KR20160068669A - 이격 장치 및 이격 방법 - Google Patents

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KR20160068669A KR1020150170398A KR20150170398A KR20160068669A KR 20160068669 A KR20160068669 A KR 20160068669A KR 1020150170398 A KR1020150170398 A KR 1020150170398A KR 20150170398 A KR20150170398 A KR 20150170398A KR 20160068669 A KR20160068669 A KR 20160068669A
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Abstract

이격 장치(10)는, 접착 시트(AS)를 각각 복수의 보유 지지 부재(25)로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단(20)과, 각 보유 지지 수단(20)을 이동시켜 접착 시트(AS)에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고, 보유 지지 수단(20)은, 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 복수의 보유 지지 부재(25)를 이동시킴으로써, 접착 시트(AS)에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다.

Description

이격 장치 및 이격 방법{SPACING APPARATUS AND SPACING METHOD}
본 발명은 이격 장치 및 이격 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라는 경우가 있음)를 소정의 형상, 소정의 크기로 절단하여 복수의 반도체 칩(이하, 간단히 「칩」이라는 경우가 있음)으로 개편화하고, 개편화된 각 칩의 상호 간격을 넓히고 나서 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 상에 탑재하는 것이 행하여지고 있다.
칩(편상체)의 상호 간격을 넓히는 이격 방법으로서는, 웨이퍼(판상 부재)가 부착된 보호 테이프(접착 시트)를 마운트 테이블로 흡착 보유 지지하고, 내경측의 고정용 테이블에 대하여, 외경측에서 4개로 분할된 확장 흡착부를 각각 외경 방향으로 이동시키는 것이 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-223186호 공보 참조). 이러한 칩의 상호 간격을 넓히는 방법에서는, 예를 들어 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, -Y축 방향의 4방향의 장력을 접착 시트에 부여하고, 예를 들어 최외주에 위치하는 칩이 소정의 위치에 도달한 것을 검지 수단이 검지함으로써 간격을 넓히는 동작이 완료된다.
그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 방법에서는, 접착 시트에는 상기 4방향에 추가하여, 예를 들어 그들의 합성 방향, 즉 +X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, +X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향에도 장력이 부여된다. 그 결과, 내측의 칩의 간격과 외측의 칩의 간격에 차이가 생긴다. 그러나, 이와 같은 간격의 차이는 매우 미소하기 때문에, 각 칩은 균등하게 간격이 넓어진 것으로 되고, 계산으로 도출되는 위치(이하, 「이론상의 위치」라고 하는 경우가 있음)를 기준으로 하여 반송 장치나 픽업 장치 등의 반송 수단에 의해 반송되어, 피탑재물 상에 탑재되어 제조물이 형성된다. 그 결과, 당해 제조물에 있어서의 칩과 피탑재물의 상대 위치 관계가 미묘하게 어긋나 버리는 경우가 생겨, 와이어 본딩의 접속 위치가 어긋나거나, 칩과 피탑재물의 단자끼리의 위치가 어긋나거나 하여, 그들의 도통이 취해지지 않게 되어, 당해 제조물의 수율을 저하시켜 버린다는 문제를 발생한다.
또한, 접착 시트에 장력을 부여한 결과, 칩간 상호의 간격뿐만 아니라, 각 칩이 첩장 설치되어 있는 접착 시트 상의 부착 영역 전체가 이론상의 위치로부터 어긋나는 경우도 있어, 반송 수단에 의한 반송에도 지장을 초래한다는 문제를 발생한다.
또한, 이들 과제는 반도체 장치의 제조에 관한 것일 뿐만 아니라, 예를 들어 치밀한 기계 부품이나 미세한 장식품 등에 있어서도 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은, 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓혔을 때에, 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있는 이격 장치 및 이격 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 이격 장치는, 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 장치이며, 상기 접착 시트를 각각 복수의 보유 지지 부재로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단과, 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고, 상기 보유 지지 수단은, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다는 구성을 채용하고 있다.
이때, 본 발명의 이격 장치에서는, 상기 각 보유 지지 수단은, 상기 교차 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 제1 이동 수단과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 복수의 제2 이동 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 이격 장치에서는, 상기 편상체의 상호 간격을 측정하는 측정 수단을 갖고, 복수의 상기 보유 지지 부재는, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 이격 방법은, 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 방법이며, 각각 복수의 보유 지지 부재를 구비하는 복수의 보유 지지 수단으로 상기 접착 시트를 보유 지지하는 공정과, 장력 부여 수단으로 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 공정과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여하는 공정을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 장력 부여 수단으로 보유 지지 수단을 이동시켜 접착 시트에 장력을 부여함과 함께, 보유 지지 부재에 의해 장력 부여 수단이 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향에 장력을 부여함으로써, 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 조정할 수 있어, 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.
이때, 각 보유 지지 수단이, 제1 이동 수단과 제2 이동 수단을 구비하고 있으면, 각 편상체의 상호 간격을 보다 치밀하게 조정할 수 있다.
또한, 복수의 보유 지지 부재가, 편상체의 상호 간격의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있으면, 접착 시트에 판상 부재가 임시 부착된 일체물마다 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 이격 장치의 측면도.
도 2는 도 1의 이격 장치의 평면도.
도 3a는 도 1의 이격 장치로 장력을 부여하는 접착 시트의 형태도.
도 3b는 도 1의 이격 장치로 장력을 부여하는 접착 시트의 형태도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 바로앞 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이고 「하」가 그 역방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그 역방향, 「전」이 Y축의 화살표 방향이며 도 1 중 지면에 직교하는 앞쪽 방향이고 「후」가 그 역방향으로 한다.
도 1, 도 2에 있어서, 이격 장치(10)는, 접착 시트 AS 상의 판상 부재로서의 사각형의 웨이퍼 WF에 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향(도 3a 참조)의 4방향에 장력을 부여하여 당해 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 편상체로서의 칩 CP의 상호 간격을 넓히는 장치이며, 접착 시트 AS를 각각 4체의 보유 지지 부재(25)로 보유 지지하는 4체의 보유 지지 수단(20)과, 각각의 슬라이더(31)로 각 보유 지지 수단(20)을 지지하고, 각 보유 지지 수단(20)을 상기 4방향으로 이동시켜 접착 시트 AS에 장력을 부여하는 구동 기기인 장력 부여 수단으로서의 4체의 리니어 모터(30)와, 칩 CP의 상호 간격을 측정하는 광학 센서나 카메라 등의 측정 수단(40)을 구비하고 있다. 또한, 보유 지지 수단(20) 및 리니어 모터(30)는, 중심점 CT를 중심으로 하여 각각 전후좌우로 4체 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 WF는 절단날이나 가압수 등의 웨이퍼 절단 수단에 의해 칩 CP로 개편화되어 있거나, 레이저광이나 약액 등의 웨이퍼 취약화 수단에 의해 칩 CP로 개편화 가능해져, 접착 시트 AS에 임시 부착되어 일체물 WK로 되어 있다. 또한, 접착 시트 AS는, 웨이퍼 WF가 부착된 피착체 부착 영역 AW를 둘러싸는 다각형의 포위 영역 AC(도 2 참조)의 각 정상부 AP로부터 각각 접착 시트 AS의 외측 테두리 방향으로 연장되고, 당해 포위 영역 AC에 대하여 각 장력 방향의 합성 방향에 장력이 부여되는 것을 방지하는 불간섭 절입 CU가 형성되고, 포위 영역 AC의 각 변으로부터 각각 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, -Y축 방향으로 연장되는 인장 영역 AL이 형성되어 있다.
보유 지지 수단(20)은, 리니어 모터(30)가 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 복수의 보유 지지 부재(25) 각각을 이동시키는 구동 기기인 제1 이동 수단으로서의 제1 리니어 모터(21)와, 제1 리니어 모터(21)의 슬라이더(22)에 지지되고, 리니어 모터(30)가 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향으로 보유 지지 부재(25)를 이동시키는 4체의 구동 기기인 제2 이동 수단으로서의 제2 리니어 모터(23)와, 제2 리니어 모터(23)의 슬라이더(24)에 지지된 보유 지지 부재(25)를 구비하고 있다.
보유 지지 부재(25)는 제2 리니어 모터(23)의 슬라이더(24)에 지지된 하측 지지 부재(26)와, 하측 지지 부재(26)에 지지된 회동 모터(27)와, 회동 모터(27)의 출력축(27A)(관통축)에 지지된 상측 지지 부재(28)를 구비하고 있다.
이상과 같은 구성에 의해, 보유 지지 수단(20)은, 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 보유 지지 부재(25)를 이동시킴으로써, 접착 시트 AS에 대하여 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다. 또한, 보유 지지 수단(20)은, 측정 수단(40)의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다.
이상의 이격 장치(10)에 있어서, 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 칩 CP의 상호 간격을 넓히는 수순을 설명한다.
우선, 각 부재가 초기 위치에서 대기하는 도 1 중 실선으로 나타내는 이격 장치(10)에 대하여, 사람 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시하지 않은 반송 수단이 일체물 WK를 반송하여, 당해 일체물 WK가 각 하측 지지 부재(26) 위에 배치되도록 탑재한다. 이때, 측정 수단(40)과, 일체물 WK를 이동 가능한 도시하지 않은 위치 결정 수단이 함께 작동하여, 웨이퍼 WF와 각 보유 지지 부재(25)의 위치 결정을 행한다. 그 후, 각 보유 지지 수단(20)이 회동 모터(27)를 구동하여, 도 2에 도시한 바와 같이 접착 시트 AS를 하측 지지 부재(26)와 상측 지지 부재(28) 사이에 끼워 넣는다.
이어서, 장력 부여 수단이 리니어 모터(30)를 구동하여, 도 3a에 도시한 바와 같이 각 보유 지지 부재(25) 각각을 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향의 4방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 접착 시트 AS에 있어서의 포위 영역 AC에 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향의 4방향에 장력이 부여되어, 칩 CP의 상호 간격이 확대된다. 그리고, 최외주에 위치하는 칩 CP가 소정의 위치에 도달한 것, 즉 개편화되어 넓어진 웨이퍼 WF(상호 간격이 넓어진 칩 CP군)에 있어서의 대향하는 2변의 소정의 위치(이하, 대향하는 2변의 소정의 위치를 「기준 위치」라고 하는 경우가 있음)의 폭이 소정 폭으로 된 것을 측정 수단(40)이 검지하면, 장력 부여 수단이 리니어 모터(30)의 구동을 정지함과 함께, 측정 수단(40)이 각 칩 CP의 상호 간격을 측정한다.
여기서, 접착 시트 AS에는 불간섭 절입 CU가 형성되어 있으므로, 각 장력 방향의 합성 방향의 장력이 포위 영역 AC에 부여되는 것을 최대한 억제할 수 있지만, 그래도 또한 칩 CP의 상호 간격에 미묘하게 차가 생겨, 각 칩 CP를 이론상의 위치에 배치할 수 없는 경우가 있다. 또한, 각 칩 CP의 이론상의 위치란, 개편화되어 넓어진 웨이퍼 WF의 기준 위치의 폭으로부터, 넓어지기 전의 웨이퍼 WF의 기준 위치의 폭을 차감하고, 당해 기준 위치에 있어서의 복수의 칩 CP 사이에 형성된 간격 라인의 수로 나눈 값만큼씩 각 칩 CP가 균등하게 넓어졌을 때의 당해 각 칩 CP의 위치이다.
따라서, 측정 수단(40)의 측정 결과를 기초로, 각 제1 이동 수단이 각 제1 리니어 모터(21)를 구동하여, 도 3b에 도시한 바와 같이 각 보유 지지 부재(25)를 전후 방향 또는 좌우 방향으로 이동시켜 각 보유 지지 부재(25)끼리의 간격을 조정함으로써, 칩 CP의 상호 간격을 조정할 수 있다. 또한, 각 제2 이동 수단이, 제2 리니어 모터(23)를 구동하여, 각 보유 지지 부재(25)를 좌우 방향 또는 전후 방향으로 이동시키고, 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 장력을 부여함으로써, 칩 CP의 상호 간격을 보다 치밀하게 조정할 수 있다. 이에 의해, 각 칩 CP를 이론상의 위치에 배치시킨다(각 칩 CP의 상호 간격을 최대한 등간격으로 함).
또한, 제1 리니어 모터(21), 제2 리니어 모터(23)의 구동에 의해 칩 CP의 상호 간격을 조정할 때, 각 보유 지지 부재(25) 중 적어도 1개가 이동해도 되고, 이들 이동 거리나 이동 방향은 동일해도 되고, 상이해도 된다.
그 후, 반송 장치나 픽업 장치 등의 도시하지 않은 반송 수단이 이론상의 위치를 기준으로 하여 각 칩 CP를 보유 지지하여 반송하여, 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 위에 탑재한다. 그 후, 모든 칩 CP의 반송이 종료되면, 각 보유 지지 수단(20), 제1, 제2 이동 수단 및 장력 부여 수단이 각 구동 기기를 구동하여, 각 구성 부재를 초기 위치로 복귀시킨 후, 칩 CP가 제거된 일체물 WK를 반송 수단이 회수하고, 이후 상기 마찬가지의 동작이 반복된다.
이상과 같은 실시 형태에 의하면 장력 부여 수단으로 보유 지지 수단(20)을 이동시켜 접착 시트 AS에 장력을 부여함과 함께, 보유 지지 부재(25)에 의해 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 대한 교차 방향에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 칩 CP의 상호 간격을 조정할 수 있어, 각 칩 CP의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되면서, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다.
보유 지지 수단(20)은 메카니즘 척이나 척 실린더 등의 척 수단이나, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 감압 수단이나, 접착제, 자력 등으로 일체물 WK를 지지하는 구성이어도 된다.
보유 지지 수단(20)은 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 된다.
보유 지지 수단(20)이 갖는 보유 지지 부재는, 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 되고, 각 보유 지지 수단(20)에서의 개수가 동일해도 되고, 상이해도 된다.
각 보유 지지 부재(25)가 이동하는 교차 방향은, 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 직교하는 방향이어도 되고, 비스듬히 교차하는 방향이어도 되며, 이 경우 적어도 1체의 보유 지지 부재의 상기 교차 방향이 직교 방향이며, 다른 보유 지지 부재의 상기 교차 방향이 경사 방향이어도 된다.
각 제1 이동 수단은, 각 보유 지지 부재(25)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 부재를 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 대한 직교 방향으로 이동시켜도 되고, 이 경우 고정해 두는 보유 지지 부재를 이동시키는 제1 이동 수단을 설치하지 않아도 된다.
제2 이동 수단은, 보유 지지 부재(25)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 부재를 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향으로 이동시켜도 되고, 이 경우, 고정해 두는 보유 지지 부재를 이동시키는 제2 이동 수단을 설치하지 않아도 된다.
보유 지지 수단(20)은 제2 이동 수단을 구비하지 않아도 된다.
장력 부여 수단은, 각 보유 지지 수단(20)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 수단을 이동시켜도 되고, 이 경우, 고정해 두는 보유 지지 수단을 이동시키는 장력 부여 수단을 설치하지 않아도 된다.
장력 부여 수단은 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 된다.
측정 수단(40)은, 없어도 되며, 이 경우 칩 CP의 상호 간격이 동일하지 않은 것을 인식한 작업자가 보유 지지 수단(20), 장력 부여 수단을 조작하여, 칩 CP의 상호 간격을 조정해도 되고, 모든 일체물 WK에 대하여 동일 조건에서 장력을 부여하도록 해도 된다.
접착 시트 AS의 형상은, 도 2, 도 3a, 도 3b에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 사각형이어도 되고 팔각형이어도 되고, 그 밖의 형상이어도 된다.
웨이퍼 WF에 부여하는 장력의 방향은, 2방향이나 3방향이어도 되고, 5방향 이상이어도 되고, 당해 방향의 수에 맞추어 보유 지지 수단 및 장력 부여 수단을 설치하면 된다.
판상 부재나 편상체의 형상은, 예를 들어 원형, 타원형, 삼각형이나 오각형이상의 다각형 등, 그 밖의 형상이어도 된다.
또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 접착 시트 AS는 원형, 타원형, 삼각형이나 오각형 이상의 다각형, 그 밖의 형상이어도 된다. 또한, 접착 시트 AS는, 예를 들어 접착제층뿐인 단층의 것, 기재와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 3층 이상의 것, 나아가 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이면 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한, 판상 부재로서는, 예를 들어 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있고, 편상체는, 그들이 개편화된 것이면 된다. 또한, 접착 시트 AS는, 기능적, 용도적인 표현으로 다시 말하면, 예를 들어 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행할 수 있는 한, 전혀 한정되는 것은 없고, 하물며, 상기 실시 형태에서 기재한 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 것은 없다. 예를 들어, 장력 부여 수단은, 복수의 보유 지지 수단을 적어도 2방향으로 이동시켜 접착 시트에 장력을 부여 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 대조하여, 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되지 않는다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).
또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).

Claims (4)

  1. 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 장치이며,
    상기 접착 시트를 각각 복수의 보유 지지 부재로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단과,
    상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고,
    상기 보유 지지 수단은, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각 보유 지지 수단은, 상기 교차 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 제1 이동 수단과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 복수의 제2 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 편상체의 상호 간격을 측정하는 측정 수단을 갖고,
    복수의 상기 보유 지지 부재는, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.
  4. 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 방법이며,
    각각 복수의 보유 지지 부재를 구비하는 복수의 보유 지지 수단으로 상기 접착 시트를 보유 지지하는 공정과,
    장력 부여 수단으로 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 공정과,
    상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 이격 방법.
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