TW201633446A - 間離裝置及間離方法 - Google Patents

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Abstract

間離裝置(10)係具備有：分別以複數保持構件(25)保持接著薄片(AS)的複數保持手段(20)；及使各保持手段(20)移動而在接著薄片(AS)賦予張力的張力賦予手段，保持手段(20)係被設為：以與張力賦予手段使保持手段(20)移動的方向呈交叉的交叉方向使複數保持構件(25)移動，藉此可對接著薄片(AS)以前述交叉方向賦予張力。

Description

間離裝置及間離方法
本發明係關於間離裝置及間離方法。
以往，在半導體製造工程中，進行將半導體晶圓(以下有時僅稱之為「晶圓」)切斷成預定形狀、預定尺寸而個片化成複數半導體晶片(以下有時僅稱之為「晶片」)，將經個片化的各晶片的相互間隔加寬之後，裝載在引線框架或基板等被裝載物上。
以加寬晶片(片狀體)的相互間隔的間離方法而言，已知有在安裝平台吸附保持黏貼有晶圓(板狀構件)的保護膠帶(接著薄片)，對內徑側的固定用平台，使在外徑側被分割成4個的擴張吸附部分別朝外徑方向移動(參照例如文獻1：特開2001-223186號公報)。在如上所示之加寬晶片的相互間隔的方法中，例如對接著薄片賦予+X軸方向、-X軸方向、+Y軸方向、-Y軸方向的4方向的張力，感測手段感測例如位於最外周的晶片已達至預定位置的情形，藉此加寬間隔的動作即完成。
但是，在文獻1所記載之習知方法中，在接著薄片係 除了上述4方向之外，亦對例如該等之合成方向，亦即+X軸方向與+Y軸方向的合成方向、+X軸方向與-Y軸方向的合成方向、-X軸方向與+Y軸方向的合成方向、-X軸方向與-Y軸方向的合成方向賦予張力。結果，在內側的晶片的間隔與外側的晶片的間隔產生差異。但是，如上所示之間隔的差異極為微小，因此各晶片係被設為間隔被均等加寬者，以利用計算所導出的位置(以下有時稱為「理論上的位置」)為基準，藉由搬送裝置或拾取裝置等搬送手段予以搬送，被裝載在被裝載物上而形成製造物。結果，產生該製造物中的晶片與被裝載物的相對位置關係微妙地偏移的情形，打線接合的連接位置偏移、或晶片與被裝載物的端子彼此的位置偏移，產生無法取得該等的導通，使該製造物的良率降低的不良情形。
此外，對接著薄片賦予張力的結果，不僅晶片間相互的間隔，亦有設有各晶片的接著薄片上的黏貼區域全體由理論上的位置偏移的情形，產生亦對藉由搬送手段所為之搬送造成妨礙的不良情形。
其中，該等課題係不僅有關於半導體裝置的製造，在例如緻密的機械零件或微細的裝飾品等中亦會發生。
本發明之目的在提供當將由板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔加寬時，可盡量防止各片狀體的位置由理論上的位置偏移的間離裝置及間離方法。
為達成前述目的，本發明之間離裝置係採用以下構成：其係在接著薄片上的板狀構件賦予至少2方向的張力而將由該板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔加寬的間離裝置，其具備有：分別以複數保持構件保持前述接著薄片的複數保持手段；及使前述各保持手段以前述至少2方向移動而在前述接著薄片賦予張力的張力賦予手段，前述保持手段係被設為：以與前述張力賦予手段使前述保持手段移動的方向呈交叉的交叉方向使前述保持構件移動，藉此可對前述接著薄片以前述交叉方向賦予張力。
此時，在本發明之間離裝置中，較佳為前述各保持手段係具備有：以前述交叉方向使複數前述保持構件各個移動的第1移動手段；及以前述張力賦予手段使前述保持手段移動的方向使複數前述保持構件分別移動的複數第2移動手段。
此外，在本發明之間離裝置中，較佳為具有測定前述片狀體的相互間隔的測定手段，複數前述保持構件係以可根據前述測定手段的測定結果來賦予張力的方式而設。
另一方面，本發明之間離方法係採用以下構成：其係在接著薄片上的板狀構件賦予至少2方向的張力而將由該板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔加寬的間離方法，其具備有：分別以具備有複數保持構件的複數保持手段保持前述接著薄片的工程；以張力賦予手段使前述各保持手段以前述至少2方向移動而在前述接著薄片賦予張力的工程；及以與前述張力賦予手段使前述保持手段移動的 方向呈交叉的交叉方向使前述保持構件移動，藉此對前述接著薄片以前述交叉方向賦予張力的工程。
藉由如以上所示之本發明，以張力賦予手段使保持手段移動而在接著薄片賦予張力，並且藉由保持構件以與張力賦予手段使保持手段移動的方向呈交叉的交叉方向賦予張力，藉此可調整由板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔，且可盡量防止各片狀體的位置由理論上的位置偏移的情形。
此時，若各保持手段具備有：第1移動手段及第2移動手段，可更加緻密地調整各片狀體的相互間隔。
此外，若複數保持構件以可根據片狀體的相互間隔的測定結果來賦予張力的方式而設，可按板狀構件被暫時接著在接著薄片的每個一體物，盡量防止各片狀體的位置由理論上的位置惼移。
10‧‧‧間離裝置
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧第1線性馬達
22‧‧‧滑件
23‧‧‧第2線性馬達
24‧‧‧滑件
25‧‧‧保持構件
26‧‧‧下支持構件
27‧‧‧旋動馬達
27A‧‧‧輸出軸
28‧‧‧上支持構件
30‧‧‧線性馬達
31‧‧‧滑件
40‧‧‧測定手段
AC‧‧‧包圍區域
AL‧‧‧拉伸區域
AP‧‧‧頂部
AS‧‧‧接著薄片
AW‧‧‧被著體黏貼區域
CP‧‧‧晶片
CT‧‧‧中心點
CU‧‧‧不干涉切口
WF‧‧‧晶圓
WK‧‧‧一體物
圖1係本發明之一實施形態的間離裝置的側面圖。
圖2係圖1的間離裝置的平面圖。
圖3A係以圖1的間離裝置賦予張力的接著薄片的態樣圖。
圖3B係以圖1的間離裝置賦予張力的接著薄片的態樣圖。
以下根據圖示，說明本發明之一實施形態。
其中，在本實施形態中，X軸、Y軸、Z軸係處於分別呈正交的關係，X軸及Y軸係形成為預定平面內的軸，Z軸係形成為與前述預定平面呈正交的軸。此外，在本實施形態中，若將由與Y軸呈平行之圖1中跟前方向觀看時為基準而顯示方向時，「上」為Z軸的箭號方向，「下」為其相反方向，「左」為X軸的箭號方向，「右」為其相反方向，「前」為Y軸的箭號方向，圖1中與紙面呈正交的跟前方向，「後」為其相反方向。
在圖1、圖2中，間離裝置10係在接著薄片AS上之作為板狀構件的四角形的晶圓WF，以+X軸方向、+Y軸方向、-X軸方向、-Y軸方向(參照圖3A)的4方向賦予張力，而將由該晶圓WF所形成之作為複數片狀體的晶片CP的相互間隔加寬的裝置，具備有：分別以4具保持構件25保持接著薄片AS的4具保持手段20；以各自的滑件31支持各保持手段20，且使各保持手段20朝前述4方向移動而對接著薄片AS賦予張力的驅動機器，亦即作為張力賦予手段的4具線性馬達30；及測定晶片CP的相互間隔的光學感測器或攝影機等測定手段40。其中，保持手段20及線性馬達30係以中心點CT為中心而分別在前後左右設有4具。此外，晶圓WF係可藉由切斷刀或加壓水等晶圓切斷手段而被個片化成晶片CP，或藉由雷射光或藥液等晶圓脆弱化手段而被個片化成晶片CP，被暫時接著在接著薄片AS而形成為一體物WK。此外，接著 薄片AS係由包圍黏貼有晶圓WF的被著體黏貼區域AW的多角形的包圍區域AC(參照圖2)的各頂部AP分別朝接著薄片AS的外緣方向延伸，形成防止對該包圍區域AC以各張力方向的合成方向賦予張力的不干涉切口CU，形成有由包圍區域AC的各邊分別以+X軸方向、-X軸方向、+Y軸方向、-Y軸方向延伸的拉伸區域AL。
保持手段20係具備有：以與線性馬達30使保持手段20移動的方向呈交叉的交叉方向，使複數保持構件25各個移動的驅動機器，亦即作為第1移動手段的第1線性馬達21；被支持在第1線性馬達21的滑件22，以線性馬達30使保持手段20移動的方向使保持構件25移動的4具驅動機器，亦即作為第2移動手段的第2線性馬達23；及被支持在第2線性馬達23的滑件24的保持構件25。
保持構件25係具備有：被支持在第2線性馬達23的滑件24的下支持構件26；被支持在下支持構件26的旋動馬達27；及被支持在旋動馬達27的輸出軸27A(貫穿軸)的上支持構件28。
藉由如以上所示之構成，保持手段20係以與張力賦予手段使保持手段20移動的方向呈交叉的交叉方向使保持構件25移動，藉此以可對接著薄片AS以交叉方向賦予張力的方式而設。其中，保持手段20係根據測定手段40的測定結果，以可賦予張力的方式而設。
在以上之間離裝置10中，說明將由晶圓WF所形成的複數晶片CP的相互間隔加寬的順序。
首先，對於各構件在初期位置待機之圖1中以實線所示的間離裝置10，人工或多關節機器人或帶式輸送機等未圖示的搬送手段搬送一體物WK，將該一體物WK被配置在各下支持構件26上的方式進行載置。此時，測定手段40與可移動一體物WK的未圖示的定位手段共同動作，進行晶圓WF與各保持構件25定位。之後，各保持手段20驅動旋動馬達27，如圖2所示，以下支持構件26及上支持構件28夾入接著薄片AS。
接著，張力賦予手段驅動線性馬達30，如圖3A所示，使各保持構件25各個朝+X軸方向、+Y軸方向、-X軸方向、-Y軸方向的4方向移動。藉此，在接著薄片AS中的包圍區域AC，以+X軸方向、+Y軸方向、-X軸方向、-Y軸方向的4方向被賦予張力，晶片CP的相互間隔擴展。接著，若測定手段40感測位於最外周的晶片CP已到達預定位置，亦即，經個片化而擴展的晶圓WF(相互間隔被擴展的晶片CP群)中對向2邊的預定位置(以下有將對向2邊的預定位置稱為「基準位置」的情形)的寬幅成為預定寬幅的情形時，張力賦予手段停止線性馬達30的驅動，並且測定手段40測定各晶片CP的相互間隔。
在此，在接著薄片AS係形成有不干涉切口CU，因此可盡量抑制各張力方向的合成方向的張力被賦予至包圍區域AC的情形，但是即使如此，仍在晶片CP的相互間隔產生微妙產異，有無法將各晶片CP配置在理論上的位置的情形。其中，各晶片CP的理論上的位置係指由經個 片化而被擴展的晶圓WF的基準位置的寬幅，減掉擴展前的晶圓WF的基準位置的寬幅，各以除以該基準位置中形成在複數晶片CP間的間隔線的數量後的值份，使各晶片CP被均等擴展時的該各晶片CP的位置。
因此，根據測定手段40的測定結果，各第1移動手段驅動各第1線性馬達21，如圖3B所示，使各保持構件25朝前後方向或左右方向移動來調整各保持構件25彼此的間隔，藉此可調整晶片CP的相互間隔。此外，各第2移動手段驅動第2線性馬達23，且使各保持構件25朝左右方向或前後方向移動，藉由線性馬達30以保持手段20移動的方向賦予張力，藉此可更加緻密地調整晶片CP的相互間隔。藉此，使各晶片CP配置在理論上的位置(盡量使各晶片CP的相互間隔成為等間隔)。
其中，當藉由第1線性馬達21、第2線性馬達23的驅動來調整晶片CP的相互間隔時，可為各保持構件25的至少1個移動，該等的移動距離或移動方向可為相同，亦可為不同。
之後，搬送裝置或拾取裝置等未圖示的搬送手段以理論上的位置為基準來保持各晶片CP且搬送，且裝載在引線框架或基板等被裝載物上。之後，若全部晶片CP的搬送結束，各保持手段20、第1、第2移動手段、及張力賦予手段驅動各驅動機器，在使各構成構件恢復至初期位置之後，搬送手段回收晶片CP被卸下後的一體物WK，之後反覆上述同樣動作。
藉由如以上所示之實施形態，以張力賦予手段使保持手段20移動而對接著薄片AS賦予張力，並且藉由保持構件25，張力賦予手段以相對使保持手段20移動的方向的交叉方向賦予張力，藉此可調整由晶圓WF所形成的複數晶片CP的相互間隔，且可盡量防止各晶片CP的位置由理論上的位置偏移。
如以上所示，用以實施本發明的最佳構成、方法等係已在前述記載中揭示，惟本發明並非為被限定於此者。亦即，本發明主要係關於特定的實施形態特別圖示且加以說明，惟未脫離本發明之技術的思想及目的的範圍，對於以上所述之實施形態，在形狀、材質、數量、其他詳細構成中，該領域熟習該項技術者可施加各種變形者。此外，限定以上所揭示的形狀、材質等的記載係為輕易理解本發明而例示性記載者，並非為限定本發明者，因此不在該等形狀、材質等限定的一部分或全部的限定的構件名稱的記載係包含在本發明中。
保持手段20亦可為機械夾頭或夾頭汽缸等夾持手段、或減壓泵或真空抽氣器等未圖示的減壓手段、或以接著劑、磁力等支持一體物WK的構成。
保持手段20可為2具或3具，亦可為5具以上。
保持手段20所具有的保持構件可為2具或3具，亦可為5具以上，在各保持手段20的個數可為相同，亦可為不同。
各保持構件25進行移動的交叉方向亦可為與藉由線 性馬達30，保持手段20進行移動的方向呈正交的方向，亦可為斜向交叉的方向，此時，亦可至少1具保持構件的前述交叉方向為正交方向，其他保持構件的前述交叉方向為傾斜方向。
各第1移動手段係可先固定各保持構件25的至少1具，使其他保持構件以相對藉由線性馬達30，保持手段20進行移動的方向呈正交方向移動，此時，亦可未設置使固定的保持構件移動的第1移動手段。
第2移動手段亦可先固定保持構件25的至少1具，使其他保持構件以藉由線性馬達30，保持手段20進行移動的方向移動，此時，亦可未設置使固定的保持構件移動的第2移動手段。
保持手段20亦可未具備第2移動手段。
張力賦予手段係可先固定各保持手段20的至少1具，使其他保持手段移動，此時，亦可未設置使固定的保持手段移動的張力賦予手段。
張力賦予手段可為2具或3具，亦可為5具以上。
測定手段40亦可未設置，此時，亦可由辨識到晶片CP的相互間隔為不同的作業人員操作保持手段20、張力賦予手段，來調整晶片CP的相互間隔，亦可對全部一體物WK，以相同條件賦予張力。
接著薄片AS的形狀係如在圖2、圖3A、圖3B中以二点鏈線所示，可為四角形，亦可為八角形，亦可為其他形狀。
賦予至晶圓WF的張力的方向可為2方向或3方向，亦可為5方向以上，若配合該方向的數量來設置保持手段及張力賦予手段即可。
板狀構件或片狀體的形狀亦可為例如圓形、橢圓形、三角形或五角形以上的多角形等其他形狀。
此外，本發明中的接著薄片AS的材質、類別、形狀等並非特別限定。例如，接著薄片AS亦可為圓形、橢圓形、三角形或五角形以上的多角形等其他形狀。此外，接著薄片AS亦可為例如僅有接著劑層的單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材的上面具有被覆層等3層以上者、甚至可將基材由接著劑層剝離之所謂兩面接著薄片者，兩面接著薄片亦可為具有單層或複層的中間層者、或不具中間層的單層或複層者。此外，以板狀構件而言，例如矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等任意形態的構件或物品等亦可作為對象，片狀體若為該等被個片化者即可。其中，接著薄片AS若改為功能上、用途上的讀法，亦可為例如保護薄片、切割膠帶、晶粒附著薄膜、黏晶膠帶等任意薄片、薄膜、膠帶等。
本發明中的手段及工程只要可達成針對該等手段及工程所說明的動作、功能或工程，即沒有任何限制，此外並沒有完全被限定為在前述實施形態中所示之僅為一實施形態的構成物或工程的情形。例如，張力賦予手段若為使複 數保持手段以至少2方向移動而在接著薄片賦予張力者，對照申請時之技術常識，若為該技術範圍內者，即沒有任何限定(省略有關其他手段及工程的說明)。
此外，前述實施形態中的驅動機器係可採用旋動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等電動機器、空氣汽缸、油壓汽缸、無桿式汽缸及旋轉汽缸等致動器等，此外亦可採用將該等直接或間接組合者(亦有與實施形態中所例示者重複者)。
10‧‧‧間離裝置
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧第1線性馬達
22‧‧‧滑件
23‧‧‧第2線性馬達
24‧‧‧滑件
25‧‧‧保持構件
26‧‧‧下支持構件
27‧‧‧旋動馬達
27A‧‧‧輸出軸
28‧‧‧上支持構件
30‧‧‧線性馬達
31‧‧‧滑件
AC‧‧‧包圍區域
AL‧‧‧拉伸區域
AP‧‧‧頂部
AS‧‧‧接著薄片
AW‧‧‧被著體黏貼區域
CP‧‧‧晶片
CU‧‧‧不干涉切口
WF‧‧‧晶圓
WK‧‧‧一體物

Claims (4)

  1. 一種間離裝置，其係在接著薄片上的板狀構件賦予至少2方向的張力而將由該板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔加寬的間離裝置，其特徵為：具備有：分別以複數保持構件保持前述接著薄片的複數保持手段；及使前述各保持手段以前述至少2方向移動而在前述接著薄片賦予張力的張力賦予手段，前述保持手段係被設為：以與前述張力賦予手段使前述保持手段移動的方向呈交叉的交叉方向使前述保持構件移動，藉此可對前述接著薄片以前述交叉方向賦予張力。
  2. 如申請專利範圍第1項之間離裝置，其中，前述各保持手段係具備有：以前述交叉方向使複數前述保持構件各個移動的第1移動手段；及以前述張力賦予手段使前述保持手段移動的方向使複數前述保持構件分別移動的複數第2移動手段。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之間離裝置，其中，具有測定前述片狀體的相互間隔的測定手段，複數前述保持構件係以可根據前述測定手段的測定結果來賦予張力的方式而設。
  4. 一種間離方法，其係在接著薄片上的板狀構件賦予至少2方向的張力而將由該板狀構件所形成的複數片狀體的相互間隔加寬的間離方法，其特徵為： 具備有：分別以具備有複數保持構件的複數保持手段保持前述接著薄片的工程；以張力賦予手段使前述各保持手段以前述至少2方向移動而在前述接著薄片賦予張力的工程；及以與前述張力賦予手段使前述保持手段移動的方向呈交叉的交叉方向使前述保持構件移動，藉此對前述接著薄片以前述交叉方向賦予張力的工程。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI751378B (zh) * 2017-10-06 2022-01-01 日商迪思科股份有限公司 擴張方法及擴張裝置
TWI759416B (zh) * 2017-05-10 2022-04-01 日商琳得科股份有限公司 分離裝置及分離方法
TWI763846B (zh) * 2017-05-29 2022-05-11 日商琳得科股份有限公司 分離裝置及分離方法
TWI782160B (zh) * 2017-12-20 2022-11-01 日商迪思科股份有限公司 分割裝置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018160580A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 株式会社ディスコ 拡張装置及び拡張方法
JP6880431B2 (ja) * 2017-04-11 2021-06-02 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP7073606B2 (ja) * 2017-04-11 2022-05-24 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6996046B2 (ja) * 2017-05-10 2022-01-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6884961B2 (ja) * 2017-05-10 2021-06-09 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6880433B2 (ja) * 2017-05-10 2021-06-02 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6848151B2 (ja) * 2017-05-29 2021-03-24 リンテック株式会社 離間装置および離間方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5339854A (en) * 1976-09-24 1978-04-12 Hitachi Ltd Jig for spacing
JPS5898940A (ja) * 1981-12-09 1983-06-13 Nec Corp 半導体素子取出し装置
CN100547752C (zh) * 2005-05-19 2009-10-07 琳得科株式会社 粘附装置
JP4880293B2 (ja) * 2005-11-24 2012-02-22 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP5485570B2 (ja) * 2009-03-23 2014-05-07 リンテック株式会社 光照射装置及び光照射方法
JP5496692B2 (ja) 2010-01-22 2014-05-21 三洋電機株式会社 半導体モジュールの製造方法
JP2013026544A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ拡張装置
JP6009885B2 (ja) * 2012-09-24 2016-10-19 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6170681B2 (ja) * 2013-01-24 2017-07-26 株式会社ディスコ 拡張装置および拡張方法
JP6087707B2 (ja) 2013-04-15 2017-03-01 株式会社ディスコ テープ拡張装置
US20140339673A1 (en) * 2013-05-14 2014-11-20 Texas Instruments Incorporated Wafer processing
CN204789359U (zh) * 2015-05-27 2015-11-18 中科瑞阳膜技术（北京）有限公司 一种膜片缺陷检测器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI759416B (zh) * 2017-05-10 2022-04-01 日商琳得科股份有限公司 分離裝置及分離方法
TWI763846B (zh) * 2017-05-29 2022-05-11 日商琳得科股份有限公司 分離裝置及分離方法
TWI751378B (zh) * 2017-10-06 2022-01-01 日商迪思科股份有限公司 擴張方法及擴張裝置
TWI782160B (zh) * 2017-12-20 2022-11-01 日商迪思科股份有限公司 分割裝置

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