CN108987322A - 对齐工具及转印装置 - Google Patents

对齐工具及转印装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108987322A
CN108987322A CN201810319553.1A CN201810319553A CN108987322A CN 108987322 A CN108987322 A CN 108987322A CN 201810319553 A CN201810319553 A CN 201810319553A CN 108987322 A CN108987322 A CN 108987322A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adherend
adhesive sheet
alignment tool
abutment
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810319553.1A
Other languages
English (en)
Inventor
毛受利彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN108987322A publication Critical patent/CN108987322A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling

Abstract

本发明提供一种对齐工具及使用该对齐工具的转印装置,其能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。该转印装置具备:保持机构(20),其将一体物(WK)从被粘接体(CP)侧吸引至保持面(21B)并进行保持,该一体物为在第一粘接片材(AS1)的一个表面上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;剥离机构(30),其从保持面(上保持的一体物剥离第一粘接片材(AS1);对齐工具(40),其在保持面上保持的被粘接体之间配置抵接部件(42),使被粘接体(CP)的外壁(CP1)抵接于该抵接部件(42)的侧壁(42C),使该被粘接体(CP)对齐;移动机构(50),其使保持机构和抵接部件相对移动,对齐工具(40)在侧壁(42C)具备与被粘接体(CP)的外壁(CP1)点接触或线接触的凸部(42E)。

Description

对齐工具及转印装置
技术领域
本发明涉及一种对齐工具及转印装置。
背景技术
以往,已知通过对齐工具对粘贴于粘接片材的多个被粘接体进行对齐,并转印至其他物体的转印装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2016-54169号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,在专利文献1记载的现有的对齐装置(转印装置)中,会发生如下的不良情况,即,从芯片CP(被粘接体)剥离的粘接片材AS(粘接片材)的粘接剂残留在该被粘接体上时,该被粘接体可能会粘接于间隔机构30、30A(对齐工具)的刀片32、格子状部件33(抵接部件),即使使对齐工具移动并进行被粘接体的对齐,也不能使该被粘接体对齐为期望的状态。
本发明的目的在于,提供一种对齐工具及使用该对齐工具的转印装置,其能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。
解决问题的手段
本发明采用技术方案中记载的结构。
发明能实现的效果
根据本发明,在抵接部件的侧壁设置与被粘接体的外壁点接触或线接触的凸部,因此,即使通过从被粘接体剥离的粘接片材的粘接剂而使该被粘接体粘接于侧壁,它们的接触面积较小且容易被剥离,也能够切实地使被粘接体对齐为期望的状态。
附图说明
图1是本发明的实施方式涉及的转印装置的侧面图。
图2(A)~(F)是对齐工具进行的被粘接体的定位的动作说明图。
附图标记说明
10 转印装置
20 保持机构
21B 保持面
30 剥离机构
40 对齐工具
42C 侧壁
42E 凸部
50 移动机构
60 粘贴机构
70 衬底机构
71A 吸引孔
AS1 第一粘接片材
AS2 第二粘接片材
CP 被粘接体
CP1 外壁
CP2 被支承面
WK 一体物
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。
需要说明的是,本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴是彼此正交的关系,将X轴及Y轴设为规定平面内的轴,将Z轴设为正交于所述规定平面的轴。另外,在本实施方式中,表示方向时,“上”是Z轴的箭头方向,“下”是它的相反方向,“左”是X轴的箭头方向,“右”是它的相反方向,“前”是Y轴的箭头方向,“后”是它的相反方向。
本发明的转印装置10具备:保持机构20,其将一体物WK从被粘接体CP侧吸引至保持面21B并进行保持,该一体物WK为在第一粘接片材AS1的一个表面上粘贴有多个被粘接体CP的一体物;剥离机构30,其从保持面21B上保持的一体物WK剥离第一粘接片材AS1;对齐工具40,其在保持面21B上保持的被粘接体CP之间配置抵接部件42,使被粘接体CP的外壁CP1抵接于该抵接部件42的侧壁42C,使该被粘接体CP对齐;移动机构50,其使保持机构20和对齐工具40相对移动;粘贴机构60,其在保持面21B上对齐的被粘接体CP上粘贴第二粘接片材AS2;衬底机构70,其配置在多个被粘接体CP和保持面21B之间,具备吸引孔71A,该吸引孔71A设置为仅位于多个被粘接体CP各自的被支承面CP2内,吸引力施加至各被粘接体CP。需要说明的是,本实施方式的各被粘接体CP的平面形状是正方形。
保持机构20构成为,具备:保持工作台21,其被嵌入多孔质部件21A,包含该多孔质部件21A的上表面的保持工作台21的上表面被设置作为保持面21B;减压机构22,其是对保持面21B赋予吸附力的减压泵、真空喷射器等,并且,通过吸附保持对被粘接体CP进行保持。
剥离机构30具备:作为驱动设备的线性电机31;作为驱动设备的直动电机32,其经由托架31B支承于线性电机31的滑块31A;吸附垫33,其支承于直动电机32的输出轴32A,能通过减压泵、真空喷射器等未图示的减压机构进行吸附保持。
对齐工具40具备支承于移动机构50的连接臂41、以及支承于连接臂41的抵接部件42。
抵接部件42具备沿X轴方向延伸的多个横向格棂42A和沿Y轴方向延伸的多个纵向格棂42B,通过它们形成具有四个侧壁42C的多个正方形或长方形的小框42D,各小框42D内分别有一个被粘接体CP进入,各侧壁42C上分别形成与被粘接体CP的外壁CP1线接触的凸部42E。需要说明的是,被凸部42E包围的区域设定为当被粘接体CP进入时,能够在该被粘接体CP之间隔开规定间隔的大小。
移动机构50支承于托架51,托架51支承于保持工作台21的右壁,移动机构50具备:作为驱动设备的线性电机52,其具备沿Y轴方向移动的滑块52A;作为驱动设备的直动电机53,其支承于滑块52A,通过沿X轴方向移动的输出轴53A支承连接臂41。
粘贴机构60具备:支承辊61,其对在带状的剥离片材RL的一个表面上暂时粘接有第二粘接片材AS2的卷材RS进行支承;引导辊62,其引导卷材RS;作为剥离机构的剥离板63,其将粘接片材AS从剥离片材RL剥离;作为按压机构的按压辊64,其将粘接片材AS按压并粘贴在被粘接体CP上;夹紧辊66,其将剥离片材RL夹在夹紧辊66和驱动辊65之间,该驱动辊65通过作为驱动设备的旋转电机65A驱动;回收辊67,其通过未图示的驱动设备驱动,回收剥离片材RL;作为驱动设备的线性电机68,其是使粘贴侧部件60A和保持机构20相对移动的移动机构,通过其滑块68A支承保持工作台21,该粘贴侧部件60A是构成上述粘贴机构60的各部件的总称。
衬底机构70具备衬底板71,其形成有与多个被粘接体CP的位置、间隔对应地形成的吸引孔71A。
对上述转印装置10的动作进行说明。
首先,对于各部件在图1中的实线所示的初始位置待机的转印装置10,该转印装置10的使用者(以下简称为“使用者”)如该附图所示设置了卷材RS后,经由操作面板、个人电脑等未图示的操作机构,输入X轴方向(Y轴方向)上的小框42D内的凸部42E之间的距离(以下简称为“凸部之间的距离”)、以及X轴方向(Y轴方向)上的被粘接体CP的两条边之间的距离,输入自动运转开始的信号。由此,粘贴机构60驱动旋转电机65A及未图示的驱动设备,输出卷材RS,通过剥离板63以规定量剥离第二粘接片材AS2的输出方向前端部时,停止旋转电机65A及未图示的驱动设备的驱动,成为待机状态。
然后,如图2(A)所示,使用者或驱动设备、传送带等未图示的输送机构分别使各被粘接体CP进入各小框42D内,以抵接于衬底板71的方式将一体物WK载置在保持工作台21上,保持机构20驱动减压机构22,通过第一吸引力开始被粘接体CP的吸附保持。
接着,剥离机构30驱动直动电机32及未图示的减压机构,使吸附垫33下降并吸附保持第一粘接片材AS1的端部后,使该吸附垫33上升,从被粘接体CP剥离该第一粘接片材AS1的端部。然后,剥离机构30驱动线性电机31,如图1中的双点划线所示,使吸附垫33向右移动,从被粘接体CP剥离整个第一粘接片材AS1。
接着,移动机构50驱动线性电机52,使抵接部件42向前移动如下长度,即:在Y轴方向上的凸部之间的距离与同一方向上的被粘接体CP的两条边之间的距离的差值以上的长度,如图2(B)所示,使小框42D内的后侧的凸部42E抵接于被粘接体CP的后侧的表面,并使该被粘接体CP的前后的表面与X轴平行。另外,移动机构50驱动直动电机53,使抵接部件42向左移动如下长度,即:在X轴方向上的凸部之间的距离与同一方向上的被粘接体CP的两条边之间的距离的差值以上的长度,如图2(C)所示,使小框42D内的右侧的凸部42E抵接于被粘接体CP的右侧的表面,并使该被粘接体CP的左右的表面与Y轴平行。
接着,移动机构50驱动线性电机52,基于Y轴方向上的凸部之间的距离与同一方向上的被粘接体CP的两条边之间的距离,使抵接部件42向后移动,如图2(D)所示,以通过吸引孔71A的中心的与X轴平行的线通过该被粘接体CP的左右的表面各自的中心的方式,使各被粘接体CP移动。然后,移动机构50驱动直动电机53,基于X轴方向上的凸部之间的距离与同一方向上的被粘接体CP的两条边之间的距离,使抵接部件42向右移动,如图2(E)所示,以通过吸引孔71A的中心的与Y轴平行的线通过该被粘接体CP的前后的表面各自的中心的方式,使各被粘接体CP移动。由此,各被粘接体CP在其中心位置与衬底板71的吸引孔71A的中心位置一致的状态下,四条边与X轴或Y轴平行并被定位。接着,移动机构50驱动线性电机52及直动电机53,如图2(F)所示,使抵接部件42回归到初始位置。
需要说明的是,通过移动机构50使被粘接体CP对齐时,移动机构50以吸引孔71A不从被粘接体CP的被支承面CP2内突出的方式使各被粘接体CP移动。而且,通过移动机构50使被粘接体CP对齐时,保持机构20可以继续通过第一吸引力进行被粘接体CP的吸附保持,也可以通过比第一吸引力弱的第二吸引力进行被粘接体CP的吸附保持,也可以通过比第一吸引力强的第三吸引力进行被粘接体CP的吸附保持,也可以不进行被粘接体CP的吸附保持。
接着,粘贴机构60驱动线性电机68,使保持工作台21向左移动,保持工作台21到达规定的位置时,粘贴机构60驱动旋转电机65A及未图示的驱动设备,与保持工作台21的移动速度相对应地输出卷材RS。由此,第二粘接片材AS2从剥离片材RL被剥离,如图1中的双点划线所示,从该剥离片材RL被剥离的第二粘接片材AS2通过按压辊64被按压并粘贴至被粘接体CP。然后,通过剥离板63以规定量剥离下一个第二粘接片材AS2的输出方向前端部时,粘贴机构60停止旋转电机65A及未图示的驱动设备的驱动,再次成为待机状态。
然后,第二粘接片材AS2整体被粘贴至各被粘接体CP,保持工作台21到达按压辊64的左侧规定位置时,粘贴机构60停止线性电机68的驱动后,保持机构20停止减压机构22的驱动。接着,使用者或未图示的输送机构将粘贴有第二粘接片材AS2的被粘接体CP输送至下一个工序后,各机构驱动各自的驱动设备,使各部件回归至初始位置,然后重复与上述相同的动作。
根据以上的转印装置10,设置有在抵接部件42的侧壁42C与被粘接体CP的外壁CP1线接触的凸部42E,因此,即使通过从被粘接体CP剥离的第一粘接片材AS1的粘接剂而使该被粘接体CP被粘接于侧壁42C,它们的接触面积较小且容易被剥离,能够切实地使被粘接体CP对齐为期望的状态。
本发明中的机构及工序只要能够实现对这些机构及工序说明的动作、功能或工序即可,没有任何限定,而且,完全不限定于所述实施方式所示的单个实施方式构成物、工序。例如,剥离机构如果能从保持面上保持的一体物剥离第一粘接片材,则只要对照申请之初的技术常识,在其技术范围内即可,没有任何限定(其他机构及工序也是如此)。
保持机构20可以采用仅将多孔质部件21A的上表面作为保持面21B的保持工作台21,也可以构成为不设置多孔质部件21A,而在保持工作台21的上表面设置吸引孔,也可以通过库仑力、磁力、伯努利吸附等吸引并保持被粘接体CP。
剥离机构30可以构成为不使吸附保持第一粘接片材AS1的吸附垫33移动,或使其移动同时使被粘接体CP移动并从该被粘接体CP剥离第一粘接片材AS1,也可以构成为通过机械夹具、夹具缸等把持机构、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持并剥离第一粘接片材AS1。
对齐工具40可以由中央部突出的两个表面构成各侧壁42C,将这两个表面的交叉位置作为与被粘接体CP的外壁CP1线接触的凸部,也可以在抵接部件42的各侧壁42C分别形成与被粘接体CP的四个外壁CP1点接触的凸部,也可以在抵接部件42的各侧壁42C分别形成与被粘接体CP的四个表面的外壁CP1线接触的凸部以及点接触的凸部这双方,可以是例如圆形、椭圆形、三角形、四边形等多边形、其他形状的小框42D,只要能使侧壁42C抵接于被粘接体CP的外壁CP1并使该被粘接体CP对齐,则任意形状的小框42D皆可,根据第一粘接片材AS1上粘贴的多个被粘接体CP的配置,抵接部件42的图案可以采用不同图案。
线接触的凸部42E可以在小框42D内全部连结,也可以在小框42D的角部、侧壁42C的中间部分离,也可以在小框42C内沿上下方向、左右方向或前后方向设置有多个。
点接触的凸部42E可以在各侧壁42C内设置有单个或多个。
移动机构50可以与小框42D的形状、被粘接体CP的形状相对应地使对齐工具40移动,并使各被粘接体对齐,也可以例如仅通过使对齐工具40沿X轴方向移动一次后沿Y轴方向移动一次,使各被粘接体对齐,也可以不仅使对齐工具40沿X轴方向和Y轴方向移动,还使其沿其他方向移动,也可以使对齐工具40沿X轴方向、Y轴方向及其他方向移动一次或多次,使各被粘接体对齐,可以仅使各被粘接体CP的朝向对齐,也可以仅使各被粘接体CP的位置对齐,可以如现有文献1所述从被粘接体CP剥离第一粘接片材AS1后,使抵接部件42进入各被粘接体CP之间,使各被粘接体CP对齐,也可以在使被粘接体CP对齐时,以吸引孔71A从被粘接体CP的被支承面CP2内突出的方式使各被粘接体CP移动,也可以使被粘接体CP对齐后,使对齐工具40从保持面21B上移动至其他位置。
粘贴机构60可以通过在暂时粘接于剥离片材RL的带状的粘接片材基材上形成多个闭环状的切口,由其内侧输出暂时粘接有第二粘接片材AS2的卷材RS,带状的粘接片材基材采用暂时粘接于剥离片材RL的卷材RS时,可以通过切断机构将粘接片材基材切断成规定形状,并将其内侧作为第二粘接片材AS2,从剥离片材RL剥离第二粘接片材AS2时,可以以对卷材RS赋予规定的张力的方式进行旋转电机65A的扭矩控制,也可以用板状部件、轴部件等代替支承辊61、引导辊62等各种辊,支承或引导卷材RS、剥离片材RL,也可以构成为不通过驱动辊65和夹紧辊66夹入剥离片材RL,而对卷材RS赋予输出力,也可以不卷绕卷材RS,而例如折叠为扇折并支承,也可以不卷绕剥离片材RL,而例如折叠为扇折,或利用粉碎机等切割并回收,也可以不使保持机构20移动或使其移动,同时,使粘贴侧部件60A移动并将第二粘接片材AS2粘贴在被粘接体CP上,也可以没有粘贴机构60。
按压机构可以设置作为按压机构接近离开机构的驱动设备,其使按压辊64离开或接近被粘接体CP,防止被粘接体CP上施加有压力或被损伤,作为这样的按压机构接近离开机构,除了驱动设备外,可以手动使按压辊64移动。
衬底机构70可以设置有在各被粘接体CP的被支承面CP2内能存在多个的吸引孔71A,可以通过第一粘接片材AS1上粘贴的多个被粘接体CP的配置,在保持面21B上更换仅在各被粘接体CP的被支承面CP2内存在吸引孔71A的衬底板71,也可以没有衬底机构70。
转印装置10可以上下反转配置或横向配置,第一粘接片材AS1是其粘接力会通过规定的能量而下降的物体时,也可以在从被粘接体CP剥离之前,通过能赋予规定的能量的能量赋予机构使第一粘接片材AS1的粘接力下降。需要说明的是,这样的能量赋予机构可以是将任意波长的电磁波(例如X射线、红外线等)、被加热或冷却的气体、液体等流体等作为能量赋予第一粘接片材AS1的机构,只要能根据第一粘接片材AS1的结构赋予能使该第一粘接片材AS1的粘接力下降的能量即可。
虽然在所述实施方式中,将对齐工具40用于转印装置10并使被粘接体CP对齐,但也可以在载置多个被粘接体CP的适当的载置台上,适当地在对齐工具40的各小框42D内分别使一个被粘接体CP进入,通过人手或适当的驱动设备如上文所述使该载置台及对齐工具40的至少一方移动,并使被粘接体CP对齐。
对本发明中的第一、第二粘接片材AS1、AS2及被粘接体CP的材质、种类、形状等没有做特别的限定。例如,第一、第二粘接片AS1、AS1、被粘接体CP可以是例如圆形、椭圆形、三角形、四边形等多边形、其他形状,第一、第二粘接片AS1、AS1也可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式的物体。而且,第一、第二粘接片材AS1、AS2可以是例如仅有粘接剂层的单层的片材、在基材和粘接剂层之间具有中间层的片材、在基材的上表面具有覆盖层等的三层以上的片材、甚至是能够从粘接剂层剥离基材的所谓的双面粘接片材,这样的双面粘接片材可以是具有单层或多层的中间层的片材、不具有中间层的单层或多层的片材。而且,作为被粘接体CP,例如可以是食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、半导体芯片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单一物质,也可以是由这些两个以上形成的复合物,能够以任意形态的部件、物品等为对象。需要说明的是,第一、第二粘接片材AS1、AS2可以更换为功能上、用途上的称呼,例如,信息记载用标签、装饰用标签、保护片材、切割带、芯片贴装膜、切割芯片粘贴带、记录层形成树脂片材等任意的片材、薄膜、带等。
被粘接体CP可以预先在第一粘接片材AS1上存在多个,也可以在通过驱动设备、人手等对第一粘接片材AS1赋予外力的时刻被分割为多个,而多个存在于第一粘接片材AS1。作为这种在对第一粘接片材AS1赋予张力的时刻变得存在多个的被粘接体CP,没有任何限定,例如可以向半导体晶片、基板等照射激光,在该半导体晶片、基板等上形成线状、格子状等的脆弱的脆弱层,在对第一粘接片材AS1赋予张力,或对半导体晶片、基板等直接或间接地赋予外力的时刻发生单片化,成为多个被粘接体CP,例如也可以利用切割刀在树脂、玻璃板等上进行切割,在该树脂、玻璃板上形成线状、格子状等的不贯通正反面的切口和针车孔等计划切断线,在对第一粘接片材AS1赋予张力的时刻发生单片化,成为多个被粘接体CP。
所述实施方式中的驱动设备能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气压缸、液压缸、无杆缸体及旋转缸体等促动器等,在此基础上,能够采用直接或间接地组合它们而成的设备。
在所述实施方式中,采用辊时,可以具备使各辊旋转驱动的驱动设备,也可以由橡胶、树脂等可弹性变形的部件构成各辊的表面,也可以由不会弹性变形的部件构成各辊,采用按压辊、按压头等按压机构、按压部件时,代替上述示例的部件或与其并用,可以采用由辊、圆棒、板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件,也可以采用通过喷射大气或气体等空气进行按压的结构,按压机构、按压部件的按压部可以由橡胶、树脂等可弹性变形的部件构成,也可以由不会弹性变形的部件构成,采用剥离机构、剥离部件时,可以由板状部件、圆棒、辊等构成。

Claims (4)

1.一种对齐工具,其特征在于,
在多个被粘接体之间配置抵接部件,使所述被粘接体的外壁抵接于该抵接部件的侧壁,使该被粘接体对齐,
所述对齐工具在所述侧壁具备与所述被粘接体的外壁点接触或线接触的凸部。
2.一种转印装置,其特征在于,具备:
保持机构,其将一体物从被粘接体侧吸引至保持面并进行保持,所述一体物为在第一粘接片材的一个表面上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
剥离机构,其从所述保持面上保持的所述一体物剥离所述第一粘接片材;
对齐工具,其在所述保持面上保持的所述被粘接体之间配置抵接部件,使所述被粘接体的外壁抵接于该抵接部件的侧壁,使该被粘接体对齐;
移动机构,其使所述保持机构和抵接部件相对移动,
所述对齐工具在所述侧壁具备与所述被粘接体的外壁点接触或线接触的凸部。
3.如权利要求2所述的转印装置,其特征在于,
具备粘贴机构,其在所述保持面上对齐的所述被粘接体上粘贴第二粘接片材。
4.如权利要求2或3所述的转印装置,其特征在于,
所述保持机构构成为,通过吸附保持对所述被粘接体进行保持,
所述转印装置具备衬底机构,其配置在所述多个被粘接体和所述保持面之间,具备吸引孔,该吸引孔设置为仅位于所述多个被粘接体各自的被支承面内,吸引力施加至各被粘接体。
CN201810319553.1A 2017-06-02 2018-04-11 对齐工具及转印装置 Pending CN108987322A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017110342A JP2018206927A (ja) 2017-06-02 2017-06-02 整列器具および転写装置
JP2017-110342 2017-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108987322A true CN108987322A (zh) 2018-12-11

Family

ID=64541819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810319553.1A Pending CN108987322A (zh) 2017-06-02 2018-04-11 对齐工具及转印装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018206927A (zh)
KR (1) KR20180132510A (zh)
CN (1) CN108987322A (zh)
TW (1) TW201903948A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230262949A1 (en) * 2022-02-11 2023-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Aligning device and aligning method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018206927A (ja) 2018-12-27
TW201903948A (zh) 2019-01-16
KR20180132510A (ko) 2018-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108666234A (zh) 片材粘贴装置及粘贴方法
CN108987322A (zh) 对齐工具及转印装置
CN109103126A (zh) 贴片装置及粘贴方法
JP6951904B2 (ja) 押圧装置および押圧方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法
WO2021256219A1 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6053132B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
WO2021256218A1 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN103579045B (zh) 片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法
JP7022560B2 (ja) 接着シート処理方法および接着シート処理装置
JP2021136257A (ja) シート剥離方法およびシート剥離装置
JP6896964B2 (ja) シート貼付装置および方法
JP2020188089A (ja) 支持装置および支持方法
JP7407568B2 (ja) シート折畳装置およびシート折畳方法
CN108933094A (zh) 分离装置及分离方法
JP7346177B2 (ja) シート切断装置およびシート切断方法
JP2021170566A (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP3220364U (ja) 保持装置
JP7407552B2 (ja) シート折畳装置およびシート折畳方法
JP2023008231A (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP7441734B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP7296221B2 (ja) シート切断装置およびシート切断方法
JP6990592B2 (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP2023008232A (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP2021052131A (ja) シート折畳装置およびシート折畳方法
JP2021141096A (ja) シート剥離方法およびシート剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181211

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication