JP2008135513A - テープ拡張装置 - Google Patents
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 42
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】粘着テープを拡張してデバイス間に所定の間隔を設けると共に間隔を維持するテープ拡張装置であって、環状のフレーム3を保持するフレーム保持手段31と、環状のフレーム3の内径より小さくウエーハの外径より大きい押圧部材40と、押圧部材40とフレーム保持手段31を軸方向に相対移動する移動手段とを具備する張力付与手段と、押圧部材40に着脱可能に支持されウエーハ10の外径より大きい内径を有する第1のリング51と、第1のリング51の外径より僅かに大きい内径を有するとともに環状のフレーム3の内径より小さい外径を有する第2のリング52と、第1のリング51と第2のリング52を粘着テープを挟んで嵌合せしめるリング嵌合手段とを具備している。
【選択図】図5
Description
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該環状のフレームの内径より小さく該粘着テープに貼着されたウエーハの外径より大きい外径を有する押圧部材と、該押圧部材と該フレーム保持手段を軸方向に相対移動する移動とを具備する張力付与手段と、
該押圧部材に着脱可能に支持され該ウエーハの外径より大きい内径を有する第1のリングと、
該第1のリングの外径より僅かに大きい内径を有するとともに該環状のフレーム3の内径より小さい外径を有する第2のリングと、
該第1のリングと該第2のリングを該粘着テープを挟んで嵌合せしめるリング嵌合手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ拡張装置が提供される。
また、上記リング嵌合手段は、上記押圧部材の上方に対向して配設され下面に上記第2のリングを着脱可能に支持するリング保持部材を備えている。
上記張力付与手段は、上記第1のリングと第2のリングとによって挟持された該粘着テープを該挟持部より環状にフレーム側で切断するテープカッター手段を備えている。
また、上記押圧部材およびフレーム保持手段を回動する回動手段を備えていることが望ましい。
図8に示すウエーハ10は、表面10aに複数の分割予定ライン101が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン101によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス102が形成された半導体ウエーハからなっている。このように構成されたウエーハ10は、複数の分割予定ライン101に沿って破断され、個々のデバイス102に分割されている。ウエーハ10を複数の分割予定ライン101に沿って分割する方法としては、切削装置やレーザー加工装置によって切断する方法を用いることができる。なお、後述する本発明によるテープ拡張装置は、ウエーハの分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って破断し個々のデバイスに分割する機能を備えている。
図1には本発明に従って構成されたテープ拡張装置の斜視図が示されている。
図1に示すテープ拡張装置は、直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2を構成する上壁21の中央部には、図2に示すように円形の穴211が設けられている。図示の実施形態におけるテープ拡張装置2は、装置ハウジング2を構成する上壁21上に配設され上記環状の環状のフレームFを保持するフレーム保持手段3と、該フレーム保持手段3に保持された環状のフレームFに装着された粘着テープTに張力を付与して拡張する張力付与手段4を具備している。
なお、テープ拡張装置を作動するに際しては、張力付与手段4を構成する筒状の押圧部材40に上端部に設けられたリング支持部43に第1のリング51を着脱可能に嵌合する。また、リング嵌合手段7を構成するリング保持部材71の嵌合凹部711に第2のリング52を嵌合するとともに、図示しない吸引手段を作動して嵌合凹部711の底面に形成された複数の吸引孔712に負圧を作用せしめることにより、第2のリング52を嵌合凹部711の底面に吸引保持する。
3:フレーム保持手段
31:環状のフレーム保持部材
32:クランプ
4:張力手段
40:筒状の押圧部材
43:リング支持部
44:支持手段
440:エアシリンダ
51:第1のリング
52:第2のリング
6:回動手段
61:パルスモータ
62:プーリ
63:無端ベルト
7:リング嵌合手段
71:リング保持部材
72:移動手段
720:エアシリンダ
8:テープカッター
81:切れ刃
82:移動手段
820:エアシリンダ
10:ウエーハ
F:環状のフレーム
T:粘着テープ
Claims (5)
- 格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されたウエーハが環状のダイシングフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されており、該粘着テープを拡張して該デバイス間に所定の間隔を設けるとともに該間隔を維持するテープ拡張装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該環状のフレームの内径より小さく該粘着テープに貼着されたウエーハの外径より大きい外径を有する押圧部材と、該押圧部材と該フレーム保持手段を軸方向に相対移動する移動とを具備する張力付与手段と、
該押圧部材に着脱可能に支持され該ウエーハの外径より大きい内径を有する第1のリングと、
該第1のリングの外径より僅かに大きい内径を有するとともに該環状のフレーム3の内径より小さい外径を有する第2のリングと、
該第1のリングと該第2のリングを該粘着テープを挟んで嵌合せしめるリング嵌合手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ拡張装置。 - 該押圧部材は、上部外周に該第1のリングを着脱可能に嵌合する段差を有するリング支持部を備えている、請求項1記載のテープ拡張装置。
- 該リング嵌合手段は、該押圧部材の上方に対向して配設され下面に該第2のリングを着脱可能に支持するリング保持部材を備えている、請求項1又は2記載のテープ拡張装置。
- 該張力付与手段は、該第1のリングと該第2のリングとによって挟持された該粘着テープを該挟持部より該環状にフレーム側で切断するテープカッター手段を備えている、請求項1から3のいずれかに記載のテープ拡張装置。
- 該押圧部材および該フレーム保持手段を回動する回動手段を備えている、請求項4記載のテープ拡張装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319775A JP2008135513A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | テープ拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319775A JP2008135513A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | テープ拡張装置 |
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---|---|
JP2008135513A true JP2008135513A (ja) | 2008-06-12 |
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ID=39560165
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006319775A Pending JP2008135513A (ja) | 2006-11-28 | 2006-11-28 | テープ拡張装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2008135513A (ja) |
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- 2006-11-28 JP JP2006319775A patent/JP2008135513A/ja active Pending
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