに上下動可能に構成され、さらに、図中の矢印に示すように、軸５１０ａを中心にして水平方向に回転可能になっている。
図３（ｂ）に示すように、折り曲げローラ移動手段５０Ｂは、門型形状をなす支持フレーム５４により構成され、支持フレーム５４は、間隔を置いて並設された柱部５４０，５４０ａと、柱部５４０、５４０ａの下端に連結される支持部５４１と、支持部５４１の案内孔５４２に沿って支持部５４１内に内蔵された図示しない駆動機構により移動する折り曲げローラ５５とを備えている。折り曲げローラ５５は、長手方向の軸中心を中心として回転可能であり、その長さは、少なくとも被加工物に貼着される保護テープの直径よりも長くなっている。
図３（ｃ）に示すように、剥離起点部生成手段５０Ｃは、第４エアシリンダ５１ｄと、第４エアシリンダ５１ｄから伸びて進退自在で高さ方向における位置を微調整可能な軸５１０ｄと、アーム部材５６と、アーム部材５６の先端に設けられた先端部材５７と、先端部材５７に取り付けられた先端針状部材５８と、エアーノズル５９とから構成されている。先端部材５７は、上下に移動可能に構成され、その高さ位置が調整されることにより被加工物に貼着された保護テープの高さに先端針状部材５８の先端部が位置づけ可能に構成されている。また、エアーノズル５９は、第４エアシリンダ５１ｄ、軸５１０ｄを介して高圧エアーが供給され、必要に応じて高圧エアーを噴出可能に構成されている。
２ 加工方法
次に、上記した拡張装置１を用いて、表面に表面保護テープが貼着された被加工物の加工方法について説明する。本発明の適用対象となる被加工物は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点（例えば改質層）が形成され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物、または交差する分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物である。
（１） シート送り出しステップ
図４に示すように、送り出しローラ２２により一端側の送り出しリール２０からロール状に巻回されたエキスパンドシート８を第一方向に送り出すとともに、送り出されたエキスパンドシート８を引き込みローラ２３，２４によって引き込んで巻き取りリール２１により巻き取る。このとき、送り出されたエキスパンドシート８の上向きに露出した上面が粘着性を有する粘着面８ａとなっている。なお、本実施形態で使用されるエキスパンドシート８の材質は、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の基材層に粘着層が積層されたエキスパンドシートを用いる。
（２）被加工物搬入ステップ
ウエーハＷを保持手段４０に搬入する。ウエーハＷは、被加工物の一例であって、その表面Ｗａに交差する複数の分割予定ラインにより区画された各領域にデバイスが形成されている。ウエーハＷの表面Ｗａには、デバイスを保護するための表面保護テープＴが貼着されている。表面Ｗａと反対側の裏面は、後述する貼着ステップでエキスパンドシート８に貼着される被貼着面Ｗｂとなっている。本実施形態に示すウエーハＷは、例えばレーザー光線の照射により分割予定ラインに沿った改質層がウエーハＷの内部に形成され、例えば研削装置において薄化され改質層を起点に個々のチップに分割されている。
例えば、ロボットハンド７０によりウエーハＷを保持手段４０に搬入する。ロボットハンド７０は、ウエーハＷの被貼着面Ｗｂを保持して保持手段４０の上方側に移動する。このとき、保持手段４０は、保持テーブル４１の保持面４１ａを上向きの状態にして待機することが好ましい。これにより、研削・洗浄終了後に、ロボットハンド７０がウエーハＷの表裏を反転させることなく直接保持テーブル４１に搬入することができるため、個々のチップに個片化された状態のウエーハＷの破損リスクを低減することができる。なお、作業者がウエーハＷを直接保持テーブル４１に搬入してもよい。
（３） 被加工物対面ステップ
図５に示すように、ウエーハＷを保持手段４０で保持するとともに、シート送り出しステップで送り出されたエキスパンドシート８の粘着面８ａにウエーハＷの被貼着面Ｗｂを対面させる。具体的には、保持テーブル４１の保持面４１ａでウエーハＷの表面Ｗａ側を保持した状態で、図２に示した回転軸４４が回転し保持テーブル４１の保持面４１ａを反転させウエーハＷの被貼着面Ｗｂを下向きに露出させる。次いで、保持手段４０は、走行部４０１の走行により所望の位置に移動してから、昇降部４００によって保持テーブル４１を下降させてエキスパンドシート８から数ｍｍ程度上方の位置にウエーハＷの被貼着面Ｗｂを位置づけ、エキスパンドシート８の粘着面８ａにウエーハＷの被貼着面Ｗｂを対面させる。なお、保持手段４０は、保持テーブル４１を反転させずに所望の位置に移動してから保持テーブル４１を反転させて、エキスパンドシート８から数ｍｍ程度上方の位置にウエーハＷの被貼着面Ｗｂを位置づけるようにしてもよい。
（４）挟持ステップ
被加工物対面ステップを実施した後、図６に示すように、第一方向においてウエーハＷを挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段１０Ａでエキスパンドシート８を挟持するとともに、第一方向に直交する第二方向においてウエーハＷを挟んで互いに対向した一対の第二挟持手段１０Ｂでエキスパンドシート８を挟持する。まず、２つの第一方向移動手段１４ａを作動させ、一対の第一挟持手段１０Ａが互いに接近するように可動基台１３ａを第一方向に水平移動させる。また、２つの第二方向移動手段１４ｂを作動させ、一対の第二挟持手段１０Ｂが互いに接近するように可動基台１３ｂを第二方向に水平移動させる。このようにして、一対の第一挟持手段１０Ａ及び一対の第二挟持手段１０Ｂを互いに接近させる。
このとき、第一方向に延在するエキスパンドシート８は、一対の第一挟持手段１０Ａ及び一対の第二挟持手段１０Ｂにおける図２で示した各下側挟持部１１０と各上側挟持部１２０との間に位置づけられている。次いで、昇降機構によって各下側挟持部１１０を上昇させるとともに、各上側挟持部１２０を下降させる。下側挟持部１１０のローラ１１３がエキスパンドシート８の下面を押圧するとともに、上側挟持部１２０の図７に示すローラ１２３がエキスパンドシート８の上面を押圧することによって、エキスパンドシート８の上下面を挟持する。
（５）事前拡張ステップ
挟持ステップを実施した後貼着ステップを実施する前に、第一方向においてエキスパンドシート８に撓みが発生している場合は、図７に示すように、第一方向においてエキスパンドシート８を拡張させてエキスパンドシート８の撓みを解消する。具体的には、一対の第一挟持手段１０Ａがエキスパンドシート８の上下面を挟持した状態で一対の第一挟持手段１０Ａを互いに離反するように移動させる。すなわち、図６に示した２つの第一方向移動手段１４ａを作動させ、一対の第一挟持手段１０Ａが互いに離反するよう第一方向に水平移動させ、各下側挟持部１１０のローラ１１３と各上側挟持部１２０のローラ１２３とによって挟持されたエキスパンドシート８をそれぞれ外側に向けて引っ張る。その結果、第一方向においてエキスパンドシート８が伸張されて撓みが解消される。
次いで、第二方向においてエキスパンドシート８に撓みが発生している場合は、図８に示すように、第二方向においてエキスパンドシート８を拡張させてエキスパンドシート８の撓みを解消する。一対の第二挟持手段１０Ｂがエキスパンドシート８の上下面を挟持した状態で一対の第二挟持手段１０Ｂを互いに離反するように移動させる。すなわち、図６に示した２つの第二方向移動手段１４ｂを作動させ、一対の第二挟持手段１０Ｂが互いに離反するよう第二方向に水平移動させ、各下側挟持部１１０のローラ１１３と各上側挟持部１２０のローラ１２３とによって挟持されたエキスパンドシート８をそれぞれ外側に向けて引っ張る。その結果、第二方向においてエキスパンドシート８が伸張されて撓みが解消される。
本実施形態では、第一方向の事前拡張ステップを実施した後に第二方向の事前拡張ステップを実施しているが、この場合に限られず、第一方向の事前拡張ステップと第二方向の事前拡張ステップとを同時に実施してもよいし、第二方向にエキスパンドシート８を拡張してから第一方向にエキスパンドシート８を拡張してもよい。エキスパンドシート８の第一方向の拡張量と第二方向の拡張量とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。もっとも、エキスパンドシート８の撓みの度合いに応じてエキスパンドシート８の第一方向の拡張量と第二方向の拡張量とを適宜設定するとよい。
（６）貼着ステップ
挟持ステップを実施した後（事前拡張ステップを実施した後はその後）、図９に示すように、ウエーハＷより大きいサイズを有したエキスパンドシート８上にウエーハＷの裏面側（被貼着面Ｗｂ側）を貼着する。具体的には、エアシリンダ３０２においてピストン３０３が上昇することにより、貼着ローラ３０をエキスパンドシート８の下面に接触させる。続いて貼着ローラ３０を回転させながらエキスパンドシート８の下面を上方に押圧するとともに、図２に示した第一方向送り手段３７により移動基台３７３を第一方向に移動させ貼着ローラ３０を転動させる。転動する貼着ローラ３０の押圧にともない、エキスパンドシート８をウエーハＷの被貼着面Ｗｂに向けて押し付けることにより、被貼着面Ｗｂの全面にエキスパンドシート８の粘着面８ａを貼着する。その後、エアシリンダ３０２においてピストン３０３が下降し、エキスパンドシート８から貼着ローラ３０を退避させる。このとき、一対の第一挟持手段１０Ａと、図８に示した一対の第二挟持手段１０Ｂとによりエキスパンドシート８の上下面は挟持されており、この状態は後述するシート切断ステップが完了するまで維持される。
（７）被加工物受け渡しステップ
貼着ステップを実施した後、図１０に示すように、エキスパンドシート８に貼着されたウエーハＷを保持手段４０から放す。具体的には、図２に示した第一方向送り手段３７により移動基台３７３が第一方向に移動し、リリーステーブル３１１を第一方向に移動させる。続いてエアシリンダ３１２においてピストン３１３が上昇することによりリリーステーブル３１１を上昇させ、保持手段４０と対向した位置にリリーステーブル３１１を位置づける。すなわち、リリーステーブル３１１がエキスパンドシート８を介して保持テーブル４１が保持するウエーハＷの被貼着面Ｗｂ側に接触する。その後、保持テーブル４１がウエーハＷの吸引を解除するとともに、リリーステーブル３１１によりウエーハＷを吸引保持する。このようにして、保持テーブル４１からリリーステーブル３１１へウエーハＷを受け渡すことで、ウエーハＷに破損が生じるのを低減することができる。
（８）予備拡張ステップ
貼着ステップを実施した後、図１１に示すように、エキスパンドシート８を予備拡張させる。リリーステーブル３１１でウエーハＷを吸引保持した状態で、例えば図６に示した２つの第一方向移動手段１４ａを作動させ、一対の第一挟持手段１０Ａが互いに離反するよう第一方向に水平移動させて、エキスパンドシート８をそれぞれ外側に向けて引っ張る。また、第一方向の予備拡張とともに、リリーステーブル３１１でウエーハＷを吸引保持した状態で、図６に示した２つの第二方向移動手段１４ｂを作動させ、一対の第二挟持手段１０Ｂが互いに離反するよう第二方向に水平移動させて、エキスパンドシート８をそれぞれ外側に向けて引っ張る。第一方向及び第二方向の予備拡張によって引き伸ばされたエキスパンドシート８にはテンションがかかるため、エキスパンドシート８がウエーハＷの被貼着面Ｗｂに強固に貼着された状態となり、表面保護テープＴをウエーハＷの表面Ｗａから剥離する際に、チップ同士が干渉するのを防ぐことができる。なお、ウエーハＷが個々のチップに分割されていない場合は、予備拡張ステップでウエーハＷを個々のチップへと分割してもよい。この場合であっても、エキスパンドシート８は事前に拡張されているため、隣り合うチップＣ同士が接触するおそれはない。
（９）表面保護テープ剥離ステップ
予備拡張ステップの実施中に、エキスパンドシート８を拡張させた状態で、図２に示した剥離ユニット５０を用いてウエーハＷの表面Ｗａから表面保護テープＴを剥離する。まず、図１２に示すように、リリーステーブル３１１の上方にテープ保持手段５０Ａ及び剥離起点部生成手段５０Ｃを移動させる。この際、ウエーハＷに貼着された表面保護テープＴの外周端部のわずかに外周部分を剥離起点部生成手段５０Ｃにおける先端針状部材５８の先端の直下に位置づける。その後、図３（ｃ）に示した第４エアシリンダ５１ｄを作動させて、先端針状部材５８の先端を表面保護テープＴの外周端部に近接する位置まで降下させる。
先端針状部材５８の先端が表面保護テープＴの外周部分に近接するように、表面保護テープＴの表面高さに合わせて先端針状部材５８の先端の高さを微調整し、先端が近接した状態でテープ保持手段５０Ａ及び剥離起点部生成手段５０Ｃをわずかに図中左方に移動させることにより、図１３に示すように、先端針状部材５８の先端を表面保護テープＴの外周部分に突き当てる。なお、図示したように、表面保護テープＴの周方向外側から先端針状部材５８の先端を突き当てるようにしてもよいが、表面保護テープＴの外周部分の上方から先端針状部材５８の先端を突き当てるようにすることも可能である。
先端針状部材５８の先端が表面保護テープＴの外周部分に突き当たった後、第４エアシリンダ５１ｄを作動させて、先端針状部材５８をわずかに上昇させることで、表面保護テープＴの外周部分の一部が良好に剥離される。
表面保護テープＴの一部が剥離された後、図１４に示すように、先端部材５７を上昇させるとともに、エアーノズル５９から高圧エアーを噴射することにより、先端針状部材５８の先端から表面保護テープＴの外周部分が離反し、表面保護テープＴの外周部分において先に剥離した一部を含む剥離領域が拡大し、テープ保持手段５０Ａにより挟持するのに適する剥離起点部ＴＳが生成される。なお、剥離起点部生成工程における保持ベース５２の高さは、剥離起点部ＴＳがエアーノズル５９からの高圧エアーにより剥離されたときに、剥離起点部ＴＳが保持ベース５２に設けられた挟持片５１１、５１２間に収まるように調整される。なお、エアーノズル５９により高圧エアーを噴射して剥離領域を拡大する際に、上記した先端針状部材５８をさらに突き当ててもよい。このようにして剥離起点部ＴＳが好適に生成される。
表面保護テープＴの外周部分がエアーノズル５９から噴射された高圧エアーにより持ち上げられたら、図１５に示すように、第３エアシリンダ５０ｃの作動により挟持片５１２を挟持片５１１側に移動させて、剥離した表面保護テープＴの外周部分を挟持片５１１と挟持片５１２とにより挟持する。そして、第１エアシリンダ５１ａを作動させることにより、挟持片５１１，５１２の下方に折り曲げローラ５５を進入させることが可能な程度にテープ保持手段５０Ａ全体を上方に移動させる。
テープ保持手段５０Ａを上方に移動させ、折り曲げローラ５５をテープ保持手段５０Ａ側に移動させる。なお、折り曲げローラ５５は、表面保護テープＴのウエーハＷに対する粘着面側に当接しながら剥離を進行させるため、長手方向の軸中心に回転可能で、且つ接触する表面保護テープＴの粘着面が付着しないようにその表面にはフッ素樹脂がコーティングされている。本実施形態では、ウエーハＷは研削されて極めて薄い板状に形成されるものであり、折り曲げ角度が小さいと表面保護テープＴの剥離時にウエーハＷの割れ、破損等を引き起こすおそれがあり、できるだけ１８０度、もしくは、それに近い角度で折り曲げられることが好ましい。
図１６に示すように、折り曲げローラ５５が保持板５３下面の図中左方側他端部まで移動すると、ウエーハＷの表面Ｗａから表面保護テープＴが完全に剥離される。ウエーハＷの表面Ｗａから剥離された表面保護テープＴは、保持板５３により吸引保持される。そして、第３エアシリンダ５１ｃの作動により挟持片５１２を挟持片５１１から離反させ表面保護テープＴの外周部分を解放し、例えば廃棄容器に廃棄される。
表面保護テープ剥離ステップでは、図１７に示すように、表面保護テープＴを剥離する剥離方向が点線で示す分割予定ラインＳの伸長方向とは異なる方向に設定されることが好適である。分割予定ラインＳの伸長方向と異なる方向とは、格子状の分割予定ラインＳの伸長方向に対して直交しない方向を意味する。図示の例では、平面視において、格子状の分割予定ラインＳの伸長方向に対して図中矢印で示す斜めの方向が剥離方向として設定されている。
上記剥離ユニット５０でウエーハＷに貼着された表面保護テープＴを剥離する際には、例えば図１６に示すリリーステーブル３１１を回転させ、先端針状部材５８を突き当てる位置を、設定された図１７に示す剥離方向上の表面保護テープＴの周方向外側に位置づける。その後は、上記同様の剥離動作を行う。すなわち、剥離方向から先端針状部材５８を突き当てて、剥離起点部ＴＳを形成したのち、テープ保持手段５０Ａで表面保護テープＴの外周部分を挟持しながら、図１６に示した折り曲げローラ５５が保持板５３下面の図中左方側他端部まで移動することで、ウエーハＷの表面Ｗａから表面保護テープＴが完全に剥離される。このとき、分割予定ラインＳの伸長方向に力が大きくかからないため、ウエーハＷの表面Ｗａから表面保護テープＴを剥がれるときに、隣接するチップＣが接触するのを防ぐことができる。このようにして、表面保護テープ剥離ステップが完了する。
（１０）拡張ステップ
表面保護テープ剥離ステップを実施した後、図１８に示すように、第一方向においてエキスパンドシート８をさらに拡張して個々のチップＣ間の間隔を形成する。具体的には、予備拡張ステップにおけるエキスパンドシート８の拡張量よりも大きい値の拡張量で図６に示した２つの第一方向移動手段１４ａを作動させ、一対の第一挟持手段１０Ａが互いに離反するよう第一方向に水平移動させて、エキスパンドシート８をそれぞれ外側に引っ張る。エキスパンドシート８がさらに拡張することにともない、隣り合うチップＣの間の間隔が大きくなり、各チップＣの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、ウエーハＷの搬送時に隣り合うチップＣ同士が接触することを防止できる。
続いて、図１９に示すように、第二方向においてエキスパンドシート８をさらに拡張して個々のチップＣ間の間隔を形成する。具体的には、予備拡張ステップにおけるエキスパンドシート８の拡張量よりも大きい値の拡張量で図６に示した２つの第二方向移動手段１４ｂを作動させ、一対の第二挟持手段１０Ｂが互いに離反するように第二方向に移動させ、エキスパンドシート８をそれぞれ外側に引っ張る。エキスパンドシート８がさらに拡張することにともない、隣り合うチップＣの間の間隔が拡がり、各チップＣの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、第一方向の拡張ステップと同様に、ウエーハＷの搬送時に隣り合うチップＣ同士が接触することを防止できる。なお、本実施形態では、第一方向の拡張ステップを実施した後に第二方向の拡張ステップを実施しているが、この場合に限られず、第一方向の拡張ステップと第二方向の拡張ステップとを同時に実施してもよいし、第二方向の拡張をしてから第一方向の拡張を行ってもよい。また、エキスパンドシート８の第一方向の拡張量と第二方向の拡張量とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。
（１１）未分割領域分割ステップ
ここで、第一方向拡張ステップ及び第二方向拡張ステップにより拡張されたウエーハＷのうち、個々のチップＣに分割されていない未分割領域（改質層を起点に分割されなかった領域）がある場合は、図２に示した分割手段３５によってウエーハＷに外力を付与することにより、個々のチップＣに分割する。例えば、第一方向においてウエーハＷに未分割領域がある場合は、回転テーブル３６を回転させることにより、スキージ３５０の延在方向を第一方向に合わせるとともに、第二方向送り手段３８により移動基台３８３を第二方向に移動させ未分割領域に対応する位置にスキージ３５０を位置づける。続いて、スキージ３５０を上昇させてエキスパンドシート８を介してウエーハＷに接触させスリット３５１を通じてウエーハＷを吸引することにより、未分割領域を分割して個々のチップＣに分割する。なお、未分割領域分割ステップは、少なくともフレーム貼着ステップを実施する前に行う。
（１２）フレーム位置づけステップ
第一方向拡張ステップと第二方向拡張ステップとを実施した後、図２０に示すように、フレーム保持手段６０によって環状フレーム２をエキスパンドシート８に対面させる。まず、フレーム保持手段６０は、図２に示したフレームストッカー５に収容されている環状フレーム２をフレーム保持部６１で吸引保持して搬出し、エキスパンドシート８の上方側に移動する。次いで、一対の第一挟持手段１０Ａと図１９に示した一対の第二挟持手段１０Ｂとでエキスパンドシート８を挟持した状態で、エキスパンドシート８の粘着面８ａに環状フレーム２を対面させるとともに、環状フレーム２の開口３の内側にウエーハＷを位置づける。
（１３）フレーム貼着ステップ
フレーム位置づけステップを実施したら、図２１に示すように、エキスパンドシート８の粘着面８ａに対面して位置づけられた環状フレーム２にエキスパンドシート８を貼着する。具体的には、昇降機構によりフレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂが上昇し、エキスパンドシート８の下面にフレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂを接触させる。続いて図２に示した回転テーブル３６が少なくとも１回転することによりフレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂを環状フレーム２に沿って転動させながらエキスパンドシート８の下面を上方に押圧することにより、環状フレーム２にエキスパンドシート８の粘着面８ａを貼着する。環状フレーム２にエキスパンドシート８が貼着された後、フレーム用貼着ローラ３３ａ，３３ｂを下降させてエキスパンドシート８から退避させる。
（１４）シート切断ステップ
フレーム貼着ステップを実施した後、図２２に示すように、環状フレーム２に沿ってエキスパンドシート８を切断する。具体的には、昇降機構により切断手段３４が上昇してエキスパンドシート８に切り込ませ、図２に示した回転テーブル３６が少なくとも１回転することにより、環状フレーム２に沿って切断手段３４を円形に移動させることによりエキスパンドシート８を切断する。
（１５）搬出ステップ
シート切断ステップを実施した後、図２３に示すように、環状フレーム２にエキスパンドシート８を介してウエーハＷが貼着されたフレームユニット９が形成される。そして、フレーム保持手段６０はフレームユニット９を保持した状態で上昇することにより、エキスパンドシート８が切断された位置Ｐからフレームユニット９を搬出し、次工程（例えば実装工程）にフレームユニット９を移送する。
このように、本発明の加工方法では、貼着ステップを実施した後、エキスパンドシート８を拡張させる予備拡張ステップを実施しながら、エキスパンドシート８を拡張させた状態で、ウエーハＷの表面Ｗａから表面保護テープＴを剥離する表面保護テープ剥離ステップを行うように構成したため、エキスパンドシート８にテンションをかけつつ、表面保護テープＴをウエーハＷの表面Ｗａから剥離することが可能となる。これにより、チップ同士が接触して損傷するのを防止することができる。その後は、拡張ステップに進んで、予備拡張ステップにおけるエキスパンドシート８の拡張量よりも大きい値の拡張量でエキスパンドシート８を拡張するため、各チップＣの間に十分な間隔を形成でき、チップＣの搬送を円滑に行うことが可能となる。
また、本発明では、挟持ステップを実施して第一方向においてウエーハＷを挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段１０Ａでエキスパンドシート８を挟持するとともに、第一方向に直交する第二方向においてウエーハＷを挟んで互いに対向した一対の第二挟持手段１０Ｂでエキスパンドシート８を挟持し、予備拡張ステップと拡張ステップとでは、一対の第一挟持手段１０Ａが互いに離反するよう第一方向に水平移動させるとともに、一対の第二挟持手段１０Ｂが互いに離反するよう第二方向に水平移動させることでエキスパンドシート８を拡張させるため、エキスパンドシート８を十分に拡張できる。
さらに、本発明では、表面保護テープ剥離ステップを実施するときに、表面保護テープＴを剥離する剥離方向が分割予定ラインＳの伸長方向とは異なる方向に設定されるため、表面保護テープＴをウエーハＷの表面Ｗａから剥離するときの力が分割予定ラインＳの伸長方向に大きく作用しない。これにより、効率よく表面保護テープＴを剥離可能となり、チップ同士が接触して損傷するのを防止することができる。
本実施形態では、拡張装置１の一対の第一挟持手段１０Ａと一対の第二挟持手段１０Ｂとでエキスパンドシート８の４辺を挟持して第一方向および第二方向に拡張する場合を説明したが、この場合に限られない。例えば特開２００７−１２３６５８号公報に開示されているドラム型の拡張装置を用いて、上記事前向拡張ステップ、上記予備拡張ステップ及び上記拡張ステップを実施してもよい。
１：拡張装置 ２：リングフレーム ３：開口 ４：環状フレーム供給ユニット
５：フレームストッカー ６：台車 ７：キャスター ８：エキスパンドシート
８ａ：粘着面 ９：フレームユニット １０Ａ：第一挟持手段 １０Ｂ：第二挟持手段
１３ａ，１３ｂ：可動基台 １４ａ：第一方向移動手段 １４ｂ：第二方向移動手段
２０：送り出しリール ２１：巻き取りリール ２２：送り出しローラ
２３，２４：引き込みローラ ３０：貼着ローラ ３１：リリース手段 ３２：固定基台
３３ａ，３３ｂ：フレーム用貼着ローラ ３４：切断手段 ３５：分割手段
３６：回転テーブル ３７：第一方向送り手段 ３８：第二方向送り手段
４０：保持手段 ４１：保持テーブル ４２：回転テーブル ４３：ベース
４４：回転軸 ４５：支持部
５０：剥離ユニット ５０Ａ：テープ保持手段 ５０Ｂ：折り曲げローラ移動手段
５０Ｃ：剥離起点部生成手段 ５１ａ：第１エアシリンダ ５１ｂ：第２エアシリンダ
５１ｃ：第３エアシリンダ ５１ｄ：第４エアシリンダ ５１１，５１２：挟持片
５２：保持ベース ５３：保持板 ５４：支持フレーム ５５：折り曲げローラ
５６：アーム部材 ５７：先端部材 ５８：先端針状部材 ５９：エアーノズル
６０：フレーム保持手段 ６１：フレーム保持部 ７０：ロボットハンド

Claims (3)

  1. 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物、または交差する複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割され、表面に表面保護テープが貼着された被加工物の加工方法であって、
    エキスパンドシートを拡張して撓みを解消する事前拡張ステップと、
    保持テーブルに保持された被加工物より大きいサイズを有した該エキスパンドシート上に被加工物の裏面側を貼着する貼着ステップと、
    該貼着ステップを実施した後、該保持テーブルからリリーステーブルへ被加工物を受け渡す被加工物受け渡しステップと、
    該被加工物受け渡しステップを実施した後、被加工物が該リリーステーブルに保持された状態で該エキスパンドシートを拡張させる予備拡張ステップと、
    該予備拡張ステップの実施中に、被加工物が該エキスパンドシートを介して該リリーステーブルに保持され、該エキスパンドシートを拡張させた状態で、被加工物の表面から該表面保護テープを剥離する表面保護テープ剥離ステップと、
    該表面保護テープ剥離ステップを実施した後、該予備拡張ステップにおける該エキスパンドシートの拡張量よりも大きい値の拡張量で該エキスパンドシートを拡張する拡張ステップと、を備えた加工方法。
  2. 第一方向において被加工物を挟んで互いに対向した一対の第一挟持手段で前記エキスパンドシートを挟持するとともに、該第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで違いに対向した一対の第二挟持手段で該エキスパンドシートを挟持する挟持ステップを備え、
    前記予備拡張ステップと前記拡張ステップとでは、一対の該第一挟持手段が互いに離反するよう移動させるとともに一対の該第二挟持手段が互いに離反するよう移動させることで該エキスパンドシートを拡張させる請求項１に記載の加工方法。
  3. 前記表面保護テープ剥離ステップでは、前記表面保護テープを剥離する剥離方向が前記分割予定ラインの伸長方向とは異なる方向に設定される請求項１または２に記載の加工方法。
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