WO2021256219A1 - シート貼付装置およびシート貼付方法 - Google Patents

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芳昭 杉下
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Definitions

  • the present invention relates to a sheet pasting device and a sheet pasting method.
  • a sheet affixing device for affixing an adhesive sheet to an adherend is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the feeding means 14 supplies the adhesive sheet AS (adhesive sheet)
  • the tip portion of the adhesive sheet in the supply direction (hereinafter referred to as “adhesive sheet”) is supplied.
  • the “adhesive sheet supply tip” is simply referred to as the “supply tip”
  • the pressing roller 19 pressing roller
  • the adhesive sheet is attached to the ring frame RF (adhesive body) in a state where the adhesive sheet is formed.
  • An object of the present invention is to provide a sheet affixing device and a sheet affixing method capable of preventing an adhesive sheet from being affixed to an adherend in a state where wrinkles or air bubbles are formed at a supply tip.
  • the present invention has adopted the configuration described in the claims.
  • the pressing roller is rotating, so that the progress of the adhesive sheet is not temporarily hindered. Therefore, it is possible to prevent the adhesive sheet from being attached to the adherend in a state where wrinkles and air bubbles are formed at the supply tip portion.
  • (A) is an explanatory view of the sheet sticking apparatus which concerns on one Embodiment of this invention
  • (B) to (E) are operation explanatory views of the sheet sticking apparatus.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the present embodiment are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes in a predetermined plane, and the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. do.
  • “up” is “down” in the direction of the arrow on the Z axis when the direction is shown without specifying the figure, based on the case of viewing from the front direction in FIG. 1 parallel to the Y axis. Is the opposite direction, "left” is the arrow direction of the X axis, “right” is the opposite direction, "front” is the middle front direction parallel to the Y axis, and “rear” is the opposite direction.
  • the sheet attaching device EA of the present invention has a sheet supply means 10 for supplying the adhesive sheet AS and a pressing roller 25 for pressing the adhesive sheet AS against the adherend WK, and the subject moves relative to the pressing roller 25. It is provided with a pressing means 20 for pressing and attaching the adhesive sheet AS to the adherend WK, and is arranged in the vicinity of the adherend transport means 30 for transporting the adherend WK.
  • the sheet supply means 10 is provided so that the adhesive sheet AS temporarily attached to the release sheet RL can be peeled off from the release sheet RL and supplied. That is, the sheet supply means 10 is a release sheet with a support roller 11 for supporting the original fabric RS on which the adhesive sheet AS is temporarily attached to the strip-shaped release sheet RL, a guide roller 12 for guiding the original fabric RS, and a release edge 13A.
  • the peeling sheet RL is supported by a peeling plate 13 as a peeling means for peeling the adhesive sheet AS from the peeling sheet RL by folding back the RL, and an output shaft (not shown) of the rotary motor 14A as a driving device, and the peeling sheet RL is formed by a pinch roller 14B.
  • a predetermined tension is always applied to the release sheet RL existing between the sandwiching drive roller 14 and the pinch roller 14B while the sheet sticking device EA is automatically operated by being supported by the output shaft of the drive device (not shown).
  • a recovery roller 15 is provided as a recovery means for recovering the release sheet RL.
  • the pressing means 20 includes a bracket 21 supported by the release plate 13 and a shaft 22 slidably supported by the insertion hole 21A formed in the bracket 21 and whose downward movement is restricted by the shaft end 22A.
  • the roller receiving member 23 supported at the lower end of the shaft 22, the coil spring 24 as a urging means for urging the roller receiving member 23 downward, and the roller receiving member 23 are rotatably supported and bonded by the pressing surface 25A.
  • a pressing roller 25 that presses the sheet AS against the adherend WK is provided, and the pressing roller 25 is pressed against the adherend WK at the stage before the adhesive sheet AS is pressed against the adherend WK by the pressing roller 25.
  • the pressing roller 25 is rotated on the adherend surface WK1 by being displaced by being brought into contact with the surface WK1.
  • the adherend transport means 30 is supported by a slider 31A of a linear motor 31 as a drive device, and has a support table 32A having a holding surface 32A that can be sucked and held by a decompression means (holding means) (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector. 32 is provided.
  • the adherend WK has a configuration in which the adherend surface WK1 is moved within a predetermined moving plane SF, and the moving plane SF is configured. Is the position closest to the moving plane SF within the moving range AR to which the adherend surface WK1 moves and the first plane SF1 parallel to the moving plane SF that is in contact with the pressing roller 25 at the position closest to the moving plane SF. It is located between the moving plane SF in contact with the release sheet RL and the second plane SF2 parallel to the moving plane SF.
  • the pressing roller 25 is configured such that the contact position 25B with the adherend surface WK1 is displaced between the first plane SF1 and the second plane SF2 and rotates on the adherend surface WK1. Further, the pressing roller 25 is in contact with the first plane SF1 and the third plane SF3 parallel to the moving plane SF, which is farther from the moving plane SF side by the thickness of the adhesive sheet AS than the second plane SF2. The 25B is displaced so that the adhesive sheet AS is pressed against the adherend surface WK1 and attached.
  • the operation of the above sheet pasting device EA will be described.
  • the user of the sheet pasting device EA (hereinafter, simply referred to as “user”) is as shown in the figure.
  • a signal for starting automatic operation is input via an operation means such as an operation panel (not shown) or a personal computer.
  • the sheet supply means 10 drives the rotation motor 14A, feeds the raw fabric RS, and when the tip portion of the leading adhesive sheet AS in the feeding direction is peeled by the peeling edge 13A of the peeling plate 13 by a predetermined length, it rotates.
  • the drive of the motor 14A is stopped.
  • the adherend transport means 30 drives a decompression means (not shown) to drive the support surface.
  • the adsorption and retention of the adherend WK at 32A is started.
  • the adherend transporting means 30 drives the linear motor 31 and moves the support table 32 to the left, the adherend WK abuts on the pressing roller 25, and the pressing roller abuts on the adherend WK.
  • the 25 is displaced upward against the urging force of the coil spring 24, and rotates on the adherend surface WK1 as the adherend WK moves.
  • the contact position 25B of the pressing roller 25 is displaced between the first plane SF1 and the second plane SF2 and rotates on the adherend surface WK1.
  • the sheet supply means 10 drives the rotation motor 14A and feeds the raw fabric RS at the same speed as the transfer speed of the adherend WK.
  • the adhesive sheet AS is separated from the release sheet RL by the release plate 13 and supplied.
  • the adhesive sheet AS supplied by the sheet supply means 10 is pressed by the pressing roller 25 and attached to the adherend WK.
  • the pressing roller 25 is displaced upward by the thickness of the adhesive sheet AS against the urging force of the coil spring 24, and the first plane SF1 and the third plane SF3 It will be displaced between them and will rotate on the adhesive sheet AS.
  • the entire leading adhesive sheet AS is attached to the adherend WK to form an integral UP, and the tip of the next adhesive sheet AS following the leading adhesive sheet AS is the peeling edge 13A of the peeling plate 13.
  • the sheet supply means 10 stops driving the rotary motor 14A.
  • the adherend transporting means 30 stops driving the linear motor 31 and stops the movement of the support table 32 to the left, and then is shown in the figure.
  • the drive of the decompression means is stopped, and the suction holding of the adherend WK on the support surface 32A is released.
  • the adherend transport means 30 drives the linear motor 31 to return the support table 32 to the initial position, and thereafter, the same operation as described above is performed. Is repeated.
  • the means and processes in the present invention are not limited as long as they can perform the operations, functions or processes described for the means and processes, much less the constituents of the mere embodiment shown in the above-described embodiment. It is not limited to the process at all.
  • the sheet supply means may be anything as long as it can supply an adhesive sheet, and is not limited to anything within the technical scope in light of the common general technical knowledge at the time of filing (others). The means and process are the same).
  • a closed loop-shaped or short-width direction-wide cut is formed in the band-shaped adhesive sheet base material temporarily attached to the release sheet RL, so that a predetermined region partitioned by the cut is formed.
  • the raw fabric as the adhesive sheet AS may be fed out and supplied, or the raw fabric in which the strip-shaped adhesive sheet base material is temporarily attached to the release sheet RL is adopted, and the adhesive sheet base material has a closed loop shape or a short width.
  • a notch in the entire direction may be formed by a cutting means, and a predetermined area partitioned by the notch may be used as an adhesive sheet AS, a band-shaped adhesive sheet may be supplied, or the adhesive sheet AS may be a release sheet RL.
  • the torque of the rotating motor 14A may be controlled so that a predetermined tension is applied to the raw fabric RS when the adhesive is peeled off from the original fabric.
  • the original fabric RS or the release sheet RL may be supported or guided by a shaft member or the like, or the original fabric RS may be transferred from the original fabric RS folded in a fan fold without winding the original fabric RS. It may be supported so as to be pulled out, or the release sheet RL may be folded in a fan fold, chopped with a shredder or the like, or randomly accumulated to adopt a collection means for collecting the release sheet RL.
  • the sheet supply means 10 feeds the raw fabric RS at the same speed as the transport speed of the adherend WK to supply the adhesive sheet AS, but the sheet supply means 10 adheres so that wrinkles and bubbles are not formed on the supply tip AS1.
  • the raw fabric RS may be fed at a speed faster than the transport speed of the landing WK, or the raw fabric RS may be fed out at a speed slower than the transport speed of the landing WK. You may.
  • the pressing roller 25 may not be in contact with the holding surface 32A, the pressing roller 25 may be in contact with the holding surface 32A and displaced, and may rotate on the holding surface 32A, or the pressing roller may be rotated.
  • the 25 may be deformed by abutting on the holding surface 32A, the adherend WK or the adhesive sheet AS, and the deformation at that time may be elastic deformation, plastic deformation, or the pressing roller 25. Does not have to be deformed by abutting on the holding surface 32A, the adherend WK or the adhesive sheet AS, and in the above embodiment, the adherend WK is moved with respect to the pressing roller 25 which does not move.
  • the adhesive sheet AS was pressed and attached to the adherend WK that moves relative to the pressing roller 25, but the pressing roller 25 was pressed without moving the adherend WK or while moving the adherend WK.
  • the adhesive sheet AS By moving the adhesive sheet AS, the adhesive sheet AS may be pressed and attached to the adherend WK that moves relative to the pressing roller 25, or the adhesive sheet may be attached to the adherend WK by a brush-like member as the pressing roller 25.
  • a brush-shaped pressing roller 25 that presses and attaches the AS may be adopted, or a material formed of rubber, resin, sponge, metal, or the like may be adopted as the material of the pressing roller 25.
  • the pressing roller 25 presses the adhesive sheet AS against the adherend WK with a pressure of 3 KPa to 1000 KPa.
  • the adherend WK the integrated object in which the semiconductor wafer is placed in the opening of the ring frame is set as the adherend WK, and the adhesive sheet AS is pressed and affixed by the pressing roller 25 at a pressure of 3 KPa or 100 KPa.
  • the sheet attaching device EA of the present invention when the adhesive sheet AS was pressed and attached to the above-mentioned integrated object with a pressure of 2 KPa or 1 KPa by the pressing roller 25, the pressing pressure of the adhesive sheet AS was insufficient in both cases. As a result, air bubbles were mixed between the object to be integrated and the adhesive sheet AS, and wrinkles were generated on the adhesive sheet AS, so that the adhesive sheet AS could not be attached well. The above phenomenon also occurred when the adherend WK was only a ring frame and when the adherend WK was only a semiconductor wafer.
  • the sheet affixing device EA of the present invention when the adhesive sheet AS is pressed and attached to the above-mentioned integrated object with a pressure of 800 KPa or 1000 KPa by the pressing roller 25, both are between the integrated object and the adhesive sheet AS. No air bubbles were mixed into the adhesive sheet AS, and no wrinkles were generated on the adhesive sheet AS, and the adhesive sheet AS could be attached well.
  • the sheet attaching device EA of the present invention when the adhesive sheet AS was pressed and attached to the above-mentioned integrated object with a pressure of 1200 KPa or 1500 KPa by the pressing roller 25, the adhesive sheet AS was integrally deformed.
  • the adherend transporting means 30 employs a drive device that moves the support table 32 in the front-rear direction, so that the adherend WK can be moved in the front-rear direction by adding the adherend WK in the work area of each means. It may or may not be provided in the sheet sticking device EA of the present invention.
  • the adherend WK may be a semiconductor wafer and a protective sheet may be attached to the circuit surface of the semiconductor wafer, or the adherend WK may be a ring frame and an adhesive sheet may be attached to the ring frame.
  • AS may be attached, or the adherend WK may be a semiconductor wafer and a ring frame, and an adhesive sheet AS may be attached to the semiconductor wafer and the ring frame to integrate them. In these cases, the adhesive sheet may be attached.
  • AS a shape that conforms to the shape of the semiconductor wafer or the shape of the ring claim may be used.
  • the adherend WK has the maximum thickness that can be attached by the sheet attaching device EA when the moving plane SF is at the same position as the second plane SF2.
  • the materials, types, shapes, etc. of the adhesive sheet AS and the adherend WK in the present invention are not particularly limited.
  • the adhesive sheet AS and the adherend WK may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a square shape, or any other shape
  • the adhesive sheet AS may have pressure-sensitive adhesiveness, heat-sensitive adhesiveness, or the like. It may be of an adhesive form, and when a heat-sensitive adhesive sheet AS is adopted, it is appropriate to provide an appropriate coil heater for heating the adhesive sheet AS or a heating means such as a heating side of a heat pipe. It may be bonded by a method.
  • an adhesive sheet AS has three layers, for example, a single layer having only an adhesive layer, an intermediate layer between a base material and an adhesive layer, and a cover layer on the upper surface of the base material. Further, it may be a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the base material from the adhesive layer, and the double-sided adhesive sheet may have a single-layer or multi-layer intermediate layer. It may be a single layer or a multi-layer without an intermediate layer.
  • the adherend WK includes, for example, foods, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit boards, information recording boards such as optical disks, glass plates, steel plates, pottery, wood boards or resins.
  • the adhesive sheet AS may be read in a functional and versatile manner, and may be, for example, an information description label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, a recording layer forming resin sheet, or the like. Sheets, films, tapes, etc. may be used.
  • the drive device in the above embodiment is an electric device such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a single-axis robot, an articulated robot having two-axis or three-axis or more joints, an air cylinder, a hydraulic cylinder, and a rodless.
  • Actuators such as cylinders and rotary cylinders can be adopted, and those in which they are directly or indirectly combined can also be adopted.
  • a rotating member such as a roller
  • a driving device for rotationally driving the rotating member may be provided, or the surface of the rotating member or the rotating member itself can be deformed by rubber, resin, or the like.
  • the surface of the rotating member or the rotating member itself may be composed of a member that does not deform, or another member such as a shaft or a blade that rotates or does not rotate may be adopted instead of the roller.
  • a pressing means such as a pressing roller or a pressing head or a pressing member that presses a pressed object
  • a roller, a round bar, or a blade may be used in place of or in combination with the above-exemplified ones.
  • a member such as a material, rubber, resin, or sponge may be adopted, or a structure that presses by blowing a gas such as air or gas may be adopted, or a deformable member such as rubber or resin may be adopted.
  • It may be composed of a member that does not deform, or if a peeling means such as a peeling plate or a peeling roller or a peeling member that peels off an object to be peeled is adopted, it is exemplified above.
  • a plate-shaped member, a round bar, a roller, or the like may be adopted in place of or in combination with the one, or the peelable member may be composed of a deformable member such as rubber or resin, or may be deformed. It may be composed of members that do not, or when a member that supports (holds) a supported member (held member) such as a supporting (holding) means or a supporting (holding) member is adopted, a mechanical chuck or a chuck cylinder.
  • Supporting member is supported (held) by gripping means such as, Coulomb force, adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), magnetic force, Bernoulli suction, suction suction, drive equipment, etc.
  • gripping means such as, Coulomb force, adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), adhesive (adhesive sheet, adhesive tape), magnetic force, Bernoulli suction, suction suction, drive equipment, etc.
  • EA Sheet pasting device 10 ... Sheet supply means 20 ... Pressing means 25 ... Pressing roller 25B ... Contact position AR ... Moving range AS ... Adhesive sheet SF ... Moving plane SF1 ... First plane SF2 ... Second plane SF3 ... Third plane RL ... Release sheet WK ... Adhesive body WK1 ... Adhesive surface

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Abstract

  供給先端部に皺や気泡が形成された状態で接着シートが被着体に貼付されることを防止することができるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供する。   シート貼付装置ＥＡは、接着シートＡＳを供給するシート供給手段１０と、接着シートＡＳを被着体ＷＫに押圧する押圧ローラ２５を有し、当該押圧ローラ２５に対して相対移動する被着体ＷＫに接着シートＡＳを押圧して貼付する押圧手段２０とを備え、押圧手段２０は、押圧ローラ２５によって接着シートＡＳを被着体ＷＫに押圧する前の段階で、押圧ローラ２５を被着体ＷＫの被着面ＷＫ１に当接させて変位させ、当該被着面ＷＫ１上で押圧ローラ２５を回転させておく。

Description

シート貼付装置およびシート貼付方法
　本発明は、シート貼付装置およびシート貼付方法に関する。
　被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１３－７４１０６号公報
　特許文献１に記載されたシート貼付装置１０（シート貼付装置）では、繰出手段１４（シート供給手段）が接着シートＡＳ（接着シート）を供給した際、当該接着シートの供給方向先端部（以下、「接着シートの供給方向先端部」を単に「供給先端部」ともいう）が押圧ローラ１９（押圧ローラ）に接触すると、当該接着シートの進行が一時的に阻害され、供給先端部に皺や気泡が形成された状態で接着シートがリングフレームＲＦ（被着体）に貼付されるという不都合を発生する。
　本発明の目的は、供給先端部に皺や気泡が形成された状態で接着シートが被着体に貼付されることを防止することができるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供することにある。
　本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
　本発明によれば、供給先端部が押圧ローラに接触したとしても、当該押圧ローラが回転しているので、接着シートの進行が一時的に阻害されることはい。従って、供給先端部に皺や気泡が形成された状態で接着シートが被着体に貼付されることを防止することができる。
（Ａ）は本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の説明図、（Ｂ）～（Ｅ）はシート貼付装置の動作説明図。
　以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
　なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
　本発明のシート貼付装置ＥＡは、接着シートＡＳを供給するシート供給手段１０と、接着シートＡＳを被着体ＷＫに押圧する押圧ローラ２５を有し、当該押圧ローラ２５に対して相対移動する被着体ＷＫに記接着シートＡＳを押圧して貼付する押圧手段２０とを備え、被着体ＷＫを搬送する被着体搬送手段３０の近傍に配置されている。
　シート供給手段１０は、剥離シートＲＬに仮着された接着シートＡＳを当該剥離シートＲＬから剥離して供給可能に設けられている。
　すなわち、シート供給手段１０は、接着シートＡＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ１１と、原反ＲＳを案内するガイドローラ１２と、剥離縁１３Ａで剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬから接着シートＡＳを剥離する剥離手段としての剥離板１３と、駆動機器としての回動モータ１４Ａの図示しない出力軸に支持され、ピンチローラ１４Ｂとで剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ１４と、図示しない駆動機器の出力軸に支持され、シート貼付装置ＥＡの自動運転が行われている間、ピンチローラ１４Ｂとの間に存在する剥離シートＲＬに常に所定の張力を付与し、当該剥離シートＲＬを回収する回収手段としての回収ローラ１５とを備えている。
　押圧手段２０は、剥離板１３に支持されたブラケット２１と、ブラケット２１に形成された挿通孔２１Ａに摺動可能に支持され、シャフトエンド２２Ａによって下方向への移動が規制されたシャフト２２と、シャフト２２の下端に支持されたローラ受け部材２３と、ローラ受け部材２３を下方へ付勢する付勢手段としてのコイルばね２４と、ローラ受け部材２３に回転自在に支持され、押圧面２５Ａで接着シートＡＳを被着体ＷＫに押圧する押圧ローラ２５とを備え、押圧ローラ２５によって接着シートＡＳを被着体ＷＫに押圧する前の段階で、押圧ローラ２５を被着体ＷＫの被着面ＷＫ１に当接させて変位させ、当該被着面ＷＫ１上で押圧ローラ２５を回転させておく構成となっている。
　被着体搬送手段３０は、駆動機器としてのリニアモータ３１のスライダ３１Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段（保持手段）によって吸着保持が可能な保持面３２Ａを有する支持テーブル３２を備えている。
　以上のようなシート貼付装置ＥＡでは、図１（Ｂ）に示すように、被着体ＷＫは、被着面ＷＫ１が所定の移動平面ＳＦ内で移動される構成となっており、移動平面ＳＦは、当該移動平面ＳＦに最も近い位置で押圧ローラ２５に接する当該移動平面ＳＦと平行な第１平面ＳＦ１と、被着面ＷＫ１が移動する移動範囲ＡＲ内で、当該移動平面ＳＦに最も近い位置で剥離シートＲＬに接する当該移動平面ＳＦと平行な第２平面ＳＦ２との間に位置している。そして、押圧ローラ２５は、被着面ＷＫ１との当接位置２５Ｂが第１平面ＳＦ１と第２平面ＳＦ２との間で変位し、被着面ＷＫ１上で回転するようになっている。
　また、押圧ローラ２５は、第１平面ＳＦ１と、第２平面ＳＦ２よりも接着シートＡＳの厚み分移動平面ＳＦ側から離れた当該移動平面ＳＦと平行な第３平面ＳＦ３との間で当接位置２５Ｂが変位し、接着シートＡＳを被着面ＷＫ１に押圧して貼付するようになっている。
　以上のシート貼付装置ＥＡの動作を説明する。
　先ず、図１（Ａ）中実線で示す初期位置に各部材が配置されたシート貼付装置ＥＡに対し、当該シート貼付装置ＥＡの使用者（以下、単に「使用者」という）が同図のように原反ＲＳをセットした後、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。すると、シート供給手段１０が回動モータ１４Ａを駆動し、原反ＲＳを繰り出して先頭の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板１３の剥離縁１３Ａで所定長さ剥離されると、回動モータ１４Ａの駆動を停止する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、支持テーブル３２上に被着体ＷＫを載置すると、被着体搬送手段３０が図示しない減圧手段を駆動し、支持面３２Ａでの被着体ＷＫの吸着保持を開始する。
　その後、被着体搬送手段３０がリニアモータ３１を駆動し、支持テーブル３２を左方へ移動させると、被着体ＷＫが押圧ローラ２５に当接し、当該被着体ＷＫに当接した押圧ローラ２５は、図１（Ｃ）示すように、コイルばね２４の付勢力に抗して上方向に変位し、被着体ＷＫの移動に伴って被着面ＷＫ１上で回転する。この際、押圧ローラ２５は、図１（Ｃ）示すように、当接位置２５Ｂが第１平面ＳＦ１と第２平面ＳＦ２との間で変位し、被着面ＷＫ１上で回転することとなる。次に、被着体ＷＫがシート供給手段１０に対する所定の位置に到達すると、当該シート供給手段１０が回動モータ１４Ａを駆動し、被着体ＷＫの搬送速度と同じ速度で原反ＲＳを繰り出し、剥離板１３によって接着シートＡＳを剥離シートＲＬから剥離して供給する。
　そして、シート供給手段１０によって供給された接着シートＡＳは、図１（Ｄ）に示すように、押圧ローラ２５によって押圧されて被着体ＷＫに貼付される。この際、押圧ローラ２５は、図１（Ｄ）に示すように、コイルばね２４の付勢力に抗して接着シートＡＳの厚み分上方向に変位し、第１平面ＳＦ１と第３平面ＳＦ３との間で変位し、当該接着シートＡＳ上で回転することとなる。次いで、先頭の接着シートＡＳ全体が被着体ＷＫに貼付されて一体物ＵＰが形成され、当該先頭の接着シートＡＳに続く次の接着シートＡＳの繰出方向先端部が剥離板１３の剥離縁１３Ａで所定長さ剥離されると、シート供給手段１０が回動モータ１４Ａの駆動を停止する。その後、一体物ＵＰが押圧ローラ２５の左方所定位置に到達すると、被着体搬送手段３０がリニアモータ３１の駆動を停止し、支持テーブル３２の左方への移動を停止させた後、図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面３２Ａでの被着体ＷＫの吸着保持を解除する。次に、使用者または図示しない搬送手段が一体物ＵＰを次工程に搬送すると、被着体搬送手段３０がリニアモータ３１を駆動し、支持テーブル３２を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
　以上のような実施形態によれば、供給先端部ＡＳ１が押圧ローラ２５に接触したとしても、当該押圧ローラ２５が回転しているので、接着シートＡＳの進行が一時的に阻害されることはい。従って、供給先端部ＡＳ１に皺や気泡が形成された状態で接着シートＡＳが被着体ＷＫに貼付されることを防止することができる。
　本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、シート供給手段は、接着シートを供給可能なものであればどんなものでもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
　シート供給手段１０は、剥離シートＲＬに仮着された帯状の接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込が形成されることで、その切込で仕切られた所定の領域が接着シートＡＳとされた原反を繰り出して供給してもよいし、帯状の接着シート基材が剥離シートＲＬに仮着された原反を採用し、接着シート基材に閉ループ状または短寸幅方向全体の切込を切断手段で形成し、その切込で仕切られた所定の領域を接着シートＡＳとしてもよいし、帯状の接着シートを供給する構成でもよいし、接着シートＡＳを剥離シートＲＬから剥離する際、原反ＲＳに所定の張力が付与されるように回動モータ１４Ａのトルク制御を行ってもよいし、支持ローラ１１やガイドローラ１２等の各ローラの代わりに板状部材やシャフト部材等で原反ＲＳや剥離シートＲＬを支持したり案内したりしてもよいし、原反ＲＳを巻回することなく、例えばファンフォールド折りにされた原反ＲＳから当該原反ＲＳを引き出すように支持してもよいし、剥離シートＲＬをファンフォールド折りにしたり、シュレッダ等で切り刻んだり、無造作に集積したりして剥離シートＲＬを回収する回収手段を採用してもよいし、回収手段を採用しなくてもよいし、支持テーブル３２を移動させずにまたは移動させつつ、自身が移動して接着シートＡＳを供給してもよいし、剥離シートＲＬが仮着されていない接着シートＡＳを繰り出して供給してもよい。
　シート供給手段１０は、前記実施形態では、被着体ＷＫの搬送速度と同じ速度で原反ＲＳを繰り出して接着シートＡＳを供給したが、供給先端部ＡＳ１に皺や気泡が形成されないように接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付できる範囲で、着体ＷＫの搬送速度よりも速い速度で原反ＲＳを繰り出してもよいし、着体ＷＫの搬送速度よりも遅い速度で原反ＲＳを繰り出してもよい。
　押圧手段２０は、押圧ローラ２５が保持面３２Ａに当接しなくてもよいし、押圧ローラ２５が保持面３２Ａに当接して変位し、当該保持面３２Ａ上で回転してもよいし、押圧ローラ２５が、保持面３２Ａ、被着体ＷＫまたは接着シートＡＳに当接することで変形してもよく、その際の変形は弾性変形してもよいし、塑性変形してもよいし、押圧ローラ２５が保持面３２Ａ、被着体ＷＫまたは接着シートＡＳに当接して変形しなくてもよいし、前記実施形態では、移動することのない押圧ローラ２５に対して被着体ＷＫを移動させることで、押圧ローラ２５に対して相対移動する被着体ＷＫに接着シートＡＳを押圧して貼付したが、被着体ＷＫを移動させることなくまたは、被着体ＷＫを移動させつつ、押圧ローラ２５を移動させることで、押圧ローラ２５に対して相対移動する被着体ＷＫに接着シートＡＳを押圧して貼付してもよいし、押圧ローラ２５として、ブラシ状の部材によって被着体ＷＫに接着シートＡＳを押圧して貼付するブラシ状の押圧ローラ２５が採用されてもよいし、押圧ローラ２５の材質として、ゴム、樹脂、スポンジ、金属等によって形成されたものが採用されてもよい。
　被着体ＷＫを半導体ウエハおよびリングフレームとした場合、押圧ローラ２５は、３ＫＰａ～１０００ＫＰａの圧力で被着体ＷＫに接着シートＡＳを押圧することが好ましい。
[下限値の選定理由]
　本発明のシート貼付装置ＥＡにおいて、リングフレームの開口部に半導体ウエハを配置した一体化対象物を被着体ＷＫとし、押圧ローラ２５によって３ＫＰａまたは１００ＫＰａ、の圧力で接着シートＡＳを押圧して貼付したところ、いずれも一体化対象物と接着シートＡＳとの間に気泡が混入したり、接着シートＡＳに皺が発生したりすることはなく、接着シートＡＳの良好な貼付が行えた。
　一方、本発明のシート貼付装置ＥＡにおいて、上述の一体化対象物に押圧ローラ２５によって２ＫＰａまたは１ＫＰａの圧力で接着シートＡＳを押圧して貼付したところ、いずれも接着シートＡＳの押圧力が不足して、一体化対象物と接着シートＡＳとの間に気泡が混入したり、接着シートＡＳに皺が発生したりして、接着シートＡＳの良好な貼付が行えなかった。
　なお、上記の現象は、被着体ＷＫをリングフレームのみとした場合および、被着体ＷＫを半導体ウエハのみとした場合でも同様に発生した。
[上限値の選定理由]
　本発明のシート貼付装置ＥＡにおいて、上述の一体化対象物に押圧ローラ２５によって８００ＫＰａまたは１０００ＫＰａの圧力で接着シートＡＳを押圧して貼付したところ、いずれも一体化対象物と接着シートＡＳとの間に気泡が混入したり、接着シートＡＳに皺が発生したりすることはなく、接着シートＡＳの良好な貼付が行えた。
　一方、本発明のシート貼付装置ＥＡにおいて、上述の一体化対象物に押圧ローラ２５によって１２００ＫＰａまたは１５００ＫＰａの圧力で接着シートＡＳを押圧して貼付したところ、いずれも接着シートＡＳが変形した状態で一体化対象物に貼付され、接着シートＡＳの良好な貼付が行えなかった。また、リングフレームに歪が生じたり、半導体ウエハに割れや欠け等の損傷が生じたりした。
　なお、上記の現象は、被着体ＷＫをリングフレームのみとした場合および、被着体ＷＫを半導体ウエハのみとした場合でも同様に発生した。
　被着体搬送手段３０は、支持テーブル３２を前後方向に移動させる駆動機器を採用し、各手段の作業領域内で被着体ＷＫを左右方向に加えて前後方向にも移動できるようにしてもよいし、本発明のシート貼付装置ＥＡに備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
　本発明のシート貼付装置ＥＡは、被着体ＷＫを半導体ウエハとし、当該半導体ウエハの回路面に保護シートを貼付するものでもよいし、被着体ＷＫをリングフレームとし、当該リングフレームに接着シートＡＳを貼付するものでもよいし、被着体ＷＫを半導体ウエハおよびリングフレームとし、当該半導体ウエハとリングフレームとに接着シートＡＳを貼付して一体化したりするものでもよく、それらの場合、接着シートＡＳは、半導体ウエハの形状やリングクレームの形状に沿った形状のものを使用してもよい。
　被着体ＷＫは、図１（Ｅ）に示すように、移動平面ＳＦが第２平面ＳＦ２と同じ位置にある時がシート貼付装置ＥＡで貼付可能な最大厚みとなる。
　本発明における接着シートＡＳおよび被着体ＷＫの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳおよび被着体ＷＫは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、接着シートＡＳは、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートＡＳが採用された場合は、当該接着シートＡＳを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体ＷＫとしては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
　前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
　前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよいし、付勢手段が採用されている場合、ばね、ゴム、樹脂または駆動機器等で構成してもよい。
　　ＥＡ…シート貼付装置
　　１０…シート供給手段
　　２０…押圧手段
　　２５…押圧ローラ
　　２５Ｂ…当接位置
　　ＡＲ…移動範囲
　　ＡＳ…接着シート
　　ＳＦ…移動平面
　　ＳＦ１…第１平面
　　ＳＦ２…第２平面
　　ＳＦ３…第３平面
　　ＲＬ…剥離シート
　　ＷＫ…被着体
　　ＷＫ１…被着面

Claims (7)

  1. 　接着シートを供給するシート供給手段と、
    　前記接着シートを被着体に押圧する押圧ローラを有し、当該押圧ローラに対して相対移動する前記被着体に前記接着シートを押圧して貼付する押圧手段とを備え、
    　前記押圧手段は、前記押圧ローラによって前記接着シートを前記被着体に押圧する前の段階で、前記押圧ローラを前記被着体の被着面に当接させて変位させ、当該被着面上で前記押圧ローラを回転させておくことを特徴とするシート貼付装置。
  2. 　前記押圧ローラは、前記被着体に当接することで変形することを特徴とする請求項１に記載のシート貼付装置。
  3. 　前記シート供給手段は、剥離シートに仮着された前記接着シートを当該剥離シートから剥離して供給可能に設けられ、
    　前記被着体は、前記被着面が所定の移動平面内で移動され、
    　前記移動平面は、当該移動平面に最も近い位置で前記押圧ローラに接する当該移動平面と平行な第１平面と、前記被着面が移動する移動範囲内で、当該移動平面に最も近い位置で前記剥離シートに接する当該移動平面と平行な第２平面との間に位置し、
    　前記押圧ローラは、前記被着面との当接位置が前記第１平面と前記第２平面との間で変位し、前記被着面上で回転することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート貼付装置。
  4. 　前記押圧ローラは、前記第１平面と、前記第２平面よりも前記接着シートの厚み分前記移動平面側から離れた当該移動平面と平行な第３平面との間で前記当接位置が変位し、前記接着シートを前記被着面に押圧して貼付することを特徴とする請求項３に記載のシート貼付装置。
  5. 　前記被着体は、半導体ウエハおよびリングフレームのうち少なくとも一方であり、
    　前記押圧ローラが３ＫＰａ～１０００ＫＰａの圧力で前記被着体に前記接着シートを押圧することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のシート貼付装置。
  6. 　接着シートを供給するシート供給工程と、
    　前記接着シートを被着体に押圧する押圧ローラを用い、当該押圧ローラに対して相対移動する前記被着体に前記接着シートを押圧して貼付する押圧工程とを実施し、
    　前記押圧工程では、前記押圧ローラによって前記接着シートを前記被着体に押圧する前の段階で、前記押圧ローラを前記被着体の被着面に当接させて変位させ、当該被着面上で前記押圧ローラを回転させておくことを特徴とするシート貼付方法。
  7. 　前記被着体は、半導体ウエハおよびリングフレームのうち少なくとも一方であり、
    　前記押圧ローラが３ＫＰａ～１０００ＫＰａの圧力で前記被着体に前記接着シートを押圧することを特徴とする請求項６に記載のシート貼付方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806502B (zh) * 2022-03-18 2023-06-21 萬潤科技股份有限公司 散熱膠墊貼合方法、裝置及設備

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006143234A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Sato Corp ラベル貼付装置
JP2017050373A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2017059582A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006056528A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Sansei Seiki Kk 貼着装置、貼着方法および貼着物
JP5881358B2 (ja) 2011-09-28 2016-03-09 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート製造装置及び製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006143234A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Sato Corp ラベル貼付装置
JP2017050373A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2017059582A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

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