JP6941022B2 - 拡張方法及び拡張装置 - Google Patents
拡張方法及び拡張装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6941022B2 JP6941022B2 JP2017195915A JP2017195915A JP6941022B2 JP 6941022 B2 JP6941022 B2 JP 6941022B2 JP 2017195915 A JP2017195915 A JP 2017195915A JP 2017195915 A JP2017195915 A JP 2017195915A JP 6941022 B2 JP6941022 B2 JP 6941022B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- sheet
- tension
- sandwiching
- expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
- H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
Description
図1に示す拡張装置1は、図2に示すシート4の4辺を挟持して引っ張ることができる拡張装置の一例である。拡張装置1は、装置ベース100を有しており、装置ベース100の上面には、シート4を介して被加工物を保持する保持テーブル2がテーブル支持部20によって支持されている。
第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとで挟持されたシート4の第2方向における張りを検出する第2張力検出手段6とを備え、第1張力検出手段5と第2張力検出手段6とで検出されたシート4の張り具合に基づいて、制御手段7が第1移動手段33と第2移動手段34とを制御するように構成したため、シート4の種類や個体に応じて拡張量を拡張装置1に予め設定する必要がなくなり、適正にシート4を拡張できる。
また、拡張装置1は、第1張力検出手段5は第1のモータ332で兼用され、第2張力検出手段6は第2のモータ342で兼用される構成となっている場合、第1のモータ332で第1方向におけるシート4の張りを検出するとともに第2のモータ342で第2方向におけるシート4の張りを検出でき、上記同様に、適正にシート4を拡張できる。
次に、拡張装置1を用いて、図2に示すシート4を拡張する拡張方法について説明する。シート4は、被加工物よりも大きいサイズを有し、例えば正方形状にカットされている。シート4は、正方形状にカットされているほか、図示しない軸部材にロール状に巻回されていてもよい。本実施形態で使用されるシート4の材質は、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の基材層に粘着層が積層されたエキスパンドシートを用いる。
図2に示すように、第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとでシート4を挟持するとともに、第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとでシート4を挟持する。具体的には、2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに接近するように可動基台32を第1方向に水平移動させる。また、2つの第2移動手段34を作動させ、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに接近するように可動基台32を第2方向に水平移動させる。このようにして、第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dを互いに接近させる。
この拡張ステップは、シート4に被加工物が貼着されない状態で実施される。つまり、挟持ステップを実施した後貼着ステップを実施する前に、第1方向においてシート4に弛みが発生している場合は、図3に示すように、第1方向においてシート4を拡張させてシート4の弛みを解消する。具体的には、第1挟持ユニット3A、第2挟持ユニット3Bがシート4の上下面を挟持した状態で、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを互いに離反するように移動させる。すなわち、図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第一方向に水平移動させ、各下側挟持部300のローラ302と各上側挟持部310のローラ312とによって挟持されたシート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。その結果、第1方向においてシート4が伸張されて弛みが解消される。
拡張ステップを実施した後、図5に示すように、例えば、貼着ローラ8を用いてシート4上に被加工物Wの裏面側(被貼着面Wb側)を貼着する。被加工物Wは、例えばシリコンウェーハであり、その表面Waに交差する複数の分割予定ラインにより区画された各領域にデバイスが形成されている。被加工物Wの表面Waには、デバイスを保護するための表面保護テープTが貼着されている。本実施形態に示す被加工物Wは、レーザー光線の照射により分割予定ラインに沿った改質層が被加工物Wの内部に形成され、例えば研削装置において薄化され改質層を起点に個々のチップに分割されているものとする。被加工物Wは、その内部に分割予定ラインに沿った改質層が形成されているが個々のチップに分割されていない状態でもよい。また、被加工物Wは、切削ブレード等によって分割予定ラインに沿って切削溝が形成された後研削によって個々のチップに分割され、被貼着面Wbにダイアタッチフィルム(DAF)と称される接着フィルムが貼着されたものでもよい。
この拡張ステップは、図6に示すように、シート4に被加工物Wが貼着された状態で実施される。具体的には、図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第1方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。また、第1方向の予備拡張とともに、2つの第2移動手段34を作動させ、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに離反するよう第2方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。第1方向及び第2方向の予備拡張によって引き伸ばされたシート4にはテンションがかかるため、シート4が被加工物Wの被貼着面Wbに強固に貼着された状態となり、表面保護テープTを被加工物Wの表面Waから剥離する際に、チップ同士が干渉するのを防ぐことができる。
予備拡張ステップの実施中に、シート4を拡張させた状態で、図7に示すように、例えば剥離手段9を用いて被加工物Wの表面Waから表面保護テープTを剥離する。具体的には、剥離手段9で表面保護テープTの外周部分を挟持しながら、図中左方側他端部まで移動することで、被加工物Wの表面Waから表面保護テープTが完全に剥離される。
次に、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させ、シート4を拡張して個々のチップC間の間隔を形成する。具体的には、予備拡張ステップにおけるシート4の拡張量よりも大きい値の拡張量で図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、図8に示すように、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第1方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に引っ張る。シート4がさらに拡張することにともない、隣り合うチップCの間の間隔が大きくなり、各チップCの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、被加工物Wの搬送時に隣り合うチップC同士が接触することを防止できる。
20:テーブル支持部
3A:第1挟持ユニット 3B:第2挟持ユニット 3C:第3挟持ユニット
3D:第4挟持ユニット
30:下側挟持機構 300:下側挟持部 301:アーム部
301a:基端部 302:ローラ
31:上側挟持機構 310:上側挟持部 311:アーム部
311a:基端部 312:ローラ
32:可動基台 320:移動部 321:支持部 322:ガイドレール
323:ガイド溝
33:第1移動手段 330:ボールネジ 331:軸受部 332:第1のモータ
34:第2移動手段 340:ボールネジ 341:軸受部 342:第2のモータ
35:下側昇降手段 350:ボールネジ 351:軸受部 352:モータ
36:上側昇降手段 360:ボールネジ 361:軸受部 362:モータ
4:シート 5:第1張力検出手段 6:第2張力検出手段 7:制御手段
8:貼着ローラ 9:剥離手段
Claims (6)
- シートを拡張する拡張方法であって、
第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとで該シートを挟持するとともに該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設された第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとで該シートを挟持する挟持ステップと、
該挟持ステップを実施した後、該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる拡張ステップと、を備え、
該拡張ステップでは、該第1方向における該シートの張りを検出するとともに該第2方向における該シートの張りを検出し、検出された張り具合に基づいて該第1挟持ユニット、該第2挟持ユニット、該第3挟持ユニット、該第4挟持ユニットの移動を制御する、拡張方法。 - 前記第1挟持ユニットと前記第2挟持ユニットとは第1移動手段で前記第1方向において互いに離反する方向へ相対移動され、
前記第3挟持ユニットと前記第4挟持ユニットとは第2移動手段で前記第2方向において互いに離反する方向へ相対移動され、
該第1移動手段は第1のモータを含み、該第2移動手段は第2のモータを含み、
前記拡張ステップでは、該第1のモータで該第1方向における前記シートの張りを検出するとともに該第2のモータで該第2方向における該シートの張りを検出する、請求項1に記載の拡張方法。 - 前記拡張ステップは、前記シートに被加工物が貼着されない状態で実施され、
該拡張ステップを実施した後、該シートに被加工物を貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、前記第1挟持ユニットと前記第2挟持ユニットとを前記第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに前記第3挟持ユニットと前記第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる本拡張ステップと、を更に備えた、請求項1に記載の拡張方法。 - 前記拡張ステップは、前記シートに被加工物が貼着された状態で実施される、請求項1に記載の拡張方法。
- シートを拡張する拡張装置であって、
第1方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第1挟持ユニットと、第2挟持ユニットと、
該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第3挟持ユニットと、第4挟持ユニットと、
該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向において互いに離反する向きに移動可能とする第1移動手段と、
該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向において互いに離反する向きに移動可能とする第2移動手段と、
該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとで挟持された該シートの該第1方向における張りを検出する第1張力検出手段と、
該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとで挟持された該シートの該第2方向における張りを検出する第2張力検出手段と、を備え、
該第1張力検出手段と該第2張力検出手段とで検出された該シートの張り具合に基づいて該第1移動手段と該第2移動手段とを制御する、拡張装置。 - 前記第1移動手段は第1のモータを含み、前記第2移動手段は第2のモータを含み、
前記第1張力検出手段は該第1のモータで兼用され、前記第2張力検出手段は該第2のモータで兼用される、請求項5に記載の拡張装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195915A JP6941022B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 拡張方法及び拡張装置 |
TW107131302A TWI751378B (zh) | 2017-10-06 | 2018-09-06 | 擴張方法及擴張裝置 |
CN201811132831.9A CN109637948B (zh) | 2017-10-06 | 2018-09-27 | 扩展方法和扩展装置 |
US16/149,881 US11145533B2 (en) | 2017-10-06 | 2018-10-02 | Expanding method |
KR1020180117645A KR102597934B1 (ko) | 2017-10-06 | 2018-10-02 | 확장 방법 및 확장 장치 |
DE102018217089.4A DE102018217089A1 (de) | 2017-10-06 | 2018-10-05 | Aufweitverfahren und aufweitvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195915A JP6941022B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 拡張方法及び拡張装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019071324A JP2019071324A (ja) | 2019-05-09 |
JP6941022B2 true JP6941022B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=65816930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017195915A Active JP6941022B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 拡張方法及び拡張装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11145533B2 (ja) |
JP (1) | JP6941022B2 (ja) |
KR (1) | KR102597934B1 (ja) |
CN (1) | CN109637948B (ja) |
DE (1) | DE102018217089A1 (ja) |
TW (1) | TWI751378B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7377671B2 (ja) | 2019-10-18 | 2023-11-10 | 株式会社ディスコ | シートの拡張方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263524A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Teikoku Seiki Kk | 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置 |
ES2377521T3 (es) | 2002-03-12 | 2012-03-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método para dividir un sustrato |
JP4388460B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2009-12-24 | 日立ビアメカニクス株式会社 | シート状ワークの保持方法および保持装置 |
JP4616160B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-01-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2009064905A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張方法および拡張装置 |
JP2009094126A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップのピックアップ方法 |
JP2009148982A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | ブレーキング装置 |
US20100147546A1 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Kenneth Mull | Expanded metal lightning protection foils with isotropic electrical resistance |
JP2011077482A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
WO2011083790A1 (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-14 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池用集電シート |
JP2012049402A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法 |
US9034733B2 (en) * | 2012-08-20 | 2015-05-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor die singulation method |
JP6009885B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-10-19 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP6180120B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-08-16 | 株式会社ディスコ | 拡張装置および拡張方法 |
JP6087707B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2017-03-01 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP2015138856A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6280459B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2018-02-14 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP6468789B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2019-02-13 | リンテック株式会社 | 離間装置 |
JP6408366B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-10-17 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6438757B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2018-12-19 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6570942B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-09-04 | 株式会社ディスコ | 分割装置及びウエーハの分割方法 |
JP6710457B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法 |
-
2017
- 2017-10-06 JP JP2017195915A patent/JP6941022B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-06 TW TW107131302A patent/TWI751378B/zh active
- 2018-09-27 CN CN201811132831.9A patent/CN109637948B/zh active Active
- 2018-10-02 KR KR1020180117645A patent/KR102597934B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-02 US US16/149,881 patent/US11145533B2/en active Active
- 2018-10-05 DE DE102018217089.4A patent/DE102018217089A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109637948B (zh) | 2023-09-15 |
TW201916133A (zh) | 2019-04-16 |
TWI751378B (zh) | 2022-01-01 |
JP2019071324A (ja) | 2019-05-09 |
KR102597934B1 (ko) | 2023-11-02 |
DE102018217089A1 (de) | 2019-04-11 |
US20190109035A1 (en) | 2019-04-11 |
CN109637948A (zh) | 2019-04-16 |
KR20190039866A (ko) | 2019-04-16 |
US11145533B2 (en) | 2021-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9105708B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6951124B2 (ja) | 加工方法 | |
JP6844992B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
US9478465B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6170681B2 (ja) | 拡張装置および拡張方法 | |
JP6152275B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2019186437A (ja) | 拡張方法及び拡張装置 | |
JP6941022B2 (ja) | 拡張方法及び拡張装置 | |
KR101966997B1 (ko) | 가공 방법 | |
TWI667704B (zh) | 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 | |
JP6255219B2 (ja) | 冷却機構 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP5345348B2 (ja) | 破断方法及び破断装置 | |
JP5520129B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JP2020068322A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5554100B2 (ja) | シート切断方法およびシート切断装置 | |
JP2011198979A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP7224214B2 (ja) | 拡張装置 | |
JP7321883B2 (ja) | シートの拡張方法 | |
JP2018160580A (ja) | 拡張装置及び拡張方法 | |
JP7291056B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
JP7377671B2 (ja) | シートの拡張方法 | |
JP6751337B2 (ja) | 接着フィルムの破断方法 | |
KR101816108B1 (ko) | 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치 | |
JP6706980B2 (ja) | 拡張装置及び拡張方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210810 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6941022 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |