JP6941022B2 - 拡張方法及び拡張装置 - Google Patents

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Description

本発明は、シートを拡張する拡張方法及び拡張装置に関する。
ウエーハなどの被加工物は、その表面の格子状の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されており、分割予定ラインに沿って分割することによって、デバイスを有する個々のデバイスチップに分割される。被加工物を個々のデバイスチップに分割する方法としては、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して被加工物の内部に改質層を形成した後、被加工物を研削・研磨することにより薄化し、この薄化工程において被加工物を分割する方法がある(例えば、下記の特許文献1を参照)。該分割方法によって分割された被加工物は、分割されたチップ間に隙間がなく互いに密着した状態であるため、被加工物のハンドリング時に隣接するチップ同士が接触して損傷するおそれがある。そのため、複数のチップに分割された被加工物をシートに貼着し、シートを拡張することで隣接するチップ間に間隔を形成している。
チップ間に間隔を形成するために、例えば、下記の特許文献2に示す拡張装置が利用されているが、放射状にシートを拡張すると、シートの拡張量はどの方向でもほぼ同量となる。そのため、例えばチップサイズが縦横で異なる場合には、チップ間に形成される間隔が異なり、一方向(例えばチップの縦方向)では十分な間隔が形成されたとしても他方向(例えばチップの横方向)では間隔が不十分でハンドリング時に隣接するチップ同士が接触してしまうおそれがある。そこで、本出願人は、上記の問題に鑑み、シートの4辺を挟持してエキスパンドする拡張装置を提案している(例えば、下記の特許文献3を参照)。この拡張装置は、第一方向において被加工物を挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第一挟持手段と第二挟持手段と、第一方向に直交する第二方向において被加工物を挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第三挟持手段と第四挟持手段とを備えている。
特許第3762409号公報 特開2011−077482号公報 特開2014−143297号公報
上記の拡張装置では、シートを4つの挟持手段で挟持した状態で被加工物をシートに貼着している。しかし、シートが弛んでいると被加工物が適正に貼着されず、後のエキスパンドで十分に拡張できない問題が生じる。そこで、あらかじめシートを僅かに拡張させ十分にシートが張られた状態にしてから被加工物を貼着することが考えられるが、シートは種類や個体によって拡張具合が異なるため、拡張しようとするシート毎に挟持手段の移動距離(拡張量)を設定するのは手間であるという問題がある。
本発明の目的は、シートの種類や個体に応じて拡張量を設定することなく、適正にシートを拡張しうる拡張方法及び拡張装置を提供することである。
本発明は、シートを拡張する拡張方法であって、第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとで該シートを挟持するとともに該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設された第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとで該シートを挟持する挟持ステップと、該挟持ステップを実施した後、該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる拡張ステップと、を備え、該拡張ステップでは、該第1方向における該シートの張りを検出するとともに該第2方向における該シートの張りを検出し、検出された張り具合に基づいて該第1挟持ユニット、該第2挟持ユニット、該第3挟持ユニット、該第4挟持ユニットの移動を制御する。
上記第1挟持ユニットと上記第2挟持ユニットとは第1移動手段で上記第1方向において互いに離反する方向へ相対移動され、上記第3挟持ユニットと上記第4挟持ユニットとは第2移動手段で上記第2方向において互いに離反する方向へ相対移動され、該第1移動手段は第1のモータを含み、該第2移動手段は第2のモータを含み、上記拡張ステップでは、該第1のモータで該第1方向における上記シートの張りを検出するとともに該第2のモータで該第2方向における該シートの張りを検出することができる。
上記拡張ステップは、上記シートに被加工物が貼着されない状態で実施され、該拡張ステップを実施した後、該シートに被加工物を貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、上記第1挟持ユニットと上記第2挟持ユニットとを上記第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに上記第3挟持ユニットと上記第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる本拡張ステップと、を更に備えた。
上記拡張ステップは、上記シートに被加工物が貼着された状態で実施される場合も含む。
また、本発明は、シートを拡張する拡張装置であって、第1方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第1挟持ユニットと、第2挟持ユニットと、該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第3挟持ユニットと、第4挟持ユニットと、該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向において互いに離反する向きに移動可能とする第1移動手段と、該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向において互いに離反する向きに移動可能とする第2移動手段と、該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとで挟持された該シートの該第1方向における張りを検出する第1張力検出手段と、該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとで挟持された該シートの該第2方向における張りを検出する第2張力検出手段と、を備え、該第1張力検出手段と該第2張力検出手段とで検出された該シートの張り具合に基づいて該第1移動手段と該第2移動手段とを制御する。
上記第1移動手段は第1のモータを含み、上記第2移動手段は第2のモータを含み、上記第1張力検出手段は該第1のモータで兼用され、上記第2張力検出手段は該第2のモータで兼用される。
本発明に係る拡張方法は、第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとでシートを挟持するとともに第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設された第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとでシートを挟持する挟持ステップと、第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとを第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとを第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる拡張ステップとを備え、拡張ステップでは、第1方向におけるシートの張りを検出するとともに第2方向におけるシートの張りを検出し、検出されたシートの張り具合に基づいて、第1挟持ユニット、第2挟持ユニット、第3挟持ユニット、第4挟持ユニットの移動を制御するように構成したため、シートの種類や個体に応じて拡張量をあらかじめ設定することなく、適正にシートを拡張できる。
上記第1移動手段は第1のモータを含み、上記第2移動手段は第2のモータを含み、上記拡張ステップでは、第1のモータで第1方向における上記シートの張りを検出するとともに第2のモータで第2方向におけるシートの張りを検出することができるため、上記同様に、適正にシートを拡張できる。
上記拡張ステップは、上記シートに被加工物が貼着されない状態で実施され、拡張ステップを実施した後、シートに被加工物を貼着する貼着ステップと、貼着ステップを実施した後、上記第1挟持ユニットと上記第2挟持ユニットとを上記第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに上記第3挟持ユニットと上記第4挟持ユニットとを第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる本拡張ステップと、を更に備えたため、拡張ステップと本拡張ステップとでは、シートの張り具合に基づいて適正にシートを拡張できる。
上記拡張ステップは、上記シートに被加工物が貼着された状態で実施される場合も含むため、シートの張り具合に基づいて適正にシートを拡張して被加工物を個々のチップに分割したり、シートにテンションをかけながら例えば表面保護テープを被加工物の表面から剥離したりすることが可能となる。
本発明に係る拡張装置は、第1方向において互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第1挟持ユニットと、第2挟持ユニットと、第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第3挟持ユニットと、第4挟持ユニットと、第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとを第1方向において互いに離反する向きに移動可能とする第1移動手段と、第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとを第2方向において互いに離反する向きに移動可能とする第2移動手段と、第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとで挟持されたシートの第1方向における張りを検出する第1張力検出手段と、第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとで挟持されたシートの第2方向における張りを検出する第2張力検出手段とを備え、第1張力検出手段と第2張力検出手段とで検出されたシートの張り具合に基づいて、第1移動手段と第2移動手段とを制御するように構成したため、シートの種類や個体に応じて拡張量を拡張装置にあらかじめ設定する必要がなくなり、適正にシートを拡張することができる。
また、上記拡張装置では、上記第1移動手段は第1のモータを含み、上記第2移動手段は、第2のモータを含み、上記第1張力手段は第1のモータで兼用され、上記第2張力手段は第2のモータで兼用されるため、第1のモータで第1方向におけるシートの張りを検出するとともに第2のモータで第2方向におけるシートの張りを検出でき、上記同様に、適正にシートを拡張できる。
拡張装置の一例の構成を示す斜視図である。 挟持ステップを示す平面図である。 第1方向の事前拡張ステップを示す断面図である。 第2方向の事前拡張ステップを示す断面図である。 貼着ステップを示す断面図である。 予備拡張ステップを示す断面図である。 表面保護テープ剥離ステップを示す断面図である。 第1方向の本拡張ステップを示す断面図である。 第2方向の本拡張ステップを示す断面図である。
1 拡張装置
図1に示す拡張装置1は、図2に示すシート4の4辺を挟持して引っ張ることができる拡張装置の一例である。拡張装置1は、装置ベース100を有しており、装置ベース100の上面には、シート4を介して被加工物を保持する保持テーブル2がテーブル支持部20によって支持されている。
装置ベース100には、第1方向において互いに対向して配設され、それぞれシート4を挟持する第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bと、第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され、それぞれシート4を挟持する第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを備えている。第1挟持ユニット3A、第2挟持ユニット3B、第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3Dは、シート4の下面を押圧する下側挟持機構30と、シート4の上面を押圧する上側挟持機構31と、装置ベース100の上面に形成された凹部101に沿って移動可能に配設された可動基台32とをそれぞれ備えている。
下側挟持機構30は、直方体の下側挟持部300と、一端が下側挟持部300に連結されたアーム部301とを備えている。第1挟持ユニット3A及び第2挟持ユニット3Bの下側挟持部300の上面には、複数のローラ302が第2方向と平行な方向に整列して配設され、かかる複数のローラ302は第1方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、下側挟持部300の上面から外周面の半分程度が突出して装着されている。また、第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3Dの下側挟持部300の上面には、複数のローラ302が第1方向と平行な方向に整列して配設され、かかる複数のローラ302は第2方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、下側挟持部300の上面から外周面の半分程度が突出して装着されている。
上側挟持機構31は、下側挟持部300と平行に延在する上側挟持部310と、一端が上側挟持部310に連結されたアーム部311とを備えている。第1挟持ユニット3A及び第2挟持ユニット3Bの上側挟持部310の下面側には複数のローラ(図示せず)が第2方向と平行な方向に整列して配設され、かかる複数のローラは第1方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、上側挟持部310の下面から外周面の半分程度が突出して装着されている。また、第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3Dの上側挟持部310の下面には、複数のローラが第1方向と平行な方向に整列して配設され、かかる複数のローラが第2方向と平行な回転軸を中心として回転可能であり、上側挟持部310の下面から外周面の半分程度が突出して装着されている。
拡張装置1は、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを第1方向において互いに接近及び離反する向きに移動可能とする第1移動手段33と、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを第2方向において互いに接近及び離反する向きに移動可能とする第2移動手段34と、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとで挟持されたシート4の第1方向における張りを検出する第1張力検出手段5と、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとで挟持されたシート4の第2方向における張りを検出する第2張力検出手段6と、第1移動手段33と第2移動手段34とを少なくとも制御する制御手段7とを備えている。
第1移動手段33は、装置ベース100にそれぞれ配設され、第1方向に延在するボールネジ330と、それぞれのボールネジ330の一端を回転可能に支持する軸受部331と、それぞれのボールネジ330の他端に接続された第1のモータ332とを含む構成となっている。第2移動手段34は、装置ベース100にそれぞれ配設され、第2方向に延在するボールネジ340と、それぞれのボールネジ340の一端を回転可能に支持する軸受部341と、それぞれのボールネジ340の他端に接続された第2のモータ342とを含む構成となっている。第1のモータ332及び第2のモータ342は、特に限定されるものではなく、例えばパルスモータである。
各可動基台32(図示の例では4つ)は、断面略L字形に形成されており、移動部320と、移動部320の端部から鉛直方向に立設され下側挟持部300及び上側挟持部310を支持する支持部321と、支持部321の一方の面側に形成されたガイドレール322と、支持部321の一方の面側から他方の面側に貫通して形成されたガイド溝323とを備えている。移動部320の内部に形成されたナットにはボールネジ330,340が螺合している。そして、第1挟持ユニット3A及び第2挟持ユニット3B側の第1のモータ332によりボールネジ330を駆動することで移動部320を第1方向に往復移動させることができ、第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3D側の第2のモータ342によりボールネジ340を駆動することで移動部320を第2方向に往復移動させることができる。図1の例では、第1挟持ユニット3A及び第2挟持ユニット3Bのそれぞれに第1移動手段33が配置されているが、第1挟持ユニット3Aまたは第2挟持ユニット3Bのいずれか一方のみに第1移動手段33を配置し、第1挟持ユニット3Aまたは第2挟持ユニット3Bのいずれか一方を第1方向に往復移動させる構成でもよい。また、第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3Dのそれぞれに第2移動手段34が配置されているが、第3挟持ユニット3Cまたは第4挟持ユニット3Dのいずれか一方のみに第2移動手段34を配置し、第3挟持ユニット3Cまたは第4挟持ユニット3Dのいずれか一方を第2方向に往復移動させる構成でもよい。
各可動基台32には、下側挟持機構30を昇降させる下側昇降手段35と、上側挟持機構31を昇降させる上側昇降手段36とがガイド溝323に沿って配設されている。下側昇降手段35は、鉛直方向に延在するボールネジ350と、ボールネジ350の一端に接続された軸受部351と、ボールネジ350の他端に接続されたモータ352とを備えている。ボールネジ350は、アーム部301の基端部301aに形成されたナットに螺合しており、モータ352によってボールネジ350を駆動することにより、下側挟持機構30を鉛直方向に昇降させることができる。
上側昇降手段36も下側昇降手段35と同様の構成となっており、鉛直方向に延在するボールネジ360と、ボールネジ360の一端に接続された軸受部361と、ボールネジ360の他端に接続されたモータ362とを備えている。ボールネジ360は、アーム部311の基端部311aに形成されたナットに螺合しており、モータ362によってボールネジ360を駆動することにより、上側挟持機構31を鉛直方向に昇降させることができる。
第1張力検出手段5は、第1のモータ332と制御手段7とに接続されている。第1張力検出手段5は、例えば張力検出器を備え、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとにより第1方向にシート4を拡張する際のシート4の張り(テンション)を検出することができる。第2張力検出手段6は、第2のモータ342と制御手段7とに接続されている。第2張力検出手段6についても、例えば張力検出器を備え、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとにより第2方向にシート4を拡張する際のシート4の張りを検出することができる。
第1張力検出手段5及び第2張力検出手段6は、上記の構成に限定されない。すなわち、第1張力検出手段5は第1のモータ332で兼用され、第2張力検出手段6は第2のモータ342で兼用される構成でもよい。例えば、第1張力検出手段5は、第1のモータ332に供給される電力の負荷電流値を検出する電流計を備えてもよいし、第1のモータ332のトルクを検出するトルク計測器を備えてもよい。これにより、第1のモータ332で兼用される第1張力検出手段5において、第1移動手段33の稼働中は常に第1のモータ332にかかる負荷を負荷電流値またはトルク値として検出し、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとによって第1方向にシート4を拡張する際のシート4の第1方向における張りを検出することができる。
また、第2張力検出手段6についても、第2のモータ342に供給される電力の負荷電流値を検出する電流計を備えてもよいし、第2のモータ342のトルクを検出するトルク計測器を備えてもよい。これにより、第2のモータ342で兼用される第2張力検出手段6において、第2移動手段34の稼働中は常に第2のモータ342にかかる負荷を負荷電流値またはトルクとして検出し、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとによって第2方向にシート4を拡張する際のシート4の第2方向における張りを検出することができる。
制御手段7は、CPU及びメモリなどの記憶素子を少なくとも備えている。記憶素子には、実際に拡張装置1を稼働させてシート4を拡張させたときの第1方向及び第2方向におけるシート4の十分な張り具合を示す基準値が予め記憶されている。シート4の十分な張り具合とは、少なくとも弛みが発生しない程度にシート4が張った状態である。制御手段7では、第1張力検出手段5、第2張力検出手段6が検出したシート4の張り具合に基づいて、第1移動手段33、第2移動手段34を制御して第1挟持ユニット3A、第2挟持ユニット3B、第3挟持ユニット3C、第4挟持ユニット3Dの移動を制御することができる。
また、第1のモータ332、第2のモータ342でシート4の張り具合を検出する場合は、制御手段7の記憶素子には、シート4の十分な張り具合を示す所定値(所定の負荷電流値またはトルク)が予め記憶されている。制御手段7では、第1のモータ332、第2のモータ342が検出したシート4の負荷電流値またはトルクが、所定値に達しているかどうかを判断したのち、第1移動手段33、第2移動手段34を制御して第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dをシート4の十分な張りに必要な拡張量だけ移動させるように制御することができる。
このように、本発明に係る拡張装置1は、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとで挟持されたシート4の第1方向における張りを検出する第1張力検出手段5と、
第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとで挟持されたシート4の第2方向における張りを検出する第2張力検出手段6とを備え、第1張力検出手段5と第2張力検出手段6とで検出されたシート4の張り具合に基づいて、制御手段7が第1移動手段33と第2移動手段34とを制御するように構成したため、シート4の種類や個体に応じて拡張量を拡張装置1に予め設定する必要がなくなり、適正にシート4を拡張できる。
また、拡張装置1は、第1張力検出手段5は第1のモータ332で兼用され、第2張力検出手段6は第2のモータ342で兼用される構成となっている場合、第1のモータ332で第1方向におけるシート4の張りを検出するとともに第2のモータ342で第2方向におけるシート4の張りを検出でき、上記同様に、適正にシート4を拡張できる。
2 拡張方法
次に、拡張装置1を用いて、図2に示すシート4を拡張する拡張方法について説明する。シート4は、被加工物よりも大きいサイズを有し、例えば正方形状にカットされている。シート4は、正方形状にカットされているほか、図示しない軸部材にロール状に巻回されていてもよい。本実施形態で使用されるシート4の材質は、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の基材層に粘着層が積層されたエキスパンドシートを用いる。
(1) 挟持ステップ
図2に示すように、第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとでシート4を挟持するとともに、第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとでシート4を挟持する。具体的には、2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに接近するように可動基台32を第1方向に水平移動させる。また、2つの第2移動手段34を作動させ、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに接近するように可動基台32を第2方向に水平移動させる。このようにして、第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dを互いに接近させる。
このとき、シート4は、第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dにおける図1で示した各下側挟持部300と各上側挟持部310との間に位置づけられている。次いで、下側昇降手段35によって各下側挟持部300を上昇させるとともに、上側昇降手段36によって各上側挟持部310を下降させる。そして、図3に示すように、下側挟持部300のローラ302がシート4の下面を押圧するとともに、上側挟持部310のローラ312がシート4の上面を押圧することによって、シート4の上下面を挟持する。なお、軸部材に巻回されたロール状のシート4を第1方向または第2方向に水平に引き出して4辺を挟持する場合は、水平に引き出されたシート4の側方側に第1移動手段33または第2移動手段34を配置するとよい。
(2) 拡張ステップ(事前拡張ステップ)
この拡張ステップは、シート4に被加工物が貼着されない状態で実施される。つまり、挟持ステップを実施した後貼着ステップを実施する前に、第1方向においてシート4に弛みが発生している場合は、図3に示すように、第1方向においてシート4を拡張させてシート4の弛みを解消する。具体的には、第1挟持ユニット3A、第2挟持ユニット3Bがシート4の上下面を挟持した状態で、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを互いに離反するように移動させる。すなわち、図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第一方向に水平移動させ、各下側挟持部300のローラ302と各上側挟持部310のローラ312とによって挟持されたシート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。その結果、第1方向においてシート4が伸張されて弛みが解消される。
第1方向のシート4の拡張時は、図1に示した第1張力検出手段5によりシート4の第1方向における張りを検出して制御手段7に送る。制御手段7は、第1張力検出手段5が検出したシート4の張り具合が、記憶素子に記憶された基準値以上であれば、第1方向におけるシート4の張り具合が十分であると判断する。一方、制御手段7は、第1張力検出手段5が検出したシート4の張り具合が基準値に達していなければ、第1方向におけるシート4の張り具合が不十分であると判断する。この場合、制御手段7は、第1移動手段33を制御して第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを互いに離反するよう第1方向に水平移動させ、シート4を十分に拡張させる。
第1のモータ332でシート4の張りを検出する場合は、第1移動手段33の稼働時は常に第1のモータ332の負荷電流値またはトルクを検出して制御手段7に送る。制御手段7は、検出した負荷電流値またはトルクが所定値以上であれば、第1方向におけるシート4の張り具合が十分であると判断する。一方、検出した負荷電流値またはトルクが所定値に達していなければ、第1方向におけるシート4の張り具合が不十分であると判断する。この場合、制御手段7は、第1移動手段33を制御して第1挟持ユニット3A及び第2挟持ユニット3Bを第1方向におけるシート4の十分な張りに必要な拡張量だけ移動させ、第1のモータ332の負荷電流値またはトルクが所定値に達するまでシート4を第1方向に十分に拡張させる。
次いで、第2方向においてシート4に弛みが発生している場合は、図4に示すように、第2方向においてシート4を拡張させてシート4の弛みを解消する。第3挟持ユニット3C、第4挟持ユニット3Dがシート4の上下面を挟持した状態で、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを互いに離反するように移動させる。すなわち、図2に示した2つの第2移動手段34を作動させ、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに離反するよう第2方向に水平移動させ、各下側挟持部300のローラ302と各上側挟持部310のローラ312とによって挟持されたシート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。その結果、第2方向においてシート4が伸張されて弛みが解消される。
図1に示した第2張力検出手段6によりシート4の第2方向における張りを検出して制御手段7に送る。制御手段7は、第2張力検出手段6が検出したシート4の張り具合が、記憶素子に記憶された基準値以上であれば、第2方向におけるシート4の張り具合が十分であると判断する。一方、制御手段7は、第2張力検出手段6が検出したシート4の張り具合が基準値に達していなければ、第2方向におけるシート4の張り具合が不十分であると判断する。この場合、制御手段7は、第2移動手段34を制御して第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを互いに離反するよう第2方向に水平移動させ、シート4を十分に拡張させる。
第2のモータ342でシート4の張りを検出する場合は、第2移動手段34の稼働時は常に第2のモータ342の負荷電流値またはトルクを検出して制御手段7に送る。制御手段7は、検出した負荷電流値またはトルクが所定値以上であれば、第2方向におけるシート4の張り具合が十分であると判断する。一方、検出した負荷電流値またはトルクが所定値に達していなければ、第2方向におけるシート4の張り具合が不十分であると判断する。この場合、制御手段7は、第2移動手段34を制御して第3挟持ユニット3C及び第4挟持ユニット3Dを第2方向におけるシート4の十分な張りに必要な拡張量だけ移動させ、第2のモータ342の負荷電流値またはトルクが所定値に達するまでシート4を第2方向に十分に拡張させる。第1のモータ332、第2のモータ342でシート4の張りを検出する場合、第1のモータ332と第2のモータ342との負荷電流値またはトルク値とが均等になったら、制御手段7はシート4が十分に張られていると判断してもよい。
本実施形態では、第1方向の事前拡張を実施した後に第2方向の事前拡張を実施しているが、この場合に限られず、第1方向の事前拡張と第2方向の事前拡張とを同時に実施してもよいし、第2方向にシート4を事前拡張してから第1方向にシート4を事前拡張してもよい。シート4の第1方向の拡張量と第2方向の拡張量とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。もっとも、第1張力検出手段5、第2張力検出手段6が検出したシート4の張りの具合に応じてシート4の第1方向の拡張量と第2方向の拡張量とを適宜設定するとよい。
(3) 貼着ステップ
拡張ステップを実施した後、図5に示すように、例えば、貼着ローラ8を用いてシート4上に被加工物Wの裏面側(被貼着面Wb側)を貼着する。被加工物Wは、例えばシリコンウェーハであり、その表面Waに交差する複数の分割予定ラインにより区画された各領域にデバイスが形成されている。被加工物Wの表面Waには、デバイスを保護するための表面保護テープTが貼着されている。本実施形態に示す被加工物Wは、レーザー光線の照射により分割予定ラインに沿った改質層が被加工物Wの内部に形成され、例えば研削装置において薄化され改質層を起点に個々のチップに分割されているものとする。被加工物Wは、その内部に分割予定ラインに沿った改質層が形成されているが個々のチップに分割されていない状態でもよい。また、被加工物Wは、切削ブレード等によって分割予定ラインに沿って切削溝が形成された後研削によって個々のチップに分割され、被貼着面Wbにダイアタッチフィルム(DAF)と称される接着フィルムが貼着されたものでもよい。
シート4に被加工物Wを貼着する際には、貼着ローラ8を図示しない昇降機構によって上昇させることにより、貼着ローラ8をシート4の下面に接触させる。続いて貼着ローラ8を回転させながらシート4の下面を上方に押圧するとともに、貼着ローラ8を水平に転動させる。転動する貼着ローラ8の押圧にともない、シート4を被加工物Wの被貼着面Wbに向けて押し付けることにより、被貼着面Wbの全面にシート4を貼着する。その後、貼着ローラ8が下降し、シート4から貼着ローラ8を退避させる。このとき、図2に示した第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dによってシート4の上下面は挟持されており、この状態は後述するシート4の切断が完了するまで維持される。
(4) 拡張ステップ(予備拡張ステップ)
この拡張ステップは、図6に示すように、シート4に被加工物Wが貼着された状態で実施される。具体的には、図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第1方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。また、第1方向の予備拡張とともに、2つの第2移動手段34を作動させ、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに離反するよう第2方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に向けて引っ張る。第1方向及び第2方向の予備拡張によって引き伸ばされたシート4にはテンションがかかるため、シート4が被加工物Wの被貼着面Wbに強固に貼着された状態となり、表面保護テープTを被加工物Wの表面Waから剥離する際に、チップ同士が干渉するのを防ぐことができる。
シート4の予備拡張時においても、図1に示した第1張力検出手段5、第2張力検出手段6でシート4の張りを検出するか、第1のモータ332、第2のモータ342でシート4の張りを検出して、検出結果を制御手段7に送るとよい。制御手段7は、検出結果に基づき、第1移動手段33、第2移動手段34を制御して第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dを第1方向、第2方向におけるシート4の十分な張りに必要な拡張量だけ移動させる。被加工物Wが個々のチップに分割されていない場合は、予備拡張で被加工物Wを個々のチップへと分割してもよい。この場合であっても、シート4は事前に拡張されているため、隣り合うチップ同士が接触するおそれはない。また、接着フィルムが被加工物Wの被貼着面Wbに貼着されている場合は、シート4の拡張とともに接着フィルムにも外力が付与され分割予定ラインに沿って破断される。
(5) 表面保護テープ剥離ステップ
予備拡張ステップの実施中に、シート4を拡張させた状態で、図7に示すように、例えば剥離手段9を用いて被加工物Wの表面Waから表面保護テープTを剥離する。具体的には、剥離手段9で表面保護テープTの外周部分を挟持しながら、図中左方側他端部まで移動することで、被加工物Wの表面Waから表面保護テープTが完全に剥離される。
(6) 本拡張ステップ
次に、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させ、シート4を拡張して個々のチップC間の間隔を形成する。具体的には、予備拡張ステップにおけるシート4の拡張量よりも大きい値の拡張量で図2に示した2つの第1移動手段33を作動させ、図8に示すように、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとが互いに離反するよう第1方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に引っ張る。シート4がさらに拡張することにともない、隣り合うチップCの間の間隔が大きくなり、各チップCの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、被加工物Wの搬送時に隣り合うチップC同士が接触することを防止できる。
続いて、予備拡張ステップにおけるシート4の拡張量よりも大きい値の拡張量で図2に示した2つの第2移動手段34を作動させ、図9に示すように、第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとが互いに離反するように第2方向に水平移動させて、シート4をそれぞれ外側に引っ張る。シート4がさらに拡張することにともない、隣り合うチップCの間の間隔が拡がり、各チップCの間に十分な間隔を形成することができる。これにより、第1方向の本拡張と同様に、被加工物Wの搬送時に隣り合うチップC同士が接触することを防止できる。被加工物Wが個々のチップCに分割済みで被貼着面WbにDAFが貼着されている場合や、被加工物Wが改質層に沿って個々のチップCに分割されていない場合は、本拡張ステップにおいてDAFや被加工物Wを分割する。なお、本拡張ステップでは、あらかじめマウンタ(別装置)において被加工物Wが貼着されたシート4を拡張するようにしてもよい。
シート4の本拡張時においても、図1に示した第1張力検出手段5、第2張力検出手段6でシート4の張りを検出するか、第1のモータ332、第2のモータ342でシート4の張りを検出して、検出結果を制御手段7に送るとよい。制御手段7は、上記予備拡張時と同様に、検出結果に基づき、第1移動手段33、第2移動手段34を制御して第1挟持ユニット3A〜第4挟持ユニット3Dを第1方向、第2方向におけるシート4の十分な張りに必要な拡張量だけ移動させる。
なお、本実施形態では、第1方向の本拡張を実施した後に第2方向の本拡張を実施しているが、この場合に限られず、第1方向の本拡張と第2方向の本拡張とを同時に実施してもよいし、第2方向の拡張をしてから第1方向の拡張を行ってもよい。また、シート4の第1方向の拡張量と第2方向の拡張量とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。
本拡張ステップにより拡張された被加工物Wのうち、個々のチップCに分割されていない未分割領域(改質層を起点に分割されなかった領域)がある場合は、例えばスキージによって被加工物Wに外力を付与することにより、個々のチップCに分割する。その後、中央に開口を有する環状のフレームをシート4に貼着して開口から被加工物Wを露出させ、フレームに沿ってシート4を切断して、シート4を介してフレームと被加工物Wとが一体となったフレームユニットを形成する。そして、フレームユニットを次工程(例えば実装工程)に移送する。
このように、本発明に係る拡張方法は、第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとでシート4を挟持するとともに第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設された第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとでシート4を挟持する挟持ステップと、第1挟持ユニット3Aと第2挟持ユニット3Bとを第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに第3挟持ユニット3Cと第4挟持ユニット3Dとを第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる拡張ステップとを備え、拡張ステップでは、例えば第1張力検出手段5、第2張力検出手段6でシート4の張りを検出するか、第1のモータ332、第2のモータ342でシート4の張りを検出し、検出されたシート4の張り具合に基づいて、第1挟持ユニット3A、第2挟持ユニット3B、第3挟持ユニット3C、第4挟持ユニット3Dの移動を制御するように構成したため、シート4の種類や個体に応じて拡張量をあらかじめ設定する必要がなくなり、適正にシート4を拡張できる。
1:拡張装置 100:装置ベース 101:凹部 2:保持テーブル
20:テーブル支持部
3A:第1挟持ユニット 3B:第2挟持ユニット 3C:第3挟持ユニット
3D:第4挟持ユニット
30:下側挟持機構 300:下側挟持部 301:アーム部
301a:基端部 302:ローラ
31:上側挟持機構 310:上側挟持部 311:アーム部
311a:基端部 312:ローラ
32:可動基台 320:移動部 321:支持部 322:ガイドレール
323:ガイド溝
33:第1移動手段 330:ボールネジ 331:軸受部 332:第1のモータ
34:第2移動手段 340:ボールネジ 341:軸受部 342:第2のモータ
35:下側昇降手段 350:ボールネジ 351:軸受部 352:モータ
36:上側昇降手段 360:ボールネジ 361:軸受部 362:モータ
4:シート 5:第1張力検出手段 6:第2張力検出手段 7:制御手段
8:貼着ローラ 9:剥離手段

Claims (6)

  1. シートを拡張する拡張方法であって、
    第1方向において互いに対向して配設された第1挟持ユニットと第2挟持ユニットとで該シートを挟持するとともに該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設された第3挟持ユニットと第4挟持ユニットとで該シートを挟持する挟持ステップと、
    該挟持ステップを実施した後、該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる拡張ステップと、を備え、
    該拡張ステップでは、該第1方向における該シートの張りを検出するとともに該第2方向における該シートの張りを検出し、検出された張り具合に基づいて該第1挟持ユニット、該第2挟持ユニット、該第3挟持ユニット、該第4挟持ユニットの移動を制御する、拡張方法。
  2. 前記第1挟持ユニットと前記第2挟持ユニットとは第1移動手段で前記第1方向において互いに離反する方向へ相対移動され、
    前記第3挟持ユニットと前記第4挟持ユニットとは第2移動手段で前記第2方向において互いに離反する方向へ相対移動され、
    該第1移動手段は第1のモータを含み、該第2移動手段は第2のモータを含み、
    前記拡張ステップでは、該第1のモータで該第1方向における前記シートの張りを検出するとともに該第2のモータで該第2方向における該シートの張りを検出する、請求項1に記載の拡張方法。
  3. 前記拡張ステップは、前記シートに被加工物が貼着されない状態で実施され、
    該拡張ステップを実施した後、該シートに被加工物を貼着する貼着ステップと、
    該貼着ステップを実施した後、前記第1挟持ユニットと前記第2挟持ユニットとを前記第1方向で互いに離反する方向へ相対移動させるとともに前記第3挟持ユニットと前記第4挟持ユニットとを該第2方向で互いに離反する方向へ相対移動させる本拡張ステップと、を更に備えた、請求項1に記載の拡張方法。
  4. 前記拡張ステップは、前記シートに被加工物が貼着された状態で実施される、請求項1に記載の拡張方法。
  5. シートを拡張する拡張装置であって、
    第1方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第1挟持ユニットと、第2挟持ユニットと、
    該第1方向に直交する第2方向において互いに対向して配設され、それぞれ該シートを挟持する第3挟持ユニットと、第4挟持ユニットと、
    該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとを該第1方向において互いに離反する向きに移動可能とする第1移動手段と、
    該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとを該第2方向において互いに離反する向きに移動可能とする第2移動手段と、
    該第1挟持ユニットと該第2挟持ユニットとで挟持された該シートの該第1方向における張りを検出する第1張力検出手段と、
    該第3挟持ユニットと該第4挟持ユニットとで挟持された該シートの該第2方向における張りを検出する第2張力検出手段と、を備え、
    該第1張力検出手段と該第2張力検出手段とで検出された該シートの張り具合に基づいて該第1移動手段と該第2移動手段とを制御する、拡張装置。
  6. 前記第1移動手段は第1のモータを含み、前記第2移動手段は第2のモータを含み、
    前記第1張力検出手段は該第1のモータで兼用され、前記第2張力検出手段は該第2のモータで兼用される、請求項5に記載の拡張装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7377671B2 (ja) 2019-10-18 2023-11-10 株式会社ディスコ シートの拡張方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263524A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Teikoku Seiki Kk 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
ES2377521T3 (es) 2002-03-12 2012-03-28 Hamamatsu Photonics K.K. Método para dividir un sustrato
JP4388460B2 (ja) * 2004-11-10 2009-12-24 日立ビアメカニクス株式会社 シート状ワークの保持方法および保持装置
JP4616160B2 (ja) * 2005-12-06 2011-01-19 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2009064905A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Disco Abrasive Syst Ltd 拡張方法および拡張装置
JP2009094126A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Furukawa Electric Co Ltd:The チップのピックアップ方法
JP2009148982A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Daitron Technology Co Ltd ブレーキング装置
US20100147546A1 (en) * 2008-12-11 2010-06-17 Kenneth Mull Expanded metal lightning protection foils with isotropic electrical resistance
JP2011077482A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
WO2011083790A1 (ja) * 2010-01-06 2011-07-14 大日本印刷株式会社 太陽電池用集電シート
JP2012049402A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置、半導体装置のピックアップ方法、半導体装置の製造方法
US9034733B2 (en) * 2012-08-20 2015-05-19 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor die singulation method
JP6009885B2 (ja) * 2012-09-24 2016-10-19 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6180120B2 (ja) * 2013-01-24 2017-08-16 株式会社ディスコ 拡張装置および拡張方法
JP6087707B2 (ja) * 2013-04-15 2017-03-01 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP2015138856A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 株式会社ディスコ 切削装置
JP6280459B2 (ja) * 2014-06-27 2018-02-14 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6468789B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 リンテック株式会社 離間装置
JP6408366B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6438757B2 (ja) * 2014-12-08 2018-12-19 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6570942B2 (ja) * 2015-09-18 2019-09-04 株式会社ディスコ 分割装置及びウエーハの分割方法
JP6710457B2 (ja) * 2016-06-01 2020-06-17 株式会社ディスコ エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法

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