CN108933094B - 分离装置及分离方法 - Google Patents
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Abstract
一种能够切实地使粘接片材的端部保持在分离用保持机构的分离装置及分离方法。该分离装置具备:多个分离用保持机构,保持一体物中粘接片材的端部,一体物的粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;分离机构,使保持粘接片材的端部的分离用保持机构相对移动,对粘接片材赋予张力,扩大被粘接体相互间隔,具有转移机构,保持一体物并将一体物转移至多个分离用保持机构,转移机构具备:多个转移用保持机构,保持一体物中粘接片材的另外端部;张力赋予机构,使保持粘接片材的另外端部的转移用保持机构相对移动,对包含分离用保持机构保持的端部的粘接片材外缘部赋予规定的张力;输送机构,输送通过转移用保持机构保持的一体物。
Description
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
以往,已知扩大粘贴于粘接片材的多个被粘接体的相互间隔的分离装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2014-232843号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,在专利文献1记载的现有的分离装置中,粘贴有晶片W(被粘接体)的切割带S(粘接片材)被粘贴在例如框架F的框状部件上,并被转移至拉伸机构26(分离用保持机构),因此,如果没有这样的框状部件,会发生粘接片材的端部下垂或摆动,不能切实地将该粘接片材的端部转移至分离用保持机构的不良情况。
本发明的目的在于,提供一种能够切实地使粘接片材的端部保持在分离用保持机构的分离装置及分离方法。
解决问题的手段
本发明采用技术方案中记载的结构。
发明能实现的效果
根据本发明,对包含分离用保持机构保持的端部的粘接片材的外缘部赋予规定的张力,将一体物转移至分离用保持机构,因此,粘接片材的端部不会下垂或摆动,能够切实地使该粘接片材的端部保持在分离用保持机构。
附图说明
图1(A)是本发明的实施方式的分离装置的俯视图。图1(B)、(C)是图1(A)的侧面图和其动作说明图。
图2(A)~(B)是本发明的其他例子的说明图。
附图标记说明
10、10A分离装置
20分离用保持机构
30、30A分离机构
40转移机构
41转移用保持机构
42张力赋予机构
43输送机构
60抵接机构
AE1端部
AE2另外的端部
AS粘接片材
AS1一个表面
AS2另一个表面
CE被粘接体粘接区域
CP被粘接体
HE保持区域
WK一体物
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。
需要说明的是,本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴是彼此正交的关系,将X轴及Y轴设为规定平面内的轴,将Z轴设为正交于所述规定平面的轴。另外,在本实施方式中,在以从平行于Y轴的箭头BD方向观察的情况为基准,在不给出作为基准的附图而表示方向的情况下,“上”是Z轴的箭头方向,“下”是它的相反方向,“左”是X轴的箭头方向,“右”是它的相反方向,“前”是平行于Y轴的箭头方向,“后”是它的相反方向。
本发明的分离装置10具备:多个分离用保持机构20,其保持一体物WK中的粘接片材AS的端部AE1,该一体物WK的粘接片材AS的一个表面AS1上粘贴有多个被粘接体CP;分离机构30,其使保持粘接片材AS的端部AE1的分离用保持机构20相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔;转移机构40,其保持一体物WK并将该一体物WK转移至多个分离用保持机构20;检测机构50,其是照相机、投影仪等拍摄机构、光学传感器或超声波传感器等各种传感器等。需要说明的是,本实施方式的一体物WK在俯视时在正方形的粘接片材AS的中央部上粘贴有多个被粘接体CP。
分离用保持机构20具备:下侧保持部件21,其支承于分离机构30;作为驱动设备的旋转电机22,其支承于下侧保持部件21;上侧保持部件23,其支承于旋转电机22的输出轴22A。
分离机构30具备作为驱动设备的线性电机31和保持臂32,所述保持臂32支承于线性电机31的滑块31A,在上面侧支承下侧保持部件21。
转移机构40具备:多个转移用保持机构41,其保持一体物WK中的粘接片材AS的另外的端部AE2;张力赋予机构42,其使保持粘接片材AS的另外的端部AE2的转移用保持机构41相对移动,对包含分离用保持机构20保持的端部AE1的粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力;输送机构43,其输送通过转移用保持机构41保持的一体物WK。
转移用保持机构41具备:四台吸附垫41A,其通过减压泵、真空喷射器等未图示的减压机构能够进行吸附保持;支承臂41B,其支承各吸附垫41A。
张力赋予机构42具备作为驱动设备的四台XY工作台42A,该四台XY工作台42A具备可沿X轴方向和Y轴方向两个轴向移动的滑块42B,各滑块42B上分别支承有支承臂41B。
输送机构43具备:作为驱动设备的多关节机器人43A,其由多个臂构成;基材框架43C,其支承于输送机构43的作业部即前端臂43B,并支承四台XY工作台42A。需要说明的是,多关节机器人43A可以是所谓的六轴机器人,在其作业范围内可使由前端臂43B保持的物体位移至任意位置、任意角度,例如特开2016-81974中示例的多关节机器人111。
对上述分离装置10的动作进行说明。
首先,对于各部件在图1(A)、(B)中实线所示的初始位置上待机的分离装置10,该分离装置10的使用者(以下简称为“使用者”)经由操作面板、个人电脑等未图示的操作机构,输入自动运转开始的信号。由此,转移机构40驱动多关节机器人43A,使吸附垫41A抵接于被供给至未图示的规定的一体物供给位置的一体物WK的粘接片材AS的另外的端部AE2后,驱动未图示的减压机构,开始该粘接片材AS的吸附保持。接着,转移机构40驱动多关节机器人43A,如图1(B)中的实线所示,将由吸附垫41A吸附保持的一体物WK输送至各分离用保持机构20的上方后,驱动XY工作台42A,以规定的扭矩使吸附垫41A移动至粘接片材AS的对角线方向,对包含分离用保持机构20保持的端部AE1的粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力。
此时,检测机构50驱动照相机等,进行被粘接体CP的检测,并且,转移机构40驱动多关节机器人43A,基于该检测机构50的检测结果,进行被粘接体CP的定位,如图1(B)中的双点划线所示,将处于对外缘部赋予了规定的张力的状态下的粘接片材AS的端部AE1载置在下侧保持部件21上。转移机构40例如以被粘接体CP整体的中心位置不从该分离装置10的规定位置(例如该分离装置10的中心的位置)错位的方式,或以被粘接体CP整体的外廓边、各被粘接体CP的外廓边分别平行于X轴、Y轴的方式,进行被粘接体CP的定位。
然后,分离用保持机构20驱动各旋转电机22,通过下侧保持部件21和上侧保持部件23保持粘接片材AS的端部AE1时,转移机构40停止未图示的减压机构的驱动,解除粘接片材AS的吸附保持后,驱动多关节机器人43A,使吸附垫41A回归到初始位置。接着,分离机构30驱动各线性电机31,如图1(C)所示,使分离用保持机构20相互分离,对粘接片材AS赋予张力并扩大被粘接体CP的相互间隔。此时,由于粘接片材AS的变形等,存在各被粘接体CP的相互间隔不扩大至规定间隔的情况。此处,基于检测机构50的检测结果,分离机构30驱动各线性电机31,分别使各分离用保持机构20移动,以使各被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔。
另外,通过拾取装置、输送装置等未图示的被粘接体取出机构,从粘接片材AS拆除所有被粘接体CP或规定量的被粘接体CP时,分离机构30驱动各线性电机31,使各自的滑块31A回归到初始位置后,分离用保持机构20驱动旋转电机22,使上侧保持部件23回归到初始位置。接着,操作者或未图示的输送机构除去残留在下侧保持部件21上的粘接片材AS,之后反复进行上述同样的动作。
根据以上的分离装置10,对包含分离用保持机构20保持的端部AE1的粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力,将一体物WK转移至分离用保持机构20,因此,粘接片材AS的端部AE1不会下垂或摆动,能够切实地使该粘接片材AS的端部AE1保持在分离用保持机构20。
本发明中的机构及工序只要能够实现对这些机构及工序说明的动作、功能或工序即可,没有任何限定,而且,完全不限定于所述实施方式所示的单个实施方式构成物、工序。例如,分离用保持机构如果由多个或单个构成,并能保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物的粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体,则只要对照申请之初的技术常识,在其技术范围内即可,没有任何限定(其他机构及工序也是如此)。
如图2(A)所示,本发明的分离装置可以是分离装置10A,其具备:分离用保持机构20;抵接机构60,其在比粘接片材AS中的粘贴有多个被粘接体CP的被粘接体粘接区域CE更靠外侧、且在分离用保持机构20保持的被保持区域HE的内侧与该粘接片材AS抵接;分离机构30A,其使保持粘接片材AS的端部AE1的分离用保持机构20及抵接机构60相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔;转移机构40。
需要说明的是,在分离装置10A中,对于结构与分离装置10等同且具有等同功能的装置,标注了与该分离装置10相同的附图标记并省略了其结构说明,简化了动作说明。
分离机构30A具备支承在基材板BP上的作为驱动设备的直动电机33,通过其输出轴33A支承下侧保持部件21。
抵接机构60具备支承在基材板BP上的圆筒状的抵接部件61。
这样的分离装置10A与分离装置10相同,转移机构40驱动多关节机器人43A,驱动未图示的减压机构及XY工作台42A,如图2(A)中的双点划线所示,对由吸附垫41A吸附保持的粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力,并将粘接片材AS的端部AE1载置在下侧保持部件21。然后,分离用保持机构20驱动各旋转电机22,如图2(B)所示,通过下侧保持部件21和上侧保持部件23保持粘接片材AS的端部AE1后,分离机构30A驱动各直动电机33,使分离用保持机构20下降并使分离用保持机构20及抵接机构60相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔。然后,通过未图示的被粘接体取出机构,从粘接片材AS拆除被粘接体CP时,各机构驱动各自的驱动设备,使各部件回归到初始位置后,拆除残留在下侧保持部件21上的粘接片材AS,之后反复进行上述同样的动作。
通过这样的分离装置10A,也能获得与分离装置10相同的效果。
分离用保持机构20可以构成为保持如下的粘接片材AS的端部AE1,其在另一个表面AS2、一个表面AS1及另一个表面AS2两个表面上粘贴有多个被粘接体CP,也可以构成为通过机械夹具、夹具缸等把持机构、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持粘接片材AS的端部AE1。
在分离装置10中,例如,分离用保持机构20可以由两台构成,一台是向右侧移动的该分离用保持机构20,一台是向左侧移动的该分离用保持机构20,例如,也可以由向右侧、左侧及其他方向移动的三台以上构成,
在分离装置10A中,分离用保持机构20可以是一台,也可以是两台以上。
分离机构30、30A可以是多个,也可以是一个,此时,例如,分离装置10可以构成为,通过一台线性电机的两个滑块分别支承一台分离用保持机构20,扩大被粘接体CP的相互间隔,并构成为仅沿一个轴向(例如X轴方向或Y轴方向)扩大被粘接体CP的相互间隔。
分离机构30也可以构成为沿三个轴以上的方向(例如X轴方向、Y轴方向及其他轴向)扩大相互间隔,例如构成为使沿X轴方向移动的多个分离用保持机构20分别沿Y轴方向移动(构成为使沿Y轴方向移动的多个分离用保持机构20分别沿X轴方向移动),扩大被粘接体CP的相互间隔,也可以构成为不能以被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式运转。
分离机构30A可以使分离用保持机构20停止或移动,同时使抵接机构60移动,由此使分离用保持机构20及抵接机构60相对移动,对粘接片材AS赋予张力,扩大被粘接体CP的相互间隔。
分离机构30、30A可以由操作者操作按钮或杆等并驱动线性电机31、直动电机33,此时,例如构成为将检测机构50的检测结果显示在监视器、检测器等显示器,根据显示在该显示器的检测结果,以被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔的方式,或者以各被粘接体CP的整体聚集形状相对于原来的整体聚集形状成相似关系的方式,操作者驱动线性电机31、直动电机33。
转移机构40可以不进行被粘接体CP的定位,而将处于对外缘部赋予了规定的张力的状态下的粘接片材AS的端部AE1载置在下侧保持部件21上。
张力赋予机构42可以对粘接片材AS的外缘部仅沿X轴方向、Y轴方向或其他方向赋予规定的张力,也可以不以规定的扭矩,使吸附垫41A移动规定距离并对粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力,也可以沿从粘接片材AS的对角方向偏离的方向使吸附垫41A移动,可以是多个,也可以是一个,此时,例如可以构成为,通过一台线性电机的两个滑块分别支承一组转移用保持机构41,对粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力,并构成为仅沿一个轴向(例如X轴方向或Y轴方向)扩大被粘接体CP的相互间隔。
转移用保持机构41可以构成为,通过机械夹具、夹具缸等把持机构、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等支承粘接片材AS的另外的端部AE2。
张力赋予机构42可以由操作者操作按钮或杆等并驱动XY工作台42A,此时,例如构成为将XY工作台42A输出的扭矩显示在监视器、检测器等显示器,以显示在该显示器的扭矩值成为规定值的方式,操作者驱动XY工作台42A,或者构成为将XY工作台42A的滑块42B的移动量显示在显示器,以显示在该显示器的移动量成为规定的移动量的方式,操作者驱动XY工作台42A。
转移机构40对粘接片材AS的外缘部赋予的规定的张力只要是该粘接片材AS的外缘部不会松弛的程度以上的张力即可,使用者能够任意决定其数值。
检测机构50可以是例如操作者的目测,此时可以构成为,为了通过操作者的目测,对粘接片材AS的外缘部赋予规定的张力,或进行被粘接体CP的位置和该分离装置10的对位,或使被粘接体CP的相互间隔成为规定间隔,或者使各被粘接体CP的整体聚集形状相对于原来的整体聚集形状成相似关系,操作按钮、杆等,驱动XY工作台42A、线性电机31、直动电机33,也可以不装备在本发明的分离装置10、10A中。
抵接机构60除了方筒状、椭圆筒状等之外,也可以采用圆柱形、棱柱形、椭圆柱形等其他形状的抵接部件61。
分离装置10也可以构成为,首先转移机构40驱动XY工作台42A,对粘接片材AS的外缘部仅沿X轴方向赋予规定的张力后,分离用保持机构20驱动旋转电机22,仅通过沿X轴方向排列的分离用保持机构20保持粘接片材AS的端部AE1,然后,同样地,对粘接片材AS的外缘部仅沿Y轴方向赋予规定的张力后,仅通过沿Y轴方向排列的分离用保持机构20保持粘接片材AS的端部AE1(此时,X和Y可以相反)。
粘接片材AS是其粘接力会通过规定的能量而下降的物体时,也可以在通过未图示的被粘接体取出机构从粘接片材AS拆除被粘接体CP之前,通过能赋予规定的能量的能量赋予机构使粘接片材AS的粘接力下降。需要说明的是,这样的能量赋予机构可以是将任意波长的电磁波(例如X射线、红外线等)、被加热或冷却的气体、液体等流体等作为能量赋予粘接片材AS的机构,只要能根据粘接片材AS的结构赋予能使该粘接片材AS的粘接力下降的能量即可。
对本发明中的粘接片材AS及被粘接体CP的材质、种类、形状等没有做特别的限定。例如,粘接片材AS、被粘接体CP可以是圆形、椭圆形、三角形、四边形等多边形或其他形状,粘接片材AS也可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式的片材。而且,粘接片材AS可以是例如仅有粘接剂层的单层的片材、在基材和粘接剂层之间具有中间层的片材、在基材的上表面具有覆盖层等的三层以上的片材、甚至是能够从粘接剂层剥离基材的所谓的双面粘接片材,这样的双面粘接片材可以是具有单层或多层的中间层的片材、不具有中间层的单层或多层的片材。而且,作为被粘接体CP,例如可以是食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、半导体芯片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单一物质,也可以是由这些两个以上形成的复合物,能够以任意形态的部件、物品等为对象。需要说明的是,粘接片材AS可以更换为功能上、用途上的称呼,例如,信息记载用标签、装饰用标签、保护片材、切割带、芯片贴装膜、切割芯片粘贴带、记录层形成树脂片材等任意的片材、薄膜、带等。
被粘接体CP可以预先在粘接片材AS上存在多个,也可以在通过分离机构30、30A、其他机构或人手等赋予外力的时刻被分割为多个,以多个存在于粘接片材AS上的方式被分割为多个。作为这种被分割为多个的被粘接体CP,没有任何限定,例如可以向半导体晶片、基板等照射激光,在该半导体晶片、基板等上形成线状、格子状等的脆弱的脆弱层,在对粘接片材AS赋予张力,或对半导体晶片、基板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,成为多个被粘接体CP,例如也可以利用切割刀在树脂、玻璃板等上进行切割,在该树脂、玻璃板上形成线状、格子状等的不贯通正反面的切口和针车孔等计划切断线,在对粘接片材AS赋予张力,或对树脂、玻璃板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化,成为多个被粘接体CP。
所述实施方式中的驱动设备能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气压缸、液压缸、无杆缸体及旋转缸体等促动器等,在此基础上,能够采用直接或间接地组合它们而成的设备。
Claims (4)
1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个分离用保持机构,其保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离装置具有转移机构,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述多个分离用保持机构,
所述转移机构具备:多个转移用保持机构,其保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予机构,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送机构,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
分离用保持机构,其保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材的一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
抵接机构,其在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述分离用保持机构保持的保持区域的内侧与该粘接片材抵接;
分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构及所述抵接机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离装置具有转移机构,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述分离用保持机构,
所述转移机构具备:多个转移用保持机构,其保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予机构,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送机构,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
3.一种分离方法,其特征在于,具有:
分离用保持工序,其通过多个分离用保持机构保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离工序,其使保持所述粘接片材的端部的所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,
所述分离方法还具有转移工序,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述多个分离用保持机构,
所述转移工序具有:转移用保持工序,其通过多个转移用保持机构保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送工序,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
分离用保持工序,其通过分离用保持机构保持一体物中的粘接片材的端部,该一体物为所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体的一体物;
分离工序,其使抵接机构及所述分离用保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,所述抵接机构在比所述粘接片材中粘贴有所述多个被粘接体的被粘接体粘接区域更靠外侧、且在所述分离用保持机构保持的保持区域的内侧与该粘接片材抵接,所述分离用保持机构保持所述粘接片材的端部,
还具有转移工序,其保持所述一体物并将该一体物转移至所述分离用保持机构,
所述转移工序具有:转移用保持工序,其通过多个转移用保持机构保持所述一体物中的粘接片材的另外的端部;张力赋予工序,其使保持所述粘接片材的另外的端部的所述转移用保持机构相对移动,对包含所述分离用保持机构保持的端部的所述粘接片材的外缘部赋予规定的张力;输送工序,其输送通过所述转移用保持机构保持的所述一体物。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7408455B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2024-01-05 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5769297A (en) * | 1994-07-20 | 1998-06-23 | Loomis; James W. | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
JP2001225986A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Ricoh Co Ltd | シート材保持装置 |
CN101447411A (zh) * | 2007-11-27 | 2009-06-03 | 株式会社迪思科 | 晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜 |
JP2010034250A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
CN101740350A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-16 | 广东工业大学 | 一种ic封装的扩晶装置 |
JP2014022382A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2014049627A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2014067873A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5307384B2 (ja) | 2007-12-03 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
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JP3196099U (ja) * | 2014-12-08 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | 離間装置 |
JP6473359B2 (ja) | 2015-03-20 | 2019-02-20 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5769297A (en) * | 1994-07-20 | 1998-06-23 | Loomis; James W. | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
JP2001225986A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Ricoh Co Ltd | シート材保持装置 |
CN101447411A (zh) * | 2007-11-27 | 2009-06-03 | 株式会社迪思科 | 晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜 |
JP2010034250A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
CN101740350A (zh) * | 2009-12-11 | 2010-06-16 | 广东工业大学 | 一种ic封装的扩晶装置 |
JP2014022382A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
JP2014049627A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2014067873A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
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