JP6408366B2 - 離間装置および離間方法 - Google Patents
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Description
また、接着シートに張力を付与した結果、チップ間相互の間隔だけではなく、各チップが帖設されている接着シート上の貼付領域全体が理論上の位置からずれることもあり、搬送手段による搬送にも支障を来すという不都合を生じる。
なお、これらの課題は、半導体装置の製造に係るだけでなく、例えば緻密な機械部品や微細な装飾品等においても発生し得る。
また、本発明の離間装置では、前記片状体の相互間隔を測定する測定手段を有し、前記複数の保持部材は、前記測定手段の測定結果を基に、張力を付与可能に設けられている、ことが好ましい。
また、複数の保持部材が、片状体の相互間隔の測定結果を基に、張力を付与可能に設けられていれば、接着シートに板状部材が仮着された一体物毎に各片状体の位置が理論上の位置からずれてしまうことを極力防止することができる。
なお、本実施形態において、X軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向であって図1中紙面に直交する手前方向で「後」がその逆方向とする。
保持部材25は、第2リニアモータ23のスライダ24に支持された下支持部材26と、下支持部材26に支持された回動モータ27と、回動モータ27の出力軸27A(貫通軸)に支持された上支持部材28とを備えている。
以上のような構成により、保持手段20は、張力付与手段が保持手段20を移動させる方向に交差する交差方向に保持部材25を移動させることで、接着シートASに対し交差方向に張力を付与可能に設けられている。なお、保持手段20は、測定手段40の測定結果を基に、張力を付与可能に設けられている。
先ず、各部材が初期位置で待機する図1中実線で示す離間装置10に対し、人手または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が一体物WKを搬送し、当該一体物WKが各下支持部材26上に配置されるように載置する。このとき、測定手段40と、一体物WKを移動可能な図示しない位置決め手段とが共動し、ウエハWFと各保持部材25との位置決めを行う。その後、各保持手段20が回動モータ27を駆動し、図2に示すように、接着シートASを下支持部材26と上支持部材28とで挟み込む。
なお、第1リニアモータ21、第2リニアモータ23の駆動によりチップCPの相互間隔を調整する際、各保持部材25の少なくとも1つが移動してもよいし、これらの移動距離や移動方向は同じでもよいし、異なっていてもよい。
保持手段20は、2体や3体であってもよいし、5体以上であってもよい。
保持手段20が有する保持部材は、2体や3体であってもよいし、5体以上であってもよいし、各保持手段20での個数が同じでもよいし、異なっていてもよい。
各保持部材25が移動する交差方向は、リニアモータ30によって保持手段20が移動する方向に直交する方向でもよいし、斜めに交差する方向であってもよく、この場合、少なくとも1体の保持部材の前記交差方向が直交方向であり、他の保持部材の前記交差方向が斜め方向であってもよい。
各第1移動手段は、各保持部材25の少なくとも1体を固定しておき他の保持部材をリニアモータ30によって保持手段20が移動する方向に対する直交方向に移動させてもよく、この場合、固定しておく保持部材を移動させる第1移動手段を設けなくてもよい。
第2移動手段は、保持部材25の少なくとも1体を固定しておき他の保持部材をリニアモータ30によって保持手段20が移動する方向に移動させてもよく、この場合、固定しておく保持部材を移動させる第2移動手段を設けなくてもよい。
保持手段20は、第2移動手段を備えなくてもよい。
張力付与手段は、2体や3体であってもよいし、5体以上であってもよい。
ウエハWFに付与する張力の方向は、2方向や3方向でもよいし、5方向以上でもよく、当該方向の数に合わせて保持手段および張力付与手段を設ければよい。
板状部材や片状体の形状は、例えば円形、楕円形、三角形や五角形以上の多角形等、その他の形状であってもよい。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
20…保持手段
21…第1リニアモータ(第1移動手段)
23…第2リニアモータ(第2移動手段)
25…保持部材
30…リニアモータ(張力付与手段)
40…測定手段
AS…接着シート
CP…チップ(片状体)
WF…ウエハ(板状部材)
Claims (4)
- 接着シート上の板状部材に少なくとも2方向の張力を付与して当該板状部材から形成される複数の片状体の相互間隔を広げる離間装置であって、
前記接着シートをそれぞれ複数の保持部材で保持する複数の保持手段と、
前記各保持手段を前記少なくとも2方向に移動させて前記接着シートに張力を付与する張力付与手段とを備え、
前記保持手段は、前記張力付与手段が前記保持手段を移動させる方向に交差する交差方向に前記接着シートを保持した前記複数の保持部材をそれぞれ個別に移動させることで、前記接着シートに対し前記交差方向に張力を付与可能に設けられていることを特徴とする離間装置。 - 前記各保持手段は、前記交差方向に前記複数の保持部材それぞれを移動させる第1移動手段と、前記張力付与手段が前記保持手段を移動させる方向に前記複数の保持部材それぞれを移動させる複数の第2移動手段とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の離間装置。
- 前記片状体の相互間隔を測定する測定手段を有し、
前記複数の保持部材は、前記測定手段の測定結果を基に、張力を付与可能に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の離間装置。 - 接着シート上の板状部材に少なくとも2方向の張力を付与して当該板状部材から形成される複数の片状体の相互間隔を広げる離間方法であって、
それぞれ複数の保持部材を備える複数の保持手段で前記接着シートを保持する工程と、
張力付与手段で前記各保持手段を前記少なくとも2方向に移動させて前記接着シートに張力を付与する工程と、
前記張力付与手段が前記保持手段を移動させる方向に交差する交差方向に前記接着シートを保持した前記複数の保持部材をそれぞれ個別に移動させることで、前記接着シートに対し前記交差方向に張力を付与する工程とを備えていることを特徴とする離間方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014247092A JP6408366B2 (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 離間装置および離間方法 |
TW104139437A TWI665755B (zh) | 2014-12-05 | 2015-11-26 | 間離裝置及間離方法 |
KR1020150170398A KR102468904B1 (ko) | 2014-12-05 | 2015-12-02 | 이격 장치 및 이격 방법 |
CN201510883166.7A CN105679694B (zh) | 2014-12-05 | 2015-12-04 | 分离装置及分离方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014247092A JP6408366B2 (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 離間装置および離間方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016111188A JP2016111188A (ja) | 2016-06-20 |
JP6408366B2 true JP6408366B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=56124808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014247092A Active JP6408366B2 (ja) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | 離間装置および離間方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6408366B2 (ja) |
KR (1) | KR102468904B1 (ja) |
CN (1) | CN105679694B (ja) |
TW (1) | TWI665755B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018160580A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
JP6880431B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-06-02 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP7073606B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2022-05-24 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6820099B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-01-27 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6884961B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-06-09 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6996046B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2022-01-17 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6880433B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-06-02 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6912938B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2021-08-04 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6848151B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2021-03-24 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
JP6941022B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2021-09-29 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
JP7076204B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2022-05-27 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5339854A (en) * | 1976-09-24 | 1978-04-12 | Hitachi Ltd | Jig for spacing |
JPS5898940A (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-13 | Nec Corp | 半導体素子取出し装置 |
CN100547752C (zh) * | 2005-05-19 | 2009-10-07 | 琳得科株式会社 | 粘附装置 |
JP4880293B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2012-02-22 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5485570B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2014-05-07 | リンテック株式会社 | 光照射装置及び光照射方法 |
JP5496692B2 (ja) | 2010-01-22 | 2014-05-21 | 三洋電機株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
JP2013026544A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ拡張装置 |
JP6009885B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-10-19 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
JP6170681B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-07-26 | 株式会社ディスコ | 拡張装置および拡張方法 |
JP6087707B2 (ja) | 2013-04-15 | 2017-03-01 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
US20140339673A1 (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | Texas Instruments Incorporated | Wafer processing |
CN204789359U (zh) * | 2015-05-27 | 2015-11-18 | 中科瑞阳膜技术(北京)有限公司 | 一种膜片缺陷检测器 |
-
2014
- 2014-12-05 JP JP2014247092A patent/JP6408366B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-26 TW TW104139437A patent/TWI665755B/zh active
- 2015-12-02 KR KR1020150170398A patent/KR102468904B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-04 CN CN201510883166.7A patent/CN105679694B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016111188A (ja) | 2016-06-20 |
TWI665755B (zh) | 2019-07-11 |
KR20160068669A (ko) | 2016-06-15 |
KR102468904B1 (ko) | 2022-11-18 |
CN105679694A (zh) | 2016-06-15 |
CN105679694B (zh) | 2020-07-28 |
TW201633446A (zh) | 2016-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180911 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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