JP2007109869A - 転着装置及び転着方法 - Google Patents

転着装置及び転着方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007109869A
JP2007109869A JP2005298953A JP2005298953A JP2007109869A JP 2007109869 A JP2007109869 A JP 2007109869A JP 2005298953 A JP2005298953 A JP 2005298953A JP 2005298953 A JP2005298953 A JP 2005298953A JP 2007109869 A JP2007109869 A JP 2007109869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
transfer sheet
sheet
pressing member
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005298953A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4739900B2 (ja
Inventor
Masahisa Otsuka
昌久 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2005298953A priority Critical patent/JP4739900B2/ja
Priority to US11/543,926 priority patent/US20070087279A1/en
Publication of JP2007109869A publication Critical patent/JP2007109869A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4739900B2 publication Critical patent/JP4739900B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

【課題】半導体チップ等の転着対象物を精度良く転着することのできる転着装置及び転着方法を提供すること。
【解決手段】第1のリングフレーム20に張設されたダイシングテープDT上の多数のチップCを第2のリングフレーム24に張設された転着用シートSに転着させるための転着装置10。この転着装置10は、転着用シートSを押圧する押圧部材15と、この押圧部材15を支持する移動装置16とを備えている。押圧部材15は、平面内で円を描くように移動しながら転着用シートSを押圧するように前記移動装置16によって移動制御される。
【選択図】図1

Description

本発明は転着装置及び転着方法に係り、特に、リングフレームにダイシングテープを介して支持されたダイシング済みの半導体チップを、転着用シートに転着させることに適した転着装置及び転着方法に関する。
従来より、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する)は、ダイシングカッターを用いて賽の目状にダイシングを行い、これにより個片化された多数のチップをリードフレームやパッケージに搭載して電気的に接続して利用されている。これらのチップは、コレットを用いてダイシングテープからピックアップされるが、このピックアップに際し、各チップの支持面となるダイシングテープをエキスパンドしてチップ端縁間に隙間を形成する場合がある(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−257898号公報
しかしながら、特許文献1に開示された装置を用いて転着を行う場合には、幅広の貼付ローラを用いるため、ウエハ載置用の支持体にも転着用のシートが接着してしまい、それを剥がす際にチップを割ってしまったり、ダイシング済みのチップに転着用シートを貼付する場合には、貼付ローラを回転移動させながら押圧力を付与する構成であるため、例えば、チップが縦長であるときに、当該チップをなぎ倒してしまう、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、半導体チップ等の転着対象物を精度良く転着することのできる転着装置及び転着方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着装置において、前記転着用シートを押圧して転着対象物に転着させる押圧部材を含み、当該押圧部材は、前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えているとともに、平面内で円を描くように移動しながら前記転着用シートを押圧して当該転着用シートに転着対象物を転着させる移動手段に支持される、という構成を採っている。
また、本発明は、支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着装置において、前記転着用シートを押圧して転着対象物に転着させる押圧部材を含み、当該押圧部材は、前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えているとともに、上下往復動作を伴って所定方向へ移動することで前記転着用シートを断続的に押圧して当該転着用シートに転着対象物を転着させる移動手段に支持される、という構成を採ることもできる。
本発明において、前記転着対象物はダイシングテープに支持され、個片化された多数の電子部品であるとともに、前記転着対象物の面積は前記電子部品の集合体の総面積であり、これら電子部品の端縁間に隙間を形成するように前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド装置を含む構成を採っている。
また、本発明は、支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着方法において、前記転着対象物の上面側に転着用シートを配置し、前記転着用シートの上方に前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えた押圧部材を位置させた状態とし、次いで、前記押圧部材を平面内で円を描くように移動させながら前記転着用シートを押圧することで前記転着対象物を転着用シートに転着させる、という方法を採っている。
更に、本発明は、支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着方法において、前記転着対象物の上面側に転着用シートを配置し、前記転着用シートの上方に前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えた押圧部材を位置させた状態とし、次いで、前記押圧部材の上下往復動作と平面内における所定方向移動とを伴わせて前記転着用シートを断続的に押圧することで前記転着対象物を転着用シートに転着させる方法も採用することができる。
本発明の転着装置及び転着方法によれば、押圧部材が平面内で円を描くように移動しながら、或いは、上下往復動作を伴いながら前記転着用シートを押圧するので、必要な部位にのみ押圧力を及ぼして、転着対象物以外に転着用のシートが接着してしまうことを確実に防止することができる。
特に、本発明によれば、エキスパンド装置を介して転着対象物を構成する電子部品の端縁間に隙間が形成された場合でも、前記押圧力の付与によって電子部品がなぎ倒されるようなおそれを防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本実施形態に係る転着装置の概略正面図が示され、図2には、図1の上部側面図が示されている。これらの図において、転着装置10は、第1の支持体11と第2の支持体12を支持するテーブル35と、前記第2の支持体12の上方に位置する押圧部材15と、この押圧部材15を移動可能に支持する移動装置16とを備えて構成されている。第1の支持体11は、第1のリングフレーム20と、この第1のリングフレーム20の内周領域に張設されたダイシングテープDTとからなり、当該ダイシングテープDTの上面側に、転着対象物となる電子部品としての多数のチップCがそれらの端縁を略接触させた状態で支持されている。これらのチップCは、前工程において、一枚のウエハを賽の目状にダイシングすることによって個片化されたものである。なお、ダイシングテープDTは、図1中上面側に紫外線硬化型接着剤層を備えており、当該接着剤層にチップCが接着されている
前記第2の支持体12は、第2のリングフレーム24と、この第2のリングフレーム24の内周領域に張設された転着用シートSとからなる。転着用シートSは、図中下面側に紫外線硬化型接着剤層を備えたものが採用されており、当該接着剤層に前記チップCが転着される。
前記テーブル35は、テーブル本体43と、当該テーブル本体43に設けられたエキスパンド装置44とを含む。テーブル本体43は、ベースプレート46と、当該ベースプレート46に支柱47を介して平行に支持された上部プレート48とからなる。上部プレート48の面内には、第1及び第2の支持体11、12をそれぞれ昇降可能に保持する第1の保持装置50及び第2の保持装置51が設けられている。
第1の保持装置50は、図1に示されるように、前記上部プレート48を貫通して上下方向に延びる4本のねじ軸54と、前記上部プレート48の下面にプーリ58が回転可能に固定されるとともに当該プーリ58の回転により各ねじ軸54を昇降可能に支持する軸受部55と、前記ねじ軸54が2本ずつ固定された左右一対の第1のフレームホルダ56とにより構成されている。また、各プーリ58は、エンドレスベルト59によってモータM1の出力軸に固定された駆動用プーリ61に掛け回されている(図3参照)。これにより、モータM1の回転によって前記第1のフレームホルダ56に支持された第1の支持体11が昇降可能となっている。なお、前記モータM1は前記上部プレート48の下面側に吊持されている。
前記第2の保持装置51は、実質的に第1の保持装置50と同様の構成となっている。すなわち、第2の保持装置51は、図1に示されるように、前記上部プレート48を貫通して上下方向に延びる4本の外側ねじ軸62と、前記上部プレート48の下面にプーリ65が回転可能に固定されるとともに当該プーリ65の回転により各外側ねじ軸62を昇降可能に支持する軸受部63と、前記外側ねじ軸62が2本ずつ固定された左右一対の第2のフレームホルダ64とにより構成されている。また、各プーリ65は、エンドレスベルト66によってモータM2の出力軸に固定された駆動用プーリ68に掛け回されている(図3参照)。これにより、モータM2の回転によって前記第2のフレームホルダ64に支持された第2の支持体12が昇降可能となっている。なお、モータM2も前記モータM1と同様に上部プレート48の下面側に吊持されている。
前記上部プレート48の中央部には、全チップCの平面積よりも大きい平面積を上面に備えた円形の受け台70が配置され、フレームホルダ56が下降すると、ダイシングテープDTが放射方向に延伸され、当該ダイシングテープDTに接着されている各チップCの端縁が相互に離間することとなる。ここにおいて、前記第1の保持装置50及び前記受け台70によりエキスパンド装置44が構成されている。
前記押圧部材15を移動可能に支持する移動装置16は、Y軸ロボット75と、当該Y軸ロボット75のスライダ75Aに取り付けられたX軸ロボット76と、このX軸ロボット76のスライダ76Aに取り付けられたZ軸ロボット77とからなる。Z軸ロボット77は、Z軸方向に沿って移動可能なスライダ77Aを含み、当該スライダ77Aにはシリンダ78を介してそのロッド先端に前記押圧部材15が支持されている。ここで、押圧部材15は、下端面となる押圧面15Aが転着対象物(チップCの集合体)の面積よりも小さく設けられている。なお、シリンダ78は図示しないエアレギュレータに接続され、前記押圧部材15の押圧力が一定となるように構成されている。
次に、本実施形態における転着動作について、図4ないし図9をも参照しながら説明する。ここでは、ダイシングテープDTに接着された各チップCは、ダイシングテープDT側から予め紫外線照射されて接着力が低下した状態にあるものとする。
図4に示されるように、テーブル35上において、左右一対の第1のフレームホルダ56間に、チップCを支持する第1の支持体11が図示しないロボットを介して移載された後に、図5に示されるように、モータM1の回転によりベルト59が回行して第1のフレームホルダ56が下降する。この下降により、ダイシングテープDTが延伸され、これに支持されている各チップCは、それらの端縁間に隙間を形成するようになる。この隙間は、図示しないカメラ等の隙間検出装置によって検出され、予め設定されたチップ端縁間の隙間寸法に達したときに、図示しない制御装置に信号を出力して第1のフレームホルダ56の下降を停止させる。
次いで、図6に示されるように、第2のフレームホルダ64間に、第2の支持体12が図示しない移載ロボットを介して移載される。
このようにして第1及び第2の支持体11,12が上下に位置した状態で、モータM2の回転によりベルト66が回行して第2のフレームホルダ64が下降し、転着用シートSの接着面(下面)にチップCの上面を接触させる。そして、図7に示されるように、押圧部材15が移動装置16のZ軸ロボット77を介して下降して転着シートSを上方から押圧する。そして、図8に示されるように、押圧部材15は、Y軸ロボット75とX軸ロボット76との相対的な動作によって、移動軌跡15Bで示されるような小さな円を描くように平面内でX、Y方向に少しずつ移動し、転着用シートSの接着面をチップCの上面に押圧して転着するように設けられている。また、図9に示されるように、Z軸ロボット77によって押圧部材15が上下に上下往復動作を伴って軌跡15Cで示されるように少しずつ所定方向へ移動することで前記転着用シートSを断続的に押圧し、当該転着用シートSにチップCを転着させることもできるようになっている。
転着用シートSにチップCを接着させた後の第1及び第2の支持体11,12は、その相対姿勢を保った状態で、図示しないテーブルに移載されるとともに上下反転して第1の支持体11が第2の支持体12の上方に位置するように保たれる。そして、この状態で、第1の支持体11を構成する第1のリングフレームと20とダイシングテープDTの接着領域に紫外線照射が行われて当該部位における接着力を低下させる。
次いで、図示しないシート除去装置を介して前記ダイシングテープDTが第1のリングフレーム20及びチップCから剥離され、第1のリングフレーム20が回収される一方、チップCは第2の支持体12と共に図示しないストッカに収容される。
従って、このような実施形態によれば、ローラ等を転着用シート上で回転させながら押圧力を付与するものではなく、押圧面15Aが小さな押圧部材15を平面内で少しずつ所定方向に移動するので、転着用シートSがダイシングテープDTに接着してしまうことを効果的に防止することができる。更に、上下往復動作を伴いながら押圧力を付与するようにした場合、前記効果に加えチップC間に隙間を形成して転着を行う際に生じ得る当該チップCのなぎ倒しを効果的に防止することが可能となる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
例えば、押圧部材15の押圧面15Aの面積は、特に限定されるものではなく、必要に応じて拡大、縮小することができ、個々の転着対象物の平面積等に応じて変化させることができる。また、押圧部材15の平面内における移動軌跡は、転着対象物の平面形状に応じて決定することができる。
更に、エキスパンド装置44は、第1のフレームホルダ56が下降することでダイシングテープDTをエキスパンドする構成としたが、受け台70が上昇することでエキスパンドするようにしてもよい。要するに、本発明は、チップCの端縁間の隙間寸法を設定値に保つようにエキスパンドできればよく、その手段、構成は特に限定されるものではない。
また、転着対象物はチップに限らず、発光ダイオード等、その他の電子部品も含む。
本実施形態に係る転着装置の概略正面図。 図1の上部側面図。 転着を行うためのテーブルの平面図。 第1のフレームホルダ間に第1の支持体が支持された初期状態を示す正面図。 ダイシングテープをエキスパンドしてチップ間に隙間を形成した状態を示す正面図。 第2のフレームホルダ間に第2の支持体を支持させた状態を示す正面図。 第2の支持体を構成する転着用シートにチップを転着する状態を示す正面図。 押圧部材が転着用シートを押圧する移動軌跡の一例を示す平面図。 押圧部材が上下往復動作を伴って転着用シートを押圧する移動軌跡を示す平面図。
符号の説明
10 転着装置
11 第1の支持体
12 第2の支持体
15 押圧部材
15A 押圧面
16 移動装置
20 第1のリングフレーム
24 第2のリングフレーム
44 エキスパンド装置
DT ダイシングテープ
S 転着用シート
C チップ(転着対象物)

Claims (5)

  1. 支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着装置において、
    前記転着用シートを押圧して転着対象物に転着させる押圧部材を含み、当該押圧部材は、前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えているとともに、平面内で円を描くように移動しながら前記転着用シートを押圧して当該転着用シートに転着対象物を転着させる移動手段に支持されていることを特徴とする転着装置。
  2. 支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着装置において、
    前記転着用シートを押圧して転着対象物に転着させる押圧部材を含み、当該押圧部材は、前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えているとともに、上下往復動作を伴って所定方向へ移動することで前記転着用シートを断続的に押圧して当該転着用シートに転着対象物を転着させる移動手段に支持されていることを特徴とする転着装置。
  3. 前記転着対象物はダイシングテープに支持され、個片化された多数の電子部品であるとともに、前記転着対象物の面積は前記電子部品の集合体の総面積であり、これら電子部品の端縁間に隙間を形成するように前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド装置を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の転着装置。
  4. 支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着方法において、
    前記転着対象物の上面側に転着用シートを配置し、
    前記転着用シートの上方に前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えた押圧部材を位置させた状態とし、
    次いで、前記押圧部材を平面内で円を描くように移動させながら前記転着用シートを押圧することで前記転着対象物を転着用シートに転着させることを特徴とする転着方法。
  5. 支持体に支持された転着対象物の上面側に転着用シートを配置して当該転着用シートに転着対象物を転着させる転着方法において、
    前記転着対象物の上面側に転着用シートを配置し、
    前記転着用シートの上方に前記転着対象物の面積よりも小さな押圧面を備えた押圧部材を位置させた状態とし、
    次いで、前記押圧部材の上下往復動作と平面内における所定方向移動とを伴わせて前記転着用シートを断続的に押圧することで前記転着対象物を転着用シートに転着させることを特徴とする転着方法。
JP2005298953A 2005-10-13 2005-10-13 転着装置及び転着方法 Expired - Fee Related JP4739900B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005298953A JP4739900B2 (ja) 2005-10-13 2005-10-13 転着装置及び転着方法
US11/543,926 US20070087279A1 (en) 2005-10-13 2006-10-06 Transfer apparatus and transfer method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005298953A JP4739900B2 (ja) 2005-10-13 2005-10-13 転着装置及び転着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007109869A true JP2007109869A (ja) 2007-04-26
JP4739900B2 JP4739900B2 (ja) 2011-08-03

Family

ID=37948512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005298953A Expired - Fee Related JP4739900B2 (ja) 2005-10-13 2005-10-13 転着装置及び転着方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070087279A1 (ja)
JP (1) JP4739900B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171608A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Citizen Electronics Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2012109358A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置
JP2012222308A (ja) * 2011-04-14 2012-11-12 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030716A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030715A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030717A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2016042604A (ja) * 2015-12-21 2016-03-31 リンテック株式会社 分割装置および分割方法
JP2016062928A (ja) * 2014-09-12 2016-04-25 株式会社東芝 半導体装置の製造装置と半導体装置の製造方法
JP2016139807A (ja) * 2016-02-05 2016-08-04 リンテック株式会社 シート処理装置およびシート処理方法
KR20210128598A (ko) * 2020-04-17 2021-10-27 주식회사 에스에프에이 엘이디 칩 전사용 기판 합착장치
WO2021220768A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04 リンテック株式会社 シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5117709B2 (ja) * 2006-12-04 2013-01-16 リンテック株式会社 紫外線照射装置及び紫外線照射方法
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
US9929121B2 (en) 2015-08-31 2018-03-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines
US10504767B2 (en) * 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241441A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウェーハ用テープ貼着装置
JPH06164115A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Casio Comput Co Ltd 異方導電性接着剤の転写方法
JPH08213348A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Yamaha Corp 結晶ウエハの分割方法
JPH1070142A (ja) * 1996-08-28 1998-03-10 Sharp Corp チップ配列装置
JPH1167697A (ja) * 1997-08-19 1999-03-09 Nec Corp 半導体ウェハのダイシング方法
JP2001210701A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Hitachi Ltd 半導体ウエハ保護用フィルムの貼付方法及びその装置
JP2003197715A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 M Tec Kk リールテープへの半導体チップの貼付け装置
JP2003300255A (ja) * 2002-04-09 2003-10-21 M B K Micro Tec:Kk フィルム貼付け方法及びフィルム貼付け用治具並びにフィルム貼付け装置
JP2004207719A (ja) * 2002-12-23 2004-07-22 Samsung Electronics Co Ltd 半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964148A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給・返送装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241441A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体ウェーハ用テープ貼着装置
JPH06164115A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Casio Comput Co Ltd 異方導電性接着剤の転写方法
JPH08213348A (ja) * 1995-02-03 1996-08-20 Yamaha Corp 結晶ウエハの分割方法
JPH1070142A (ja) * 1996-08-28 1998-03-10 Sharp Corp チップ配列装置
JPH1167697A (ja) * 1997-08-19 1999-03-09 Nec Corp 半導体ウェハのダイシング方法
JP2001210701A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Hitachi Ltd 半導体ウエハ保護用フィルムの貼付方法及びその装置
JP2003197715A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 M Tec Kk リールテープへの半導体チップの貼付け装置
JP2003300255A (ja) * 2002-04-09 2003-10-21 M B K Micro Tec:Kk フィルム貼付け方法及びフィルム貼付け用治具並びにフィルム貼付け装置
JP2004207719A (ja) * 2002-12-23 2004-07-22 Samsung Electronics Co Ltd 半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171608A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Citizen Electronics Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2012109358A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置
JP2012222308A (ja) * 2011-04-14 2012-11-12 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030716A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030715A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2013030717A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Lintec Corp 転写装置および転写方法
JP2016062928A (ja) * 2014-09-12 2016-04-25 株式会社東芝 半導体装置の製造装置と半導体装置の製造方法
JP2016042604A (ja) * 2015-12-21 2016-03-31 リンテック株式会社 分割装置および分割方法
JP2016139807A (ja) * 2016-02-05 2016-08-04 リンテック株式会社 シート処理装置およびシート処理方法
KR20210128598A (ko) * 2020-04-17 2021-10-27 주식회사 에스에프에이 엘이디 칩 전사용 기판 합착장치
KR102378712B1 (ko) 2020-04-17 2022-03-25 주식회사 에스에프에이 엘이디 칩 전사용 기판 합착장치
WO2021220768A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04 リンテック株式会社 シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置
JPWO2021220768A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04
JP7376701B2 (ja) 2020-04-30 2023-11-08 リンテック株式会社 シート剥離方法およびシート剥離装置、並びに、分割方法および分割装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4739900B2 (ja) 2011-08-03
US20070087279A1 (en) 2007-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4739900B2 (ja) 転着装置及び転着方法
JP2009064905A (ja) 拡張方法および拡張装置
KR101151023B1 (ko) 익스팬드방법 및 익스팬드장치
CN101529575A (zh) 芯片的拾取方法及拾取装置
CN101770980B (zh) 工件分割方法以及带扩张装置
TWI703625B (zh) 晶圓的加工方法
JP2010135436A (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置
JP2007173770A (ja) テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2018085434A (ja) ウェーハの加工方法
WO2017154304A1 (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2017204557A (ja) ウェーハの加工方法
JP4971841B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2014204089A (ja) ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法
JP5520729B2 (ja) 搬入装置
JP5005904B2 (ja) 転着装置及び転着方法
JP2002353296A (ja) ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2010192510A (ja) ワークの移載方法および移載装置
KR102561376B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공에 사용하는 보조구
TW201812882A (zh) 晶片間隔維持方法
JP6393575B2 (ja) 離間装置および離間方法
KR20100005864A (ko) 접착 필름이 장착된 디바이스의 픽업 방법
JP2009004611A (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP7143016B2 (ja) テープ貼着方法及びテープ貼着装置
JP7022570B2 (ja) 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080715

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110426

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4739900

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees