JP2010056207A - エキスパンド装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定リング1と、固定リング1の外周側に配設される加圧リング2とを備え、昇降手段4にて加圧リングを降下させることによって、電子部品を接着した伸縮性シートSを固定リング側へ押し付けて、伸縮性シートSを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置である。加圧リング2が降下する際に、加圧リング2の降下に連動して加圧リング2に係合して、加圧リング2の水平状態を維持する係合手段16を設けた。
【選択図】図1
Description
2 加圧リング
4 昇降手段
14 座ぐり部
15 ベースリング
16 係合手段
17 ラチェット部材
18 昇降機構
S 伸縮性シート
Claims (6)
- 固定リングと、固定リングの外周側に配設される加圧リングとを備え、
昇降手段にて加圧リングを降下させることによって、電子部品を接着した伸縮性シートを固定リング側へ押し付けて、この伸縮性シートを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置において、
前記加圧リングが降下する際に、加圧リングの降下に連動して加圧リングに係合して、加圧リングの水平状態を維持する係合手段を設けたことを特徴とするエキスパンド装置。 - 前記昇降手段は、ベースリングと、このベースリングに連結された加圧リングとを昇降させる昇降機構とを備えたことを特徴とする請求項1のエキスパンド装置。
- 前記係合手段は、ベースリングに設けられるラチェット部材を備え、このラチェット部材は、加圧リングの降下に伴って揺動して加圧リングに係合し、加圧リングの上昇に伴って揺動して加圧リングの係合が解除されることを特徴とする請求項2のエキスパンド装置。
- 前記加圧リングに、前記係合手段のラチェット部材が係合する座ぐり部を設けたことを特徴とする請求項3のエキスパンド装置。
- 前記座ぐり部の底面は、外径から内径に向かって上昇するテーパ面を設けたことを特徴とする請求項4のエキスパンド装置。
- 加圧リングが少なくとも2つの分割体からなり、各分割体がベースリングに連結され、各分割体の周方向端部に前記係合手段のラチェット部材を設けたことを特徴とする請求項3〜請求項5のいずれか1項のエキスパンド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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