KR20180114831A - 이간 장치 및 이간 방법 - Google Patents

이간 장치 및 이간 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180114831A
KR20180114831A KR1020180027908A KR20180027908A KR20180114831A KR 20180114831 A KR20180114831 A KR 20180114831A KR 1020180027908 A KR1020180027908 A KR 1020180027908A KR 20180027908 A KR20180027908 A KR 20180027908A KR 20180114831 A KR20180114831 A KR 20180114831A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive sheet
holding
spacing
energy
adherend
Prior art date
Application number
KR1020180027908A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102506718B1 (ko
Inventor
요시아키 스기시타
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20180114831A publication Critical patent/KR20180114831A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102506718B1 publication Critical patent/KR102506718B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
  • Liquid Crystal Substances (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)

Abstract

(과제) 접착 시트에 부여하고 있던 장력을 해제하더라도, 피착체의 상호 간격이 최대한 좁아지지 않도록 할 수 있는 이간 장치 및 이간 방법을 제공하는 것.
(해결 수단) 일방의 면 (AS1) 과 타방의 면 (AS2) 의 적어도 일방에 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지하는 복수의 유지 수단 (20) 과, 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지한 유지 수단 (20) 을 상대 이동시켜, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓히는 이간 수단 (30) 을 구비하고, 접착 시트 (AS) 는, 소정의 에너지 (UV) 가 부여됨으로써 경화 가능해지고, 이간 수단 (30) 에 의해 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태의 접착 시트 (AS) 에, 소정의 에너지 (UV) 를 부여함으로써 당해 접착 시트 (AS) 를 경화시키는 제 1 에너지 부여 수단 (50) 을 구비하고 있다.

Description

이간 장치 및 이간 방법{SPACING DEVICE AND SPACING METHOD}
본 발명은 이간 장치 및 이간 방법에 관한 것이다.
종래, 접착 시트에 첩부된 복수의 피착체의 상호 간격을 넓히는 이간 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2016-127124호
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 종래의 이간 장치에서는, 예를 들어, 접착 시트 상에서 상호 간격이 넓혀진 편상체 (片狀體) (피착체) 를 당해 접착 시트와 함께 반송하는 경우, 유지 수단에 의한 접착 시트의 유지가 없어지면, 접착 시트는, 부여되어 있던 장력이 해제되어 변형 전의 상태에 가까워지려고 하므로, 피착체의 상호 간격이 좁아진다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 접착 시트에 부여하고 있던 장력을 해제하더라도, 피착체의 상호 간격이 최대한 좁아지지 않도록 할 수 있는 이간 장치 및 이간 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 청구항에 기재한 구성을 채용하였다.
본 발명에 의하면, 소정의 에너지가 부여됨으로써 경화 가능해진 접착 시트에, 당해 소정의 에너지를 부여하여 당해 접착 시트를 경화시키므로, 접착 시트에 부여하고 있던 장력을 해제하더라도, 피착체의 상호 간격이 최대한 좁아지지 않도록 할 수 있다.
또한, 유지 부재 장착 수단을 구비하면, 피착체의 상호 간격이 보다 좁아지지 않도록 할 수 있다.
또, 절단 수단을 구비하면, 접착 시트 상에서 상호 간격이 넓혀진 피착체를 반송할 때, 접착 시트의 단부 (端部) 가 반송의 방해가 되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 2 에너지 부여 수단을 구비하면, 피착체의 상호 간격을 넓히기 쉽게 할 수 있다.
도 1(A) 는 본 발명의 실시형태에 관련된 이간 장치의 평면도이다. 도 1(B) 는 도 1(A) 의 측면도이다.
도 2(A), 2(B) 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 이간 장치의 동작 설명도이다.
도 3(A) ∼ 3(C) 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 이간 장치의 동작 설명도이다.
도 4(A), 4(B) 는, 본 발명의 다른 예의 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 X 축, Y 축, Z 축은, 각각이 직교하는 관계에 있으며, X 축 및 Y 축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z 축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, Y 축과 평행한 화살표 BD 방향에서 본 경우를 기준으로 하고, 기준이 되는 도면을 들지 않고 방향을 나타낸 경우, 「상방」이 Z 축의 화살표 방향이고 「하방」이 그 역방향, 「좌방」이 X 축의 화살표 방향이고 「우방」이 그 역방향, 「전방」이 Y 축의 화살표 방향이고 「후방」이 그 역방향인 것으로 한다.
본 발명의 이간 장치 (10) 는, 일방의 면 (AS1) 에 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지하는 복수의 유지 수단 (20) 과, 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지한 유지 수단 (20) 을 상대 이동시켜, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓히는 이간 수단 (30) 과, 피착체 (CP) 의 상호 간격이나 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상 등을 검지 가능한 카메라나 투영기 등의 촬상 수단, 광학 센서나 음파 센서 등의 각종 센서 등의 검지 수단 (40) 과, 이간 수단 (30) 에 의해 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태의 접착 시트 (AS) 에, 소정의 에너지로서의 자외선 (UV) 을 부여함으로써 당해 접착 시트 (AS) 를 경화시키는 제 1 에너지 부여 수단 (50) 과, 접착 시트 (AS) 에 다른 에너지로서의 적외선 (IR) 을 부여하는 제 2 에너지 부여 수단 (60) 과, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태의 접착 시트 (AS) 에 간격 유지 부재 (DM) 를 장착하는 유지 부재 장착 수단 (70) 과, 접착 시트 (AS) 를 절단하는 절단 수단 (80) 을 구비하고 있다.
또한, 접착 시트 (AS) 는, 기재 시트의 일방의 면에 자외선 경화형의 접착제층이 적층되어, 장력이 부여된 후, 자외선 (UV) 이 부여되지 않고 당해 장력이 해제되면, 변형 전의 상태에 가까워지려고 하는 성질을 구비하고, 자외선 (UV) 이 부여됨으로써 경화되는 한편, 적외선 (IR) 이 부여됨으로써 연화되는 것이 채용되고 있다.
유지 수단 (20) 은, 이간 수단 (30) 에 지지된 구동 기기로서의 회동 (回動) 모터 (21) 와, 그 출력축 (21A) 에 지지된 상측 유지 부재 (22) 를 구비하고 있다.
이간 수단 (30) 은, 구동 기기로서의 리니어 모터 (31) 와, 그 슬라이더 (31A) 에 지지되고, 상면측에서 회동 모터 (21) 를 지지하는 하측 유지 부재 (32) 를 구비하고 있다.
제 1 에너지 부여 수단 (50) 은, 상측 케이스 (UC) 내에 복수 배치된 상측 자외선 램프 (51) 와, 하측 케이스 (BC) 내에 복수 배치된 하측 자외선 램프 (52) 를 구비하고 있다. 상측, 하측 자외선 램프 (51, 52) 는, 접착 시트 (AS) 에 전체적으로 자외선 (UV) 을 조사하도록 되어 있다.
제 2 에너지 부여 수단 (60) 은, Y 축 방향으로 이동하는 슬라이더 (61A) 를 구비한 구동 기기로서의 리니어 모터 (61) 와, 슬라이더 (61A) 에 지지되고, X 축 방향으로 이동하는 슬라이더 (62A) 를 구비한 구동 기기로서의 리니어 모터 (62) 와, 슬라이더 (62A) 에 지지된 베이스 테이블 (63) 과, 베이스 테이블 (63) 상에 스탠드 (64) 및 하측 케이스 (BC) 를 통해 지지된 적외선 램프 (65) 를 구비하고 있다. 적외선 램프 (65) 는, 접착 시트 (AS) 에 부분적으로 적외선 (IR) 을 조사하도록 되어 있다.
유지 부재 장착 수단 (70) 은, 리니어 모터 (61, 62) 및 베이스 테이블 (63) 과, 베이스 테이블 (63) 상에 지지된 구동 기기로서의 직동 (直動) 모터 (71) 와, 그 출력축 (71A) 에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 간격 유지 부재 (DM) 를 지지 가능한 지지면 (72A) 을 갖는 지지 테이블 (72) 을 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태의 경우, 간격 유지 부재 (DM) 는, 유리판 (GP) 의 일방의 면에 양면 접착 시트 (BA) 가 첩부된 것이 사용된다.
절단 수단 (80) 은, 복수의 아암에 의해 구성된 구동 기기로서의 다관절 로봇 (81) 과, 당해 다관절 로봇 (81) 의 작업부인 선단 아암 (81A) 에 브래킷 (82) 을 통해 지지된 절단 부재로서의 커터날 (83) 을 구비하고 있다. 다관절 로봇 (81) 은, 그 작업 범위 내에 있어서, 선단 아암 (81A) 에 의해 지지한 것을 어느 위치, 어느 각도로도 변위 가능한 소위 6 축 로봇 등이어도 되고, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2016-81974에 예시되어 있는 다관절 로봇 (111) 등을 예시할 수 있다.
이상의 이간 장치 (10) 의 동작을 설명한다.
먼저, 각 부재가 도 1(A), (B) 중 실선으로 나타내는 초기 위치에서 대기하고 있는 이간 장치 (10) 에 대하여, 당해 이간 장치 (10) 의 사용자 (이하, 간단히 「사용자」라고 한다) 가 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 도시되지 않은 조작 수단을 통해 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 그 후, 작업자 또는 구동 기기나 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단이, 양면 접착 시트 (BA) 측이 상측이 되도록, 간격 유지 부재 (DM) 를 지지면 (72A) 상에 재치 (載置) 하면, 유지 부재 장착 수단 (70) 이 도시되지 않은 감압 수단을 구동시켜, 당해 간격 유지 부재 (DM) 의 흡착 유지를 개시한다. 그리고, 작업자 또는 도시되지 않은 반송 수단이 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 접착 시트 (AS) 를 하측 유지 부재 (32) 상에 재치하면, 유지 수단 (20) 이 각 회동 모터 (21) 를 구동시켜, 도 1(B) 중 2 점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 상측 유지 부재 (22) 와 하측 유지 부재 (32) 에 의해 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지한다.
이어서, 이간 수단 (30) 이 각 리니어 모터 (31) 를 구동시키고, 유지 수단 (20) 을 서로 이간시켜 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌다. 이때, 각 피착체 (CP) 는, 도 2(A) 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트 (AS) 의 뒤틀림 등에 의해, 상호 간격이 소정의 간격으로 넓어지지 않는 경우가 있다. 따라서, 검지 수단 (40) 이 카메라 등을 구동시켜, 각 피착체 (CP) 의 상호 간격이나 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상 등을 검지한다. 다음으로, 검지 수단 (40) 의 검지 결과를 바탕으로 하여, 이간 수단 (30) 이 각 리니어 모터 (31) 를 구동시켜, 도 2(B) 에 나타내는 바와 같이, 각 피착체 (CP) 의 상호 간격이 소정 간격이 되도록, 또는, 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상이 원래의 전체적인 집합 형상에 대하여 상사 관계가 되도록, 각 유지 수단 (20) 을 개별적으로 이동시킨다. 이때, 피착체 (CP) 의 상호 간격이 벌어지기 어려운 난개 (難開) 부분이 있는 것을 검지 수단 (40) 이 검지하면, 제 2 에너지 부여 수단 (60) 이 리니어 모터 (61, 62) 및 적외선 램프 (65) 를 구동시켜, 난개 부분에 부분적으로 적외선 (IR) 을 조사한다 (도 3(A) 참조). 이로써, 난개 부분이 연화되어 피착체 (CP) 의 상호 간격이 벌어지기 쉬워진다.
그 후, 제 1 에너지 부여 수단 (50) 이 상측, 하측 자외선 램프 (51, 52) 를 구동시켜, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 접착 시트 (AS) 의 일방의 면 (AS1) 및 타방의 면 (AS2) 에 자외선 (UV) 을 부여하고, 당해 접착 시트 (AS) 를 경화시켜, 피착체 (CP) 의 상호 간격이 좁아지지 않도록 한다. 이어서, 유지 부재 장착 수단 (70) 이 리니어 모터 (61, 62) 를 구동시켜, 상호 간격이 넓혀진 피착체 (CP) 의 하방에 간격 유지 부재 (DM) 를 배치한 후, 직동 모터 (71) 를 구동시켜, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 양면 접착 시트 (BA) 를 통하여, 접착 시트 (AS) 의 타방의 면 (AS2) 측에 간격 유지 부재 (DM) 를 장착한다.
그 후, 절단 수단 (80) 이 다관절 로봇 (81) 을 구동시켜, 도 3(C) 에 나타내는 바와 같이, 커터날 (83) 을 접착 시트 (AS) 에 찌른 후, 당해 커터날 (83) 을 피착체 (CP) 전체의 외연을 따라 일주시켜 접착 시트 (AS) 를 절단하고, 간격 유지 부재 (DM) 가 장착되어, 접착 시트 (AS) 상에서 피착체 (CP) 의 상호 간격이 넓혀진 일체물 (WK) 을 형성한다. 이어서, 절단 수단 (80) 이 다관절 로봇 (81) 을 구동시켜, 커터날 (83) 을 초기 위치로 복귀시키면, 유지 부재 장착 수단 (70) 이 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지시켜, 간격 유지 부재 (DM) 의 흡착 유지를 해제한다. 그리고, 작업자 또는 도시되지 않은 반송 수단이 일체물 (WK) 을 다른 공정으로 반송하면, 유지 수단 (20) 이 회동 모터 (21) 를 구동시켜, 상측 유지 부재 (22) 와 하측 유지 부재 (32) 에 의한 접착 시트 (AS) 의 유지를 해제한다. 그 후, 작업자 또는 도시되지 않은 반송 수단이, 하측 유지 부재 (32) 상에 남겨진 접착 시트 (AS) 부분을 제거하면, 각 수단이 각각의 구동 기기를 구동시켜, 각 부재를 초기 위치로 복귀시키고, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다.
이상과 같은 이간 장치 (10) 에 의하면, 자외선 (UV) 이 부여됨으로써 경화 가능해진 접착 시트 (AS) 에, 당해 자외선 (UV) 을 부여하여 경화시키므로, 접착 시트 (AS) 에 부여하고 있던 장력을 해제하더라도, 피착체 (CP) 의 상호 간격이 최대한 좁아지지 않도록 할 수 있다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 완수할 수 있는 한 조금도 한정되지 않으며, 하물며, 상기 실시형태에서 나타낸 단순한 일 실시형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되지 않는다. 예를 들어, 유지 수단은, 일방의 면과 타방의 면의 적어도 일방에 복수의 피착체가 첩부된 접착 시트의 단부를 유지 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어보아, 그 기술 범위 내의 것이면 조금도 한정되지 않는다 (그 밖의 수단 및 공정도 동일).
본 발명의 이간 장치는, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 유지 수단 (20) 과, 접착 시트 (AS) 에 있어서의 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 피착체 접착 영역 (CE) 보다 외측이면서, 유지 수단 (20) 이 유지한 유지 영역 (HE) 의 내측에서 당해 접착 시트 (AS) 에 맞닿는 맞닿음 수단 (90) 과, 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지한 유지 수단 (20) 및 맞닿음 수단 (90) 을 상대 이동시켜, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓히는 이간 수단 (30A) 과, 검지 수단 (40) 과, 제 1 에너지 부여 수단 (50) 과, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태로, 접착 시트 (AS) 에 간격 유지 부재 (DM) 를 장착하는 유지 부재 장착 수단 (70A) 과, 절단 수단 (80) 을 구비한 이간 장치 (10A) 로 해도 된다.
또한, 이간 장치 (10A) 에 있어서, 이간 장치 (10) 와 동등한 구성이고 동등한 기능을 갖는 것은, 당해 이간 장치 (10) 와 동일한 번호를 붙여 그 구성 설명은 생략하고, 동작 설명은 간략화한다.
이간 수단 (30A) 은, 베이스 플레이트 (BP) 상에 지지된 구동 기기로서의 직동 모터 (33) 와, 그 출력축 (33A) 에 지지되고, 상면측에서 회동 모터 (21) 를 지지하는 하측 유지 부재 (34) 를 구비하고 있다.
유지 부재 장착 수단 (70A) 은, Y 축 방향으로 이동하는 슬라이더 (73A) 를 구비한 구동 기기로서의 리니어 모터 (73) 의 당해 슬라이더 (73A) 상에, 직동 모터 (71) 를 통해 지지 테이블 (72) 이 지지되어 있다.
맞닿음 수단 (90) 은, 베이스 플레이트 (BP) 상에 지지되고, 전방측에 유지 부재 장착 수단 (70A) 의 출입을 허용하는 절결 (91A) 이 형성된 원통상의 맞닿음 부재 (91) 를 구비하고 있다. 맞닿음 부재 (91) 의 내부에는, 하측 자외선 램프 (52) 를 지지하는 지지 선반 (91B) 이 형성되어 있다.
이와 같은 이간 장치 (10A) 는, 이간 장치 (10) 와 동일하게 하여 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 접착 시트 (AS) 가 하측 유지 부재 (34) 상에 재치되면, 유지 수단 (20) 이 회동 모터 (21) 를 구동시켜, 도 4(A) 중 2 점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 상측 유지 부재 (22) 와 하측 유지 부재 (34) 에 의해 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지한다. 또한, 간격 유지 부재 (DM) 는, 맞닿음 부재 (91) 의 외측 (전방측) 에 위치하는 지지 테이블 (72) 상에 이간 장치 (10) 와 동일하게 하여 재치된다. 또, 접착 시트 (AS) 의 단부에는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 링상의 프레임 (RF) 이 첩부되어 있지만, 당해 프레임 (RF) 은 없어도 된다. 이어서, 이간 수단 (30A) 이 직동 모터 (33) 를 구동시켜, 유지 수단 (20) 을 하강시켜서 유지 수단 (20) 및 맞닿음 수단 (90) 을 상대 이동시켜, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌다. 그 후, 이간 장치 (10) 와 동일하게 하여, 제 1 에너지 부여 수단 (50) 에 의해 자외선 (UV) 을 부여하여 접착 시트 (AS) 를 경화시킨 후, 유지 부재 장착 수단 (70A) 이 리니어 모터 (73) 를 구동시켜, 상호 간격이 넓혀진 피착체 (CP) 의 하방에 간격 유지 부재 (DM) 를 배치한다. 그리고, 이간 장치 (10) 와 동일하게 하여, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 유지 부재 장착 수단 (70A) 에 의해 접착 시트 (AS) 의 타방의 면 (AS2) 측에 간격 유지 부재 (DM) 를 장착하고, 절단 수단 (80) 에 의해 접착 시트 (AS) 를 절단한 후, 일체물 (WK) 을 다른 공정으로 반송한다.
이와 같은 이간 장치 (10A) 에 의해서도, 이간 장치 (10) 와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
유지 수단 (20) 은, 타방의 면 (AS2) 이나, 일방의 면 (AS1) 및 타방의 면 (AS2) 의 양방의 면에 복수의 피착체 (CP) 가 첩부된 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지하는 구성이어도 되고, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 구동 기기 등에 의해 접착 시트 (AS) 의 단부를 유지하는 구성이어도 된다.
유지 수단 (20) 은, 이간 장치 (10) 의 경우, 예를 들어, 우방으로 이동하는 당해 유지 수단 (20) 을 1 체로 하고, 좌방으로 이동하는 당해 유지 수단 (20) 을 1 체로 한 2 체로 구성해도 되고, 예를 들어, 우방, 좌방 및 그 밖의 방향으로 이동하는 3 체 이상으로 구성해도 된다.
유지 수단 (20) 은, 이간 장치 (10A) 의 경우, 1 체여도 되고 2 체 이상이어도 된다.
이간 수단 (30, 30A) 은, 복수가 아니라 단수여도 되고, 이 경우, 예를 들어, 이간 장치 (10) 는, 1 체의 리니어 모터의 2 개의 슬라이더에 의해, 유지 수단 (20) 을 각각 1 체씩 지지하여, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓히는 구성으로 하고, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 1 축 방향 (예를 들어, X 축 방향 또는 Y 축 방향등) 으로만 넓히는 구성으로 해도 된다.
이간 수단 (30) 은, 상호 간격을 3 축 이상의 방향 (예를 들어, X 축 방향, Y 축 방향 및 그 밖의 축 방향) 으로 넓히는 구성이어도 되고, 예를 들어, X 축 방향으로 이동시킨 복수의 유지 수단 (20) 을 각각 Y 축 방향으로 이동시키는 구성 (Y 축 방향으로 이동시킨 복수의 유지 수단 (20) 을 각각 X 축 방향으로 이동시키는 구성) 으로 하여, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓혀도 되고, 피착체 (CP) 의 상호 간격이 소정 간격이 되도록 작동할 수 없는 구성, 또는, 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상이 원래의 전체적인 집합 형상에 대하여 상사 관계가 되도록 작동할 수 없는 구성이어도 된다.
이간 수단 (30A) 은, 유지 수단 (20) 을 정지 또는 이동시키면서, 맞닿음 수단 (90) 을 이동시킴으로써, 유지 수단 (20) 및 맞닿음 수단 (90) 을 상대 이동시켜, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓혀도 된다.
이간 수단 (30, 30A) 은, 작업자가 버튼이나 레버 등을 조작하여, 리니어 모터 (31), 직동 모터 (33) 를 구동시켜도 되고, 이 경우, 예를 들어, 검지 수단 (40) 에 의한 검지 결과를 모니터나 검출기 등의 표시기에 표시하도록 구성하여, 이 표시기에 표시되는 검지 결과에 의해 피착체 (CP) 의 상호 간격이 소정 간격이 되도록, 또는, 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상이 원래의 전체적인 집합 형상에 대하여 상사 관계가 되도록, 작업자가 리니어 모터 (31), 직동 모터 (33) 를 구동시켜도 된다.
검지 수단 (40) 은, 작업자의 육안에 의한 관찰이어도 되고, 예를 들어, 작업자가 육안으로 관찰하여, 피착체 (CP) 의 상호 간격이 소정 간격이 되도록, 또는, 각 피착체 (CP) 의 전체적인 집합 형상이 원래의 전체적인 집합 형상에 대하여 상사 관계가 되도록, 버튼이나 레버 등을 조작하여, 리니어 모터 (31), 직동 모터 (33) 를 구동시키도록 구성해도 되고, 본 발명의 이간 장치 (10, 10A) 에 구비되어 있지 않아도 된다.
제 1 에너지 부여 수단 (50) 은, 접착 시트 (AS) 의 일방의 면 (AS1) 측 및 타방의 면 (AS2) 측의 적어도 일방의 면측에 제 1 에너지를 부여하는 구성이어도 되고, 모든 파장의 전자파 (예를 들어 X 선이나 적외선 등), 가열 또는 냉각된 기체나 액체 등의 유체 등을 제 1 에너지로서 접착 시트 (AS) 에 부여하는 것이어도 되고, 접착 시트 (AS) 의 구성에 따라 당해 접착 시트 (AS) 를 경화할 수 있는 제 1 에너지를 부여 가능한 것이면 무엇이든 되고, 상측 케이스 (UC) 내에 1 체 또는 복수 배치되어 있어도 되고, 하측 케이스 (BC) 내에 1 체 또는 복수 배치되어 있어도 되고, 상측 케이스 (UC) 나 하측 케이스 (BC) 내에 배치되어 있지 않아도 되고, 상측 케이스 (UC) 나 하측 케이스 (BC) 자체가 없어도 되고, 접착 시트 (AS) 에 부분적으로 제 1 에너지를 부여하는 구성이어도 되고, 상측, 하측 자외선 램프 (51, 52) 로서, LED (Light Emitting Diode, 발광 다이오드) 램프, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프, 할로겐 램프 등 무엇을 채용해도 되고, 그것들을 적절히 조합한 것을 채용해도 된다.
제 2 에너지 부여 수단 (60) 은, 접착 시트 (AS) 의 일방의 면 (AS1) 측 및 타방의 면 (AS2) 측의 적어도 일방의 면측에 제 2 에너지를 부여하는 구성이어도 되고, 모든 파장의 전자파 (예를 들어 X 선이나 자외선 등), 가열 또는 냉각된 기체나 액체 등의 유체 등을 제 2 에너지로서 접착 시트 (AS) 에 부여하는 것이어도 되고, 접착 시트 (AS) 의 구성에 따라 당해 접착 시트 (AS) 를 연화할 수 있는 제 2 에너지를 부여 가능한 것이면 무엇이든 되고, 상측 케이스 (UC) 내에 1 체 또는 복수 배치되어 있어도 되고, 하측 케이스 (BC) 내에 1 체 또는 복수 배치되어 있어도 되고, 상측 케이스 (UC) 나 하측 케이스 (BC) 내에 배치되어 있지 않아도 되고, 접착 시트 (AS) 에 전체적으로 제 2 에너지를 부여하는 구성이어도 되고, 적외선 램프 (65) 로서, LED 램프, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프, 할로겐 램프 등 무엇을 채용해도 되고, 그것들을 적절히 조합한 것을 채용해도 되고, 본 발명의 이간 장치 (10) 에 구비되어 있지 않아도 된다.
유지 부재 장착 수단 (70, 70A) 은, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 구동 기기 등에 의해 간격 유지 부재 (DM) 를 지지하는 구성이어도 되고, 본 발명의 이간 장치 (10, 10A) 에 구비되어 있지 않아도 되고, 이와 같이, 유지 부재 장착 수단 (70, 70A) 이 구비되어 있지 않더라도, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태로 접착 시트 (AS) 가 경화되어 있으므로, 접착 시트 (AS) 에 부여하고 있던 장력을 해제하더라도, 피착체의 상호 간격이 최대한 좁아지지 않도록 할 수 있다.
유지 부재 장착 수단 (70, 70A) 은, 피착체 (CP) 의 상호 간격을 넓힌 상태의 접착 시트 (AS) 의 일방의 면 (AS1) 이나 타방의 면 (AS2) 에, 환상 또는 환상이 아닌 간격 유지 부재 (DM) 를 장착해도 되고, 접착 시트 (AS) 에 제 1 에너지를 부여한 후, 부여하기 전, 부여와 동시에, 당해 접착 시트 (AS) 에 간격 유지 부재 (DM) 를 장착해도 된다.
절단 수단 (80) 은, 커터날 (83) 대신에, 레이저 커터, 이온 빔, 화력, 열, 수압, 전열선, 기체나 액체 등의 분사 등을 절단 부재로서 채용하거나, 적절한 구동 기기를 조합한 것에 의해 절단 부재를 이동시켜 절단하도록 하거나 해도 되고, 본 발명의 이간 장치 (10, 10A) 에 구비되어 있지 않아도 된다.
맞닿음 수단 (90) 은, 각통상이나 타원통상 등의 이외에, 원주, 각주, 타원주 등의 다른 형상의 맞닿음 부재 (91) 를 채용해도 된다.
이간 장치 (10A) 는, 제 2 에너지 부여 수단 (60) 을 구비하고 있어도 되고, 유지 부재 장착 수단 (70A) 을 맞닿음 부재 (91) 의 내부에 배치하고, 당해 유지 부재 장착 수단 (70A) 이 맞닿음 부재 (91) 의 내부에 출입하지 않는 구성으로 해도 되고, 이 경우, 유지 부재 장착 수단 (70A) 은, 리니어 모터 (73) 가 없어도 되고, 맞닿음 부재 (91) 는 절결 (91A) 이 없어도 된다.
간격 유지 부재 (DM) 는, 유리판 (GP) 대신에, 예를 들어, 금속, 수지, 목재, 도기 등의 부재를 채용해도 되고, 양면 접착 시트 (BA) 대신에, 접착제, 젖음성, 자착 (磁着), 흡착, 베르누이 흡착 등에 의해 접착 시트에 장착하도록 해도 되고, 외연부가 그 밖의 영역보다 두께가 크게 형성된 컵 형상이나 냄비 형상의 것이어도 되고, 그 자체를 접착 시트 (AS) 또는 접착 시트 (AS) 와는 상이한 다른 접착 시트로 구성해도 되고, 접착 시트 (AS) 가 변형 전의 상태에 가까워지려고 하는 힘을 이겨내는 강성을 구비한 것이면 무엇이든 되고, 형상도 어떠한 형상이어도 된다.
본 발명에 있어서의 접착 시트 (AS), 양면 접착 시트 (BA), 다른 접착 시트 및 피착체 (CP) 의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 접착 시트 (AS) 는, 제 1 에너지가 부여됨으로써 경화되는 것이면 조금도 한정되지 않는다. 또한, 접착 시트 (AS), 양면 접착 시트 (BA) 및 다른 접착 시트는, 예를 들어, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성인 것이 채용된 경우에는, 그것을 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단을 형성하는 것과 같은 적절한 방법으로 접착되면 된다. 또, 접착 시트 (AS) 는, 제 2 에너지가 부여됨으로써 연화되지 않는 것이어도 된다. 또한, 접착 시트 (AS) 및 다른 접착 시트는, 예를 들어, 접착제층만의 단층인 것, 기재와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 등 3 층 이상인 것, 또는, 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 그러한 양면 접착 시트나 양면 접착 시트 (BA) 는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또, 피착체 (CP) 로는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지 등의 단체물이어도 되고, 그들 2 개 이상으로 형성된 복합물이어도 되고, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트 (AS) 는, 기능적, 용도적인 이해법으로 바꾸어, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.
피착체 (CP) 는, 미리 접착 시트 (AS) 상에서 복수 존재하고 있어도 되고, 이간 수단 (30, 30A) 에 의해 접착 시트 (AS) 에 장력을 부여한 시점에서 개편화되어, 접착 시트 (AS) 상에 복수 존재하게 되는 것이어도 된다. 이와 같은 접착 시트 (AS) 에 장력을 부여한 시점에서 복수 존재하게 되는 피착체 (CP) 로는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼에 레이저를 조사하여, 당해 반도체 웨이퍼에 선상이나 격자상 등의 취약한 취약 라인을 형성해 두고, 접착 시트 (AS) 에 장력을 부여한 시점에서 개편화되어, 복수의 피착체 (CP) 가 되는 것이나, 예를 들어, 수지나 유리판에 커터날로 잘라, 당해 수지나 유리판에 선상이나 격자상 등의 표리를 관통하지 않는 절단 예정 라인이나, 절취선의 절단 예정 라인 등을 형성해 두고, 접착 시트 (AS) 에 장력을 부여한 시점에서 복수의 피착체 (CP) 가 되는 것 등, 조금도 한정되는 것은 아니다.
상기 실시형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있을 뿐 아니라, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 배합한 것을 채용할 수도 있다.
10, 10A … 이간 장치
20 … 유지 수단
30, 30A … 이간 수단
50 … 제 1 에너지 부여 수단
60 … 제 2 에너지 부여 수단
70, 70A … 유지 부재 장착 수단
80 … 절단 수단
90 … 맞닿음 수단
AS … 접착 시트
AS1 … 일방의 면
CE … 피착체 접착 영역
CP … 피착체
HE … 유지 영역
DM … 간격 유지 부재
IR … 적외선 (다른 에너지)
UV … 자외선 (소정의 에너지)

Claims (7)

  1. 일방의 면과 타방의 면의 적어도 일방에 복수의 피착체가 첩부된 접착 시트의 단부를 유지하는 복수의 유지 수단과,
    상기 접착 시트의 단부를 유지한 상기 유지 수단을 상대 이동시켜, 상기 피착체의 상호 간격을 넓히는 이간 수단을 구비하고,
    상기 접착 시트는, 소정의 에너지가 부여됨으로써 경화 가능해지고,
    상기 이간 수단에 의해 상기 피착체의 상호 간격을 넓힌 상태의 상기 접착 시트에, 상기 소정의 에너지를 부여함으로써 당해 접착 시트를 경화시키는 제 1 에너지 부여 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이간 장치.
  2. 일방의 면과 타방의 면의 적어도 일방에 복수의 피착체가 첩부된 접착 시트의 단부를 유지하는 유지 수단과,
    상기 접착 시트에 있어서의 상기 복수의 피착체가 첩부된 피착체 접착 영역보다 외측이면서, 상기 유지 수단이 유지한 유지 영역의 내측에서 당해 접착 시트에 맞닿는 맞닿음 수단과,
    상기 접착 시트의 단부를 유지한 상기 유지 수단 및 맞닿음 수단을 상대 이동시켜, 상기 피착체의 상호 간격을 넓히는 이간 수단을 구비하고,
    상기 접착 시트는, 소정의 에너지가 부여됨으로써 경화 가능해지고,
    상기 이간 수단에 의해 상기 피착체의 상호 간격을 넓힌 상태의 상기 접착 시트에, 상기 소정의 에너지를 부여함으로써 당해 접착 시트를 경화시키는 제 1 에너지 부여 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이간 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 피착체의 상호 간격을 넓힌 상태의 상기 접착 시트에 간격 유지 부재를 장착하는 유지 부재 장착 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이간 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 시트를 절단하는 절단 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이간 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 시트는, 상기 소정의 에너지와는 상이한 다른 에너지가 부여됨으로써 연화 가능해지고,
    상기 접착 시트에 상기 다른 에너지를 부여하는 제 2 에너지 부여 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 이간 장치.
  6. 일방의 면과 타방의 면의 적어도 일방에 복수의 피착체가 첩부된 접착 시트의 단부를 복수의 유지 수단에 의해 유지하는 유지 공정과,
    상기 접착 시트의 단부를 유지한 상기 유지 수단을 상대 이동시켜, 상기 피착체의 상호 간격을 넓히는 이간 공정을 갖고,
    상기 접착 시트는, 소정의 에너지가 부여됨으로써 경화 가능해지고,
    상기 이간 공정에서 상기 피착체의 상호 간격을 넓힌 상태의 상기 접착 시트에, 상기 소정의 에너지를 부여함으로써 당해 접착 시트를 경화시키는 제 1 에너지 부여 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 이간 방법.
  7. 일방의 면과 타방의 면의 적어도 일방에 복수의 피착체가 첩부된 접착 시트의 단부를 유지 수단에 의해 유지하는 유지 공정과,
    상기 접착 시트에 있어서의 상기 복수의 피착체가 첩부된 피착체 접착 영역보다 외측이면서, 상기 유지 수단이 유지한 유지 영역의 내측에서 당해 접착 시트에 맞닿는 맞닿음 수단 및, 상기 접착 시트의 단부를 유지한 상기 유지 수단을 상대 이동시켜, 상기 피착체의 상호 간격을 넓히는 이간 공정을 갖고,
    상기 접착 시트는, 소정의 에너지가 부여됨으로써 경화 가능해지고,
    상기 이간 공정에서 상기 피착체의 상호 간격을 넓힌 상태의 상기 접착 시트에, 상기 소정의 에너지를 부여함으로써 당해 접착 시트를 경화시키는 제 1 에너지 부여 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 이간 방법.
KR1020180027908A 2017-04-11 2018-03-09 이간 장치 및 이간 방법 KR102506718B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-078140 2017-04-11
JP2017078140A JP7073606B2 (ja) 2017-04-11 2017-04-11 離間装置および離間方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180114831A true KR20180114831A (ko) 2018-10-19
KR102506718B1 KR102506718B1 (ko) 2023-03-06

Family

ID=63844499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180027908A KR102506718B1 (ko) 2017-04-11 2018-03-09 이간 장치 및 이간 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7073606B2 (ko)
KR (1) KR102506718B1 (ko)
CN (1) CN108695195B (ko)
TW (1) TWI778024B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7108516B2 (ja) * 2018-10-25 2022-07-28 リンテック株式会社 シート貼付方法
JP6831035B1 (ja) * 2020-09-11 2021-02-17 リンテック株式会社 個片体製造方法および個片体製造装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005209829A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 半導体ウェハ固定方法及び装置、並びに半導体ウェハが固定された構造体
KR20060050303A (ko) * 2004-08-10 2006-05-19 가부시기가이샤 디스코 웨이퍼 분리방법
JP2006294731A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置
JP2008140874A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2010192510A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd ワークの移載方法および移載装置
JP2014007257A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
KR20160053800A (ko) * 2014-11-05 2016-05-13 가부시기가이샤 디스코 프레임 유닛의 제조 방법
JP2016081974A (ja) * 2014-10-10 2016-05-16 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
KR20160068669A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 린텍 가부시키가이샤 이격 장치 및 이격 방법
JP2016127124A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP2016157903A (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法及びチャックテーブル

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4630377B2 (ja) * 2009-03-11 2011-02-09 古河電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2011211054A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Lintec Corp エキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法
JP2013191718A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割装置及び分割方法
JP2014107292A (ja) * 2012-11-22 2014-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd チップ間隔維持装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005209829A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 半導体ウェハ固定方法及び装置、並びに半導体ウェハが固定された構造体
KR20060050303A (ko) * 2004-08-10 2006-05-19 가부시기가이샤 디스코 웨이퍼 분리방법
JP2006294731A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置
JP2008140874A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2010192510A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Disco Abrasive Syst Ltd ワークの移載方法および移載装置
JP2014007257A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2016081974A (ja) * 2014-10-10 2016-05-16 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
KR20160053800A (ko) * 2014-11-05 2016-05-13 가부시기가이샤 디스코 프레임 유닛의 제조 방법
KR20160068669A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 린텍 가부시키가이샤 이격 장치 및 이격 방법
JP2016127124A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP2016157903A (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法及びチャックテーブル

Also Published As

Publication number Publication date
CN108695195A (zh) 2018-10-23
TWI778024B (zh) 2022-09-21
CN108695195B (zh) 2023-06-13
KR102506718B1 (ko) 2023-03-06
JP7073606B2 (ja) 2022-05-24
TW201838002A (zh) 2018-10-16
JP2018182017A (ja) 2018-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6456766B2 (ja) ウエーハの加工方法
KR20180114831A (ko) 이간 장치 및 이간 방법
KR20180130430A (ko) 이간 장치 및 이간 방법
CN108878311B (zh) 分离装置及分离方法
KR102408527B1 (ko) 이간 장치 및 이간 방법
TW201901854A (zh) 離間裝置及離間方法
JP3234507U (ja) 支持装置
JP6880431B2 (ja) 離間装置および離間方法
TWI769220B (zh) 離間裝置及離間方法
JP7133430B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7009177B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
KR20230025743A (ko) 위치 결정 장치 및 위치 결정 방법
JP2019179846A (ja) 離間装置および離間方法
JP2018116956A (ja) 切断装置および切断方法
JP2017107978A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2016139807A (ja) シート処理装置およびシート処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant