JP2011211054A - エキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップの間隔を拡げた処理対象物を容易に取り外すことができ、極めてコンパクトな状態で搬送することができるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームRFの内周側に接着シートSを介して一体化された複数のチップCを含む半導体ウエハWを処理対象物W1とするエキスパンド装置10であって、同装置は、処理対象物W1を支持する支持手段12と、接着シートSの下面側に当接可能な当接手段13と、支持手段12を昇降させる駆動手段14とを含む。当接手段13は、基盤11に保持される下側部材65と、当該下側部材65に着脱可能に設けられ、且つ、接着シートSに当接する上側部材68とを備えている。チップC間隔を拡げた後、上側部材68に保持手段Hを介して接着シートを固定し、下側部材65から上側部材68を分離して搬送可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】リングフレームRFの内周側に接着シートSを介して一体化された複数のチップCを含む半導体ウエハWを処理対象物W1とするエキスパンド装置10であって、同装置は、処理対象物W1を支持する支持手段12と、接着シートSの下面側に当接可能な当接手段13と、支持手段12を昇降させる駆動手段14とを含む。当接手段13は、基盤11に保持される下側部材65と、当該下側部材65に着脱可能に設けられ、且つ、接着シートSに当接する上側部材68とを備えている。チップC間隔を拡げた後、上側部材68に保持手段Hを介して接着シートを固定し、下側部材65から上側部材68を分離して搬送可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明はエキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法に係り、更に詳しくは、リングフレームに接着シートを介して一体化された複数のチップ、又は脆質層が形成され、複数のチップに個片化可能である板状部材を処理対象物とし、接着シートを放射方向に引っ張って延び変形させることでチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法に関する。
半導体ウエハ等の板状部材(以下、必要に応じて、単に「ウエハ」という)は、リングフレームの内側に接着シートを介して一体化された状態で種々の処理が施される。ウエハは表面に回路が形成され、切削装置によってチップ状に個片化されたり、或いは、レーザ照射による脆質層の形成工程を経てチップ状に個片化され、各チップは摘出されて電子部品としてリードフレーム等にボンディングされる。
チップの摘出に際しては、切削によって形成されたチップ、若しくは、脆質層が割れることによって形成されたチップの間隔を拡げるためのエキスパンド装置が用いられており、当該エキスパンド装置としては、例えば、特許文献1に開示された装置が知られている。
チップの摘出に際しては、切削によって形成されたチップ、若しくは、脆質層が割れることによって形成されたチップの間隔を拡げるためのエキスパンド装置が用いられており、当該エキスパンド装置としては、例えば、特許文献1に開示された装置が知られている。
特許文献1に開示されたエキスパンド装置は、リングフレームを支えるフレーム保持部材と、リングフレームとウエハとを一体化させた接着シートに当接して当該接着シートに放射方向への引張力を付与するリング状の当接手段とを備えている。
しかしながら、特許文献1にあっては、チップ間隔を拡げた処理対象物をピックアップ装置等の他の装置へ搬送する場合、処理対象物と共に当接手段自体を搬送しなければならず、当該当接手段が大掛かりなものの場合、搬送先でのスペースも大きなものが必要となり、搬送先の装置等が大型化してしまう、という不都合を招来する。
しかしながら、特許文献1にあっては、チップ間隔を拡げた処理対象物をピックアップ装置等の他の装置へ搬送する場合、処理対象物と共に当接手段自体を搬送しなければならず、当該当接手段が大掛かりなものの場合、搬送先でのスペースも大きなものが必要となり、搬送先の装置等が大型化してしまう、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、チップの間隔を拡げた処理対象物を容易に取り外すことができ、極めてコンパクトな状態で搬送することができるエキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法を提供することにある。
本発明は、チップの間隔を拡げた処理対象物を容易に取り外すことができ、極めてコンパクトな状態で搬送することができるエキスパンド装置及びこれを用いたチップの取扱方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、リングフレームの内周側に設けられた接着シートの一方の面に接着して一体化された複数のチップ、又は脆質層が形成され、複数のチップに個片化可能な板状部材を処理対象物とし、前記接着シートに放射方向への引張力を付与することでチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置において、
前記処理対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に対して相対移動可能に設けられるとともに、前記接着シートの他方の面に当接して前記引張力を付与する当接手段と、
この当接手段を保持する基盤とを備え、
前記当接手段は、前記基盤に保持される下側部材と、当該下側部材に着脱可能に設けられ、且つ、前記接着シートの他方の面に当接する上側部材とを備え、
前記上側部材は保持手段により接着シートが固定される、という構成を採っている。
前記処理対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に対して相対移動可能に設けられるとともに、前記接着シートの他方の面に当接して前記引張力を付与する当接手段と、
この当接手段を保持する基盤とを備え、
前記当接手段は、前記基盤に保持される下側部材と、当該下側部材に着脱可能に設けられ、且つ、前記接着シートの他方の面に当接する上側部材とを備え、
前記上側部材は保持手段により接着シートが固定される、という構成を採っている。
本発明において、前記当接手段は、係合手段を更に含み、
前記係合手段は、下側部材及び上側部材の何れか一方に設けられた突起と、下側部材及び上側部材の何れか他方に設けられ、前記突起を受容可能な受容部とを備える、という構成を採ることが好ましい。
前記係合手段は、下側部材及び上側部材の何れか一方に設けられた突起と、下側部材及び上側部材の何れか他方に設けられ、前記突起を受容可能な受容部とを備える、という構成を採ることが好ましい。
また、本発明のチップの取扱方法は、前記エキスパンド装置を用いたチップの取扱方法であって、
前記処理対象物を支持手段で支持する工程と、
前記支持手段に対して前記当接手段を相対移動し、前記接着シートの他方の面に当接手段を当接して前記引張力を付与する工程と、
前記上側部材に保持手段を介して接着シートを固定する工程と、
前記接着シートをウエハ周りで切断して各チップをリングフレームから分離する工程と、
前記上側部材を下側部材から取り外す工程とを備える、という方法を採っている。
前記処理対象物を支持手段で支持する工程と、
前記支持手段に対して前記当接手段を相対移動し、前記接着シートの他方の面に当接手段を当接して前記引張力を付与する工程と、
前記上側部材に保持手段を介して接着シートを固定する工程と、
前記接着シートをウエハ周りで切断して各チップをリングフレームから分離する工程と、
前記上側部材を下側部材から取り外す工程とを備える、という方法を採っている。
本発明によれば、チップの間隔を拡げた後、上側部材に保持手段を介して接着シートを固定し、下側部材から上側部材を取り外して搬送することができる。つまり、この搬送にあたって、下側部材を搬送することなく上側部材を搬送可能となり、極めてコンパクトな状態で搬送することができる。
更に、上側部材に保持手段を介して接着シートを固定するので、上側部材と接着シートに接着されたチップとが分離したり、位置ずれしたりすることを防止することができる。また、接着シートを切断して各チップをリングフレームから分離するので、リングフレームを搬送する必要もなくすことができ、より一層の搬送先のスペースを小型化することが可能となる。
また、前述の係合手段を当接手段が有するので、下側部材に対する上側部材の着脱は、工具を使用することなく容易に行うことができる。
更に、上側部材に保持手段を介して接着シートを固定するので、上側部材と接着シートに接着されたチップとが分離したり、位置ずれしたりすることを防止することができる。また、接着シートを切断して各チップをリングフレームから分離するので、リングフレームを搬送する必要もなくすことができ、より一層の搬送先のスペースを小型化することが可能となる。
また、前述の係合手段を当接手段が有するので、下側部材に対する上側部材の着脱は、工具を使用することなく容易に行うことができる。
以下、本発明のエキスパンド装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係るエキスパンド装置10は、図3に示す、リングフレームRFの内周側に設けられた接着シートSの一方の面(接着面)に接着して一体化された複数のチップCからなるウエハWを処理対象物W1とし、接着シートSの中心から面方向外側に向かう引張力、すなわち放射方向への引張力を付与して延び変形させることでチップC間隔が拡げられるように構成されている。
前記エキスパンド装置10は、図1及び図2に示されるように、基盤11の上方位置で処理対象物W1を支持する支持手段12と、基盤11上に配置されるとともに、接着シートSの他方の面(接着面の反対面)に当接可能に設けられた当接手段13と、支持手段12と当接手段13とを図1中上下方向に相対移動させる駆動手段14と、当接手段13に接着シートSを固定可能な保持手段H(図9参照)とを備えて構成されている。
前記支持手段12は駆動手段14の一部を構成する送りねじ軸43を介して基盤11の上方に配置されており、当該支持手段12は処理対象物W1を支持する受け部材20と押さえ部材21とを含む。受け部材20は、押さえ部材21と当接手段13との間に位置するとともに、中央に円形の孔23を備えた板状体により構成されている。押さえ部材21は、受け部材20の上面20Aが押さえ部材21の下面21Aに接する閉塞位置(図1中二点鎖線で示した位置)とされた状態で当該受け部材20の孔23と同心円となる孔26を備えた板状体により構成されている。また、受け部材20と押さえ部材21は、図1中右辺側が軸受機構30を介して連結され、受け部材20は同図中左端を自由端として回転可能に設けられている。
これにより、受け部材20は、閉塞位置に保たれたときに、押さえ部材21と共にリングフレームRFを挟み込みできる一方、受け部材20の上面20Aが押さえ部材21の下面21Aから下方に離間した開放位置(図1中実線で示した位置)に回転したときに、リングフレームRFの挟み込みを解除して処理対象物W1の出し入れが行えるようになっている。なお、受け部材20の自由端側上面にはマグネット60が埋設若しくは装着され、当該マグネット60を介して受け部材20の上面20Aが押さえ部材21の下面21Aに接着可能に設けられている。
これにより、受け部材20は、閉塞位置に保たれたときに、押さえ部材21と共にリングフレームRFを挟み込みできる一方、受け部材20の上面20Aが押さえ部材21の下面21Aから下方に離間した開放位置(図1中実線で示した位置)に回転したときに、リングフレームRFの挟み込みを解除して処理対象物W1の出し入れが行えるようになっている。なお、受け部材20の自由端側上面にはマグネット60が埋設若しくは装着され、当該マグネット60を介して受け部材20の上面20Aが押さえ部材21の下面21Aに接着可能に設けられている。
前記受け部材20には、図3に示されるように、孔23の外周側に位置決め手段32が設けられている。この位置決め手段32は、リングフレームRFを支持する受け面32Aと、この受け面32Aの外周側に位置し、リングフレームRFの外周に当接する起立面32Bと、リングフレームRFの外周2箇所に形成されたV字状のノッチ61に係合可能なピン32Cとからなる。
前記当接手段13は、円筒状の筒状部材35を備えて構成されている。筒状部材35の直径は、受け部材20と押さえ部材21にそれぞれ形成された孔23、26の内径よりも小さく設けられているとともに、チップC間隔を拡げる前の段階におけるウエハWの直径よりも大きく設けられている。筒状部材35は、基盤11に連結手段64を介して着脱自在に保持される下側部材65と、この下側部材65に係合手段67を介して着脱可能に設けられた上側部材68とを備えた分割構造とされる。上側部材68は、その上端側で接着シートSの他方の面に当接可能に設けられている。
前記連結手段64は、図4に示されるように、下側部材65の下端側における周方向120°間隔毎に3箇所設けられ、当該下端から外方に向かって突出する片状体70と、基盤11の上面において各片状体70に対応する形状に形成され、当該片状体70を受容可能に設けられた凹部71と、図5に示されるように、凹部71の底面に連なって形成され、片状体70を上下から挟み込み可能に形成された横溝部72とを備えている。連結手段64は、各片状体70を各凹部71内に受容した後、図4中矢印A1方向に下側部材65が回転されることで、横溝部72内に片状体70が挿入されて上側部材68と下側部材65との相対的な移動を規制する。なお、各横溝部72内には、ボール状の部材が図示しないバネで付勢されるボールプランジャ72Aが埋設され、各片状体70には、各ボールプランジャ72Aに係合する穴70Aが設けられている。
前記係合手段67は、図6にも示されるように、下側部材65の上端側における内周が部分的に段付加工によって形成された下側段部75と、上側部材68の下端側における外周が部分的に段付加工され、下側段部75と嵌り合うように形成された上側段部76と、下側段部75の内面における周方向120°間隔毎に3箇所設けられ、当該内面から内側に突設された突起77と、上側段部76において各突起77に対応する位置にそれぞれ形成され、当該突起77を受容可能に設けられた受容部78と、図6Aに示されるように、受容部78の上面に連なって形成され、突起77を上下から挟み込み可能に形成された横溝部79とを備えている。係合手段67は、各突起77を各受容部78内に受容した後、図6(A)中矢印A2方向に上側部材68が回転されることで、横溝部79内に突起77が挿入されて下側部材65と上側部材68との相対的な移動を規制する。なお、各横溝部79内には、ボール状の部材が図示しないバネで付勢されるボールプランジャ79Aが埋設され、各突起77には、各ボールプランジャ79Aに係合する穴77Aが設けられている。
前記駆動手段14は、基盤11の図2中右端側に位置する延長基盤11Aにおいて、その下面側から出力軸40が突出するように配置されたモータMと、基盤11を上下方向に貫通するとともに、動力伝達手段41を介してモータMの出力軸40の回転によって回転駆動する4本の送りねじ軸43とを含む。動力伝達手段41は、出力軸40に固定されたプーリ45と、各送りねじ軸43の下端部に固定されたプーリ46と、これらプーリ45、46に掛け回されたベルト47と、当該ベルト47の回行位置を規制する複数のガイドローラ48とにより構成されている。前記送りねじ軸43は、押さえ部材21にねじ係合した状態で当該押さえ部材21を貫通して上方に延び、その上端がベアリング50を介してトッププレート51に回転可能に支持されている。送りねじ軸43の下端側は、ベアリング53を介して基盤11に回転可能に支持されているとともに、下端は基盤11の下面よりも下方に突出して当該突出した軸部分にプーリ46が固定されている。トッププレート51は、押さえ部材21に設けられた孔26と同心円となる孔52を中央部に備えた形状に設けられ、4本のガイドロッド55によって基盤11に固定されている。各ガイドロッド55は、ブッシュを介して押さえ部材21を貫通し、当該押さえ部材21が昇降するときの直進性を担保する。
前記保持手段Hは、図11に示されるように、金属製の帯状体H1と、帯状体H1の一端に接続された操作部材H2とを備えている。帯状体H1の他端側にはねじ係合溝H4が形成され、操作部材H2内には帯状体H1のねじ係合溝H4に係合可能なねじ部材が設けられ、ノブH3を回転操作することで帯状体H1の内径寸法を拡縮可能に設けられている。従って、保持手段Hは、上側部材68に覆うように位置する接着シートSに被せて締め付けることで、接着シートSが固定できるようになっている。
次に、前記エキスパンド装置10によりチップC間隔を拡げる動作及び当該チップCを取り外す動作について、図7〜図11をも参照しながら説明する。
先ず、受け部材20を開放位置とし、処理対象物W1を受け部材20の受け面32A上に移載した後、当該受け部材20を閉塞位置とする。このとき、処理対象物W1は、位置決め手段32によって所定の位置に位置決めされる。(図7参照)。
次に、モータMの駆動により、動力伝達機構41を介して各送りねじ軸43が回転すると、押さえ部材21が各送りねじ軸43にねじ係合しているため、支持手段12がガイドロッド55に沿って下降する。そして、図8に示されるように、リングフレームRFが筒状部材35の上端位置よりも下方に移動すると、接着シートSに放射方向への引張力が作用するようになる。この引張力は、接着シートSに接着されたウエハWの各チップC間隔を拡げるように作用し、これにより、チップC間に一定の隙間が形成される。
このようにしてチップCの相互間隔が拡げられた状態で、図9に示されるように、筒状部材35の上方から保持手段Hを被せる。その後、保持手段HのノブH3を介して帯状体H1を締め付けることで、ウエハWの外周側の接着シートSが保持手段Hによって上側部材68に固定される。その後、図9の二点鎖線で示されるように、カッターCu等を用いて保持手段HとリングフレームRFとの間の接着シートSを切断する。この切断によって、各チップC及びこれらが接着された接着シートS領域がリングフレームRFから分離される。なお、この切断は、トッププレート51の孔52から手を入れて手動によって行ってもよいし、適宜なカッタ機構によって切断するようにしてもよい。
そして、下側部材65に対して上側部材68を図6中矢印A2方向と逆方向に回転操作してから持ち上げる。これにより、受容部78から突起77が抜け出してこれらの係合が解除され、図10に示されるように、上側部材68と、これに固定される相互間隔を拡げたチップCとを一体としたユニットUが下側部材65から取り外される。この取り外しされたユニットUは、ピックアップ装置等の後工程の装置に搬送され、各チップCが摘出されることとなる。このとき、後工程の装置等においても、上側段部76と嵌り合う下側段部75と同等の段部を設けたり、下側段部75と同等の段部及び受容部78、横溝部79内に挿入可能な突起77と同等の突起を設けたりしてもよい。このように構成することで、後工程におけるユニットUの位置決めが簡単に行える。その後、支持手段12が初期位置に移動され、リングフレームRFが支持手段12から取さられ、新しい上側部材68が下側部材65に取り付けられた後、上記と同様の動作を繰り返される。
従って、このような実施形態によれば、ユニットUの搬送において、当接手段13の全てを搬送することなく上側部材68だけを搬送可能となるので、極めてコンパクトな状態で搬送することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記係合手段67にあっては、突起77とこの突起77を受容可能な受容部78とを備えた構成を有する限りにおいて、種々の設計変更が可能である。例えば、突起77及び受容部78の形成数を増減したり、突起77を上側部材68に設け、且つ、受容部78を下側部材65に設けてもよい。また、受容部78は、横溝部79を設けた鍵穴形状に設けることなく、上下方向だけの直線状の受容部78とし、突起をボールプランジャとして上側部材68と下側部材65との相対移動を規制するように構成してもよい。更に、突起77を雄ねじ、受容部78を雌ねじとしてもよい。
また、前記実施形態では、リングフレームRFの内周側に設けられた接着シートSの一方の面に接着して一体化された複数のチップCからなるウエハWを処理対象物W1としたが、処理対象物として、リングフレームRFの内周側に設けられた接着シートSの一方の面に接着して一体化され、レーザを使用したステルスダイシング等により脆質層が形成され、エキスパンドによって複数のチップに個片化可能なウエハを処理対象物としてもよい。
更に、当接手段13を構成する筒状部材35に対して支持手段12が下降する構成を図示、説明したが、モータ等の適宜な駆動手段を介して筒状部材35を昇降可能に設けた構成とすることができる他、支持手段12と筒状部材35の双方を昇降可能に設けることもできる。
また、前記支持手段12は、モータMの駆動に限らず、手動により昇降可能に設けた構成とすることができる他、前記支持手段12が重りにより、下降可能に設けた構成としてもよい。
更に、前記筒状部材35は、筒状でなく中実部材で構成してもよいし、筒状部材35の上面が閉塞されたものに代替することができる他、駆動手段14を構成する送りねじ軸43は、4本よりも多い本数或いは少ない本数としてもよい。
更に、保持手段Hは、前記実施形態で示したもの以外に、Ω型に形成されたCリング、輪を描くように無端に形成されたコイルバネ、帯状体H1をねじ部材ではなくバネ部材でその内径寸法を拡縮可能に設けられているもの等を採用することができ、接着シートSを上側部材68に固定できる限りにおいて何ら限定されるものではない。
また、板状部材としてはシリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハが例示されるが、これに限定されるものではなく、金属やセラミックス等であってもよい。
10 エキスパンド装置
11 基盤
12 支持手段
13 当接手段
65 下側部材
67 係合手段
68 上側部材
77 突起
78 受容部
C チップ
H 保持手段
RF リングフレーム
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
W1 処理対象物
11 基盤
12 支持手段
13 当接手段
65 下側部材
67 係合手段
68 上側部材
77 突起
78 受容部
C チップ
H 保持手段
RF リングフレーム
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
W1 処理対象物
Claims (3)
- リングフレームの内周側に設けられた接着シートの一方の面に接着して一体化された複数のチップ、又は脆質層が形成され、複数のチップに個片化可能な板状部材を処理対象物とし、前記接着シートに放射方向への引張力を付与することでチップ間隔を拡げることのできるエキスパンド装置において、
前記処理対象物を支持する支持手段と、
前記支持手段に対して相対移動可能に設けられるとともに、前記接着シートの他方の面に当接して前記引張力を付与する当接手段と、
この当接手段を保持する基盤とを備え、
前記当接手段は、前記基盤に保持される下側部材と、当該下側部材に着脱可能に設けられ、且つ、前記接着シートの他方の面に当接する上側部材とを備え、
前記上側部材は保持手段により接着シートが固定されることを特徴とするエキスパンド装置。 - 前記当接手段は、係合手段を更に含み、
前記係合手段は、下側部材及び上側部材の何れか一方に設けられた突起と、下側部材及び上側部材の何れか他方に設けられ、前記突起を受容可能な受容部とを備えていることを特徴とする請求項1記載のエキスパンド装置。 - 請求項1又は2記載のエキスパンド装置を用いたチップの取扱方法であって、
前記処理対象物を支持手段で支持する工程と、
前記支持手段に対して前記当接手段を相対移動し、前記接着シートの他方の面に当接手段を当接して前記引張力を付与する工程と、
前記上側部材に保持手段を介して接着シートを固定する工程と、
前記接着シートをウエハ周りで切断して各チップをリングフレームから分離する工程と、
前記上側部材を下側部材から取り外す工程とを備えていることを特徴とするチップの取扱方法。
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2010
- 2010-03-30 JP JP2010078708A patent/JP2011211054A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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