TW201903948A - 整齊排列器具及轉印裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供可以確實地使被黏物整齊排列成期望之狀態的整齊排列器具，及使用此之轉印裝置。 　　[解決手段]具備：保持手段(20)，係將在第1黏接薄片(AS1)之一方的表面，黏貼有複數被黏物(CP)或被分割而成為複數的被黏物(CP)之一體物(WK)，從被黏物(CP)側拉引至保持面(21B)而予以保持；剝離手段(30)，其係從在保持面(21B)上被保持之一體物(WK)剝離第1黏接薄片(AS1)；整齊排列器具(40)，其係在保持面(21B)上被保持的被黏物(CP)間配置抵接構件(42)，使被黏物(CP)之外壁(CP1)抵接於該抵接構件(42)之側壁(42C)而使該被黏物(CP)整齊排列；及移動手段(50)，其係使保持手段(20)和抵接構件(42)做相對性移動，整齊排列器具(40)在側壁(42C)具備有與被黏物(CP)之外壁(CP1)點接觸或線接觸的凸部(42E)。

Description

整齊排列器具及轉印裝置
本發明係關於整齊排列器具及轉印裝置。
以往，所知的有利用整齊排列器具使被黏貼於黏接薄片之複數被黏物整齊排列，並轉印在其他物品上的轉印裝置(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-54169號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，如專利文獻1所記載般的以往整齊排列裝置(轉印裝置)中，在從晶片CP(被黏物)剝離的黏接薄片AS(黏接薄片)之黏接劑殘留在該被黏物之情況下，有該被黏物黏接於分隔手段30、30A(整齊排列器具)之刀具32或格子狀構件33(抵接構件)之情形，即使移動整齊排列器具而進行被黏物之整齊排列，亦產生像無法使該被黏物整齊排列成期望之狀態之情形這樣的不當。
本發明之目的在於提供可以確實地使被黏物整齊排列成期望之狀態的整齊排列器具，及使用此之轉印裝置。 [用以解決課題之手段]
本發明採用記載於請求項之構成。 [發明效果]
若藉由本發明時，因在抵接構件之側壁設置有與被黏物之外壁點接觸或線接觸之凸部，故即使由於從被黏物剝離之黏接薄片之黏接劑而使得該被黏物黏接於側壁，該些之接觸面積亦小，該些變得容易被剝離，可以確實地將被黏物整齊排列成期望之狀態。
以下，根據圖面說明本發明之實施型態。 　　另外，本實施型態中之X軸、Y軸、Z軸分別具有正交之關係，X軸及Y軸設為特定平面內之軸，Z軸設為與上述特定平面正交之軸。並且，在本實施型態中，在表示方向之情況下，「上」為Z軸之箭頭方向，「下」為其相反方向，「左」為X軸之箭頭方向，「右」為其相反方向，「前」為Y軸之箭頭方向，「後」為其相反方向。
本發明之轉印裝置10具備：保持手段20，其係將在第1黏接薄片AS1之一方的表面，黏貼有複數被黏物CP之一體物WK，從被黏物CP側拉引至保持面21B並予以保持；剝離手段30，其係從在保持面21B上被保持的一體物WK剝離第1黏接薄片AS1；整齊排列器具40，其係在保持面21B上被保持的被黏物CP間配置抵接構件42，使被黏物CP之外壁CP1抵接於該抵接構件42之側壁42C而使該被黏物CP整齊排列；移動手段50，其係使保持手段20和整齊排列器具40做相對性移動；黏貼手段60，其係在保持面21B上被整齊排列之被黏物CP黏貼第2黏接薄片AS2；下墊手段70，其係被配置在複數被黏物CP和保持面21B之間，具備僅位於複數被黏物CP之各被支持面CP2內而使吸引力到達至各被黏物CP之吸引孔71A。另外，本實施型態之各被黏物CP之平面形狀成為正方形。
保持手段20具備：保持台21，其係被埋入有多孔質構件21A，包含該多孔質構件21A之上面的其上面被設為保持面21B；和對保持面21B賦予吸附力之減壓泵或真空抽氣機等之減壓手段22，而成為藉由吸附保持將被黏物CP予以保持的構成。
剝離手段30具備：作為驅動機器之線性馬達31；作為驅動機器的直驅式馬達32，其係經由拖架31B被支持於其滑件31A；吸附墊33，其係被支持於其輸出軸32A，藉由減壓泵或真空抽氣機等之無圖示之減壓手段而能夠吸附保持。
整齊排列器具40具備被支持於移動手段50之連接臂41，和被支持於連接臂41之抵接構件42。 　　抵接構件42具備在X軸方向延伸之複數橫線42A，和在Y軸方向延伸之複數縱線42B，藉由該些形成具有4個側壁42C之複數正方形或長方形之小框42D，成為在各小框42D分別放入一個被黏物CP，在各側壁42C分別形成有與被黏物CP之外壁CP1線接觸之凸部42E。另外，以凸部42E包圍的區域被設定成放入被黏物CP之時，與該被黏物CP之間可以有特定間隔的大小。
移動手段50具備：作為驅動機器之線性馬達52，其係被支持於保持台21之右壁的拖架51，具有在Y軸方向移動之滑件52A；和作為驅動機器之直驅式馬達53，其係被支持於滑件52A，以在X軸方向移動之輸出軸53A支持連接臂41。
黏貼手段60具備：支持輥61，其係在帶狀之剝離薄片RL之一方的表面暫時黏接第2黏接薄片AS2之捲材RS；導引輥62，其係導引捲材RS；作為剝離手段的剝離板63，其係從剝離薄片RL剝離黏接薄片AS；作為推壓手段的推壓輥64，其係將黏接薄片AS推壓至被黏物CP而予以黏貼；夾持輥66，其係在與藉由作為驅動機器的旋轉馬達65A而驅動的驅動輥65之間，夾入剝離薄片RL；回收輥67，其係藉由無圖式之驅動機器驅動，且回收剝離薄片RL；作為驅動機器的線性馬達68，其係將構成上述黏貼手段60之各構件總稱為黏貼側構件60A，使該黏貼側構件60A和保持手段20做相對性移動之移動手段，在其滑件68A支持保持台21。
下墊手段70具備有下墊板71，其係形成有對應於複數被黏物CP之位置或間隔而被形成的吸引孔71A。
說明以上之轉印裝置10之動作。 　　首先，對各構件在圖1中以實線表示之初期位置待機之轉印裝置10，該轉印裝置10之使用者(以下，單稱為「使用者」)將捲材RS如同圖般地設置之後，經由操作面板或個人電腦等之無圖示之操作手段，輸入在X軸方向(Y軸方向)中之小框42D內之凸部42E間距離(以下，單稱為「凸部間距離」)及在X軸方向(Y軸方向)中之被黏物CP之兩邊間距離等，並輸入自動運轉開始之訊號。如此一來，黏貼手段60驅動旋轉馬達65A及無圖示之驅動機器，送出捲材RS，當第2黏接薄片AS2之送出方向前端部被剝離板63剝離特定量時，停止旋轉馬達65A及無圖示之驅動機器之驅動，成為待機狀態。
之後，當使用者或驅動機器或輸送帶等之無圖示的搬運手段，如圖2(A)所示般，將各被黏物CP分別放入至各小框42D內，使抵接於下墊板71之方式，將一體物WK載置於保持台21上時，保持手段20驅動減壓手段22，以第1吸引力開始吸附保持被黏物CP。
接著，剝離手段30驅動直驅式馬達32及無圖示之減壓手段，使吸附墊33下降而吸附保持第1黏接薄片AS1之端部之後，使該吸附墊33上升，從被黏物CP剝離該第1黏接薄片AS1之端部。之後，剝離手段30驅動線性馬達31，如圖1中二點鏈線表示般，使吸附墊33朝右方移動而從被黏物CP剝離第1黏接薄片AS1全體。
接著，移動手段50驅動線性馬達52，使抵接構件42，以在Y軸方向中之凸部間距離和在同方向中之被黏物CP之兩邊間距離的差以上之長度量，朝前方向移動，如圖2(B)所示般，使小框42D內之後側之凸部42E抵接於被黏物CP之後側之表面而使該被黏物CP之前後之表面與X軸平行。而且，移動手段50驅動直驅式馬達53，使抵接構件42，以在X軸方向中之凸部間距離和在同方向中之被黏物CP之兩邊間距離的差以上之長度量，朝左方向移動，如圖2(C)所示般，使小框42D內之右側之凸部42E抵接於被黏物CP之右側之表面而使該被黏物CP之左右之表面與Y軸平行。
接著，移動手段50驅動線性馬達52，根據在Y軸方向中之凸部間距離和在同方向中之被黏物CP之兩邊間距離，使抵接構件42朝後方向移動，如圖2(D)所示般，以與通過吸引孔71A之中心的X軸平行的直線，通過該被黏物CP之左右之表面的各中心之方式，使各被黏物CP移動。接著，移動手段50驅動直驅式馬達53，根據在X軸方向中之凸部間距離和在同方向中之被黏物CP之兩邊間距離，使抵接構件42朝右方向移動，如圖2(E)所示般，以與通過吸引孔71A之中心的Y軸平行的直線，通過該被黏物CP之前後之表面的各中心之方式，使各被黏物CP移動。依此，各被黏物CP係在其中心位置與下墊板71之吸引孔71A之中心位置一致之狀態下，四邊成為與X軸或Y軸平行而被定位。接著，移動手段50驅動線性馬達52及直驅式馬達53，如圖2(F)所示般，使抵接構件42復位至初期位置。
另外，移動手段50係於藉由移動手段50整齊排列被黏物CP之時，以吸引孔71A不從被黏物CP之被支持面CP2內突出之方式，使各被黏物CP移動即可。再者，於藉由移動手段50使被黏物CP整齊排列之時，保持手段20即使以第1吸引力之原樣進行被黏物CP之吸附保持亦可，即使以較第1吸附力弱之第2吸引力進行被黏物CP之吸附保持亦可，即使以較第1吸引力強的第3吸引力進行被黏物CP之吸附保持亦可，即使不進行被黏物CP之吸附保持亦可。
接著，黏貼手段60驅動線性馬達68，使保持台21朝左方移動，當保持台21到達至特定位置時，黏貼手段60驅動旋轉馬達65A及無圖示之驅動機器，配合保持台21之移動速度而送出捲材RS。依此，第2黏接薄片AS2從剝離薄片RL被剝離，從該剝離薄片RL被剝離之第2黏接薄片AS2，如圖1中以二點鏈線所示般，藉由推壓輥64被推壓至各被黏物CP而被黏貼。之後，接著的第2黏接薄片AS2之送出方向前端部以剝離板63被剝離特定量，黏貼手段60停止旋轉馬達65A及無圖示之驅動機器之驅動，再次成為待機狀態。
之後，在各被黏物CP黏貼第2黏接薄片AS2全體，保持台21到達至推壓輥64之左方特定位置時，黏貼手段60停止線性馬達68之驅動之後，保持手段20停止減壓手段22之驅動。接著，當使用者或無圖示之搬運手段將黏貼第2黏接薄片AS2之被黏物CP搬運至下一個工程時，各手段驅動各驅動機器，使各構件復位於初期位置，以後重複上述相同的動作。
若藉由上述般之轉印裝置10時，因在抵接構件42之側壁42C設置有被黏物CP之外壁CP1和線接觸的凸部42E，故即使該被黏物CP藉由從被黏物CP剝離之第1黏接薄片AS1之黏接劑而黏接於側壁42C，該些接觸面積也小，該些變得容易被剝離，可以將被黏物CP確實地整齊排列成期望之狀態。
在本發明中之手段及工程只要能發揮針對該些手段及工程所說明的動作，功能或工程，就不受任何限定，況且，不完全受限於在上述實施型態中表示的僅一實施型態的構成物或工程。例如，剝離手段若為能夠從被保持在保持面上之一體物剝離第1黏接薄片者時，且對照申請時之技術常識，若為在其技術範圍內者，則不受任何限定(即使其他手段及工程亦同)。
保持手段20即使採用僅將多孔質構件21A之上面設為保持面21B之保持台21亦可，即使不設置多孔質構件21A，在保持台21之上面設置吸引孔之構成亦可，即使為以庫倫力、磁力、柏努力吸附等拉引並保持被黏物CP的構成亦可。
剝離手段30即使以不使吸附保持第1黏接薄片AS1之吸附墊33移動或邊使移動，邊移動被黏物CP而從該被黏物CP剝離第1黏接薄片AS1之方式構成亦可，即使為以機械式夾頭或夾頭汽缸等之把持手段、庫倫力、黏接劑、黏著劑、磁力、柏努力吸附、驅動機器等保持第1黏接薄片AS1而予以剝離的構成亦可。
整齊排列器具40即使以中央部突出的兩面構成各側壁42C，將該些兩面之交叉位置設為與被黏物CP之外壁CP1線接觸的凸部亦可，即使為在抵接構件42之各側壁42C分別形成有與被黏物CP之4個外壁CP1點接觸之凸部亦可，即使在抵接構件42之各側壁42C分別形成與被黏物CP之4面之外壁CP1線接觸之凸部，和點接觸之凸部的雙方亦可，例如，即使為圓形、橢圓形、三角形或四角形等之多角形、其他形狀之小框42D亦可，若使側壁42C抵接於被黏物CP之外壁CP1而可以將該被黏物CP整齊排列時，即使為任何形狀之小框42D亦可，即使藉由被黏接於第1黏接薄片AS1之複數被黏物CP之配置，而採用抵接構件42之圖案不同者亦可。 　　線接觸之凸部42E即使在小框42D內全部連繫亦可，即使在小框42D之角部或側壁42C之中間部間隔開亦可，即使在側壁42C內於上下方向、左右方向或前後方向設置複數亦可。 　　點接觸之凸部42E即使在各側壁42C內設置單數或複數亦可。
移動手段50即使配合小框42D之形狀或被黏物CP之形狀而使整齊排列器具40移動，而使各被黏物整齊排列亦可，例如使整齊排列器具40朝X軸方向移動一次之後，僅朝Y軸方向移動一次，而使各被黏物整齊排列亦可，即使不僅X軸方向和Y軸方向，使整齊排列器具40朝其他方向移動亦可，即使使整齊排列器具40朝X軸方向、Y軸方向及其他方向移動一次或複數次而使各被黏物整齊排列亦可，即使僅使各被黏物CP之方向整齊排列亦可，即使僅使各被黏物CP之位置整齊排列亦可，即使如先前文獻1般，使第1黏接薄片AS1從被黏物CP剝離之後，使抵接構件42進入各被黏物CP間而使各被黏物CP整齊排列亦可，即使於使被黏物CP整齊排列之時，以吸引孔71A從被黏物CP之被支持面CP2內突出之方式，移動各被黏物CP亦可，即使使被黏物CP整齊排列之後，使整齊排列器具40從保持面21B上移動至其他位置亦可。
黏貼手段60即使藉由形成在暫時黏接於剝離薄片RL之帶狀之黏接薄片基材形成複數閉迴路狀之切槽，送出其內側暫時黏接第2黏接薄片AS2的捲材RS亦可，即使在採用帶狀黏接薄片基材被暫時黏接於剝離薄片RL之捲材RS之情況下，藉由切斷手段，將黏接薄片基材切斷成特定形狀而將其內側設為第2黏接薄片AS2亦可，即使第2黏接薄片AS2從剝離薄片RL剝離之時，以捲材RS被賦予特定張力之方式，進行旋轉馬達65A之力矩控制亦可，即使以板狀構件或轉桿構件等取代支持輥61或導引輥62等之各輥，時而支持時而導引捲材RS或剝離薄片RL亦可，即使不藉由驅動輥65和夾持輥66夾入剝離薄片RL而對捲材RS賦予推進力之構成亦可，即使不捲繞捲材RS而成為例如扇折而予以支持亦可，即使不捲繞剝離薄片RL而時而例如扇折，時而以切碎機等切碎而予以回收亦可，即使不使保持手段20移動，或是一面使保持手段20移動一面使黏貼側構件60A移動而在被黏物CP黏貼第2黏接薄片AS2亦可。 　　推壓手段即使為設置作為使推壓輥64與被黏物CP間隔開或接近的推壓手段接近間隔手段的驅動機器，以使防止被黏物CP時而受到壓力時而損傷之情形亦可，作為如此推壓手段接近間隔手段，除驅動機器以外，即使為以手動使推壓輥64移動者亦可。
下墊手段70即使設置有能夠在各被黏物CP之被支持面CP2內存在複數的吸引孔71A亦可，即使藉由被黏貼於第1黏接薄片AS1之複數被黏物CP的配置，使可以在保持面21B上更換僅在各被黏物CP之被支持面CP2內存在吸引孔71A之下墊板71亦可，即使無亦可。
轉印裝置10即使上下顛倒配置或橫向配置亦可，即使在第1黏接薄片AS1藉由特定之能量，其黏接力下降之情況，從被黏物CP剝離之前，以能夠賦予特定能量之能量賦予手段，使第1黏接薄片AS1之黏接力下降亦可。另外，如此之能量賦予手段即使為所謂的波長之電磁波(例如，X射線或紅外線等)，將被加熱或冷卻之氣體或液體等之流體等作為能量而賦予至第1黏接薄片AS1者亦可，若為能夠因應第1黏接薄片AS1之構成而賦予可以降低該第1黏接薄片AS1之黏接力的能量者時任何皆可。 　　在上述實施型態中，雖然轉印裝置10使用整齊排列器具40而使被黏物CP整齊排列，但是即使在載置複數被黏物CP之適當的載置台上，在整齊排列器具40之各小框42D內，分別適當地放入一個被黏物CP，以人工或適當之驅動機器使該載置台及整齊排列器具40之至少一方與上述同樣移動而使被黏物CP整齊排列亦可。
本發眀中之第1、第2黏接薄片AS1、AS2及被黏物CP之材質、類別、形狀等並不特別限定。例如，第1、第2黏接薄片AS1、AS2或被黏物CP即使為例如圓形、橢圓形、三角形或四角形等之多角形、其他形狀亦可，第1、第2黏接薄片AS1、AS2即使為壓敏黏接性、熱敏黏接性等之黏接型態者亦可。再者，第1、第2黏接薄片AS1、AS2即使為例如僅有黏接劑層之單層者，在基材和黏接劑層之間具有中間層者，在基材之上面具有覆蓋層等之3層以上者，並且可以從黏接劑層剝離基材的所謂兩面黏接薄片者亦可，如此之兩面黏接薄片即使具有單層或複層之中間層者，或無中間層之單層或複層者亦可。再者，作為被黏物CP，即使為例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓、半導體晶片、電路基板、光碟等之資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等之單體物亦可，即使為以兩個以上所形成之複合物亦可，可以將任意型態之構件或物品等設為對象。另外，第1、第2黏接薄片AS1、AS2即使換成功能性、用途性的說法，例如資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、晶粒黏接薄膜、晶粒結合膠帶、記錄層形成樹脂薄片等之任意薄片、薄膜、膠帶等亦可。 　　被黏物CP即使事先在第1黏接薄片AS1存在複數亦可，即使在以驅動機器或人工等對第1黏接薄片AS1賦予外力之時點，分割成複數，成為在第1黏接薄片AS1上存在複數者亦可。作為如此地成為對第1黏接薄片AS1賦予張力之時點存在複數的被黏物CP，有例如對半導體晶圓或基板等照射雷射，在該半導體晶圓或基板等形成線狀或格子狀等之脆弱的脆弱層，在時而對第1黏接薄片AS1賦予張力，時而直接性或間接性地對半導體晶圓或基板等賦予外力之時點被個片化，成為複數被黏物CP者，或例如以切斷刀切入樹脂或玻璃板等，在該樹脂或玻璃板等形成線狀或格子狀等之不貫通表背的切槽或裁線點等之切斷預定線，在對第1黏接薄片AS1賦予張力之時點，被個片化成為複數被黏物CP等，不受到任何限定者。
在上述實施型態中之驅動機器除了可以採用旋轉馬達、直驅式馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等之電動機器、汽缸、油壓汽缸、無桿式汽缸及旋轉汽缸等之致動器等，亦可以可採用直接性或間接性地組合該些者。 　　在上述實施型態中，在使用輥之情況下，即使具備使各輥旋轉驅動之驅動機器亦可，即使以橡膠或樹脂等之能夠彈性變形的構件構成各輥表面亦可，即使以不會彈性變形之構件構成各輥亦可，在採用推壓輥或推壓頭等之推壓手段或推壓構件之情況下，即使取代上述例示或倂用，時而採用藉由輥、圓棒、刀材、橡膠、樹脂、海綿等之推壓構件，時而藉由大氣或氣體等之吹氣而進行推壓的構成亦可，即使以橡膠或樹脂等之能夠彈性變形之構件構成推壓手段或推壓構件之推壓部亦可，即使以不會彈性變形的構件構成亦可，在採用剝離手段或剝離構件之情況下，即使以板狀構件、圓棒、輥等構成亦可。
10‧‧‧轉印裝置
20‧‧‧保持手段
21B‧‧‧保持面
30‧‧‧剝離手段
40‧‧‧整齊排列器具
42C‧‧‧側壁
42E‧‧‧凸部
50‧‧‧移動手段
60‧‧‧黏貼手段
70‧‧‧下墊手段
71A‧‧‧吸引孔
AS1‧‧‧第1黏接薄片
AS2‧‧‧第2黏接薄片
CP‧‧‧被黏物
CP1‧‧‧外壁
CP2‧‧‧被支持面
WK‧‧‧一體物
圖1為與本發明之實施型態有關之轉印裝置之側視圖。 　　圖2為藉由整齊排列器具進行的被黏物之定位的動作說明圖。

Claims (4)

  1. 一種整齊排列器具，其係在複數被黏物間配置抵接構件，使上述被黏物之外壁抵接於該抵接構件之側壁而使該被黏物整齊排列，該整齊排列器具之特徵在於， 　　上述整齊排列器具在上述側壁具備有與上述被黏物之外壁點接觸或線接觸的凸部。
  2. 一種轉印裝置，其特徵在於，具備： 　　保持手段，其係將在第1黏接薄片之一方的表面，黏貼有複數被黏物或被分割而成為複數的被黏物之一體物，從上述被黏物側拉引至保持面而予以保持； 　　剝離手段，其係從在上述保持面上被保持的上述一體物剝離上述第1黏接薄片； 　　整齊排列器具，其係在上述保持面上被保持的上述被黏物間配置抵接構件，使上述被黏物之外壁抵接於該抵接構件之側壁而使該被黏物整齊排列；及 　　移動手段，其係使上述保持手段和抵接構件做相對性移動， 　　上述整齊排列器具在上述側壁具備有與上述被黏物之外壁點接觸或線接觸的凸部。
  3. 如請求項2所記載之轉印裝置，其中 　　具備有黏貼手段，其係在上述保持面上被整齊排列之上述被黏物黏貼第2黏接薄片。
  4. 如請求項2或3所記載之轉印裝置，其中 　　上述保持手段設為藉由吸附保持而保持上述被黏物的構成， 　　具備有下墊手段，其係被配置在上述複數被黏物和上述保持面之間，具備僅位於上述複數被黏物之各被支持面內而使吸引力到達至各被黏物之吸引孔。
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