TW201901854A - 離間裝置及離間方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供一種不會使黏接片斷裂、且可以擴大被黏貼在該黏接片的被黏接體的相互間隔之離間裝置及離間方法。 本發明之解決手段，係構成在一方之面(AS1)與另一方之面(AS2)之至少一方、保持被黏貼複數被黏接體(CP)或被分割而成複數的被黏接體(CP)之黏接片(AS)的端部之複數保持手段(20)，與使保持黏接片(AS)的端部之保持手段(20)相對移動、對黏接片(AS)賦予張力使被黏接體(CP)的相互間隔擴大之離間手段(30)；離間手段(30)，係邊反覆進行依照在擴大被黏接體(CP)的相互間隔之擴張方向使保持手段(20)相對移動之第1移動、及在擴張方向的相反方向之反擴張方向使保持手段(20)相對移動之第2移動之往復移動，邊擴大被黏接體(CP)的相互間隔。
Description
本發明係有關離間裝置及離間方法。
從前，已知將黏貼在黏接片的被黏接體的相互間隔擴大之離間裝置(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2007-103649號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在如專利文獻1記載之類的從前的離間裝置，由於對第1片13(黏接片)、僅在擴大晶片C(被黏接體)的相互間隔之方向施加力以擴張該被黏接體的相互間隔，而在對黏接片的一部分(例如，黏接片之與第1環狀框架12的邊界部、或黏接片之接觸到展開表(expand table)3的角部之部分等)或全部施加的應力增大時，有該黏接片斷裂、無法擴大被黏接體的相互間隔之不便情形。
本發明之目的係提供一種不會使黏接片斷裂、且可以擴大被黏貼在該黏接片的被黏接體的相互間隔之離間裝置及離間方法。 [供解決課題之手段]
本發明係採用申請專利範圍所記載之構成。 [發明之效果]
根據本發明，藉由反覆進行往復移動，可以一面緩和對黏接片的一部分或全部施加的應力、一面擴大被黏接體的相互間隔，不會使黏接片斷裂、且可以擴大被黏貼在該黏接片的被黏接體的相互間隔。 此外，如具備應力測定手段，則可以形成對黏接片的一部分或全部施加之應力不會超過使黏接片斷裂之應力，確實地不會使黏接片斷裂，且可以擴大被黏貼在該黏接片的被黏接體的相互間隔。 再者，藉由離間手段從對黏接片施加的應力達指定的下限值起進行往擴張方向的相對移動，可以確實地緩和應力之後將被黏接體的相互間隔擴大。 此外，如具備檢知手段，則可以將被黏接體的相互間隔擴大直到所期望的間隔。
以下，根據圖式說明本發明之實施形態。 又，本實施形態之X軸、Y軸、Z軸係具有每個都正交的關係，X軸及Y軸係設為指定平面內之軸，Z軸則設為正交於前述指定平面之軸。再者，於本實施形態，係以從與Y軸平行的箭頭BD方向來看之場合作為基準，未舉出基準的圖而顯示方向之場合，設定「上」為Z軸的箭頭方向而「下」為其逆方向，「左」為X軸的箭頭方向而「右」為其逆方向，「前」為Y軸的箭頭方向而「後」為其逆方向。
本發明之離間裝置10，係具備：在一方之面AS1保持被黏貼複數被黏接體CP之黏接片AS的端部之複數保持手段20，使保持黏接片AS的端部之保持手段20相對移動、對黏接片AS賦予張力使被黏接體CP的相互間隔擴大之離間手段30，可以檢知被黏接體CP的相互間隔或各被黏接體CP的全體的集合形狀等之攝影機或投影機等攝影手段、光學感測器或音波感測器等各種感測器等之檢知手段40，與可以測定施加到黏接片AS的應力之應力測定手段50。
保持手段20，係具備被支撐在離間手段30之作為驅動機器之回動馬達21、與被支撐在其輸出軸21A之上保持構件22。
離間手段30，係具備作為驅動機器之線性馬達31，與被支撐在其滑件31A、於上面側支撐回動馬達21之下保持構件32。
應力測定手段50，係具備使用紅外線攝影機、X光、雷射、光纖等之應力測定器51。
說明上述之離間裝置10的動作。 首先，對於各構件於圖1，2(A)中實線所示的初期位置待機之離間裝置10，在該離間裝置10之使用者(以下，簡稱「使用者」)透過操作面板或個人電腦等未圖示的操作手段，將施加到黏接片AS而該黏接片AS都不會斷裂之應力的上限值、與施加到從上限值被解放的黏接片AS之應力的下限值加以輸入之後，輸入自動運轉開始之訊號。之後，在作業者、或者驅動機器或輸送帶等未圖示之搬送手段將被黏貼複數被黏接體CP的黏接片AS載置於下保持構件32上時，保持手段20則驅動各回動馬達21，如圖2(A)中二點虛線所示，以上保持構件22與下保持構件32保持黏接片AS的端部。
其次，離間手段30驅動各線性馬達31，如圖2(B)所示，使保持手段20相互離間，對黏接片AS賦予張力並進行往擴大被黏接體CP的相互間隔之擴張方向之相對移動。此時，雖對黏接片AS邊賦予應力邊延伸，而當該應力超過指定值時會導致斷裂。於是，本實施形態之離間手段30，係構成邊反覆進行依照在擴大被黏接體CP的相互間隔之擴張方向使保持手段20相對移動之第1移動、及在擴張方向的相反方向之反擴張方向使保持手段20相對移動之第2移動之往復移動(以下，將該移動簡稱「往復移動」)，邊擴大被黏接體CP的相互間隔。亦即，離間手段30，在第1移動中，當應力測定手段50檢知施加到黏接片AS的應力達到先前已輸入的上限值時，如圖2(C)所示進行第2移動。然後，離間手段30，在第2移動中，當應力測定手段50檢知施加到黏接片AS的應力達到先前已輸入的下限值時，如圖2(D)所示進行第1移動。之後，離間手段30，反覆進行往復移動，當檢知手段40檢知被黏接體CP的相互間隔或各被黏接體CP之全體的集合形狀等、成為指定的間隔或指定的全體的集合形狀時，則停止驅動各線性馬達31。
又，在進行上述作法將被黏接體CP的相互間隔擴大時，各被黏接體CP，有因黏接片AS的變形等，而使相互間隔未擴大到指定的間隔之情形。於是，以檢知手段40之檢知結果為基礎，離間手段30驅動各線性馬達31，以各被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔之方式，使各保持手段20個別地移動。又，此時，離間手段30也可以反覆進行往復移動。
然後，利用拾取裝置或搬送裝置等未圖示之被黏接體取出手段，將所有的被黏接體CP或者指定量的被黏接體CP從黏接片AS拆卸時，離間手段30驅動各線性馬達31，使各個滑件31A復歸到初期位置後，保持手段20驅動回動馬達21，使上保持構件22復歸到初期位置。其次，作業者、或者未圖示的搬送手段，將殘留在下保持構件32上的黏接片AS摘除，以下反覆進行上述同樣的動作。
根據以上之類的離間裝置10，藉由反覆進行往復移動，可以一面緩和對黏接片AS的一部分或全部施加的應力、一面擴大被黏接體CP的相互間隔，不會使黏接片AS斷裂、且可以擴大被黏貼在該黏接片AS的被黏接體CP的相互間隔。
本發明之手段及程序，只要可以實現針對該等手段及程序說明之動作、功能或程序則並未限定，更不以前述實施形態所示之單一實施形態的構成物或程序為任何限定。例如，保持手段，只要可以將在一方之面與另一方之面之至少一方被黏貼複數黏接體之黏接片的端部保持者，對照於申請案當初的技術常識、在其技術範圍內者則並未限定(其他的手段及程序亦同)。
本發明之離間裝置，也可以如圖3(A)所示，作成具備：保持手段20，於黏接片AS之比起被黏貼複數的被黏接體CP的被黏接體黏接領域CE更加外側之、保持手段20保持的被保持領域HE的內側抵接在該黏接片AS之抵接手段60，使保持黏接片AS的端部之保持手段20及抵接手段60相對移動、使被黏接體CP的相互間隔擴大之離間手段30A，檢知手段40，與應力測定手段50之離間裝置10A。 又，在離間裝置10A，以與離間裝置10同等的構成具有同等的功能者，附上與該離間裝置10相同圖號並省略其構成說明、簡略化動作說明。
離間手段30A，係具備被支撐在底板BP上之作為驅動機器之直動馬達33，與被支撐在其輸出軸33A、於上面側支撐回動馬達21之下保持構件34。 抵接手段60，係具備被支撐在底板BP上之圓筒狀的抵接構件61。
此類之離間裝置10A，與離間裝置10同樣作法，在將被黏貼複數被黏接體CP的黏接片AS載置於下保持構件34上時，保持手段20則驅動回動馬達21，如圖3(A)中二點虛線所示，以上保持構件22與下保持構件34保持黏接片AS的端部。又，在黏接片AS的端部，如圖3所示，黏貼環狀的框架RF，但沒有該框架RF亦可。其次，離間手段30A驅動直動馬達33，如圖3(B)所示，使保持手段20下降並使保持手段20及抵接手段60相對移動，對黏接片AS賦予張力並將被黏接體CP的相互間隔擴大。此時，離間手段30，也與離間裝置10同樣作法，反覆進行往復移動，當檢知手段40檢知被黏接體CP的相互間隔或各被黏接體CP之全體的集合形狀等、成為指定的間隔或指定的全體的集合形狀時，則停止驅動各直動馬達33。然後，在利用未圖示的被黏接體取出手段，將被黏接體CP從黏接片AS拆卸時，各手段驅動各自的驅動機器，使各構件復歸到初期位置後，將殘留在下保持構件34上的黏接片AS拆卸，以下反覆進行上述同樣的動作。
即使利用此類之離間裝置10A，也能得到與離間裝置10同樣的效果。
保持手段20，可以是在另一方之面AS2、或一方之面AS1及另一方之面AS2雙方之面保持被黏貼複數被黏接體CP之黏接片AS的端部之構成，抑或以機械式夾頭或夾持筒等抓持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、白努利(Bernoulli)吸附、驅動機器等保持黏接片AS的端部之構成。 保持手段20，離間裝置10之場合，例如，可以形成以往右方移動的該保持手段20作成1體、往左方移動的該保持手段20作成1體之2體之構成，例如，抑或以形成往右方、左方及其他方向移動的3體以上之構成。 保持手段20，離間裝置10A之場合，可以是1體或2體以上。
離間手段30、30A並非複數而是單數亦可，該場合，例如，離間裝置10，係作成以1體的線性馬達的2個滑件，分別1體一體支撐保持手段20，將被黏接體CP的相互間隔擴大之構成，抑或將被黏接體CP的相互間隔僅於1軸方向(例如，X軸方向或Y軸方向等)擴大之構成。 離間手段30，可以是將相互間隔朝3軸以上的方向(例如，X軸方向、Y軸方向及其他軸方向)擴大之構成，例如，可以作成使朝X軸方向移動之複數保持手段20分別朝Y軸方向移動之構成(使朝Y軸方向移動之複數保持手段20分別朝X軸方向移動之構成)，將被黏接體CP的相互間隔擴大，抑或無法動作使被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔之構成，或者，無法動作使各被黏接體CP的全體的集合形狀、成為指定的間隔或指定的全體的集合形狀之構成。 離間手段30A，亦可藉由停止或移動保持手段20、且移動抵接手段60，而使保持手段20及抵接手段60相對移動，對黏接片AS賦予張力而將被黏接體CP的相互間隔擴大。 離間手段30、30A，例如，可以或先將第1移動的速度及第2移動的速度設為相同速度，調整第1移動及第2移動之時間(使用者透過未圖示的操作手段而輸入至離間裝置10、10A)，或先將第1移動的時間及第2移動的時間設成相同時間，調整第1移動的速度及第2移動的速度(使用者透過未圖示的操作手段輸入至離間裝置10、10A)，形成反覆進行往復移動使第1移動的距離比起第2移動的距離更大；第1移動及第2移動之距離、時間及速度可以是任何數值，使用者可以任意決定。 離間手段30、30A，亦可作業者操作按鈕或桿等，來驅動線性馬達31、直動馬達33，該場合，例如，亦可以或是構成將依照應力測定手段50的檢知結果顯示於監視器或檢出器等顯示器，當被顯示於該顯示器的檢知結果達到上限值時，作業者操作按鈕或桿等進行第2移動，當被顯示於同顯示器的檢知結果達到下限值時，則作業者操作按鈕或桿等進行第1移動；或是構成將依照檢知手段40之檢知結果顯示於顯示器，作業者則驅動線性馬達31、直動馬達33使顯示於該顯示器之檢知結果成為指定值。
檢知手段40，也可以是作業者的目視，例如，離間裝置10之場合，可以構成作業者利用目視，操作按鈕或桿等使被黏接體CP的相互間隔成為指定間隔，或者，使各被黏接體CP全體的集合形狀相對於基礎全體的集合形狀成為相似關係，而驅動線性馬達31，抑或本發明之離間裝置10、10A並不具備。
應力測定手段50，可以是被內藏或設置在線性馬達31、直動馬達33之轉矩感測器，抑或設置在線性馬達31的滑件31A與下保持構件32之間的測力器或壓力感測器等、或設置在直動馬達33的輸出軸33A與下保持構件34之間的測力器或壓力感測器等，只要是可以測定施加到黏接片AS的應力者任何皆可，抑或本發明之離間裝置10、10A並不具備。
抵接手段60，除了角筒狀或橢圓筒狀等，亦可採用圓柱、角柱、橢圓柱等其他形狀之抵接構件61。
離間裝置10、10A，亦可在將被黏接體CP自黏接片AS拆卸之前段，進行該黏接片AS的黏接力降低之黏接力降低處理，該場合，例如，作為黏接片AS，採用在基材片之一方之面、層積利用作為指定的能量之紫外線、X光、紅外線等而使其黏接力降低之接著劑層，具備對此類之黏接片AS賦予紫外線、X光、紅外線等指定的能量之賦予能量手段即可。 施加到黏接片AS的應力之上限值或下限值為任何數值皆可，使用者可以任意決定。
本發明之黏接片AS及被黏接體CP之材質、種類別、形狀等並未特別限定。例如，黏接片AS或被黏接體CP，可以是圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形，其他形狀亦可；黏接片AS也可以是感壓黏接性、感熱黏接性等黏接形態之物。再者，黏接片AS，例如，可以是只有接著劑層的單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材的上面具有蓋層等3層以上者，進而，可以將基材從接著劑層剝離之所謂雙面黏接片之類者亦可，這樣的雙面黏接片，可以是具有單層或複層的中間層者、或沒有中間層之單層或複層者。此外，作為被黏接體CP，例如，可以是食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓，半導體晶片、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等單體物，抑或該等2個以上所形成之複合物，能以任意形態的構件或物品等作為對象。又，黏接片AS，也可以換成功能性的、用途性的讀法，例如，資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割膠帶、裸晶貼膜、晶粒黏著膠帶、記錄層形成樹脂片等任意片、薄膜、膠帶等。 被黏接體CP，可以是預先在黏接片AS上複數存在者，抑或在利用離間手段30、30A、其他機構或人手等賦予外力之時點而被分割成複數，在黏接片AS上複數存在之類的被分割而成為複數者。作為此類之被分割而成為複數之被黏接體CP，例如，對半導體晶圓或基板等照射雷射，先在該半導體晶圓或基板等形成線狀或格子狀等脆弱的脆弱層，或在對黏接片AS賦予張力、或在對半導體晶圓或基板等直接或間接地賦予外力之時點而個片化，成為複數被黏接體CP者，或例如，以切割刃切入樹脂或玻璃板等，先在該樹脂或玻璃板等形成沒有貫通於線狀或格子狀等的表背之切入或排孔等之切斷預定線，或在對黏接片AS賦予張力、或在對樹脂或玻璃板等直接或間接地賦予外力之時點加以個片化，形成複數被黏接體CP等，並無任何限定。
前述實施形態之驅動機器，可以採用回動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器手臂、多關節機器手臂等之電動機器、空氣壓缸、油壓缸、無桿汽缸及回轉式汽缸等致動器等之外，也可以採用直接或間接地組合該等之驅動機器。
10、10A‧‧‧離間裝置
20‧‧‧保持手段
30、30A‧‧‧離間手段
40‧‧‧檢知手段
50‧‧‧應力測定手段
60‧‧‧抵接手段
AS‧‧‧黏接片
AS1‧‧‧一方之面
AS2‧‧‧另一方之面
CE‧‧‧被黏接體黏接領域
CP‧‧‧被黏接體
HE‧‧‧被保持領域
圖1係關於本發明之實施形態之離間裝置之平面圖。 圖2(A)～(D)係關於本發明之實施形態之離間裝置之動作說明圖。 圖3(A)、(B)係本發明之其他例之說明圖。
Claims (7)
- 一種離間裝置，其特徵係具備： 在一方之面與另一方之面之至少一方、保持被黏貼複數被黏接體或被分割而成複數的被黏接體之黏接片的端部之複數保持手段，與 使保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動、對前述黏接片賦予張力使前述被黏接體的相互間隔擴大之離間手段； 前述離間手段，係邊反覆進行依照在擴大前述被黏接體的相互間隔之擴張方向使前述保持手段相對移動之第1移動、及在前述擴張方向的相反方向之反擴張方向使前述保持手段相對移動之第2移動之往復移動，邊擴大前述被黏接體的相互間隔。
- 一種離間裝置，其特徵係具備： 在一方之面與另一方之面之至少一方、保持被黏貼複數被黏接體或被分割而成複數的被黏接體之黏接片的端部之保持手段， 在比起前述黏接片的被黏貼前述複數被黏接體之被黏接體黏接領域更加外側之、前述保持手段保持之被保持領域的內側抵接在該黏接片之抵接手段，與 使保持前述黏接片的端部之前述保持手段及前述抵接手段相對移動、對前述黏接片賦予張力使前述被黏接體的相互間隔擴大之離間手段； 前述離間手段，係邊反覆進行依照在擴大前述被黏接體的相互間隔之擴張方向使前述保持手段及抵接手段相對移動之第1移動、及在前述擴張方向的相反方向之反擴張方向使前述保持手段及抵接手段相對移動之第2移動之往復移動，邊擴大前述被黏接體的相互間隔。
- 如申請專利範圍第1或2項記載之離間裝置，其中 具備可以測定施加於前述黏接片的應力之應力測定手段；前述離間手段，在往擴張方向的相對移動中，當前述應力測定手段檢知施加於前述黏接片的應力到達指定的上限值時，則進行往反擴張方向的相對移動。
- 如申請專利範圍第1乃至3項任一項記載之離間裝置，其中 具備可以測定施加於前述黏接片的應力之應力測定手段；前述離間手段，在往反擴張方向的相對移動中，當前述應力測定手段檢知施加於前述黏接片的應力到達指定的下限值時，則進行往擴張方向的相對移動。
- 如申請專利範圍第1乃至4項任一項記載之離間裝置，其中 具備檢知前述被黏接體的相互間隔之檢知手段。
- 一種離間方法，其特徵係具有： 在一方之面與另一方之面之至少一方、以複數保持手段保持被黏貼複數被黏接體或被分割而成複數的被黏接體之黏接片的端部之保持程序，與 使保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動、對前述黏接片賦予張力使前述被黏接體的相互間隔擴大之離間程序； 前述離間程序，係邊反覆進行依照在擴大前述被黏接體的相互間隔之擴張方向使前述保持手段相對移動之第1移動、及在前述擴張方向的相反方向之反擴張方向使前述保持手段相對移動之第2移動之往復移動，邊擴大前述被黏接體的相互間隔。
- 一種離間方法，其特徵係具有： 在一方之面與另一方之面之至少一方、以保持手段保持被黏貼複數被黏接體或被分割而成複數的被黏接體之黏接片的端部之保持程序，與 使在比起前述黏接片的被黏貼前述複數被黏接體之被黏接體黏接領域更加外側之、前述保持手段保持之被保持領域的內側抵接在該黏接片之抵接手段、及保持前述黏接片的端部之前述保持手段相對移動、對前述黏接片賦予張力使前述被黏接體的相互間隔擴大之離間程序； 前述離間程序，係邊反覆進行依照在擴大前述被黏接體的相互間隔之擴張方向使前述保持手段及抵接手段相對移動之第1移動、及在前述擴張方向的相反方向之反擴張方向使前述保持手段及抵接手段相對移動之第2移動之往復移動，邊擴大前述被黏接體的相互間隔。
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