TWI759416B - 分離裝置及分離方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供可防止以保持構件所保持的接著薄片的被保持區域接著於該保持構件的情形的分離裝置及分離方法。 　　[解決手段] 本發明之分離裝置係具備有：複數保持手段(20)，其係以保持構件(22)保持在其中一面(AS1)與另一面(AS2)的至少一方黏貼有複數被黏附體(CP)或被分割而成為複數的被黏附體(CP)的接著薄片(AS)的端部；及分離手段(30)，其係使保持有接著薄片(AS)的端部的保持手段(20)相對移動，對接著薄片(AS)賦予張力而將被黏附體(CP)的相互間隔加寬，接著薄片(AS)係會因被賦予預定能量(UV)，其接著力會降低，具備有對接著薄片(AS)賦予預定能量(UV)的能量賦予手段(50)，保持構件(22)係形成為以抵接於接著薄片(AS)的其中一面(AS1)側的一方側保持構件(22A)、及抵接於接著薄片(AS)的另一面(AS2)側的另一方側保持構件(22B)，夾入接著薄片(AS)的端部來進行保持的構成，一方側保持構件(22A)及另一方側保持構件(22B)之中至少一方被設成可透過預定能量(UV)。

Description

分離裝置及分離方法
本發明係關於分離裝置及分離方法。
以往已知一種將被黏貼在接著薄片的複數被黏附體的相互間隔加寬的分離裝置(參照例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-127124號公報
(發明所欲解決之課題)
但是，在如專利文獻1所記載之習知之分離裝置中，由於為以下支持構件22(保持構件)與上支持構件24(保持構件)保持接著薄片AS(接著薄片)，且對該接著薄片賦予張力而將晶片CP(被黏附體)的相互間隔加寬的構成，因此以保持構件所保持的接著薄片的接著面接著在該保持構件，導致難以由保持構件卸下接著薄片的不良情形、或必須要有用以將附著在保持構件的接著劑去除的作業的不良情形。
本發明之目的在提供可防止以保持構件所保持的接著薄片的被保持區域接著在該保持構件的情形的分離裝置及分離方法。 (解決課題之手段)
本發明係採用請求項所記載的構成。 (發明之效果)
藉由本發明，由於保持構件可透過預定能量，因此對於因被賦予預定能量，其接著力會降低的接著薄片，可防止以保持構件所保持的接著薄片的被保持區域接著於該保持構件。 　　此外，若能量賦予手段具備有第1能量賦予手段及第2能量賦予手段，可以第2能量賦予手段使接著薄片的被保持區域的接著力重點式降低，可更加確實防止被保持區域接著於保持構件。
以下根據圖示，說明本發明之實施形態。 　　其中，本實施形態中的X軸、Y軸、Z軸係處於分別呈正交的關係，X軸及Y軸係形成為預定平面內的軸，Z軸係形成為與前述預定平面呈正交的軸。此外，在本實施形態中，將由與Y軸呈平行的箭號BD方向觀看時為基準，若不列舉成為基準的圖而表示方向時，「上」為Z軸的箭號方向，「下」為其相反方向，「左」為X軸的箭號方向，「右」為其相反方向，「前」為Y軸的箭號方向，「後」為其相反方向。
本發明之分離裝置10係具備有：以保持構件22保持在其中一面AS1黏貼有複數被黏附體CP的接著薄片AS的端部的複數保持手段20；使保持有接著薄片AS的端部的保持手段20相對移動，對接著薄片AS賦予張力而將被黏附體CP的相互間隔加寬的分離手段30；可感測被黏附體CP的相互間隔或各被黏附體CP的全體集合形狀等的攝影機或投影機等攝像手段、光學感測器或音波感測器等各種感測器等感測手段40；及對接著薄片AS賦予形成為預定能量的紫外線UV的能量賦予手段50。 　　其中，接著薄片AS係採用積層有因在基材薄片的其中一面被賦予紫外線UV，其接著力會降低的接著劑層者。
保持手段20係具備有：作為驅動機器的旋動馬達21、及保持接著薄片AS的端部的保持構件22。 　　保持構件22係形成為以抵接於接著薄片AS的其中一面AS1側的一方側保持構件22A、及被支持在分離手段30且抵接於接著薄片AS的另一面AS2側的另一方側保持構件22B，夾入接著薄片AS的端部來進行保持的構成，一方側保持構件22A係設成可透過紫外線UV。 　　其中，一方側保持構件22A係被支持在另一方側保持構件22B上所支持的旋動馬達21的輸出軸21A。
分離手段30係具備有：作為驅動機器的線性馬達31、及被支持在其滑件31A，在上面側支持另一方側保持構件22B的保持臂32。
能量賦予手段50係具備有：對接著薄片AS中黏貼有複數被黏附體WK的被黏附體接著區域CE賦予紫外線UV的第1能量賦予手段51；及對以保持構件22所保持的接著薄片AS的被保持區域HE賦予紫外線UV的第2能量賦予手段52。 　　第1能量賦予手段51係具備有：位於被保持在保持手段20的接著薄片AS的下方的被黏附體接著區域用紫外線發光源51A。 　　第2能量賦予手段52係具備有：被支持在保持臂32上的支架52A；及被支持在支架52A，且位於被保持在保持手段20的接著薄片AS的端部上方的被保持區域用紫外線發光源52B。
說明以上之分離裝置10的動作。 　　首先，對各構件在圖1(A)、(B)中以實線所示之初期位置待機的分離裝置10，該分離裝置10的使用者(以下僅稱之為「使用者」)透過操作面板或個人電腦等未圖示之操作手段，輸入自動運轉開始的訊號。之後，若作業者、或驅動機器或輸送機等未圖示之搬送手段將黏貼有複數被黏附體CP的接著薄片AS載置於另一方側保持構件22B上時，保持手段20驅動各旋動馬達21，且如圖1(B)中二點鏈線所示，以一方側保持構件22A與另一方側保持構件22B保持接著薄片AS的端部。
接著，分離手段30驅動各線性馬達31，如圖2(A)所示，使保持手段20相互分離，將被黏附體CP的相互間隔加寬。此時，各被黏附體CP係因接著薄片AS的變形等，而有相互間隔未加寬成預定間隔的情形。因此，根據感測手段40的感測結果，分離手段30驅動各線性馬達31，以各被黏附體CP的相互間隔成為預定間隔的方式，使各保持手段20個別移動。
之後，能量賦予手段50驅動被黏附體接著區域用紫外線發光源51A，如圖2(A)所示，對被黏附體接著區域CE賦予紫外線UV而使接著薄片AS對被黏附體CP的接著力降低。接著，若藉由拾取裝置或搬送裝置等未圖示之被黏附體取出手段，全部被黏附體CP或預定量的被黏附體CP由接著薄片AS被卸下時，能量賦予手段50驅動被保持區域用紫外線發光源52B，如圖2(B)所示，透過一方側保持構件22A而對被保持區域HE賦予紫外線UV而使接著薄片AS對該一方側保持構件22A的接著力降低。之後，分離手段30驅動各線性馬達31，且使各自的滑件31A恢復成初期位置之後，保持手段20驅動旋動馬達21，且使一方側保持構件22A恢復成初期位置。接著，作業者、或未圖示之搬送手段將殘留在另一方側保持構件22B上的接著薄片AS去除，以下反覆上述同樣的動作。
藉由如以上所示之分離裝置10，由於一方側保持構件22A可透過紫外線UV，因此對於因被賦予紫外線UV而其接著力會降低的接著薄片AS，可防止以一方側保持構件22A所保持的接著薄片AS的被保持區域HE接著在該一方側保持構件22A。
本發明中的手段及工程只要可達成針對該等手段及工程所說明的動作、功能或工程，並沒有任何限定，而且並無完全限定於前述實施形態中所示之僅為一實施形態的構成物或工程的情形。例如，能量賦予手段若為可對接著薄片賦予預定能量者，對照申請時之技術常識，若為該技術範圍內者，並沒有任何限定(其他手段及工程亦同)。
本發明之分離裝置係如圖3(A)所示，亦可形成為一種分離裝置10A，其係具備有：保持手段20；在比接著薄片AS中的被黏附體接著區域CE更為外側且為被保持區域HE的內側，抵接於該接著薄片AS的抵接手段60；使保持接著薄片AS的端部的保持手段20及抵接手段60相對移動，對接著薄片AS賦予張力而將被黏附體CP的相互間隔加寬的分離手段30A；感測手段40；及能量賦予手段50。 　　其中，在分離裝置10A中，具有與分離裝置10同等的構成且同等功能者，係標註與該分離裝置10相同編號且省略其構成說明，簡化動作說明。
分離手段30A係具備有：被支持在底板BP上之作為驅動機器的直線馬達33；及被支持在其輸出軸33A，且在上面側支持另一方側保持構件22B及支架52A的保持臂34。 　　抵接手段60係具備有：被支持在底板BP上的圓筒狀的抵接構件61，在抵接構件61的內部的底板BP上支持有被黏附體接著區域用紫外線發光源51A。
如上所示之分離裝置10A係與分離裝置10同樣地若黏貼有複數被黏附體CP的接著薄片AS被載置於另一方側保持構件22B上時，保持手段20驅動旋動馬達21，如圖3(A)中二點鏈線所示，以一方側保持構件22A與另一方側保持構件22B保持接著薄片AS的端部。接著，分離手段30A驅動直線馬達33，使保持手段20下降而使保持手段20及抵接手段60相對移動，如圖3(B)所示，對接著薄片賦予張力而將被黏附體CP的相互間隔加寬。之後，與分離裝置10同樣地，能量賦予手段50驅動被黏附體接著區域用紫外線發光源51A，且在使接著薄片AS對被黏附體CP的接著力降低之後，未圖示之被黏附體取出手段將各被黏附體CP搬送至其他工程。接著，若藉由未圖示之被黏附體取出手段，被黏附體CP由接著薄片AS被卸下時，能量賦予手段50驅動被保持區域用紫外線發光源52B，如圖3(C)所示，使接著薄片AS對一方側保持構件22A的接著力降低。接著，各手段驅動各自的驅動機器，使各構件恢復到初期位置之後，將殘留在另一方側保持構件22B上的接著薄片AS去除，以下反覆上述同樣的動作。
藉由如上所示之分離裝置10A，亦可得與分離裝置10同樣的效果。
保持手段20亦可為保持在另一面AS2、或其中一面AS1及另一面AS2之雙方的面黏貼有複數被黏附體CP的接著薄片AS的端部的構成，亦可為以機械式夾頭或夾頭汽缸等把持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、驅動機器等保持接著薄片AS的端部的構成，若保持接著薄片AS的保持構件22可透過紫外線UV，亦可為任何構成。 　　保持手段20亦可形成為另一方側保持構件22B可透過紫外線UV的構成，或形成為一方側保持構件22A及另一方側保持構件22B之雙方可透過紫外線UV的構成，在如上所示之情形下，能量賦予手段50驅動被黏附體接著區域用紫外線發光源51A，當對被黏附體接著區域CE賦予紫外線UV時，透過另一方側保持構件22B而對被保持區域HE亦賦予紫外線UV，可使接著薄片AS對一方側保持構件22A的接著力降低。此時，能量賦予手段50可具備亦可不具備被保持區域用紫外線發光源52B。 　　在分離裝置10的情形下，保持手段20亦可由例如將朝右方移動的該保持手段20形成為1體，且將朝左方移動的該保持手段20形成為1體的2體所構成，例如，亦可由朝右方、左方及其他方向移動的3體以上所構成。 　　在分離裝置10A的情形下，保持手段20可為1體，亦可為2體以上。
分離手段30、30A亦可為單數，而非為複數，此時，例如，分離裝置10係以1體的線性馬達的2個滑件，將保持手段20分別各1體支持，形成為將被黏附體CP的相互間隔加寬的構成，亦可形成為將被黏附體CP的相互間隔僅以1軸方向(例如X軸方向或Y軸方向等)加寬的構成。 　　分離手段30亦可為將相互間隔以3軸以上的方向(例如X軸方向、Y軸方向及其他軸方向)加寬的構成，亦可例如形成為使以X軸方向移動的複數保持手段20分別以Y軸方向移動的構成(使以Y軸方向移動的複數保持手段20分別以X軸方向移動的構成)，將被黏附體CP的相互間隔加寬，亦可為以被黏附體CP的相互間隔成為預定間隔的方式無法作動的構成。 　　分離手段30A亦可一邊使保持手段20停止或移動，一邊使抵接手段60移動，藉此使保持手段20及抵接手段60相對移動，且對接著薄片AS賦予張力而將被黏附體CP的相互間隔加寬。 　　分離手段30、30A亦可作業者操作按鈕或搖桿等，來驅動線性馬達31、直線馬達33，此時，構成為例如將藉由感測手段40所得之感測結果顯示在監視器或檢測器等顯示器，藉由該顯示器所顯示的感測結果，以被黏附體CP的相互間隔成為預定間隔的方式，或以各被黏附體CP的全體集合形狀相對於基本的全體集合形狀成為相似關係的方式，作業者使線性馬達31、直線馬達33驅動。
感測手段40亦可構成為亦可以作業者的目視，例如作業者藉由目視，以被黏附體CP的相互間隔成為預定間隔的方式，或以各被黏附體CP的全體集合形狀相對於基本的全體集合形狀成為相似關係的方式，操作按鈕或搖桿等，來驅動線性馬達31、直線馬達33，亦可在本發明之分離裝置10、10A中未配備。
能量賦予手段50係採用對接著薄片AS的其中一面AS1側及另一面AS2側的至少一方賦予紫外線UV的構成者，作為第1能量賦予手段51，亦可以如上所示之構成的第1能量賦予手段51，亦對被保持區域HE賦予紫外線UV而使接著薄片AS對一方側保持構件22A或另一方側保持構件22B的接著力降低，亦可透過形成為可透過紫外線UV的保持構件22，對以該保持構件22所保持的接著薄片AS的被保持區域賦予紫外線UV，若可使該被保持區域的接著力降低，亦可不具第1能量賦予手段51及第2能量賦予手段52之中至少一方。 　　能量賦予手段50係採用對接著薄片AS的其中一面AS1側及另一面AS2側的至少其中一面側賦予紫外線UV的構成者，作為第2能量賦予手段52，亦可以如上所示之構成的第2能量賦予手段52，對被保持區域HE賦予紫外線UV而使接著薄片AS對一方側保持構件22A或另一方側保持構件22B的接著力降低。 　　能量賦予手段50亦可為將所有波長的電磁波(例如X線或紅外線等)、經加熱或冷卻的氣體或液體等流體等作為能量而賦予給接著薄片AS者，若為可賦予可按照接著薄片AS的構成而將該接著薄片AS的接著力降低的能量者，則可為任意者，亦可為對接著薄片AS全體或部分賦予能量的構成，以被黏附體接著區域用紫外線發光源51A或被保持區域用紫外線發光源52B而言，亦可採用LED(Light Emitting Diode，發光二極體)燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙燈、鹵素燈等任意者，亦可採用將該等適當組合者。 　　第1能量賦予手段51及第2能量賦予手段52亦可在未將被黏附體CP的相互間隔加寬的狀態下，對接著薄片AS照射紫外線UV，第2能量賦予手段52亦可在被黏附體CP由接著薄片AS被卸下之前，對接著薄片AS照射紫外線UV。
抵接手段60係除了角筒狀或橢圓筒狀等之外，亦可採用圓柱、角柱、橢圓柱等其他形狀的抵接構件61。
本發明中的接著薄片AS及被黏附體CP的材質、類別、形狀等並無特別限定。例如，接著薄片AS若為因被賦予能量，其接著力會降低者，並沒有任何限定的情形，亦可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態者。此外，接著薄片AS或被黏附體CP亦可為例如圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形、其他形狀。此外，接著薄片AS亦可為例如：僅有接著劑層的單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材的上面具有覆蓋層等3層以上者、甚至可將基材由接著劑層剝離之所謂兩面接著薄片者，如上所示之兩面接著薄片亦可為具有單層或複層中間層者、或不具中間層的單層或複層者。此外，以被黏附體CP而言，亦可為例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、半導體晶片、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等單體物，亦可為以該等2個以上所形成的複合物，任意形態的構件或物品等亦可作為對象。其中，接著薄片AS換成功能上、用途上讀法，亦可為例如資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、晶片接合薄膜、黏晶膠帶、記錄層形成樹脂薄片等任意薄片、薄膜、膠帶等。 　　被黏附體CP亦可為預先存在複數在接著薄片AS上者，在以分離手段30、30A、其他機構或人手等賦予外力的時點被分割為複數，被分割成存在複數在接著薄片AS上而成為複數者。以如上所示之經分割而成為複數的被黏附體CP而言，例如對半導體晶圓或基板等照射雷射，在該半導體晶圓或基盤等形成線狀或格子狀等脆弱的脆弱層，在對接著薄片AS賦予張力，或對半導體晶圓或基盤等直接或間接賦予外力的時點進行個片化，成為複數被黏附體CP者、或例如在樹脂或玻璃板等以切刀片切入，在該樹脂或玻璃板等形成線狀或格子狀等不會有貫穿至表背的切入或孔狀接線等切斷預定線，在對接著薄片AS賦予張力、或對樹脂或玻璃板等直接或間接賦予外力的時點進行個片化，且成為複數被黏附體CP者等，並非為受到任何限定者。
前述實施形態中的驅動機器係可採用旋動馬達、直線馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等電動機器、空氣汽缸、油壓汽缸、無桿汽缸、及旋轉汽缸等致動器等，亦可採用將該等直接或間接組合者。
10、10A‧‧‧分離裝置20‧‧‧保持手段21‧‧‧旋動馬達21A‧‧‧輸出軸22‧‧‧保持構件22A‧‧‧一方側保持構件22B‧‧‧另一方側保持構件30、30A‧‧‧分離手段31‧‧‧線性馬達31A‧‧‧滑件32‧‧‧保持臂33‧‧‧直線馬達33A‧‧‧輸出軸34‧‧‧保持臂40‧‧‧感測手段50‧‧‧能量賦予手段51‧‧‧第1能量賦予手段51A‧‧‧被黏附體接著區域用紫外線發光源52‧‧‧第2能量賦予手段52A‧‧‧支架52B‧‧‧被保持區域用紫外線發光源60‧‧‧抵接手段61‧‧‧抵接構件AS‧‧‧接著薄片AS1‧‧‧其中一面AS2‧‧‧另一面CE‧‧‧被黏附體接著區域CP‧‧‧被黏附體HE‧‧‧被保持區域UV‧‧‧紫外線(預定能量)
圖1(A)係本發明之實施形態之分離裝置的平面圖。(B)係圖1(A)的側面圖。 　　圖2(A)、(B)係本發明之實施形態之分離裝置的動作說明圖。 　　圖3(A)～(C)係本發明之其他例的說明圖。
10‧‧‧分離裝置
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧旋動馬達
21A‧‧‧輸出軸
22‧‧‧保持構件
22A‧‧‧一方側保持構件
22B‧‧‧另一方側保持構件
30‧‧‧分離手段
31‧‧‧線性馬達
31A‧‧‧滑件
32‧‧‧保持臂
40‧‧‧感測手段
50‧‧‧能量賦予手段
51‧‧‧第1能量賦予手段
51A‧‧‧被黏附體接著區域用紫外線發光源
52‧‧‧第2能量賦予手段
52A‧‧‧支架
52B‧‧‧被保持區域用紫外線發光源
AS‧‧‧接著薄片
AS1‧‧‧其中一面
AS2‧‧‧另一面
CE‧‧‧被黏附體接著區域
CP‧‧‧被黏附體
HE‧‧‧被保持區域
UV‧‧‧紫外線(預定能量)

Claims (5)

  1. 一種分離裝置，其特徵為：具備有：複數保持手段，其係以保持構件保持在其中一面與另一面的至少一方黏貼有複數被黏附體或被分割而成為複數的被黏附體的接著薄片的端部；及分離手段，其係使保持有前述接著薄片的端部的前述保持手段相對移動，對前述接著薄片賦予張力而將前述被黏附體的相互間隔加寬，前述接著薄片係會因被賦予預定能量，其接著力會降低，具備有對前述接著薄片賦予前述預定能量的能量賦予手段，前述保持構件係形成為以抵接於前述接著薄片的其中一面側的一方側保持構件、及抵接於前述接著薄片的另一面側的另一方側保持構件，夾入前述接著薄片的端部來進行保持的構成，前述一方側保持構件及另一方側保持構件之中至少一方被設成可透過前述預定能量，前述能量賦予手段係透過被設成可透過前述預定能量的保持構件，對以該保持構件所保持的前述接著薄片的被保持區域賦予前述預定能量，使該被保持區域的接著力降低。
  2. 一種分離裝置，其特徵為：具備有：保持手段，其係以保持構件保持在其中一面與另一面的至少一方黏貼有複數被黏附體或被分割而成為複數的被黏附體的接著薄片的端部；抵接手段，其係在比前述接著薄片中黏貼有前述複數被黏附體的被黏附體接著區域更為外側，且前述保持手段所保持的被保持區域的內側抵接於該接著薄片；及分離手段，其係使保持有前述接著薄片的端部的前述保持手段及抵接手段相對移動，對前述接著薄片賦予張力而將前述被黏附體的相互間隔加寬，前述接著薄片係會因被賦予預定能量，其接著力會降低，具備有對前述接著薄片賦予前述預定能量的能量賦予手段，前述保持構件係形成為以抵接於前述接著薄片的其中一面側的一方側保持構件、及抵接於前述接著薄片的另一面側的另一方側保持構件，夾入前述接著薄片的端部來進行保持的構成，前述一方側保持構件及另一方側保持構件之中至少一方被設成可透過前述預定能量，前述能量賦予手段係透過被設成可透過前述預定能量的保持構件，對以該保持構件所保持的前述接著薄片的被 保持區域賦予前述預定能量，使該被保持區域的接著力降低。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之分離裝置，其中，前述能量賦予手段係具備有：第1能量賦予手段，其係對前述接著薄片中黏貼有前述複數被黏附體的被黏附體接著區域賦予前述預定能量；及第2能量賦予手段，其係對以前述保持構件所保持的前述接著薄片的被保持區域賦予前述預定能量。
  4. 一種分離方法，其特徵為：具有：保持工程，其係以複數保持手段的各個保持構件保持在其中一面與另一面的至少一方黏貼有複數被黏附體或被分割而成為複數的被黏附體的接著薄片的端部；及分離工程，其係使保持有前述接著薄片的端部的前述保持手段相對移動，對前述接著薄片賦予張力而將前述被黏附體的相互間隔加寬，前述接著薄片係會因被賦予預定能量，其接著力會降低，具備有對前述接著薄片賦予前述預定能量的能量賦予工程，前述保持構件係形成為以抵接於前述接著薄片的其中一面側的一方側保持構件、及抵接於前述接著薄片的另一 面側的另一方側保持構件，夾入前述接著薄片的端部來進行保持的構成，前述一方側保持構件及另一方側保持構件之中至少一方被設成可透過前述預定能量，在前述能量賦予工程中，係透過形成為可透過前述預定能量的保持構件，對以該保持構件所保持的前述接著薄片的被保持區域賦予前述預定能量，使該被保持區域的接著力降低。
  5. 一種分離方法，其特徵為：具有：保持工程，其係以複數保持手段的各個保持構件保持在其中一面與另一面的至少一方黏貼有複數被黏附體或被分割而成為複數的被黏附體的接著薄片的端部；及分離工程，其係使在比前述接著薄片中黏貼有前述複數被黏附體的被黏附體接著區域更為外側，且前述保持手段所保持的被保持區域的內側抵接於該接著薄片的抵接手段、及保持有前述接著薄片的端部的前述保持手段相對移動，對前述接著薄片賦予張力而將前述被黏附體的相互間隔加寬，前述接著薄片係會因被賦予預定能量，其接著力會降低，具有對前述接著薄片賦予前述預定能量的能量賦予工程， 前述保持構件係形成為以抵接於前述接著薄片的其中一面側的一方側保持構件、及抵接於前述接著薄片的另一面側的另一方側保持構件，夾入前述接著薄片的端部來進行保持的構成，前述一方側保持構件及另一方側保持構件之中至少一方被設成可透過前述預定能量，在前述能量賦予工程中，係透過形成為可透過前述預定能量的保持構件，對以該保持構件所保持的前述接著薄片的被保持區域賦予前述預定能量，使該被保持區域的接著力降低。
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