CN108878311A - 分离装置及分离方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种分离装置及分离方法,防止保持部件保持的粘接片材的被保持区域与该保持部件粘接。该分离装置具备:多个保持机构(20),通过保持部件(22)保持粘接片材(AS)端部,粘接片材在一个表面(AS1)和另一个表面(AS2)至少一个上粘贴有多个被粘接体(CP)或被分割为多个的被粘接体(CP);分离机构(30),使保持粘接片材端部的保持机构相对移动,对粘接片材赋予张力,扩大被粘接体相互间隔,粘接片材通过被赋予规定能量(UV),其粘接力下降,具备对粘接片材赋予规定能量的能量赋予机构(50),保持部件通过与粘接片材一个表面(AS1)侧抵接的一侧保持部件(22A)、及与粘接片材另一个表面(AS2)侧抵接的另一侧保持部件(22B),夹入并保持粘接片材端部,一侧保持部件(22A)以及另一侧保持部件(22B)中的至少一个可透过规定的能量。

Description

分离装置及分离方法
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
以往,已知扩大粘贴于粘接片材的多个被粘接体的相互间隔的分离装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2016-127124号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,在专利文献1记载的现有的分离装置中构成为,通过下侧支承部件22(保持部件)和上侧支承部件24(保持部件)保持粘接片材AS(粘接片材),对该粘接片材赋予张力,扩大芯片CP(被粘接体)的相互间隔,因此,通过保持部件保持的粘接片材的粘接面粘接于该保持部件,招致难以从保持部件取下粘接片材的不良情况、以及需要进行用于除去附着于保持部件的粘接剂的作业这样的不希望出现的情况。
本发明的目的在于,提供一种分离装置及分离方法,其能够防止通过保持部件保持的粘接片材的被保持区域与该保持部件粘接。
解决问题的手段
本发明采用技术方案中记载的结构。
发明效果
根据本发明,由于保持部件能透过规定的能量,对于粘接力会通过被赋予规定的能量而下降的粘接片材,能够防止通过保持部件保持的粘接片材的被保持区域粘接于该保持部件。
而且,能量赋予机构具备第一能量赋予机构和第二能量赋予机构,则通过第二能量赋予机构,能够重点地使粘接片材的被保持区域的粘接力下降,能够更加切实地防止被保持区域粘接于保持部件。
附图说明
图1(A)是本发明的实施方式的分离装置的俯视图。图1(B)是图1(A)的侧视图。
图2(A)、(B)是本发明的实施方式的分离装置的动作说明图。
图3(A)~(C)是本发明的其他例子的说明图。
附图标记
10、10A 分离装置
20 保持机构
22 保持部件
22A 一侧保持部件
22B 另一侧保持部件
30、30A 分离机构
50 能量赋予机构
51 第一能量赋予机构
52 第二能量赋予机构
60 抵接机构
AS 粘接片材
AS1 一个表面
AS2 另一个表面
CE 被粘接体粘接区域
CP 被粘接体
HE 被保持区域
UV 紫外线(规定的能量)
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。
需要说明的是,本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴是彼此正交的关系,将X轴及Y轴设为规定平面内的轴,将Z轴设为正交于所述规定平面的轴。另外,在本实施方式中,在以从平行于Y轴的箭头BD方向观察的情况为基准,不给出作为基准的附图而表示方向的情况下,“上”是Z轴的箭头方向,“下”是它的相反方向,“左”是X轴的箭头方向,“右”是它的相反方向,“前”是Y轴的箭头方向,“后”是它的相反方向。
本发明的分离装置10具备:多个保持机构20,其通过保持部件22保持粘接片材AS的端部,所述粘接片材AS在一个表面AS1上粘贴有多个被粘接体CP;分离机构30,其使保持粘接片材AS的端部的保持机构20相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔;检测机构40,其是能检测被粘接体CP的相互间隔、各被粘接体CP的整体聚集形状等的照相机、投影仪等拍摄机构、光学传感器、声波传感器等各种传感器等;能量赋予机构50,其对粘接片材AS赋予作为规定的能量的紫外线UV。
需要说明的是,采用如下的粘接片材AS,其层叠有粘接力会通过对基材片材的一个表面赋予紫外线UV而下降的粘接剂层。
保持机构20具备作为驱动设备的旋转电机21和保持粘接片材AS的端部的保持部件22。
保持部件22构成为,通过与粘接片材AS的一个表面AS1侧抵接的一侧保持部件22A、以及支承于分离机构30并与粘接片材AS的另一个表面AS2侧抵接的另一侧保持部件22B,夹入并保持粘接片材AS的端部,一侧保持部件22A设置为可透过紫外线UV。
需要说明的是,一侧保持部件22A支承于旋转电机21的输出轴21A,该旋转电机21支承于另一侧保持部件22B上。
分离机构30具备作为驱动设备的线性电机31和保持臂32,所述保持臂32支承于线性电机31的滑块31A,在上面侧支承另一侧保持部件22B。
能量赋予机构50具备第一能量赋予机构51和第二能量赋予机构52,所述第一能量赋予机构51对粘接片材AS中粘贴有多个被粘接体WK的被粘接体粘接区域CE赋予紫外线UV,所述第二能量赋予机构52对通过保持部件22保持的粘接片材AS的被保持区域HE赋予紫外线UV。
第一能量赋予机构51具备被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A,其位于被保持机构20保持的粘接片材AS的下方。
第二能量赋予机构52具备支架52A和被保持区域用紫外线发光源52B,所述支架52A支承于保持臂32上,所述被保持区域用紫外线发光源52B支承于支架52A,位于被保持机构20保持的粘接片材AS的端部上方。
对上述分离装置10的动作进行说明。
首先,对于各部件在图1(A)、(B)中实线所示的初始位置上待机的分离装置10,该分离装置10的使用者(以下简称为“使用者”)经由操作面板、个人电脑等未图示的操作机构,输入自动运转开始的信号。然后,操作者或驱动设备、传送带等未图示的输送机构将粘贴有多个被粘接体CP的粘接片材AS载置在另一侧保持部件22B上时,保持机构20驱动各旋转电机21,如图1(B)中的双点划线所示,通过一侧保持部件22A和另一侧保持部件22B保持粘接片材AS的端部。
接着,分离机构30驱动各线性电机31,如图2(A)所示,使保持机构20相互分离,扩大被粘接体CP的相互间隔。此时,由于粘接片材AS的变形等,存在各被粘接体CP的相互间隔不扩大至规定间隔的情况。此处,基于检测机构40的检测结果,分离机构30驱动各线性电机31,以使各被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式,分别使各保持机构20移动。
然后,能量赋予机构50驱动被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A,如图2(A)所示,对被粘接体粘接区域CE赋予紫外线UV,使粘接片材AS相对于被粘接体CP的粘接力下降。接着,通过拾取装置、输送装置等未图示的被粘接体取出机构,从粘接片材AS取下全部被粘接体CP或规定量的被粘接体CP时,能量赋予机构50驱动被保持区域用紫外线发光源52B,如图2(B)所示,透过一侧保持部件22A对被保持区域HE赋予紫外线UV,使粘接片材AS相对于该一侧保持部件22A的粘接力下降。然后,分离机构30驱动各线性电机31,使各自的滑块31A回归到初始位置后,保持机构20驱动旋转电机21,使一侧保持部件22A回归到初始位置。随后,操作者或未图示的输送机构除去残留在另一侧保持部件22B上的粘接片材AS,之后反复进行上述同样的动作。
根据以上的分离装置10,由于一侧保持部件22A能透过紫外线UV,因此对于粘接力会通过被赋予紫外线UV而下降的粘接片材AS,能够防止通过一侧保持部件22A保持的粘接片材AS的被保持区域HE粘接于该一侧保持部件22A。
本发明中的机构及工序只要能够实现对这些机构及工序说明的动作、功能或工序即可,没有任何限定,而且,完全不限定于所述实施方式所示的单个实施方式构成物、工序。例如,能量赋予机构如果能对粘接片材赋予规定的能量,则只要对照申请之初的技术常识,在其技术范围内即可,没有任何限定(其他机构及工序也是如此)。
如图3(A)所示,本发明的分离装置可以是分离装置10A,其具备:保持机构20;抵接机构60,其在比粘接片材AS中的被粘接体粘接区域CE更靠外侧、且在被保持区域HE的内侧与该粘接片材AS抵接;分离机构30A,其使保持粘接片材AS的端部的保持机构20及抵接机构60相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔;检测机构40;能量赋予机构50。
需要说明的是,在分离装置10A中,对于结构与分离装置10等同且具有等同功能的装置,标注了与该分离装置10相同的附图标记并省略了其结构说明,简化了动作说明。
分离机构30A具备:直动电机33,其作为驱动设备,支承于基材板BP上;保持臂34,其支承于直动电机33的输出轴33A,在上面侧支承另一侧保持部件22B及支架52A。
抵接机构60具备支承于基材板BP上的圆筒状的抵接部件61,抵接部件61的内部的基材板BP上支承有被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A。
这样的分离装置10A与分离装置10相同,粘贴有多个被粘接体CP的粘接片材AS被载置在另一侧保持部件22B上,则保持机构20驱动旋转电机21,如图3(A)中的双点划线所示,通过一侧保持部件22A和另一侧保持部件22B保持粘接片材AS的端部。接着,分离机构30A驱动直动电机33,使保持机构20下降并使保持机构20及抵接机构60相对移动,如图3(B)所示,对粘接片材赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔。然后,与分离装置10A相同,能量赋予机构50驱动被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A,使粘接片材AS相对于被粘接体CP的粘接力下降后,未图示的被粘接体取出机构将各被粘接体CP输送至其他工序。之后,通过未图示的被粘接体取出机构,从粘接片材AS取下被粘接体CP,则能量赋予机构50驱动被保持区域用紫外线发光源52B,如图3(C)所示,使粘接片材AS相对于一侧保持部件22A的粘接力下降。接着,各机构驱动各自的驱动设备,使各部件回归到初始位置后,除去残留在另一侧保持部件22B上的粘接片材AS,之后反复进行上述同样的动作。
通过这样的分离装置10A,也能获得与分离装置10相同的效果。
保持机构20可以构成为保持如下的粘接片材AS的端部,其在另一个表面AS2、一个表面AS1及另一个表面AS2两个表面上粘贴有多个被粘接体CP,也可以构成为通过机械夹具、夹具缸等把持机构、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持粘接片材AS的端部,只要保持粘接片材AS的保持部件22能透过紫外线UV,任意结构皆可。
保持机构20可以构成为另一侧保持部件22B能透过紫外线UV,或构成为一侧保持部件22A及另一侧保持部件22B两者都能透过紫外线UV,这种情况下,能量赋予机构50驱动被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A,对被粘接体粘接区域CE赋予紫外线UV时,能够透过另一侧保持部件22B也对被保持区域HE赋予紫外线UV,使粘接片材AS相对于一侧保持部件22A的粘接力下降。此时,能量赋予机构50可以具备被保持区域用紫外线发光源52B,也可以不具备。
在分离装置10中,例如,保持机构20可以由两台构成,一台是向右侧移动的该保持机构20,一台是向左侧移动的该保持机构20,例如,也可以由向右侧、左侧及其他方向移动的三台以上构成,
在分离装置10A中,保持机构20可以是一台,也可以是两台以上。
分离机构30、30A可以是多个,也可以是一个,此时,例如,分离装置10可以构成为,通过一台线性电机的两个滑块分别支承一台保持机构20,扩大被粘接体CP的相互间隔,并构成为仅沿一个轴向(例如X轴方向或Y轴方向)扩大被粘接体CP的相互间隔。
分离机构30也可以构成为沿三个以上的轴向(例如X轴方向、Y轴方向及其他轴向)扩大相互间隔,例如构成为使沿X轴方向移动了的多个保持机构20分别沿Y轴方向移动(构成为使沿Y轴方向移动了的多个保持机构20分别沿X轴方向移动),扩大被粘接体CP的相互间隔,也可以构成为不能以被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式运转。
分离机构30A可以使保持机构20停止或移动,同时使抵接机构60移动,由此使保持机构20及抵接机构60相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔。
分离机构30、30A可以由操作者操作按钮或杆并驱动线性电机31、直动电机33,此时,例如构成为将检测机构40的检测结果显示在监视器、检测器等显示器,根据显示在该显示器的检测结果,以被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式,或者以各被粘接体CP的整体聚集形状相对于原来的整体聚集形状成相似关系的方式,操作者驱动线性电机31、直动电机33。
检测机构40可以是操作者的目测,例如构成为根据操作者的目测,以被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式,或者以各被粘接体CP的整体聚集形状相对于原来的整体聚集形状成相似关系的方式,操作按钮、杆等,驱动线性电机31、直动电机33,也可以不装备在本发明的分离装置10、10A中。
在能量赋予机构50中,作为第一能量赋予机构51,可以采用对粘接片材AS的一个表面AS1侧及另一个表面AS2侧的至少一个赋予紫外线UV的结构,通过这样的结构的第一能量赋予机构51也对被保持区域HE赋予紫外线UV,使粘接片材AS相对于一侧保持部件22A、另一侧保持部件22B的粘接力下降,只要能够透过设置为可透过紫外线UV的保持部件22,对通过该保持部件22保持的粘接片材AS的被保持区域赋予紫外线UV,使该被保持区域的粘接力下降,则可以没有第一能量赋予机构51及第二能量赋予机构52中的至少一个。
在能量赋予机构50中,作为第二能量赋予机构52,可以采用对粘接片材AS的一个表面AS1侧及另一个表面AS2侧的至少一个表面侧赋予紫外线UV的结构,通过这样的结构的第二能量赋予机构52对被保持区域HE赋予紫外线UV,使粘接片材AS相对于一侧保持部件22A、另一侧保持部件22B的粘接力下降。
能量赋予机构50可以是将任意波长的电磁波(例如X射线、红外线等)、被加热或冷却的气体、液体等流体等作为能量赋予粘接片材AS的机构,只要能根据粘接片材AS的结构赋予能使该粘接片材AS的粘接力下降的能量即可,可以构成为对粘接片材AS的整体或部分赋予能量,作为被粘接体粘接区域用紫外线发光源51A、被保持区域用紫外线发光源52B,可以采用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯、高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、氙灯、卤素灯等任意一个,也可以采用适当地组合它们的装置。
第一能量赋予机构51及第二能量赋予机构52在没有扩大被粘接体CP的相互间隔的状态下,可以向粘接片材AS照射紫外线UV,第二能量赋予机构52也可以在从粘接片材AS取下被粘接体CP之前向粘接片材AS照射紫外线UV。
抵接机构60除了方筒状、椭圆筒状等之外,也可以采用圆柱形、棱柱形、椭圆柱形等其他形状的抵接部件61。
对本发明中的粘接片材AS及被粘接体CP的材质、种类、形状等没有做特别的限定。例如,粘接片材AS只要通过被赋予能量其粘接力下降即可,没有任何限定,而且,可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接形态。此外,粘接片材AS、被粘接体CP例如可以是圆形、椭圆形、三角形、四边形等多边形或其他形状。而且,粘接片材AS可以是例如仅有粘接剂层的单层的片材、在基材和粘接剂层之间具有中间层的片材、在基材的上表面具有覆盖层等的三层以上的片材、甚至是能够从粘接剂层剥离基材的所谓的双面粘接片材,这样的双面粘接片材可以是具有单层或多层的中间层的片材、不具有中间层的单层或多层的片材。而且,作为被粘接体CP,例如可以是食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、半导体芯片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单一物质,也可以是由这些两个以上形成的复合物,能够以任意形态的部件、物品等为对象。需要说明的是,粘接片材AS可以更换为功能上、用途上的称呼,例如,信息记载用标签、装饰用标签、保护片材、切割带、芯片贴装膜、切割芯片粘贴带、记录层形成树脂片材等任意的片材、薄膜、带等。
被粘接体CP可以预先在粘接片材AS上存在多个,也可以在通过分离机构30、30A、其他机构或人手等赋予外力的时刻被分割为多个,以在粘接片材AS上存在多个的方式被分割为多个。作为这种被分割为多个的被粘接体CP,没有任何限定,例如可以向半导体晶片、基板等照射激光,在该半导体晶片、基板等上形成线状、格子状等的脆弱的脆弱层,再对粘接片材AS赋予张力,或对半导体晶片、基板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,成为多个被粘接体CP,例如也可以利用切割刀在树脂、玻璃板等上进行切割,在该树脂、玻璃板上形成线状、格子状等的不贯通正反面的切口和针车孔等计划切断线,在对粘接片材AS赋予张力,或对树脂、玻璃板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,成为多个被粘接体CP。
所述实施方式中的驱动设备能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气压缸、液压缸、无杆缸体及旋转缸体等促动器等,在此基础上,能够采用直接或间接地组合它们而成的设备。

Claims (5)

1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个保持机构,其通过保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述粘接片材通过被赋予规定的能量,其粘接力下降,
具备对所述粘接片材赋予所述规定的能量的能量赋予机构,
所述保持部件构成为,通过与所述粘接片材的一个表面侧抵接的一侧保持部件、以及与所述粘接片材的另一个表面侧抵接的另一侧保持部件,夹入并保持所述粘接片材的端部,
所述一侧保持部件以及所述另一侧保持部件中的至少一个设置为可透过所述规定的能量。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
保持机构,其通过保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;
抵接机构,其在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述保持机构保持的被保持区域的内侧与该粘接片材抵接;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持机构及抵接机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述粘接片材通过被赋予规定的能量,其粘接力下降,
具备对所述粘接片材赋予所述规定的能量的能量赋予机构,
所述保持部件构成为,通过与所述粘接片材的一个表面侧抵接的一侧保持部件、以及与所述粘接片材的另一个表面侧抵接的另一侧保持部件,夹入并保持所述粘接片材的端部,
所述一侧保持部件以及所述另一侧保持部件中的至少一个设置为可透过所述规定的能量。
3.如权利要求1或2所述的分离装置,其特征在于,
所述能量赋予机构具备第一能量赋予机构和第二能量赋予机构,所述第一能量赋予机构对所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域赋予所述规定的能量,所述第二能量赋予机构对通过所述保持部件保持的所述粘接片材的被保持区域赋予所述规定的能量。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其通过多个保持机构的各自的保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;
分离工序,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述粘接片材通过被赋予规定的能量,其粘接力下降,
具有对所述粘接片材赋予所述规定的能量的能量赋予工序,
所述保持部件构成为,通过与所述粘接片材的一个表面侧抵接的一侧保持部件、以及与所述粘接片材的另一个表面侧抵接的另一侧保持部件,夹入并保持所述粘接片材的端部,
所述一侧保持部件以及所述另一侧保持部件中的至少一个设置为可透过所述规定的能量,
在所述能量赋予工序中,透过设置为可透过所述规定的能量的保持部件,对通过该保持部件保持的所述粘接片材的被保持区域赋予所述规定的能量,使该被保持区域的粘接力下降。
5.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其通过多个保持机构的各自的保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;
分离工序,其使抵接机构及所述保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,所述抵接机构在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述保持机构保持的被保持区域的内侧与该粘接片材抵接,所述保持机构保持所述粘接片材的端部,
所述粘接片材通过被赋予规定的能量,其粘接力下降,
具有对所述粘接片材赋予所述规定的能量的能量赋予工序,
所述保持部件构成为,通过与所述粘接片材的一个表面侧抵接的一侧保持部件、以及与所述粘接片材的另一个表面侧抵接的另一侧保持部件,夹入并保持所述粘接片材的端部,
所述一侧保持部件以及所述另一侧保持部件中的至少一个设置为可透过所述规定的能量,
在所述能量赋予工序中,透过设置为可透过所述规定的能量的保持部件,对通过该保持部件保持的所述粘接片材的被保持区域赋予所述规定的能量,使该被保持区域的粘接力下降。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7496252B2 (ja) 2020-07-03 2024-06-06 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
JP2011210858A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Lintec Corp エキスパンド装置およびエキスパンド方法
CN102470337A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 琳得科株式会社 能量供给装置及能量供给方法
CN105679694A (zh) * 2014-12-05 2016-06-15 琳得科株式会社 分离装置及分离方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10286791A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Orc Mfg Co Ltd ワークの落下防止機構およびその方法
JP2001225986A (ja) 2000-02-16 2001-08-21 Ricoh Co Ltd シート材保持装置
JP2006054246A (ja) 2004-08-10 2006-02-23 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離方法
JP2008294191A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP5111938B2 (ja) * 2007-05-25 2013-01-09 日東電工株式会社 半導体ウエハの保持方法
JP5307384B2 (ja) 2007-12-03 2013-10-02 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP5013148B1 (ja) * 2011-02-16 2012-08-29 株式会社東京精密 ワーク分割装置及びワーク分割方法
JP6298635B2 (ja) 2014-01-10 2018-03-20 株式会社ディスコ 分割装置及び被加工物の分割方法
JP6266429B2 (ja) * 2014-05-08 2018-01-24 株式会社ディスコ チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法
JP6473359B2 (ja) 2015-03-20 2019-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
CN102470337A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 琳得科株式会社 能量供给装置及能量供给方法
JP2011210858A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Lintec Corp エキスパンド装置およびエキスパンド方法
CN105679694A (zh) * 2014-12-05 2016-06-15 琳得科株式会社 分离装置及分离方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法

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