JP7376701B2 - シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置 - Google Patents
シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7376701B2 JP7376701B2 JP2022517597A JP2022517597A JP7376701B2 JP 7376701 B2 JP7376701 B2 JP 7376701B2 JP 2022517597 A JP2022517597 A JP 2022517597A JP 2022517597 A JP2022517597 A JP 2022517597A JP 7376701 B2 JP7376701 B2 JP 7376701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adherend
- sheet
- adhesive sheet
- tension
- thinned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 186
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 186
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 35
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置に関する。
被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離するシート剥離方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のシート剥離方法では、半導体ウエハＷ（被着体）から接着シートＳ１（接着シート）を剥離する際に、接着シートに付与する張力が適切でない場合、接着シートに予期せぬ過剰な張力が付与され、その影響で被着体が破損するおそれがある。
本発明の目的は、被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離する際に、被着体が破損することを防止することができるシート剥離方法およびシート剥離装置を提供することである。
また、本発明の別の目的は、接着シートに貼付された被着体を複数の薄化被着体に分割する際に、当該薄化被着体が破損することを防止することができる分割方法および分割装置を提供することである。
また、本発明の別の目的は、接着シートに貼付された被着体を複数の薄化被着体に分割する際に、当該薄化被着体が破損することを防止することができる分割方法および分割装置を提供することである。
本発明の一態様は、請求項に記載した構成を採用した。
本発明の一態様に係るシート剥離方法およびシート剥離装置によれば、接着シートに加わるシート張力が所望の張力となるように維持しながら、被着体から接着シートを剥離するので、接着シートに予期せぬ過剰な張力が付与されることがなくなり、被着体に貼付された接着シートを剥離する際に、当該被着体が破損することを防止することができる。
また、剥離工程において、被着体と接着シートとの接着面の減少に応じてシート張力を減少させれば、被着体の破損を防止し易くなる。
また、剥離工程において、接着面の外縁の長さや、接着面の面積に対するシート張力の大きさの比を一定に維持しながら被着体から接着シートを剥離すれば、接着シートと被着体との接着状態に応じたシート張力を制御でき、被着体の破損を防止し易くなる。
また、剥離工程において剥離状態制御工程を実施すれば、接着シートの急激な剥離を防止でき、接着シートの変形や被着体への糊残り抑制につながる。
また、剥離工程において、被着体と接着シートとの接着面の減少に応じてシート張力を減少させれば、被着体の破損を防止し易くなる。
また、剥離工程において、接着面の外縁の長さや、接着面の面積に対するシート張力の大きさの比を一定に維持しながら被着体から接着シートを剥離すれば、接着シートと被着体との接着状態に応じたシート張力を制御でき、被着体の破損を防止し易くなる。
また、剥離工程において剥離状態制御工程を実施すれば、接着シートの急激な剥離を防止でき、接着シートの変形や被着体への糊残り抑制につながる。
本発明の一態様に係る分割方法および分割装置によれば、被着体が貼付された接着シートに加わるシート張力が所望の張力となるように維持しながら、当該被着体を複数の薄化被着体に分割するので、接着シートに予期せぬ過剰な張力が付与されることがなくなり、接着シートに貼付された被着体を複数の薄化被着体に分割する際に、第２薄化被着体が破損することを防止することができる。
また、被着体を第１薄化被着体と第２薄化被着体とに分割する際に、第１薄化被着体を複数の片状体に分割すれば、ダイシング工程や切断工程等の細分化工程を実施しなくとも、第１薄化被着体を複数の片状体に分割することができる。
また、被着体を第１薄化被着体と第２薄化被着体とに分割する際に、第１薄化被着体を複数の片状体に分割すれば、ダイシング工程や切断工程等の細分化工程を実施しなくとも、第１薄化被着体を複数の片状体に分割することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１Ａまたは図３Ａの手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１Ａまたは図３Ａの手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
〔第１実施形態〕
シート剥離装置ＥＡ１は、図１Ａに示すように、被着体ＷＫ１に貼付された接着シートとしての第１接着シートＡＳ１を当該被着体ＷＫ１から剥離する装置であって、第１接着シートＡＳ１を保持するシート保持手段１０と、被着体ＷＫ１を保持する被着体保持手段２０と、シート保持手段１０で保持した第１接着シートＡＳ１に張力を付与し、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する剥離手段３０Ａと、剥離手段３０Ａで被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する際に、当該第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力を検出する張力検出手段４０とを備えている。
なお、第１接着シートＡＳ１は、一方の面に積層された接着剤層ＡＤ１を介して被着体ＷＫ１とフレーム部材としての第１リングフレームＲＦ１とに接着されている。
シート剥離装置ＥＡ１は、図１Ａに示すように、被着体ＷＫ１に貼付された接着シートとしての第１接着シートＡＳ１を当該被着体ＷＫ１から剥離する装置であって、第１接着シートＡＳ１を保持するシート保持手段１０と、被着体ＷＫ１を保持する被着体保持手段２０と、シート保持手段１０で保持した第１接着シートＡＳ１に張力を付与し、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する剥離手段３０Ａと、剥離手段３０Ａで被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する際に、当該第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力を検出する張力検出手段４０とを備えている。
なお、第１接着シートＡＳ１は、一方の面に積層された接着剤層ＡＤ１を介して被着体ＷＫ１とフレーム部材としての第１リングフレームＲＦ１とに接着されている。
シート保持手段１０は、ベースプレート１１に支持された駆動機器としての直動モータ１２と、直動モータ１２の出力軸１３に支持された保持部材１４とを備え、第１リングフレームＲＦ１を左右から支持できるように、２体設けられている。
被着体保持手段２０は、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持が可能な支持面２１Ａを有するテーブル２１を備えている。なお、本実施形態の被着体保持手段２０は、フレーム部材としての第２リングフレームＲＦ２が接着剤層ＡＤ２に貼付された第２接着シートＡＳ２を介して、被着体ＷＫ１を保持する構成となっている。
剥離手段３０Ａは、シート保持手段１０を昇降させる複数の移動手段３１と、被着体ＷＫ１から剥離する第１接着シートＡＳ１の剥離状態を制御する剥離状態制御手段３２と、シート保持手段１０、移動手段３１および剥離状態制御手段３２を回転させる回転手段３３とを備え、張力検出手段４０の検出結果を基にして、シート張力が所望の張力となるように維持しながら、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する構成となっている。
移動手段３１は、出力軸３１Ｂでシート保持手段１０を支持する駆動機器としての直動モータ３１Ａを備えている。
剥離状態制御手段３２は、駆動機器としての直動モータ３２Ａと、直動モータ３２Ａの出力軸３２Ｂに支持された押圧手段としての当接手段３２Ｃとを備えている。当接手段３２Ｃは、平面形状が被着体ＷＫ１の平面形状よりやや大きくかつ弾性を有する弾性部材３２Ｅが支持部材３２Ｄに支持された構成となっている。
回転手段３３は、駆動機器としての回動モータ３３Ａと、回動モータ３３Ａの出力軸３３Ｂに支持され、直動モータ３１Ａ、３２Ａを支持する支持板３３Ｃとを備えている。
移動手段３１は、出力軸３１Ｂでシート保持手段１０を支持する駆動機器としての直動モータ３１Ａを備えている。
剥離状態制御手段３２は、駆動機器としての直動モータ３２Ａと、直動モータ３２Ａの出力軸３２Ｂに支持された押圧手段としての当接手段３２Ｃとを備えている。当接手段３２Ｃは、平面形状が被着体ＷＫ１の平面形状よりやや大きくかつ弾性を有する弾性部材３２Ｅが支持部材３２Ｄに支持された構成となっている。
回転手段３３は、駆動機器としての回動モータ３３Ａと、回動モータ３３Ａの出力軸３３Ｂに支持され、直動モータ３１Ａ、３２Ａを支持する支持板３３Ｃとを備えている。
張力検出手段４０は、第１リングフレームＲＦ１と被着体ＷＫ１との間のシート張力を検出可能な接触型や非接触型等のテンションセンサ４１と、シート剥離装置ＥＡ１全体の動作制御が可能なシーケンサやパーソナルコンピュータ等の制御手段４２と、図１Ｂ、図１Ｃに示す第１接着シートＡＳ１が被着体ＷＫ１に接着している左右方向の長さである貼付長さＤＴ１を測長可能なカメラや投影機等の撮像手段４３とを備えている。
以上のシート剥離装置ＥＡ１の動作を説明する。
先ず、図１Ａ中実線で示す初期位置に各部材が配置されたシート剥離装置ＥＡ１に対し、当該シート剥離装置ＥＡ１の使用者（以下、単に「使用者」という）が、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、第２リングフレームＲＦ２に貼付された第２接着シートＡＳ２をテーブル２１上に載置すると、被着体保持手段２０が、図示しない減圧手段を駆動し、支持面２１Ａでの第２接着シートＡＳ２の吸着保持を開始する。その後、使用者または図示しない搬送手段が、第１接着シートＡＳ１を介して被着体ＷＫ１を支持する第１リングフレームＲＦ１を保持部材１４上に載置すると、シート保持手段１０が直動モータ１２を駆動し、保持部材１４を上昇させ、保持部材１４とベースプレート１１とで第１リングフレームＲＦ１を挟み込み、第１接着シートＡＳ１を保持する（シート保持工程）。
先ず、図１Ａ中実線で示す初期位置に各部材が配置されたシート剥離装置ＥＡ１に対し、当該シート剥離装置ＥＡ１の使用者（以下、単に「使用者」という）が、図示しない操作パネルやパーソナルコンピュータ等の操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、第２リングフレームＲＦ２に貼付された第２接着シートＡＳ２をテーブル２１上に載置すると、被着体保持手段２０が、図示しない減圧手段を駆動し、支持面２１Ａでの第２接着シートＡＳ２の吸着保持を開始する。その後、使用者または図示しない搬送手段が、第１接着シートＡＳ１を介して被着体ＷＫ１を支持する第１リングフレームＲＦ１を保持部材１４上に載置すると、シート保持手段１０が直動モータ１２を駆動し、保持部材１４を上昇させ、保持部材１４とベースプレート１１とで第１リングフレームＲＦ１を挟み込み、第１接着シートＡＳ１を保持する（シート保持工程）。
次に、剥離手段３０Ａが直動モータ３１Ａ、３２Ａを駆動し、図２Ａに示すように、ベースプレート１１を下降させて保持部材１４を第２リングフレームＲＦ２に接近させるとともに、当接手段３２Ｃを下降させて被着体ＷＫ１を第２接着シートＡＳ２に押圧して貼付する（被着体保持工程）。そして、剥離手段３０Ａが直動モータ３１Ａを駆動し、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、シート保持手段１０を上昇させ、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離する（剥離工程）。なお、本実施形態の剥離工程では、被着体ＷＫ１と第１接着シートＡＳ１とが接着している接着面の減少に応じてシート張力を減少させ、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離するようになっている。すなわち、この剥離工程では、張力検出手段４０がテンションセンサ４１、制御手段４２および撮像手段４３を駆動し、テンションセンサ４１でシート張力を検出するとともに、撮像手段４３で貼付長さＤＴ１を測長し、それら各データを制御手段４２に送信する（張力検出工程）。各データが送信された制御手段４２は、貼付長さＤＴ１から接着面の外縁ＡＥの長さや、接着面の面積を算出し、接着面の外縁ＡＥの長さに対するシート張力の大きさの比（以下、「張力／長さ比」という）または、接着面の面積に対するシート張力の大きさの比（以下、「張力／面積比」という）を一定に維持しながら、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離するように、直動モータ３１Ａを駆動する。
また、この剥離工程では、第１接着シートＡＳ１の被着体ＷＫ１からの剥離が進行すると、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、弾性部材３２Ｅが第１接着シートＡＳ１に押されて弾性変形し、当該第１接着シートＡＳ１が被着体ＷＫ１から急激に剥離されることが防止され、第１接着シートＡＳ１の変形や被着体ＷＫ１への糊残りも抑制される（剥離状態制御工程）。この際、剥離手段３０Ａが直動モータ３２Ａを駆動し、張力／長さ比や張力／面積比が一定になるように当接手段３２Ｃを昇降させてもよい。さらに、剥離手段３０Ａが回動モータ３３Ａを駆動し、Ｚ軸を回転中心として支持板３３Ｃを所定角度だけ往復回転させてもよい。これにより、第１接着シートＡＳ１の面方向に所定の張力が付与され、第１接着シートＡＳ１に対して上方向への剥離力だけでなく面方向の張力が加わり、被着体ＷＫ１からの第１接着シートＡＳ１の剥離を促進させることができる。
次いで、シート保持手段１０の上昇が続行され、第１接着シートＡＳ１全体が被着体ＷＫ１から剥離されると、シート保持手段１０および剥離手段３０Ａが直動モータ１２、３１Ａ、３２Ａを駆動し、保持部材１４、ベースプレート１１および当接手段３２Ｃを初期位置に復帰させる。その後、被着体保持手段２０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、支持面２１Ａでの第２接着シートＡＳ２の吸着保持を解除する。次に、使用者または図示しない搬送手段が、第２接着シートＡＳ２を介して第２リングフレームＲＦ２に支持された被着体ＷＫ１を次工程に搬送した後、使用者または搬送手段が、被着体ＷＫ１が剥離された第１リングフレームＲＦ１付きの第１接着シートＡＳ１を保持部材１４上から撤去し、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような本実施形態によれば、第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力が所望の張力となるように維持しながら、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離するので、第１接着シートＡＳ１に予期せぬ過剰な張力が付与されることがなくなり、被着体ＷＫ１に貼付された第１接着シートＡＳ１を剥離する際に、当該被着体ＷＫ１が破損することを防止することができる。
〔第２実施形態〕
本実施形態に係る分割装置ＥＡ２は、第１実施形態に係るシート剥離装置ＥＡ１と同等のものを使用できるため、第１実施形態との相違に係る部分を主に説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略または簡略化する。
すなわち、分割装置ＥＡ２は、図３Ａに示すように、第１改質部ＤＰ１が形成され、接着シートとしての第１接着シートＡＳ１に貼付された被着体ＷＫ２を当該第１改質部ＤＰ１を境にして、第１接着シートＡＳ１側に位置する第１薄化被着体ＷＴ１と、第１改質部ＤＰ１越しに第１薄化被着体ＷＴ１の反対側に位置する第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する装置であって、第１接着シートＡＳ１を保持するシート保持手段１０と、第２薄化被着体ＷＴ２となる側から被着体ＷＫ２を保持する被着体保持手段２０と、シート保持手段１０で保持した第１接着シートＡＳ１に張力を付与し、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する分割手段３０Ｂと、分割手段３０Ｂで第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する際に、第１接着シートＡＳ１に加わる張力を検出する張力検出手段４０とを備えている。
本実施形態に係る分割装置ＥＡ２は、第１実施形態に係るシート剥離装置ＥＡ１と同等のものを使用できるため、第１実施形態との相違に係る部分を主に説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略または簡略化する。
すなわち、分割装置ＥＡ２は、図３Ａに示すように、第１改質部ＤＰ１が形成され、接着シートとしての第１接着シートＡＳ１に貼付された被着体ＷＫ２を当該第１改質部ＤＰ１を境にして、第１接着シートＡＳ１側に位置する第１薄化被着体ＷＴ１と、第１改質部ＤＰ１越しに第１薄化被着体ＷＴ１の反対側に位置する第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する装置であって、第１接着シートＡＳ１を保持するシート保持手段１０と、第２薄化被着体ＷＴ２となる側から被着体ＷＫ２を保持する被着体保持手段２０と、シート保持手段１０で保持した第１接着シートＡＳ１に張力を付与し、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する分割手段３０Ｂと、分割手段３０Ｂで第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する際に、第１接着シートＡＳ１に加わる張力を検出する張力検出手段４０とを備えている。
被着体ＷＫ２には、第１改質部ＤＰ１が設けられた第１分割面（図３Ａの状態において第１改質部ＤＰ１が位置するＸＹ平面と平行な面）に交差する第２分割面（図３Ａの状態におけるＹＺ平面およびＸＺ平面）と平行な方向に複数の第２改質部ＤＰ２が設けられている。第１、第２改質部ＤＰ１、ＤＰ２は、被着体ＷＫ２の性質や強度を変化させて脆弱化または軟化した部位である。第１改質部ＤＰ１は、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２に分割することができ、第２改質部ＤＰ２は、第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割することができる層である。
分割手段３０Ｂは、第１実施形態の剥離手段３０Ａと同等の構成であり、張力検出手段４０の検出結果を基にして、第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力が所望の張力となるように維持しながら、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割するようになっている。本実施形態では、分割手段３０Ｂは、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割する際に、第１薄化被着体ＷＴ１を第２改質部ＤＰ２に沿って分割し、当該第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割する構成となっている。
張力検出手段４０は、第１実施形態と同等の構成であるが、第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割される前の第１改質部ＤＰ１の左右方向の長さである改質部長さＤＴ２を撮像手段４３が測長する点で異なっている。
以上の分割装置ＥＡ２の動作は、第１実施形態のシート剥離装置ＥＡ１の剥離工程が分割工程となる点と、張力検出工程の内容が異なっている。
すなわち、分割手段３０Ｂが直動モータ３１Ａ、３２Ａを駆動し、図３Ａに示すように、被着体ＷＫ２を第２接着シートＡＳ２に押圧して貼付した後、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、シート保持手段１０を上昇させる。すると、被着体ＷＫ２が第１改質部ＤＰ１を境にして第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割されるとともに、第１薄化被着体ＷＴ１が第２改質部ＤＰ２を境にして複数の片状体ＣＰに分割される（分割工程）。この分割工程では、第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割される前の第１改質部ＤＰ１である第１改質面の減少に応じてシート張力を減少させ、被着体ＷＫ２を分割する。すなわち、張力検出手段４０がテンションセンサ４１、制御手段４２およびを撮像手段４３駆動し、テンションセンサ４１でシート張力を検出するとともに、撮像手段４３で改質部長さＤＴ２を測長し、それら各データを制御手段４２に送信する（張力検出工程）。なお、本実施形態では、制御手段４２は、第１実施形態で例示した動作における「貼付長さＤＴ１」および「接着面」を、「改質部長さＤＴ２」および「第１改質面」に読み替えて直動モータ３１Ａを駆動するようになっている。
すなわち、分割手段３０Ｂが直動モータ３１Ａ、３２Ａを駆動し、図３Ａに示すように、被着体ＷＫ２を第２接着シートＡＳ２に押圧して貼付した後、図３Ｂ、図３Ｃに示すように、シート保持手段１０を上昇させる。すると、被着体ＷＫ２が第１改質部ＤＰ１を境にして第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割されるとともに、第１薄化被着体ＷＴ１が第２改質部ＤＰ２を境にして複数の片状体ＣＰに分割される（分割工程）。この分割工程では、第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割される前の第１改質部ＤＰ１である第１改質面の減少に応じてシート張力を減少させ、被着体ＷＫ２を分割する。すなわち、張力検出手段４０がテンションセンサ４１、制御手段４２およびを撮像手段４３駆動し、テンションセンサ４１でシート張力を検出するとともに、撮像手段４３で改質部長さＤＴ２を測長し、それら各データを制御手段４２に送信する（張力検出工程）。なお、本実施形態では、制御手段４２は、第１実施形態で例示した動作における「貼付長さＤＴ１」および「接着面」を、「改質部長さＤＴ２」および「第１改質面」に読み替えて直動モータ３１Ａを駆動するようになっている。
以上のような本実施形態によれば、被着体ＷＫ２が貼付された第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力が所望の張力となるように維持しながら、当該被着体ＷＫ２を第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２に分割するので、第１接着シートＡＳ１に予期せぬ過剰な張力が付与されることがなくなり、第１接着シートＡＳ１に貼付された被着体ＷＫ２を第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２に分割する際に、第２薄化被着体ＷＴ２が破損することを防止することができる。
また、細分化工程を実施しなくとも、第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割することができる。
また、細分化工程を実施しなくとも、第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
シート保持手段１０は、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で第１接着シートＡＳ１を保持する構成でもよいし、その数が１体でもよいし３体以上でもよいし、移動手段３１と同じ数でもよいし異なる数でもよく、例えば、連結部材で連結された複数のシート保持手段１０を１体の移動手段３１で移動させてもよいし、第１リングフレームＲＦ１を介さずに第１接着シートＡＳ１を直接保持してもよい。
被着体保持手段２０は、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で第２接着シートＡＳ２を保持する構成でもよいし、第２リングフレームＲＦ２に貼付されていない第２接着シートＡＳ２を保持してもよいし、第２接着シートＡＳ２や第２リングフレームＲＦ２を介さずに被着体ＷＫ１、ＷＫ２を直接保持してもよいし、図示しない減圧手段を備えることなく、例えば、Ｌ字状や鍵状のフック部材で被着体ＷＫ１、ＷＫ２、第２接着シートＡＳ２または第２リングフレームＲＦ２を引っ掛けて、被着体ＷＫ１からの第１接着シートＡＳ１の剥離に抗する構成としたり、第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２との分割に抗する構成としたりしてもよい。
剥離手段３０Ａおよび分割手段３０Ｂは、シート保持手段１０を移動させることなくまたは移動させつつ、被着体保持手段２０を移動させて、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離したり、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割したりしてもよいし、移動手段３１の数が１体でもよいし、３体以上でもよいし、シート保持手段１０を左右のどちらか一方向に移動させ、かつ、被着体保持手段２０を反対方向に移動させてもよく、これら相対移動は、弾性部材３２Ｅを第１接着シートＡＳ１に当接させながら実施してもよいし、弾性部材３２Ｅが第１接着シートＡＳ１および被着体ＷＫ１、ＷＫ２を押圧した状態を連続的に維持していなくてもよく、当接手段３２Ｃを第１接着シートＡＳ１から離間させて押圧状態を一時的に解除した後に、シート保持手段１０を上昇させて押圧状態に戻してもよいし、当接手段３２Ｃおよびシート保持手段１０を同時に上昇させて、押圧状態を連続的に維持してもよい。
剥離手段３０Ａは、接着面の外縁ＡＥの一端側から他端側に向かってシート保持手段１０を移動させ、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離してもよい。
分割手段３０Ｂは、第１改質面の外縁ＡＥの一端側から他端側に向かってシート保持手段１０を移動させ、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割してもよいし、第２改質部ＤＰ２が設けられていない被着体ＷＫ２を採用し、第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割しない構成としてもよい。
剥離状態制御手段３２は、第１接着シートＡＳ１上を転動するローラや、伸縮するアンテナのように段階的に変位する部材が採用されてもよいし、例えば、ゴム、スポンジ、樹脂、ばね等の弾性部材３２Ｅが採用されてもよいし、本発明のシート剥離装置ＥＡ１や分割装置ＥＡ２に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
当接手段３２Ｃは、平面形状が円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状の支持部材３２Ｄや弾性部材３２Ｅが採用されてもよいし、支持部材３２Ｄと弾性部材３２Ｅとの間に気体や液体を閉じ込めたものが採用されてもよく、これら気体や液体の圧力を制御して弾性部材３２Ｅの形状や硬さなどを任意に変更できる部材でもよいし、第１接着シートＡＳ１から離れた位置に停止され、当接手段３２Ｃ内への気体や液体の充填量を調整して、押圧領域を制御してもよいし、被着体ＷＫ１、ＷＫ２を第２接着シートＡＳ２へ接着させる際や、第１接着シートＡＳ１を被着体ＷＫ１から剥離する際に、弾性部材３２Ｅの弾性状態を連続変化（制御）させてもよい。
回転手段３３は、シート保持手段１０、移動手段３１および剥離状態制御手段３２を回転させることなくまたは回転させつつ、被着体保持手段２０を回転させてもよいし、剥離状態制御手段３２を回転させなくてもよいし、本発明のシート剥離装置ＥＡ１や分割装置ＥＡ２に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
剥離手段３０Ａは、接着面の外縁ＡＥの一端側から他端側に向かってシート保持手段１０を移動させ、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１を剥離してもよい。
分割手段３０Ｂは、第１改質面の外縁ＡＥの一端側から他端側に向かってシート保持手段１０を移動させ、被着体ＷＫ２を第１薄化被着体ＷＴ１と第２薄化被着体ＷＴ２とに分割してもよいし、第２改質部ＤＰ２が設けられていない被着体ＷＫ２を採用し、第１薄化被着体ＷＴ１を複数の片状体ＣＰに分割しない構成としてもよい。
剥離状態制御手段３２は、第１接着シートＡＳ１上を転動するローラや、伸縮するアンテナのように段階的に変位する部材が採用されてもよいし、例えば、ゴム、スポンジ、樹脂、ばね等の弾性部材３２Ｅが採用されてもよいし、本発明のシート剥離装置ＥＡ１や分割装置ＥＡ２に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
当接手段３２Ｃは、平面形状が円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状の支持部材３２Ｄや弾性部材３２Ｅが採用されてもよいし、支持部材３２Ｄと弾性部材３２Ｅとの間に気体や液体を閉じ込めたものが採用されてもよく、これら気体や液体の圧力を制御して弾性部材３２Ｅの形状や硬さなどを任意に変更できる部材でもよいし、第１接着シートＡＳ１から離れた位置に停止され、当接手段３２Ｃ内への気体や液体の充填量を調整して、押圧領域を制御してもよいし、被着体ＷＫ１、ＷＫ２を第２接着シートＡＳ２へ接着させる際や、第１接着シートＡＳ１を被着体ＷＫ１から剥離する際に、弾性部材３２Ｅの弾性状態を連続変化（制御）させてもよい。
回転手段３３は、シート保持手段１０、移動手段３１および剥離状態制御手段３２を回転させることなくまたは回転させつつ、被着体保持手段２０を回転させてもよいし、剥離状態制御手段３２を回転させなくてもよいし、本発明のシート剥離装置ＥＡ１や分割装置ＥＡ２に備わっていてもよいし、備わっていなくてもよい。
張力検出手段４０は、撮像手段４３を備えていなくてもよく、この場合、接着面の面積や接着面の外縁ＡＥの長さに関係なく、第１接着シートＡＳ１に所望の張力を付与すればよい。なお、所望の張力は、シート剥離装置ＥＡ１や分割装置ＥＡ２に予め設定または記憶されていてもよいし、使用者等によって任意に設定されてもよく、当該所望の張力の値は、特定の数値等によって限定または特定されるものではない。
張力検出手段４０は、第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力を検出する位置として、例えば、第１リングフレームＲＦ１に貼付されていない位置、シート保持手段１０によって保持されることのない位置、被着体ＷＫ１、第１薄化被着体ＷＴ１または片状体ＣＰに貼付されていない位置であればどこでもよく、１箇所だけでシート張力を検出してもよいし、２箇所以上でシート張力を検出してもよい。シート張力を検出する位置が２箇所以上の場合、シート張力を維持する所望の張力は、検出した複数の張力値のうち、例えば、一番小さい張力値、一番大きい張力値、複数の張力値の平均値または複数の張力値の相対値（例えば対向する２つの位置の張力値の差または比）を基に決定すればよい。
制御手段４２は、接着面もしくは第１改質面の面積の算出や、接着面もしくは第１改質面の外縁ＡＥの長さの算出を行わなくてもよく、ディスプレイ等の表示手段に表示された張力検出結果やプリンター等の印字手段で印字出力された張力検出結果を基にして、作業者が剥離手段３０Ａや分割手段３０Ｂの駆動機器の駆動力が所定の値となるように任意に設定したり決定したりしてもよい。
張力検出手段４０は、第１接着シートＡＳ１に加わるシート張力を検出する位置として、例えば、第１リングフレームＲＦ１に貼付されていない位置、シート保持手段１０によって保持されることのない位置、被着体ＷＫ１、第１薄化被着体ＷＴ１または片状体ＣＰに貼付されていない位置であればどこでもよく、１箇所だけでシート張力を検出してもよいし、２箇所以上でシート張力を検出してもよい。シート張力を検出する位置が２箇所以上の場合、シート張力を維持する所望の張力は、検出した複数の張力値のうち、例えば、一番小さい張力値、一番大きい張力値、複数の張力値の平均値または複数の張力値の相対値（例えば対向する２つの位置の張力値の差または比）を基に決定すればよい。
制御手段４２は、接着面もしくは第１改質面の面積の算出や、接着面もしくは第１改質面の外縁ＡＥの長さの算出を行わなくてもよく、ディスプレイ等の表示手段に表示された張力検出結果やプリンター等の印字手段で印字出力された張力検出結果を基にして、作業者が剥離手段３０Ａや分割手段３０Ｂの駆動機器の駆動力が所定の値となるように任意に設定したり決定したりしてもよい。
シート剥離装置ＥＡ１または分割装置ＥＡ２は、被着体ＷＫ１、ＷＫ２または第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２を研削する研削手段を備えていてもよいし、ダイシングテープ、エキスパンドテープ、バックグラインドテープ等の他の接着シートを介して被着体ＷＫ１、ＷＫ２または第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２とフレーム部材とを一体化する一体化手段を備えていてもよい。
シート剥離装置ＥＡ１は、第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２から第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を剥離してもよい。
第１接着シートＡＳ１は、第１リングフレームＲＦ１に貼付されていなくてもよい。
フレーム部材は、環状のものや、環状でない（外周が繋がっていない）もの、円形、楕円形、三角形以上の多角形、その他の形状であってもよい。
シート剥離装置ＥＡ１は、第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２から第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を剥離してもよい。
第１接着シートＡＳ１は、第１リングフレームＲＦ１に貼付されていなくてもよい。
フレーム部材は、環状のものや、環状でない（外周が繋がっていない）もの、円形、楕円形、三角形以上の多角形、その他の形状であってもよい。
第１接着シートＡＳ１の接着力が第２接着シートＡＳ２の接着力よりも小さければ、被着体ＷＫ１から第１接着シートＡＳ１をより効率よく剥離できるが、必ずしもそのような接着力を備えた第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２でなくてもよい。
第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２は、紫外線やＸ線等のエネルギー線を照射することによって接着力が低下するものでもよいし、ダイシングテープ、エキスパンドテープまたはバックグラインドテープ等の機能を兼ね備えていてもよい。
第１、第２改質部ＤＰ１、ＤＰ２は、例えば、国際公開第２０１９／０４４５８８号に記載されている形成方法によって形成されてもよいし、レーザ光の他、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、被着体ＷＫ２の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、当該被着体ＷＫ２を脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して形成されてもよい。
第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２は、紫外線やＸ線等のエネルギー線を照射することによって接着力が低下するものでもよいし、ダイシングテープ、エキスパンドテープまたはバックグラインドテープ等の機能を兼ね備えていてもよい。
第１、第２改質部ＤＰ１、ＤＰ２は、例えば、国際公開第２０１９／０４４５８８号に記載されている形成方法によって形成されてもよいし、レーザ光の他、電磁波、振動、熱、薬品、化学物質等の付与によって、被着体ＷＫ２の特性、特質、性質、材質、組成、構成、寸法等を変更することで、当該被着体ＷＫ２を脆弱化、粉砕化、液化または空洞化して形成されてもよい。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、シート保持工程は、接着シートを保持する工程であればどのような工程でもよく、出願当初の技術常識に照らし合わせてその技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２、被着体ＷＫ１、ＷＫ２、第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２および片状体ＣＰの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２、被着体ＷＫ１、ＷＫ２、第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２および片状体ＣＰの形状は、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２は、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよい。また、このような第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２は、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層または複層の芯材層を有するものや、中間層のない単層または複層のものであってよい。また、被着体ＷＫ１、ＷＫ２、第１、第２薄化被着体ＷＴ１、ＷＴ２および片状体ＣＰとしては、板状部材に限定されず、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２は、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護テープ、加工用テープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的または間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、ローラの代わりに回転するまたは回転しないシャフトやブレード等の他の部材を採用してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材（被保持部材）を支持（保持）するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよい。
ＥＡ１…シート剥離装置
ＥＡ２…分割装置
１０…シート保持手段
２０…被着体保持手段
３０Ａ…剥離手段
３０Ｂ…分割手段
４０…張力検出手段
ＡＳ１…第１接着シート（接着シート）
ＡＥ…外縁
ＣＰ…片状体
ＤＰ１…第１改質部
ＤＰ２…第２改質部
ＷＫ１…被着体
ＷＫ２…被着体
ＷＴ１…第１薄化被着体
ＷＴ２…第２薄化被着体
ＥＡ２…分割装置
１０…シート保持手段
２０…被着体保持手段
３０Ａ…剥離手段
３０Ｂ…分割手段
４０…張力検出手段
ＡＳ１…第１接着シート（接着シート）
ＡＥ…外縁
ＣＰ…片状体
ＤＰ１…第１改質部
ＤＰ２…第２改質部
ＷＫ１…被着体
ＷＫ２…被着体
ＷＴ１…第１薄化被着体
ＷＴ２…第２薄化被着体
Claims (8)
- 被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記接着シートを保持するシート保持工程と、
前記被着体を保持する被着体保持工程と、
前記シート保持工程で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体から前記接着シートを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程で前記被着体から前記接着シートを剥離する際に、当該接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出工程とを実施し、
前記剥離工程では、前記張力検出工程での検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体と前記接着シートとが接着している接着面の減少に応じて前記シート張力を減少させ、前記被着体から前記接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。 - 請求項１に記載のシート剥離方法において、
前記剥離工程では、前記接着面の外縁の長さに対する前記シート張力の大きさの比または、前記接着面の面積に対する前記シート張力の大きさの比を一定に維持しながら、前記被着体から前記接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。 - 被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記接着シートを保持するシート保持工程と、
前記被着体を保持する被着体保持工程と、
前記シート保持工程で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体から前記接着シートを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程で前記被着体から前記接着シートを剥離する際に、当該接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出工程とを実施し、
前記剥離工程では、前記張力検出工程での検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体から前記接着シートを剥離する工程と、前記被着体から剥離する前記接着シートの剥離状態を当該接着シートに当接する当接部材の弾性変形によって制御する剥離状態制御工程とを実施することを特徴とするシート剥離方法。 - 被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記接着シートを保持するシート保持手段と、
前記被着体を保持する被着体保持手段と、
前記シート保持手段で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体から前記接着シートを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段で前記被着体から前記接着シートを剥離する際に、当該接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出手段とを備え、
前記剥離手段は、前記張力検出手段の検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体と前記接着シートとが接着している接着面の減少に応じて前記シート張力を減少させ、前記被着体から前記接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離装置。 - 被着体に貼付された接着シートを当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記接着シートを保持するシート保持手段と、
前記被着体を保持する被着体保持手段と、
前記シート保持手段で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体から前記接着シートを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段で前記被着体から前記接着シートを剥離する際に、当該接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出手段とを備え、
前記剥離手段は、前記張力検出手段の検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体から前記接着シートを剥離するとともに、前記被着体から剥離する前記接着シートの剥離状態を当該接着シートに当接する当接部材の弾性変形によって制御することを特徴とするシート剥離装置。 - 第１改質部が形成され、接着シートに貼付された被着体を当該第１改質部を境にして、前記接着シート側に位置する第１薄化被着体と、前記第１改質部越しに前記第１薄化被着体の反対側に位置する第２薄化被着体とに分割する分割方法において、
前記接着シートを保持するシート保持工程と、
前記第２薄化被着体となる側から前記被着体を保持する被着体保持工程と、
前記シート保持工程で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体を前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割する分割工程と、
前記分割工程で前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割する際に、前記接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出工程とを実施し、
前記分割工程では、前記張力検出工程での検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体を前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割することを特徴とする分割方法。 - 請求項６に記載の分割方法において、
前記被着体は、前記第１改質部が設けられた第１分割面に交差する第２分割面と平行な方向に複数の第２改質部が設けられ、
前記分割工程では、前記被着体を前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割する際に、前記第１薄化被着体を前記第２分割面に沿って分割し、当該第１薄化被着体を複数の片状体に分割することを特徴とする分割方法。 - 第１改質部が形成され、接着シートに貼付された被着体を当該第１改質部を境にして、前記接着シート側に位置する第１薄化被着体と、前記第１改質部越しに前記第１薄化被着体の反対側に位置する第２薄化被着体とに分割する分割装置において、
前記接着シートを保持するシート保持手段と、
前記第２薄化被着体となる側から前記被着体を保持する被着体保持手段と、
前記シート保持手段で保持した前記接着シートに張力を付与し、前記被着体を前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割する分割手段と、
前記分割手段で前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割する際に、前記接着シートに加わるシート張力を検出する張力検出手段とを備え、
前記分割手段は、前記張力検出手段の検出結果を基にして、前記シート張力が所望の張力となるように維持しながら、前記被着体を前記第１薄化被着体と前記第２薄化被着体とに分割することを特徴とする分割装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020080202 | 2020-04-30 | ||
| JP2020080202 | 2020-04-30 | ||
| PCT/JP2021/014978 WO2021220768A1 (ja) | 2020-04-30 | 2021-04-09 | シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021220768A1 JPWO2021220768A1 (ja) | 2021-11-04 |
| JP7376701B2 true JP7376701B2 (ja) | 2023-11-08 |
Family
ID=78373533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022517597A Active JP7376701B2 (ja) | 2020-04-30 | 2021-04-09 | シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7376701B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230002491A (ja) |
| CN (1) | CN115461855A (ja) |
| TW (1) | TW202147417A (ja) |
| WO (1) | WO2021220768A1 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109869A (ja) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Lintec Corp | 転着装置及び転着方法 |
| JP2010232428A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置 |
| JP2012222308A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Lintec Corp | 転写装置および転写方法 |
| WO2019044588A1 (ja) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | リンテック株式会社 | 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置 |
| JP2019175927A (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ分割装置及び方法 |
| WO2020017599A1 (ja) | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JP2020057744A (ja) | 2018-10-04 | 2020-04-09 | リンテック株式会社 | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015177060A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6352730B2 (ja) * | 2014-08-27 | 2018-07-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 膜・触媒層接合体の製造装置および製造方法 |
-
2021
- 2021-04-09 JP JP2022517597A patent/JP7376701B2/ja active Active
- 2021-04-09 WO PCT/JP2021/014978 patent/WO2021220768A1/ja active Application Filing
- 2021-04-09 CN CN202180031912.3A patent/CN115461855A/zh active Pending
- 2021-04-09 KR KR1020227037153A patent/KR20230002491A/ko active Search and Examination
- 2021-04-16 TW TW110113717A patent/TW202147417A/zh unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109869A (ja) | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Lintec Corp | 転着装置及び転着方法 |
| JP2010232428A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置 |
| JP2012222308A (ja) | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Lintec Corp | 転写装置および転写方法 |
| WO2019044588A1 (ja) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | リンテック株式会社 | 薄型化板状部材の製造方法、及び薄型化板状部材の製造装置 |
| JP2019175927A (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ分割装置及び方法 |
| WO2020017599A1 (ja) | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JP2020057744A (ja) | 2018-10-04 | 2020-04-09 | リンテック株式会社 | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230002491A (ko) | 2023-01-05 |
| CN115461855A (zh) | 2022-12-09 |
| WO2021220768A1 (ja) | 2021-11-04 |
| JPWO2021220768A1 (ja) | 2021-11-04 |
| TW202147417A (zh) | 2021-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108666234B (zh) | 片材粘贴装置及粘贴方法 | |
| JP6473359B2 (ja) | シート剥離装置 | |
| JP6219197B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP7277239B2 (ja) | 厚み測定装置および厚み測定方法 | |
| JP7376701B2 (ja) | シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置 | |
| JP2017163093A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP2017135320A (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
| JP6476027B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置 | |
| JP6204765B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| CN108933094B (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| JP7250512B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
| JP6312472B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP7009177B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
| JP6473356B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP7233891B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7133432B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7133430B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP7458245B2 (ja) | 転写装置および転写方法 | |
| JP7016679B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
| JP2016139755A (ja) | シート転写装置、並びに、シート切断装置および切断方法 | |
| JP2023050392A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP6297869B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP2022186181A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP6170787B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
| JP2023069746A (ja) | シート供給装置およびシート供給方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221017 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20221017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230620 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230728 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231010 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231026 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7376701 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |