TW202147417A - 薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置 - Google Patents

薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202147417A
TW202147417A TW110113717A TW110113717A TW202147417A TW 202147417 A TW202147417 A TW 202147417A TW 110113717 A TW110113717 A TW 110113717A TW 110113717 A TW110113717 A TW 110113717A TW 202147417 A TW202147417 A TW 202147417A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adherend
sheet
thinned
adhesive sheet
tension
Prior art date
Application number
TW110113717A
Other languages
English (en)
Inventor
泉史
杉下芳昭
奥田卓也
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW202147417A publication Critical patent/TW202147417A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種將黏貼於黏附體(WK1)的黏著薄片(AS1)從該黏附體(WK1)剝離的薄片剝離方法中，實施：保持黏著薄片(AS1)的薄片保持步驟；保持黏附體(WK1)的黏附體保持步驟；對薄片保持步驟保持的黏著薄片(AS1)賦予張力，從黏附體(WK1)剝離黏著薄片(AS1)的剝離步驟；及在剝離步驟從黏附體(WK1)剝離黏著薄片(AS1)時，檢測施加於該黏著薄片(AS1)之薄片張力的張力檢測步驟，剝離步驟是根據在張力檢測步驟的檢測結果，使薄片張力一邊維持著預定的張力，一邊將黏著薄片(AS1)從黏附體(WK1)剝離。

Description

薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置
本發明是關於薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置。
[先前技術文獻] 將黏貼於黏附體的黏著薄片從該黏附體剝離的薄片剝離方法已為人知(例如，參閱專利文獻1：日本特開 2012-222308號公報)。 專利文獻1記載的薄片剝離方法中，在從半導體晶圓W(黏附體)剝離黏著薄片S1(黏著薄片)時，賦予黏著薄片的張力不適當的場合，對黏著薄片賦予未預期之過度的張力，而有其影響導致黏附體破損之虞。
本發明的目的為提供薄片剝離方法及薄片剝離裝置，在將黏貼於黏附體的黏著薄片從該黏附體剝離時，可防止黏附體破損。 又，本發明的其他目的為提供分割方法及分割裝置，在將黏貼於黏著薄片的黏附體分割成複數個薄化黏附體時，可防止該薄化黏附體破損。 本發明之一樣態是採用請求項記載的構成。 根據本發明之一樣態相關的薄片剝離方法及薄片剝離裝置，可對施加於黏著薄片的薄片張力一邊維持著預定的張力，一邊將黏著薄片從黏附體剝離，因此不致對黏著薄片賦予未預期之過度的張力，在剝離黏貼於黏附體的黏著薄片時，可防止該黏附體破損。 又，在剝離步驟中，只須對應黏附體與黏著薄片黏著之黏著面的減少來減少薄片張力，即可容易防止黏著體的破損。 又，在剝離步驟中，只須一邊維持著一定之黏著面的外緣的長度，或相對於黏著面的面積之薄片張力的大小的比一邊將黏著薄片從黏附體剝離，即可控制對應黏著薄片與黏附體之薄片張力的狀態，容易防止黏著體的破損。 又，在剝離步驟中，只須實施剝離狀態控制步驟，即可防止黏著薄片急速的剝離，進而抑制黏著薄片的變形與黏著體的殘糊。 根據本發明之一樣態相關的分割方法及分割裝置，可對施加於黏貼有黏附體之黏著薄片的薄片張力一邊維持著預定的張力，一邊將該黏附體分割成複數個薄化黏附體，因此不致對黏著薄片賦予未預期之過度的張力，在將黏貼於黏著薄片的黏附體分割成複數個薄化黏附體時，可防止第2薄化黏附體破損。 並且，在將黏附體分割成第1薄化黏附體及第2薄化黏附體時，只須將第1薄化黏附體分割成複數個片狀體，即使不實施切割步驟或切斷步驟等的細分化步驟，仍可將第1薄化黏附體分割成複數個片狀體。
以下，根據圖示說明本發明的實施形態。 並且，本實施形態中的X軸、Y軸、Z軸分別為正交的關係，X軸及Y軸為預定平面內的軸，Z軸是與上述預定平面正交的軸。另外，本實施形態是以和Y軸平行的圖1A或從圖3A的跟前方向看的場合為基準，表示方向的場合，「上」是Z軸的箭頭方向「下」是其相反方向，「左」是X軸的箭頭方向「右」是其相反方向，「前」是Y軸的箭頭方向「後」是其相反方向。 [第1實施形態] 薄片剝離裝置EA1是如圖1A表示，將作為黏貼於黏附體WK1之黏著薄片的第1黏著薄片AS1從該黏附體WK1剝離的裝置中，具備：保持第1黏著薄片AS1的薄片保持手段10；保持黏附體WK1的黏附體保持手段20；賦予薄片保持手段10保持的第1黏著薄片AS1張力，從黏附體WK1將第1黏著薄片AS1剝離的剝離手段30A；及在以剝離手段30A將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離時，檢測施加於該第1黏著薄片AS1的薄片張力的張力檢測手段40。 並且，第1黏著薄片AS1是透過層疊於一方的面的黏著劑層AD1黏著黏附體WK1與作為架構件的第1環形架RF1。 薄片保持手段10具備：作為支撐於底板11的驅動機構的直動馬達12，及支撐於直動馬達12的輸出軸13的保持構件14，設置2體可從左右支撐第1環形架RF1。 黏附體保持手段20具備載台21，該載台具有可藉著減壓泵或真空噴射器等未圖示的減壓手段吸附保持的支撐面21A。並且，本實施形態的黏附體保持手段20是透過將作為架構件的第2環形架RF2黏貼於黏著劑層AD2的第2黏著薄片AS2，保持黏附體WK1的構成。 剝離手段30A具備：使薄片保持手段10升降的複數個移動手段31；控制從黏附體WK1剝離之第1黏著薄片AS1的剝離狀態的剝離狀態控制手段32；及使薄片保持手段10、移動手段31及剝離狀態控制手段32旋轉的旋轉手段33，以張力檢測手段40的檢測結果為基礎，一邊維持使薄片張力成為預定的張力，一邊將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離的構成。 移動手段31具備以輸出軸31B支撐薄片保持手段10之作為驅動機器的直動馬達31A。 剝離狀態控制手段32具備：作為驅動機器的直動馬達32A，及支撐於直動馬達32A的輸出軸32B之作為推壓手段的抵接手段32C。抵接手段32C為平面形狀可將稍微大於黏附體WK1的平面形狀且具有彈性的彈性構件32E支撐於支撐構件32D的構成。 旋轉手段33具備：作為驅動機器的轉動馬達33A，及支撐於轉動馬達33A的輸出軸33B，支撐直動馬達31A、32A的支撐板33C。 張力檢測手段40具備：可檢測第1環形架RF1與黏附體WK1之間的薄片張力的接觸式或非接觸式等的張力感測器41；可進行薄片剝離裝置EA1整體之動作控制的定序器或個人電腦等的控制手段42；及可進行圖1B、圖1C表示的第1黏著薄片AS1黏著於黏附體WK1的左右方向的長度之黏貼長度DT1測長的攝影機與投影機等的攝影手段43。 說明以上的薄片剝離裝置EA1的動作。 首先，針對在以圖1A中實線表示的初始位置配置有各構件的薄片剝離裝置EA1，該薄片剝離裝置EA1的使用者(以下，僅稱為「使用者」)透過未圖示的操作面板或個人電腦等的操作手段輸入自動開始運轉的訊號。接著，使用者或多關節機器人或帶式輸送機等的未圖示的搬運手段將黏貼於第2環形架RF2的第2黏著薄片AS2載放於載台21上時，黏附體保持手段20驅動未圖示的減壓手段，開始支撐面21A之第2黏著薄片AS2的吸附保持。之後，使用者或未圖示的搬運手段透過第1黏著薄片AS1將支撐黏附體WK1的第1環形架RF1載放於保持構件14上時，薄片保持手段10驅動直動馬達12，使保持構件14上升，並以保持構件14與底板11夾入第1環形架RF1，保持第1黏著薄片AS1(薄片保持步驟)。 接著，剝離手段30A驅動直動馬達31A、32A，如圖2A表示，底板11下降使保持構件14接近第2環形架RF2，並使抵接手段32C下降將黏附體WK1朝向第2黏著薄片AS2推壓黏貼(黏附體保持步驟)。並且，剝離手段30A驅動直動馬達31A，如圖2B、圖2C表示，使薄片保持手段10上升，將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離(剝離步驟)。並且，本實施形態的剝離步驟是對應黏附體WK1與第1黏著薄片AS1黏著之黏著面的減少而使得薄片張力減少，而將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離。亦即，此剝離步驟中，張力檢測手段40驅動張力感測器41、控制手段42及攝影手段43，以張力感測器41檢測薄片張力，並以攝影手段43進行黏貼長度DT1測長，將該等各數據送訊至控制手段42(張力檢測步驟)。各數據送訊後的控制手段42從黏貼長度DT1算出黏著面的外緣AE的長度，或黏著面的面積，使相對於黏著面的外緣AE之長度的薄片張力的大小的比(以下，稱「張力/長度比」)，或相對於黏著面的面積之薄片張力的大小的比(以下，稱「張力/面積比」)一邊維持著一定，將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離的方式，驅動直動馬達31A。 又，此剝離步驟中，在進行將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1的剝離時，如圖2B、圖2C表示，將彈性構件32E朝向第1黏著薄片AS1推壓彈性變形，防止該第1黏著薄片AS1從黏附體WK1被急速地剝離，也可抑制第1黏著薄片AS1的變形與對黏附體WK1的殘糊(剝離狀態控制步驟)。此時，剝離手段30A也可驅動直動馬達32A，使抵接手段32C升降，以使得張力/長度比與張力/面積比成為一定。此外，剝離手段30A也可驅動轉動馬達33A，以Z軸為旋轉中心使支撐板33C僅以預定角度往返地旋轉。藉此，朝第1黏著薄片AS1的面方向賦予預定的張力，相對於第1黏著薄片AS1除了向上方的剝離力並施加面方向的張力，可促進第1黏著薄片AS1從黏附體WK1的剝離。 接著，持續進行薄片保持手段10的上升，第1黏著薄片AS1整體從黏附體WK1剝離時，薄片保持手段10及剝離手段30A驅動直動馬達12、31A、32A，使保持構件14、底板11及抵接手段32C恢復至初始位置。之後，黏附體保持手段20停止未圖示的減壓手段的驅動，解除在支撐面21A之第2黏著薄片AS2的吸附保持。接著，在使用者或未圖示的搬運手段透過第2黏著薄片AS2將支撐於第2環形架RF2的黏附體WK1搬運至接下來的步驟之後，使用者或搬運手段將剝離黏附體WK1後之附帶第1環形架RF1的第1黏著薄片AS1從保持構件14上撤去，以後重複上述同樣的動作。 根據如以上的本實施形態，一邊維持著使施加於第1黏著薄片AS1的薄片張力成預定的張力，一邊將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離，因此不會賦予第1黏著薄片AS1未預期的過度的張力，在將黏貼於黏附體WK1的第1黏著薄片AS1剝離時，可防止該黏附體WK1破損。 [第2實施形態] 本實施形態相關的分割裝置EA2是可使用與第1實施形態相關薄片剝離裝置EA1相同的，因此主要說明與第1實施形態不同的相關部分，對與第1實施形態相同的構成賦予相同的符號並省略或簡化說明。 亦即，分割裝置EA2是如圖3A表示，形成有第1改質部DP1，將黏貼於作為黏著薄片的第1黏著薄片AS1的黏附體WK2以該第1改質部DP1為界，分割成位於第1黏著薄片AS1側的第1薄化黏附體WT1，及越過第1改質部DP1定位於第1薄化黏附體WT1的相反側的第2薄化黏附體WT2的裝置，具備：保持第1黏著薄片AS1的薄片保持手段10；從成為第2薄化黏附體WT2的一側保持黏附體WK2的黏附體保持手段20；對於薄片保持手段10保持的第1黏著薄片AS1賦予張力，將黏附體WK2分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2的分割手段30B；及在以分割手段30B分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2時，檢測施加於第1黏著薄片AS1的張力的張力檢測手段40。 於黏附體WK2，在與交叉於設有第1改質部DP1的第1分割面(圖3A的狀態中與第1改質部DP1定位的XY平面平行的面)的第2分割面(圖3A的狀態的YZ平面及XZ平面)平行的方向設有複數個第2改質部DP2。第1、第2改質部DP1、DP2是使黏附體WK2的性質或強度變化而脆弱化或軟化的部位。第1改質部DP1可將黏附體WK2分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2，第2改質部DP2是可將第1薄化黏附體WT1分割成複數個片狀體CP的層。 分割手段30B是與第1實施形態的剝離手段30A相同的構成，根據張力檢測手段40的檢測結果，可對施加於第1黏著薄片AS1的薄片張力一邊維持著預定的張力，一邊將黏著薄片WK2分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2。本實施形態中，分割手段30B在將黏附體WK2分割為第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2時，成為將第1薄化黏附體WT1沿著第2改質部DP2分割，將該第1薄化黏附體WT1分割成複數個片狀體CP的構成。 張力檢測手段40是與第1實施形態相同的構成，在攝影手段43進行分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2之前的第1改質部DP1的左右方向的長度的改質部長度DT2的測長的點不同。 以上的分割裝置EA2的動作是與第1實施形態的薄片剝離裝置EA1的剝離步驟成為分割步驟的點，及張力檢測步驟的內容不同。 亦即，分割手段30B驅動直動馬達31A、32A，如圖3A表示，將黏附體WK2朝第2黏著薄片AS2推壓並黏貼之後，如圖3B、圖3C表示，使薄片保持手段10上升。如此一來，黏附體WK2以第1改質部DP1為界分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2，且第1薄化黏附體WT1被以第2改質部DP2為界分割成複數個片狀體CP(分割步驟)。此分割步驟是對應分割成第1薄化黏附部WT1與第2薄化黏附部WT2之前的第1改質部DP1的第1改質面的減少而減少薄片的張力，分割黏附體WK2。亦即，張力檢測手段40驅動張力感測器41、控制手段42及攝影手段43，以張力感測器41檢測薄片張力，並以攝影手段43進行改質部長度DT2測長，將該等各數據送訊至控制手段42(張力檢測步驟)。並且，本實施形態中，控制手段42是將第1實施形態例示之動作的「黏貼長度DT1」及「黏著面」改讀為「改質部長度DT2」及「第1改質面」後驅動直動馬達31A。 根據如以上的本實施形態，對施加於黏貼有黏附體WK2之第1黏著薄片AS1的薄片張力一邊維持著預定的張力，一邊將該黏附體WK2分割成第1、第2複數個薄化黏附體WT1、WT2，因此不致對第1黏著薄片AS1賦予未預期之過度的張力，在將黏貼於第1黏著薄片AS1的黏附體WK2分割成第1、第2薄化黏附體WT1、WT2時，可防止第2薄化黏附體WT2破損。 並且，即使不實施細分化步驟，仍可將第1薄化黏附體WT1分割成複數個片狀體CP。 如以上說明，實施本發明的最佳的構成、方法等雖是在上述記載已揭示，但本發明不限於此。亦即，本發明主要是針對特定的實施形態特別加以圖示，並加以說明，但是在不脫離本發明的技術性思想及目的的範圍內，可相對於以上說明的實施形態，在形狀、材質、數量、其他的詳細構成中，該業者可施以種種的變形。又，限定上述揭示的形狀、材質等的記載是為容易進行本發明之理解而例示性的記載，並非用於限定本發明，除形狀、材質等的限定的一部分或全部的限定之構件的名稱的記載皆為本發明所包含。 薄片保持手段10也可以是超高速夾頭或夾頭用缸等的把持手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驅動機器等保持第1黏著薄片AS1的構成，其數量為1體也可以是3體以上，也可以和移動手段31相同的數量或不同的數量，例如，也可以1體的移動手段31移動連結構件所連結的複數個薄片保持手段10，也可不透過第1環形架RF1直接保持第1黏著薄片AS1。 黏附體保持手段20也可以是超高速夾頭或夾頭用缸等的把持手段、庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驅動機器等保持第2黏著薄片AS2的構成，也可保持未黏貼於第2環形架RF2的第2黏著薄片AS2，也可不透過第2黏著薄片AS2或第2環形架RF2直接保持黏附體WK1、WK2，也可不具備未圖示的減壓手段，例如，以L字型或鑰匙型的鈎構件鈎掛黏附體WK1、WK2、第2黏著薄片AS2或第2環形架RF2，抵抗第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離的構成，或抵抗第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2的分割的構成。 剝離手段30A及分割手段30B也可不移動或一邊移動薄片保持手段10，一邊移動黏附體保持手段20，將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離，或將黏附體WK2分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2，移動手段31的數量可以是1體，也可以是3體以上，也可將薄片保持手段10朝左右的其中一方向移動，並且，將黏附體保持手段20朝著相反方向移動，該等相對移動是可將彈性構件32E一邊抵接於第1黏著薄片AS1一邊實施，也可不連續地維持彈性構件32E推壓第1黏著薄片AS1及黏附體WK1、WK2的狀態，可在抵接手段32C從第1黏著薄片AS1分開暫時解除推壓狀態之後，使薄片保持手段10上升恢復推壓狀態，也可以使抵接手段32C及薄片保持手段10同時上升，連續地維持推壓狀態。 剝離手段30A也可從黏著面的外緣AE的一端側朝另一端側移動薄片保持手段10，將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離。 分割手段30B也可從第1改質面的外緣AE的一端側朝另一端側移動薄片保持手段10，將黏附體WK2分割成第1薄化黏附體WT1與第2薄化黏附體WT2，也可採用未設有第2改質部DP2的黏附體WK2，未將第1薄化黏附體WT1分割成複數個片狀體CP的構成。 剝離狀態控制手段32也可採用在第1黏著薄片AS1滾動的滾子，或如伸縮的天線階段性位移的構件，例如，橡膠、海綿、樹脂、彈簧等的彈性構件32E，也可具備或不具備於本發明的薄片剝離裝置EA1或分割裝置EA2。 抵接手段32C也可採用平面形狀為圓形、橢圓形、三角形或四角形等的多角形、其他形狀的支撐構件32D或彈性構件32E，也可採用在支撐構件32D與彈性構件32E之間封入氣體或液體，也可以控制該等氣體或液體的壓力任意變更彈性構件32E的形狀或硬度等的構件，停止在從第1黏著薄片AS1遠離的位置，調整朝抵接手段32C內之氣體或液體的填充量，控制推壓區域，在將黏附體WK1、WK2黏著於第2黏著薄片AS2時，或將第1黏著薄片AS1從黏附體WK1剝離時，使彈性構件32E的彈性狀態連續變化(控制)。 旋轉手段33也可使薄片保持手段10、移動手段31及剝離狀態控制手段32不旋轉或一邊旋轉，一邊旋轉黏附體保持手段20，也可不旋轉剝離狀態控制手段32，也可具備或不具備於剝離狀態控制手段EA1或分割裝置EA2。 張力檢測手段40也可不具備攝影手段43，此時，無關於黏著面的面積或黏著面的外緣AE的長度，賦予第1黏著薄片AS1預定的張力即可。並且，預定的張力也可預先設定或記憶於薄片剝離裝置EA1或分割裝置EA2，或根據使用者任意地設定，該預定的張力的值並非為特定的數值等所限定或特定。 張力檢測手段40作為檢測施加於第1黏著薄片AS1的薄片張力的檢測位置，例如，只要是未黏貼於第1環形架RF1的位置、未被薄片保持手段10所保持的位置、未黏貼於黏附體WK1、第1薄化黏附體WT1或片狀體CP的位置即可，也可僅在1處檢測薄片張力，也可以在2處以上檢測薄片張力。檢測薄片張力的位置為2處的場合，維持著薄片張力的預定的張力是根據檢測後的複數的張力值之中，例如，最小的張力值、最大的張力值、複數張力值的平均值或複數張力值的相對值(例如相對的2個位置之張力值的差或比)來決定即可。 控制手段42也可不進行黏著面或第1改質面的面積的算出，或黏著面或第1改質面的外緣AE之長度的算出，作業員可根據顯示器等的顯示手段所顯示的張力檢測結果或以印表機等的印字手段所印字輸出的張力檢測結果，任意設定或決定使剝離手段30A或分割手段30B的驅動機器的驅動力成為預定的值。 薄片剝離裝置EA1或分割裝置EA2也可具備研磨黏著體WK1、WK2或第1、第2薄化黏著體WT1、WT2的研磨手段，也可具備透過切割帶、膨脹帶、背襯帶等其他的黏著帶使黏附體WK1、WK2或第1、第2薄化黏附帶WT1、WT2與架構件成一體化的一體化手段。 薄片剝離裝置EA1也可將第1、第2黏著片AS1、AS2從第1、第2薄化黏附體WT1、WT2剝離。 第1黏著片AS1也可不黏貼於第1環形架RF1。 架構件是除環形物、非環形(外圍未連結)物，也可以是圓形、橢圓形、三角形以上的多角形、其他的形狀。 第1黏著薄片AS1的黏著力比第2黏著薄片AS2的黏著力小時，可更有效地從黏附體WK1剝離第1黏著薄片AS1，但並非必須具備如此黏著力的第1、第2黏著薄片AS1、AS2。 第1、第2黏著薄片AS1、AS2也可藉著照射紫外線或X線等的能量線來降低黏著力，也可兼具有切割帶、膨脹帶或背襯帶等的功能。 第1、第2改質部DP1、DP2也可以是例如國際公開第2019/044588號記載的形成方法所形成，雷射光之外，也可以藉電磁波、振動、熱、藥品、化學物質等的賦予，變更黏附體WK2的特性、特質、性質、材質、組成、構成、尺寸等，形成使該黏附體WK2脆弱化、粉碎化、液化或空洞化。 本發明的手段及步驟只要可有效進行針對該等手段及步驟說明的動作、功能或步驟即不加以限定，當然，對上述實施形態表示的單一的實施形態的構成物或步驟完全不加以限定。例如，薄片保持步驟是只要保持黏著薄片的步驟即可不論任何的步驟，對照於申請當初的技術常識在其技術範圍內不受任何限制(其他的手段及步驟也相同)。 第1、第2黏著薄片AS1、AS2、黏附體WK1、WK2、第1、第2薄化黏著體WT1、WT2及片狀體CP的材質、種別、形狀等尤其不加以限定。例如，第1、第2黏著薄片AS1、AS2、黏附體WK1、WK2、第1、第2薄化黏著體WT1、WT2及片狀體CP的形狀也可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等的多角形、其他的形狀，第1、第2黏著薄片AS1、AS2也可以是感壓黏著性、感熱黏著性等的黏著形態。並且，如以上的第1、第2黏著薄片AS1、AS2，例如也可以是僅接著劑層的單層；基材與接著劑層之間具有中間層；在基材的上面具有覆蓋層等的3層以上；並且，可將基材從接著劑層剝離的所謂兩面黏著薄片，兩面黏著薄片也可具有單層或複數層的芯材層，或不具中間層的單層或複數層。又，作為黏附體WK1、WK2、第1、第2薄化黏附體WT1、WT2及片狀體CP，不限於板狀構件，例如，也可以是食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、電路基板、光碟等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等的單體物，也可以是該等2個以上形成的複合物，任意形態的構件或物品等也是對象。並且，第1、第2黏著薄片AS1、AS2在取代功能性、用途性的說法，例如，也可以是資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護帶、加工用帶、切割帶、鑄造附帶膜、鑄模貼合帶、記錄層形成樹脂薄片等的任意的薄片、薄膜、帶等。 上述實施形態的驅動機構是除了可採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器人、具備2軸或3軸以上的關節的多關節機器人等的電動機器、汽缸、油壓缸、無桿式壓缸及旋轉式壓缸等的致動器等之外，也可採用直接或間接組合該等的機構。 上述實施形態中，採用滾子等的旋轉構件的場合，也可具備旋轉驅動該等旋轉構件的驅動機器，也可以橡膠或樹脂等的可變形的構件構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身，也可以不變形的構件構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身，也可採用旋轉或不旋轉的軸或葉片等其他的構件取代滾子，採用推壓輥或推壓頭等的推壓手段或推壓所謂推壓構件之被推壓物的場合，也可採用滾子、圓棒、葉片材、橡膠、樹脂、海綿等的構件，或藉著大氣或瓦斯等的氣體的噴射推壓的構件來取代或併用上述的例式物，可以橡膠或樹脂等的可變形的構件構成推壓物，也可以不變形的構件構成，採用支撐(保持)手段或支撐(保持)著支撐(保持)構件等的被支撐構件(被保持構件)的場合，也可採用以超高速夾頭或夾頭用缸等的把持手段、庫倫力、接著劑(接著薄片、接著帶)、黏著劑(黏著薄片、黏著帶)、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驅動機器等支撐(保持)被支撐構件的構成。
10:薄片保持手段 11:底板 12,31A,31B:直動馬達 13,32B,33B:輸出軸 14:保持構件 20:黏附體保持手段 21:載台 21A:支撐面 30A:剝離手段 31:移動手段 32:剝離狀態控制手段 32C:抵接手段 32D:支撐構件 32E:彈性構件 33:旋轉手段 33A:轉動馬達 33C:支撐板 40:張力檢測手段 42:控制手段 43:攝影手段 AD1,AD2:黏著劑層 AS1,AS2:黏著薄片 EA1:薄片剝離裝置 RF1,RF2:環形架 41:張力感測器
[圖1A]為本發明之一實施形態相關的薄片剝離裝置的說明圖。 [圖1B]表示黏著薄片的剝離狀態的說明圖。 [圖1C]表示黏著薄片的剝離狀態的說明圖。 [圖2A]為薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2B]為薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖2C]為薄片剝離裝置的動作說明圖。 [圖3A]為本發明之一實施形態相關的分割裝置的動作說明圖。 [圖3B]為本發明之一實施形態相關的分割裝置的動作說明圖。 [圖3C]為本發明之一實施形態相關的分割裝置的動作說明圖。
10:薄片保持手段
11:底板
12:直動馬達
13:輸出軸
14:保持構件
20:黏附體保持手段
21:載台
21A:支撐面
30A:剝離手段
31:移動手段
31A:直動馬達
31B:直動馬達
32:剝離狀態控制手段
32A:直動馬達
32B:輸出軸
32C:抵接手段
32D:支撐構件
32E:彈性構件
33:旋轉手段
33A:轉動馬達
33B:輸出軸
33C:支撐板
40:張力檢測手段
41:張力感測器
42:控制手段
43:攝影手段
AD1:黏著劑層
AD2:黏著劑層
AS1:第1黏著薄片
AS2:第2黏著薄片
EA1:薄片剝離裝置
RF1:第1環形架
RF2:第2環形架
WK1:黏附體

Claims (8)

  1. 一種薄片剝離方法，係將黏貼於黏附體的黏著薄片從該黏附體剝離，其特徵為，實施： 薄片保持步驟，保持上述黏著薄片； 黏附體保持步驟，保持上述黏附體； 剝離步驟，對以上述薄片保持步驟保持的上述黏著薄片賦予張力，將上述黏著薄片從上述黏附體剝離；及 張力檢測步驟，在以上述剝離步驟將上述黏著薄片從上述黏附體剝離時，檢測施加於該黏著薄片的薄片張力， 上述剝離步驟是以上述張力檢測步驟的檢測結果為基礎，一邊維持使上述薄片張力成為預定的張力，一邊將上述黏著薄片從上述黏附體剝離。
  2. 如請求項1記載的薄片剝離方法，其中，上述剝離步驟是對應上述黏附體與上述黏著薄片黏著之黏著面的減少來減少上述薄片張力，將上述黏著薄片從上述黏附體剝離。
  3. 如請求項2記載的薄片剝離方法，其中，在上述剝離步驟中，一邊維持一定的相對於上述黏著面的外緣的長度之上述薄片張力的大小的比，或相對於上述黏著面的面積之上述薄片張力的大小的比，一邊將上述黏著薄片從上述黏附體剝離。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項記載的薄片剝離方法，其中，上述剝離步驟是實施控制從上述黏附體剝離上述黏著薄片之剝離狀態的剝離狀態控制步驟。
  5. 一種薄片剝離裝置，係將黏貼於黏附體的黏著薄片從該黏附體剝離，其特徵為，具備： 薄片保持手段，保持上述黏著薄片； 黏附體保持手段，保持上述黏附體； 剝離手段，對以上述薄片保持手段保持的上述黏著薄片賦予張力，將上述黏著薄片從上述黏附體剝離；及 張力檢測手段，在以上述剝離手段將上述黏著薄片從上述黏附體剝離時，檢測施加於該黏著薄片的薄片張力， 上述剝離手段是以上述張力檢測手段的檢測結果為基礎，一邊維持使上述薄片張力成為預定的張力，一邊將上述黏著薄片從上述黏附體剝離。
  6. 一種分割方法，分割成第1薄化黏附體及第2薄化黏附體， 上述第1薄化黏附體，形成有第1改質部，將黏貼於黏著薄片的黏附體以該第1改質部為界，位於上述黏著薄片側， 上述第2薄化黏附體，係越過上述第1改質部定位於上述第1薄化黏附體的相反側，其特徵為，實施： 薄片保持步驟，保持上述黏著薄片； 黏附體保持步驟，從成為上述第2薄化黏附體的一側保持上述黏附體； 分割步驟，對於上述薄片保持步驟保持的上述黏著薄片賦予張力，將上述黏附體分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體；及 張力檢測步驟，在以上述分割步驟分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體時，檢測施加於上述黏著薄片的薄片張力， 上述分割步驟是以上述張力檢測步驟的檢測結果為基礎，一邊維持使上述薄片張力成為預定的張力，一邊將上述黏附體分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體。
  7. 如請求項6記載的分割方法，其中，上述黏附體在與交叉於設有上述第1改質部的第1分割面的第2分割面平行的方向設有複數個第2改質部， 上述分割步驟中，在上述黏附體分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體時，沿著上述第2分割面分割上述第1薄化黏附體，將該第1薄化黏附體分割成複數個片狀體。
  8. 一種分割裝置，分割成第1薄化黏附體及第2薄化黏附體， 上述第1薄化黏附體，形成有第1改質部，將黏貼於黏著薄片的黏附體以該第1改質部為界，位於上述黏著薄片側， 上述第2薄化黏附體，係越過上述第1改質部定位於上述第1薄化黏附體的相反側，其特徵為，具備： 薄片保持手段，保持上述黏著薄片； 黏附體保持手段，從成為上述第2薄化黏附體的一側保持上述黏附體； 分割手段，對於上述薄片保持手段保持的上述黏著薄片賦予張力，將上述黏附體分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體；及 張力檢測手段，在以上述分割手段分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體時，檢測施加於上述黏著薄片的薄片張力， 上述分割手段是以上述張力檢測手段的檢測結果為基礎，一邊維持使上述薄片張力成為預定的張力，一邊將上述黏附體分割成上述第1薄化黏附體與上述第2薄化黏附體。
TW110113717A 2020-04-30 2021-04-16 薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置 TW202147417A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-080202 2020-04-30
JP2020080202 2020-04-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202147417A true TW202147417A (zh) 2021-12-16

Family

ID=78373533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110113717A TW202147417A (zh) 2020-04-30 2021-04-16 薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7376701B2 (zh)
KR (1) KR20230002491A (zh)
CN (1) CN115461855A (zh)
TW (1) TW202147417A (zh)
WO (1) WO2021220768A1 (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4739900B2 (ja) * 2005-10-13 2011-08-03 リンテック株式会社 転着装置及び転着方法
JP5442288B2 (ja) 2009-03-27 2014-03-12 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置
JP5763394B2 (ja) 2011-04-14 2015-08-12 リンテック株式会社 転写装置および転写方法
JP2015177060A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP6352730B2 (ja) * 2014-08-27 2018-07-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 膜・触媒層接合体の製造装置および製造方法
JP6518580B2 (ja) * 2015-12-09 2019-05-22 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP6848151B2 (ja) * 2017-05-29 2021-03-24 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP7267923B2 (ja) * 2017-09-04 2023-05-02 リンテック株式会社 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置
JP7125650B2 (ja) * 2018-03-27 2022-08-25 株式会社東京精密 ウェーハ分割装置及び方法
KR20210033485A (ko) * 2018-07-19 2021-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP7236237B2 (ja) * 2018-10-04 2023-03-09 リンテック株式会社 不要シート除去装置および不要シート除去方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021220768A1 (zh) 2021-11-04
JP7376701B2 (ja) 2023-11-08
WO2021220768A1 (ja) 2021-11-04
CN115461855A (zh) 2022-12-09
KR20230002491A (ko) 2023-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6473359B2 (ja) シート剥離装置
JP6476027B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置
TW202147417A (zh) 薄片剝離方法與薄片剝離裝置，及分割方法與分割裝置
JP6543140B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TWI713138B (zh) 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲
JP3220900U (ja) シート剥離装置
JP6251090B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2015053377A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2019096704A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6145326B2 (ja) 支持装置および支持方法
JP6473356B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP7250512B2 (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP7133430B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TW201903948A (zh) 整齊排列器具及轉印裝置
JP7009177B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP7458245B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP7233891B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6297869B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP3210844U (ja) シート繰出装置
JP7133432B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2016139755A (ja) シート転写装置、並びに、シート切断装置および切断方法
JP3210744U (ja) 保持装置
JP6884961B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6220706B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2017073427A (ja) 処理装置