WO2010119506A1 - 電子部品の分離装置及び方法 - Google Patents

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extension
stretching
pressure
electronic component
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寿治 清水
昭一 藤森
秀憲 青木
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パイオニア株式会社
株式会社パイオニアＦａ
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • the present invention relates to a technical field of an electronic component separating apparatus and method for separating an electronic component such as a chip divided by a dicing process by a so-called expanding process.
  • a technique of forming a plurality of chips on a semiconductor wafer by a technique such as photoetching is used. At this time, the chip formed on the semiconductor wafer is cut into a single chip by a dicing process.
  • Patent Documents 1 and 2 in carrying out such an expanding process, an adhesive sheet having a peripheral edge fixed to a ring is placed on a cylindrical expansion ring, and the ring faces the lower side of the expansion ring.
  • a technique is described in which the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by being pressed down in a radial direction toward the peripheral edge.
  • the peripheral edge of the stretched adhesive sheet is pressed against the cylindrical expansion ring by the shrinkage prevention band, so that the shrinkage of the adhesive sheet can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet expands and contracts, there may be a case where the tension does not act evenly on the entire sheet.
  • the tension does not act evenly on the entire sheet.
  • the adhesive sheet is extended by the peripheral edge of the adhesive sheet being pushed down by the fixing ring, the adhesive sheet is pressed against the expansion ring, so that strong friction occurs on the contact surface. For this reason, only the tension
  • the present invention has been made in view of such problems, and in the expanding process, for example, without further using a special configuration such as a pressure-sensitive adhesive, by suppressing the uneven tension generated in the pressure-sensitive adhesive sheet, it is elongated.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component separating apparatus and method capable of suppressing further expansion and contraction of a subsequent adhesive sheet.
  • an electronic component separation apparatus is an electronic component separation device that separates a plurality of electronic components that are separated from a semiconductor wafer by a dicing process and disposed on a stretchable adhesive sheet.
  • a separation apparatus a base on which the pressure-sensitive adhesive sheet is disposed, a holding means for holding a peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the pressure-sensitive adhesive by moving the holding means downward and above the base.
  • Stretching means for applying tension to the sheet and releasing the stretching; and control means for controlling the movement amount of the stretching means, the control means comprising: (i) a predetermined amount of the adhesive sheet A temporary extension operation for releasing at least a part of the extension, and (ii) a separation operation for separating the plurality of electronic components from each other by extending the pressure-sensitive adhesive sheet to the predetermined amount.
  • the operation of the expansion / contraction means is controlled so as to execute.
  • an electronic component separation method is an electronic component that is separated from a semiconductor wafer by a dicing process and separates a plurality of electronic components disposed on a stretchable adhesive sheet.
  • the separation method after extending the pressure-sensitive adhesive sheet by a predetermined amount or less, a temporary extension step of releasing at least a part of the extension, and by extending the pressure-sensitive adhesive sheet to the predetermined amount, the plurality of electronic components A separation step of separating them from each other.
  • An embodiment of the electronic component separating apparatus of the present invention is an electronic component separating apparatus that separates a plurality of electronic components that are separated from a semiconductor wafer by a dicing process and disposed on an adhesive sheet having elasticity.
  • the operation of the expansion / contraction means is controlled.
  • the electronic component arranged in a state of being divided by the dicing process on the elastic adhesive sheet is reduced to a predetermined amount by the operation of the elastic means.
  • Such separation operation is performed by controlling the operation of the expansion / contraction means and the amount of movement in the operation by the control means.
  • the electronic component separating apparatus of the present embodiment includes a base on which the pressure-sensitive adhesive sheet is disposed, a holding means to which the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive sheet is fixed, an expansion / contraction means, and a control means.
  • the expansion / contraction means is typically an actuator that moves the holding means below or above the base with an operation amount instructed by the control means. According to the operation of the expansion / contraction means, first, the holding means is moved downward, so that tension is applied to the peripheral edge of the adhesive sheet, and the adhesive sheet is extended. On the other hand, by moving the holding means upward, the tension applied to the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive sheet is removed, and the expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet is released (in other words, contracted).
  • the separation operation in the present embodiment is intended to indicate that the interval between the electronic components is expanded (in other words, separated) by extending the adhesive sheet by a predetermined amount by the operation of the expansion and contraction means. .
  • the predetermined amount of expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet in the separation operation is appropriately set according to a desired interval between the electronic components at the time of separation.
  • the interval between the electronic components is such that a suction nozzle or the like used for picking up the electronic components can be easily picked up in the subsequent electronic component picking up process.
  • the predetermined amount of expansion of the pressure-sensitive adhesive sheet is performed by pushing down the holding means by an amount corresponding to the predetermined amount with respect to the end of the base. Therefore, hereinafter, the operating amount of the base for extending the adhesive sheet to a predetermined amount may be described as a predetermined amount for convenience.
  • the temporary stretching operation of the adhesive sheet is performed before the separating operation.
  • the temporary stretching operation is a step of performing at least one operation of releasing all or part of the stretching after the stretching means stretches the adhesive sheet under the control of the control means.
  • the adhesive sheet is extended within a range equal to or less than the final extension amount of the adhesive sheet (that is, the final operation amount of the holding means) in the separation operation.
  • releasing at least a part of the extension means an operation amount of the holding means at the time of extension (that is, a push-down amount with respect to the base) in the configuration including the holding means and the base described above. Is typically performed by pushing up the holding means (in other words, returning the pushed-down state).
  • the operation of the holding means is not performed beyond the state of the adhesive sheet before extension (in other words, in the initial state).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by a single stretching operation, and then the pressure-sensitive adhesive sheet is fixed and held in the stretched state. It had been.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by being pressed against the base in accordance with the operation of the holding means, thereby generating tension.
  • friction is generated between the base and the pressure-sensitive adhesive sheet, and therefore, it is difficult for uniform tension to propagate to the entire pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the tension due to the pushing down of the holding means is not sufficiently transmitted to the inside compared to the outside at the contact point with the base. For this reason, in the inner part of the base on which the divided electronic components are arranged, sufficient extension is not performed with respect to the operation amount of the holding means, and tension is continuously applied to the peripheral portion.
  • the adhesive sheet can be stretched and released in the temporary stretching step, so that the adhesive sheet can be stretched.
  • the tension that is applied to the pressure-sensitive adhesive sheet can suppress the tension of the pressure-sensitive adhesive sheet that is held in the stretched state after the separation operation.
  • the temporary stretching step the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched in a range up to a predetermined stretch amount that is finally stretched in the separation operation. For this reason, it becomes possible to suppress suitably the position change of the electronic component accompanying the shrinkage
  • the above-described stretched wrinkles can be more effectively applied by holding the adhesive sheet in the stretched state.
  • elongation occurs due to elongation, such holding is not always necessary, and of course, the above-described effects can be enjoyed even when holding is not performed.
  • the base is an annular member having an inner diameter larger than the outer diameter of the semiconductor wafer, and the holding means is an outer diameter of the base.
  • the annular base on which the pressure-sensitive adhesive sheet is disposed and the holding means having an inner diameter larger than the outer diameter of the base and to which the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive sheet is fixed.
  • the same structure as the well-known electronic component separation apparatus using the above-mentioned expansion ring may be sufficient, for example.
  • the base on which the pressure-sensitive adhesive sheet is disposed and the holding means capable of holding the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive sheet can be provided with a relatively simple configuration, the above-described effects are preferably enjoyed. It becomes possible.
  • the temporary stretching operation is performed once by stretching the adhesive sheet and then releasing at least a part of the stretching.
  • control means performs the extension and release of the adhesive sheet only once as a temporary extension operation.
  • the temporary stretching operation can be performed relatively quickly, and thus the above-described effects can be enjoyed without affecting the extension of the time required for creating the electronic component.
  • control means extend the adhesive sheet to the final extension amount in the separation operation in the temporary extension operation. According to such a configuration, even if it is a temporary extension operation only once, the adhesive sheet has an extension when it is extended to the final extension amount, so that the above-described effects can be more suitably enjoyed. I can do it. For this reason, it becomes possible to suppress suitably the position change of the electronic component accompanying the time-dependent expansion
  • the temporary stretching operation performs the operation of releasing at least a part of the stretching multiple times after the adhesive sheet is stretched.
  • control means performs the extension and release of the adhesive sheet a plurality of times as the temporary extension operation.
  • a temporary extension step in which the extension and release are repeated a plurality of times, the extension and release that are smaller than the final extension amount in the separation operation are repeated, and after the final extension amount is approached, the separation is performed. It may be switched to the operation and extended to the final extension amount. On the other hand, extension and release with a predetermined operation amount may be repeated.
  • An embodiment of the electronic component separation method of the present invention is an electronic component separation method for separating a plurality of electronic components that are separated from a semiconductor wafer by dicing and disposed on a pressure-sensitive adhesive sheet, After extending the adhesive sheet by a predetermined amount or less in a plane parallel to the semiconductor wafer, a temporary extension operation for releasing at least a part of the extension, and extending the adhesive sheet to the predetermined amount A separating operation for separating the electronic components from each other.
  • the embodiment of the electronic component separation method of the present invention it is possible to enjoy the same effects as the various effects that can be enjoyed by the above-described embodiment of the electronic component separation device of the present invention.
  • the embodiment of the electronic component separating method of the present invention can also adopt various aspects.
  • the expansion / contraction means and the control means are provided.
  • a provisional extension operation and a separating means are provided. Therefore, it is possible to suppress the expansion of the pressure sensitive adhesive sheet over time by internal control without adding any special components or materials, and as a result, it is possible to suitably suppress the position change of the electronic component. It becomes.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the chip separating apparatus according to this embodiment.
  • the basic configuration example of the chip separating apparatus 1 includes an expansion ring 20, an operation ring 30, a control unit 40, and an actuator 50. Furthermore, the separation operation
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is a stretchable sheet, and typically has a pressure-sensitive adhesive layer composed of a pressure-sensitive adhesive. Moreover, the peripheral part of the adhesive sheet 10 is fixed to the operation ring 30 and is configured to move in accordance with the movement of the operation ring 30 as described later.
  • chips 100 cut from each other by a dicing process are arranged. Although the chips 100 are separated from each other, the chips 100 are typically arranged with an interval at the time of dicing, so that the interval between them is typically extremely small.
  • the expansion ring 20 is a member constituting one specific example of the base in the present embodiment, and is typically a metal or resin ring.
  • the adhesive sheet 10 is disposed at the end of the expansion ring 20.
  • the end of the expansion ring 20 on which the adhesive sheet 10 is disposed may have a bottom surface so as to constitute a surface on which the adhesive sheet 10 is disposed. In such a configuration, the adhesive sheet 10 is disposed on the bottom surface.
  • the operation ring 30 is a member constituting a specific example of the holding means in the present embodiment, and is typically a metal or resin ring-shaped member.
  • the inner diameter of the operating ring 30 is larger than the outer diameter of the expansion ring 20.
  • the peripheral portion of the adhesive sheet 10 is fixed to the operation ring 30 by using a fixing means such as an adhesive material.
  • the operation ring 30 includes an actuator 50, and is configured to be movable in a direction orthogonal to the surface on which the adhesive sheet 10 is arranged (in other words, a direction in which the expansion ring 20 extends) by the operation of the actuator 50. Is done.
  • the actuator 50 is connected to the control unit 40 and controlled to operate with an operation amount specified by a signal transmitted from the control unit 40.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of the chip separating apparatus 1 in a state where the operation ring 30 is pushed down by the operation of the actuator 50
  • FIG. 3 is a state before the operation ring 30 is pushed down (in other words, an initial state). It is a block diagram of the chip separation apparatus 1 when it returns to FIG.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is pulled to the peripheral portion by the operation of the actuator 50 and eventually the operation ring 30, and the tension is released.
  • a temporary stretching operation for stretching and releasing and a separating operation for stretching the adhesive sheet 10 by a predetermined amount are performed.
  • the control unit 40 is a specific example of the control means in the present embodiment, and is a processing device such as a CPU. According to such a control unit 40, the operation of the actuator 50 is controlled by transmitting the set operation instruction to the actuator 50. Specifically, the operation direction of the actuator 50 (that is, the direction in which the adhesive sheet 10 is extended or the direction in which the extension is released), the operation amount (and the extension amount of the adhesive sheet 10 or the amount in which the extension is released) In addition, the operation of the actuator 50 is controlled by giving instructions for performing and stopping the operation.
  • FIG. 4 is a graph showing a change in the operation amount of the operation ring 30 and the extension amount of the adhesive sheet 10 in the operation of the chip separating apparatus 1.
  • FIG. 4A is a graph showing changes in the amount of operation in operations not typically performed in this embodiment, in other words, operations typically performed in a conventional chip separation apparatus.
  • FIG.4 (b) and FIG.4 (c) are graphs which show the change of the operation amount based on the operation
  • the operation ring is pushed down only once, so that the adhesive sheet is stretched and the so-called separation operation is performed to extend the distance between the chips. It had been.
  • the adhesive sheet 10 is extended and released. A decompression operation is performed.
  • the pressure sensitive adhesive sheet 10 is operated by operating (that is, pushing down) the operation ring 30 with a relatively small operation amount with respect to the operation amount of the final operation ring 30 in the separation operation. Is expanded. Thereafter, the operation ring 30 is moved in the opposite direction (that is, pulled up) with a smaller amount of movement, whereby a part of the expansion of the adhesive sheet 10 is released. By repeating this process a plurality of times, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 gradually expands. Then, when the extension amount of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is sufficiently close to the final extension amount, the temporary extension operation is terminated, and the extension in the separation operation is performed.
  • the temporary extension operation is performed by repeating the operation of depressing the operation ring 30 by 3 mm and raising it by 2 mm. Then, when the pressing amount of the operating ring 30 approaches 10 mm, the separating operation is performed by pressing the operating ring 30 to the position of 10 mm. According to such an operation, by repeating the extension and release, the adhesive sheet 10 is gradually stretched, so that the tension acting so that the expanded adhesive sheet 10 contracts can be suppressed. Moreover, by extending
  • the operating ring 30 is operated to the initial position after the operating ring 30 is operated to the final operation amount of the operating ring 30 in the separation operation. For this reason, after the adhesive sheet 10 is once extended to the final extension amount, the extension is released. Thereafter, a separation operation for extending the adhesive sheet 10 to the final extension amount is performed.
  • the temporary extension operation is performed by the operation of pressing the operation ring 30 by 10 mm and pulling it up by 10 mm. Then, the separation operation is performed by pressing the operation ring 30 down to a position of 10 mm.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is stretched and released before the final separation operation. It becomes possible to attach a stretch. For this reason, it is possible to suppress shrinkage over time due to the tension for shrinkage of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 acting on the stretched pressure-sensitive adhesive sheet 10 after the separation operation. As a result, the positional change of the chip 100 disposed on the pressure-sensitive adhesive sheet 10 with time can be suppressed.

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Abstract

　本発明の電子部品の分離装置（１）は、ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート（１０）上に配置される複数の電子部品（１００）を相互に分離させる装置であって、粘着シート（１０）が配置される基台（２０）と、粘着シートの周縁部が保持される保持手段（３０）と、保持手段（３０）を基台（２０）の下方及び上方へと移動させることで粘着シート（１０）に対して張力を加えて伸長及び該伸長を解除させる伸縮手段（５０）と、伸縮手段（５０）の動作の移動量を制御する制御手段（４０）とを備え、制御手段（４０）は、(i)粘着シート（１０）を所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、(ii)粘着シート（１０）を所定量まで伸長させることで複数の電子部品（１００）を相互に分離させる分離動作とを実行するよう伸縮手段（５０）の動作を制御する。

Description

電子部品の分離装置及び方法
　本発明は、ダイシング工程によって分割されたチップなどの電子部品を所謂エキスパンド工程によって分離する電子部品の分離装置及び方法の技術分野に関する。
　ＩＣチップなどの電子部品の製造工程において、フォトエッチングなどの手法によって半導体ウェハ上に複数のチップ類を形成する手法が用いられている。このとき、半導体ウェハ上に形成されたチップは、ダイシング工程により単一のチップに切断される。
　このとき個々のチップは、複数のチップに分割されているものの、相互の間隔は切断された状態のままであり、多くの場合、互いに接触した状態にある。そこで、これらのチップを伸縮性のある粘着シート上に配置し、ダイシング処理後に該粘着シートを伸長することでチップを互いに分離する、所謂エキスパンド工程が知られている。
　チップを互いに分離することで、チップが互いに接触している場合と比較して、後に続く個々のチップのピックアップが容易となり、また、チップのピックアップの際に他のチップへの損傷などが生じる危険性を大きく抑制することが可能となる。
　特許文献１及び２には、このようなエキスパンド工程を実施するにあたって、周縁部をリングに固定した粘着シートを円筒状の拡張リング上に載置し、該リングを拡張リングの下側に向けて押し下げることで、粘着シートに対し周縁部方向へ放射状に張力を加えて、粘着シートの伸長を行う手法が記載されている。特に特許文献１に記載される手法によれば、収縮防止バンドによって、伸長された粘着シートの周縁部が円筒状の拡張リングに押し付けられるため、粘着シートの収縮を防止出来るとされている。
特開平７－２２３５４号公報 特開２００６－３２６４２号公報
　ところで、上述した一般的なエキスパンド方法によれば、伸長後の粘着シートの収縮や更なる伸長を確実に防止することが出来ないという技術的な問題点もある。例えば、伸長させた状態で保持している粘着シートには、収縮のための張力が作用するため、粘着シートは経時的に収縮する可能性がある。このような粘着シートの収縮により、シート上に配置されるチップの位置にも変化が生じるため、後のピックアップ工程において、チップのピックアップが適切に行えないなどの不具合に繋がる。また、上記の例において、収縮によってシートの周縁部が収縮防止バンドから脱落した場合、急激に粘着シートが収縮することによって、粘着シート上のチップが剥離する虞もある。
　特許文献２に開示される構成によれば、伸長後の粘着シートに剛体から成るリングを貼着することにより、伸長後の粘着シートの収縮を抑制出来るとされている。
　また、粘着シートの伸縮の際に、シート全体に張力が均等に作用しない場合も考えられる。例えば、上述した拡張リングを用いる粘着シートの伸長方法において、拡張リングと粘着シートの接触面の摩擦などに起因して、拡張リングの内外で粘着シートの伸長の度合いに差異が生じる可能性がある。粘着シートの周縁部が固定リングにより押し下げられることで粘着シートが伸長される場合、粘着シートが拡張リングに押し付けられるため、接触面には強い摩擦が生じる。このため、粘着シートにおける拡張リングの内側の部位には、外側の部位と比較してより小さい張力しか伝わらず、従って、外側の部位と比較して粘着シートの伸長の度合いが小さくなる。
　このような状況においては、拡張リングの内外の張力が時間経過とともに均一化されていくにつれて、粘着シートにおける拡張リングの外側の部位の伸縮の度合いが減少していくとともに、内側の部位の伸縮の度合いが増加する。すなわち、時間経過とともにチップが載置される粘着シート部位が伸縮していくため、各チップの位置にも時間経過とともにズレが生じていく。このため、後に続くチップのピックアップ工程に不具合が生じてしまう。
　粘着シートの収縮及び伸長に起因するチップ位置のズレに対して、例えば、ピックアップ工程において、適宜各チップの位置情報を取得し直すことにより、適切なピックアップが阻害されるという技術的問題は解決される。しかしながら、同時に数多くのチップを製造するチップ形成工程においては、一般的に高速な処理が求められ、上述のように位置情報を適宜取得し直す構成は、タクトタイムの増加という観点から効率的ではない。
　本発明はこのような課題に鑑みて為されたものであり、エキスパンド工程において、例えば粘着剤などの特殊な構成を更に用いることなく、粘着シートに生じる張力の不均等を抑制することで、伸長後の粘着シートの更なる伸長や収縮を抑制出来る電子部品の分離装置及び方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の電子部品の分離装置は、ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を相互に分離させる電子部品の分離装置であって、前記粘着シートが配置される基台と、前記粘着シートの周縁部が保持される保持手段と、前記保持手段を前記基台の下方及び上方へと移動させることで前記粘着シートに対して張力を加えて伸長及び該伸長を解除させる伸縮手段と、前記伸縮手段の動作の移動量を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、(i)前記粘着シートを所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、(ii)前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離動作とを実行するよう前記伸縮手段の動作を制御する。
　上記課題を解決するために、本発明の電子部品の分離方法は、ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を相互に分離させる電子部品の分離方法であって、前記粘着シートを所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長工程と、前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離工程とを備える。
本発明の実施形態に係る電子部品の分離装置の概念的な構成を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の分離装置における、粘着シートの伸長時の各部の動作を概念的に示す概略図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の分離装置における、粘着シートの伸長の解除時の各部の動作を概念的に示す概略図である。 本発明の実施形態に係る電子部品の分離装置における、粘着シートの伸長量の変化を示すグラフである。
　本発明の電子部品の分離装置に係る実施形態は、ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を相互に分離させる電子部品の分離装置であって、前記粘着シートが配置される基台と、前記粘着シートの周縁部が保持される保持手段と、前記保持手段を前記基台の下方及び上方へと移動させることで前記粘着シートに対して張力を加えて伸長及び該伸長を解除させる伸縮手段と、前記伸縮手段の動作の移動量を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、(i)前記粘着シートを所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、(ii)前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離動作とを実行するよう前記伸縮手段の動作を制御する。
　本発明の電子部品の分離装置に係る実施形態によれば、伸縮性を有する粘着シート上に、ダイシング処理によって分割された状態で配置される電子部品を、伸縮手段の動作によって粘着シート所定量まで伸長させることで相互の間隔を広げ、好適に分離することが可能となる。このような分離動作は、制御手段により、伸縮手段の動作及び該動作における移動量が制御されることで実施される。
　本実施形態の電子部品の分離装置は、粘着シートが配置される基台と、粘着シートの周縁部が固定される保持手段と、伸縮手段と、制御手段とを備えて構成されている。
　伸縮手段は、典型的には、制御手段により指示される動作量で保持手段を基台の下方または上方に移動させるアクチュエータである。このような伸縮手段の動作によれば、先ず、保持手段が下方に移動されることで、粘着シートの周縁部に張力が加えられ、粘着シートの伸長が行われる。他方で、保持手段を上方に移動させることで、粘着シートの周縁部に加えられていた張力が取り除かれ、粘着シートの伸長が解除される（言い換えれば、収縮される）。ここに、本実施形態における分離動作とは、このような伸縮手段の動作により粘着シートを所定量伸張することで、電子部品間の間隔を広げる（言い換えれば、分離する）ことを示す趣旨である。
　ここに、分離動作における粘着シートの伸長の所定量とは、分離時の電子部品間の所望の間隔に応じて適宜設定される。尚、この電子部品間の間隔は、後に続く電子部品のピックアップ工程において、電子部品のピックアップに用いられる吸着ノズルなどがピックアップし易い程度であることが好ましいものである。
　尚、粘着シートの所定量の伸長とは、基台の端部に対して、保持手段を該所定量に対応する量だけ押し下げることで実施される。そこで、以降、粘着シートを所定量まで伸長させるための、基台の動作量についても便宜上所定量として記載することがある。
　本発明の電子部品の分離装置にかかる実施形態によれば、分離動作の前に粘着シートの仮伸長動作が実施される。この仮伸長動作とは、具体的には、制御手段の制御の下、伸縮手段が粘着シートを伸長させた後、該伸長の全部、または一部を解除させるとの動作を少なくとも一回行う工程を示す。尚、この仮伸長動作においては、粘着シートの伸長は、分離動作における粘着シートの最終的な伸張量（つまり、保持手段の最終的な動作量）以下の範囲で行われる。また、仮伸長動作において、伸長の少なくとも一部を解除することとは、上述した保持手段と基台とを備える構成において、伸長の際の保持手段の動作量（つまり、基台に対する押し下げ量）の全部、または一部を解除することを示す趣旨であり、典型的には、保持手段を押し上げる（言い換えれば、押し下げ状態を戻す）ことで実施される。尚、且つ伸長前の（言い換えれば、初期状態の）粘着シートの状態以上には保持手段の動作を行わない。
　従来型の粘着シート並びに基台および保持手段を用いた電子部品の分離装置においては、一度の伸長動作によって粘着シートの伸長が行われ、その後、粘着シートは伸長した状態のままで固定され、保持されていた。この手法によれば、粘着シートが保持手段の動作に応じて、基台に押し当てられることで張力が発生することで、粘着シートの伸長が行われる。このとき、基台と粘着シートとの間には摩擦が生じ、このため、粘着シート全体に均等な張力が伝播し難くなってしまう。典型的には、基台との接点を境に、外側と比較して、内側には保持手段の押し下げに起因する張力が十分に伝播されない。このため、分割された電子部品が配置される基台の内側部分では、保持手段の動作量に対して十分な伸長が行われず、また、周縁部に対して張力が作用し続ける状態となる。
　この張力は、粘着シートと、基台の端部との間の摩擦力によって相殺されているものの、例えばピックアップ工程中の時間経過などに伴って装置周囲の条件が変化し、摩擦力が減少した場合、基台の内側に作用することとなる。このため、時間経過とともに粘着シートにおける基台の内側部分が、周縁部に向けて次第に伸張していくことがある。このため、電子部品位置が時間とともに変化する可能性があり、これは予め電子部品の位置情報を取得した上で実施されることが一般的であるピックアップ工程にとって致命的な問題となりかねない。
　他方で、本実施形態の動作によれば、仮伸張工程において粘着シートの伸張及び解除を行うことで、粘着シートに所謂伸び癖をつけることが出来る。このような仮伸長動作によれば、粘着シートにつけられた伸び癖のため、分離動作後において、伸張された状態で保持される粘着シートの収縮しようとする張力を抑制することが出来る。尚、仮伸張工程においては、分離動作において最終的に伸長される所定の伸長量までの範囲で粘着シートの伸長が実施されるため、必要以上に伸び癖をつけることがない。このため、粘着シートの収縮に伴う電子部品の位置変化をも好適に抑制することが可能となる。
　このような伸び癖のため、基台の内側と外側における張力差を緩和させることが可能となる。このため、張力の不均等さに起因する、分離動作後の粘着シートの経時的な伸長を抑制することが可能となる。従って、粘着シートの経時的な伸長に伴う電子部品の位置変化を好適に抑制することが可能となる。
　尚、このような効果は、制御手段による仮伸長動作において、少なくとも幾らかなりと粘着シートの伸長および解除が行われていれば享受し得るものである。
　また、仮伸長動作においては、伸長した状態で粘着シートを保持しておくことで、上述した伸び癖をより効果的につけることが出来る。しかしながら、伸長によって伸び癖が生じるため、このような保持は必ずしも必要ではなく、もちろん保持を行わない場合であっても上述の効果を享受可能である。
　本発明の電子部品の分離装置の実施形態の一の態様は、前記基台は、前記半導体ウェハの外径より大きい内径を有する環状の部材であり、前記保持手段は、前記基台の外径より大きい内径を有する環状の部材である。
　この態様によれば、粘着シートが配置される環状の基台と、該基台の外径より大きい内径を有し、粘着シートの周縁部が固定される保持手段を備えて構成されている。尚、特に記述する点を除いては、例えば上述したような拡張リングを用いた公知の電子部品分離装置と同様の構成であっても良い。
　このような構成によれば、比較的簡単な構成で粘着シートが配置される基台や、粘着シートの周縁部を保持可能な保持手段を設けることが出来るため、上述の効果を好適に享受することが可能となる。
　本発明の電子部品の分離装置の実施形態の他の態様は、前記仮伸長動作は、前記粘着シートを伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる動作を一回行う。
　この態様によれば、制御手段は、仮伸長動作として、粘着シートの伸長及び解除を一度のみ行う。このような仮伸張工程によれば、比較的迅速に仮伸長動作が実施出来るため、電子部品作成のための所要時間の延長に影響を及ぼすことなく、上述した効果を享受することが出来る。
　尚、このような一度のみの仮伸長動作で上述した効果を享受するために、制御手段は、仮伸長動作において、粘着シートを分離動作における最終的な伸長量まで伸長させることが好ましい。このような構成によれば、一度のみの仮伸長動作であっても、粘着シートには、最終的な伸長量まで伸張された際の伸び癖がつくため、より好適に上述の効果を享受することが出来る。このため、粘着シートの経時的な伸長に伴う電子部品の位置変化を好適に抑制することが可能となる。
　本発明の電子部品の分離装置の実施形態の他の態様は、前記仮伸長動作は、前記粘着シートを伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる動作を複数回行う。
　この態様によれば、制御手段は、仮伸長動作として、粘着シートの伸長及び解除を複数回行う。尚、このような複数回の伸長および解除を繰り返す仮伸張工程においては、分離動作における最終的な伸長量と比較して小さい伸長及び解除を繰り返し、該最終的な伸長量に近付いた後に、分離動作に切り替え、最終的な伸長量まで伸長させても良い。他方で、所定の動作量での伸長及び解除を繰り返し行っても良い。
　このような複数回の仮伸長動作によれば、繰り返しの伸長と解除により、より好適に伸び癖を粘着シートにつけることが出とともに、基台の内側と外側との張力差をより好適に緩和させることが出来る。このため、粘着シートの経時的な伸長に伴う電子部品の位置変化を好適に抑制することが可能となる。
　本発明の電子部品の分離方法に係る実施形態は、ダイシング処理によって半導体ウエハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を分離させる電子部品の分離方法であって、前記粘着シートを、前記半導体ウエハに平行な面内所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離動作とを備える。
　本発明の電子部品の分離方法に係る実施形態によれば、上述した本発明の電子部品の分離装置に係る実施形態が享受することが出来る各種効果と同様の効果を享受することが出来る。尚、上述した本発明の電子部品の分離装置の実施形態の各種態様に対応して、本発明の電子部品の分離方法の実施形態もまた、各種態様を採ることが可能である。
　以上、説明したように、本発明の電子部品の分離装置によれば、伸縮手段と、制御手段とを備える。本発明の電子部品の分離方法によれば、仮伸長動作と、分離手段とを備える。従って、特別な構成部材や材料を追加することなく、内部的な制御によって、粘着シートの経時的な伸長を抑制させることが出来、結果的に電子部品の位置変化を好適に抑制することが可能となる。
　以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
　（１）基本構成例
　まず、本発明におけるチップ分離装置の基本的な構成例について、図１を参照しながら説明する。ここに、図１は本実施例に係るチップ分離装置の構成を示す概略図ある。
　図１に示すように、チップ分離装置１の基本的な構成例は、拡張リング２０、動作リング３０、制御部４０及びアクチュエータ５０を備える。更に、チップ１００が配置された粘着シート１０が分離装置上に配置されることで、後述するチップの分離動作が実施される。このため、このような粘着シート１０もまた、チップ分離装置１の基本的な構成部材であると言える。
　粘着シート１０は、伸縮性を有するシートであり、典型的には粘着剤により構成される粘着層を有する。また、粘着シート１０の周縁部は、動作リング３０に固定され、後述するように動作リング３０の移動に応じて移動するよう構成される。
　また、粘着シート１０上には、ダイシング処理によって相互に切断されたチップ１００が配置されている。このようなチップ１００は、互いに切り離されてはいるものの、ダイシング時の間隔を保って配置されているため、典型的には、相互の間隔は極めて小さいものである。
　拡張リング２０は、本実施例における基台の一具体例を構成する部材であり、典型的には、金属製、または樹脂製のリングである。この拡張リング２０の端部に粘着シート１０が配置されている。また、特に図示しないものの、拡張リング２０の粘着シート１０が配置される端部は、粘着シート１０の配置される面を構成するように底面が形成されていても良い。このような構成においては、粘着シート１０は、該底面上に配置されることとなる。
　動作リング３０は、本実施例における保持手段の一具体例を構成する部材であり、典型的には、金属製、または樹脂製のリング状の部材である。動作リング３０の内径は、拡張リング２０の外径と比較して大きいものである。この動作リング３０には、粘着シート１０の周縁部が粘着材などの固定手段を用いて固定されている。
　また、動作リング３０は、アクチュエータ５０を備えており、該アクチュエータ５０の動作によって、粘着シート１０が配置される面と直交する方向（言い換えれば、拡張リング２０が延伸する方向）で移動可能に構成される。アクチュエータ５０は、制御部４０に接続され、制御部４０から伝送される信号に指定される動作量で動作するよう制御されている。
　このとき、拡張リング２０が延伸する方向へ動作リング３０が移動される（典型的には、押し下げられる）ことで、粘着シート１０に張力が作用し、伸長される。ここで、図２及び図３を参照して、動作リング３０の動作と、該動作に起因する粘着シート１０の伸長の態様について説明する。
　ここに、図２は、アクチュエータ５０の動作により、動作リング３０を押し下げた状態のチップ分離装置１の構成図であり、図３は、動作リング３０を押し下げる前の状態（言い換えれば、初期状態）に戻したときのチップ分離装置１の構成図である。
　図２に示されるように、動作リング３０の押し下げにより、粘着シート１０の周縁部が動作リング３０の動作方向へ引っ張られ、粘着シート１０に周縁部に向けて放射状に張力が作用する。このため、粘着シート１０は、その伸縮性のために周縁部に向けて伸長し、粘着シート１０上に配置されるチップ１００の相互の間隔が拡張される。
　他方、図３に示されるように、動作リング３０の押し下げが解除される方向へアクチュエータ５０が移動することにより、粘着シート１０への引っ張りが解除され、張力が消失する。これによって、粘着シート１０の伸長が解除され、典型的には、その伸縮性のために伸長前の状態まで収縮する。
　本実施例のチップ分離装置１によれば、このようなアクチュエータ５０、ひいては動作リング３０の動作によって、粘着シート１０が周縁部へ引っ張られ、一方で該引っ張りが解除されるため、粘着シート１０の伸長及び解除を行う仮伸長動作及び粘着シート１０の所定量の伸長を行う分離動作が実施される。
　制御部４０は、本実施例における制御手段の一具体例であって、例えばＣＰＵなどの処理装置である。このような制御部４０によれば、設定された動作指示をアクチュエータ５０に伝送することで、アクチュエータ５０の動作を制御する。具体的には、アクチュエータ５０の動作方向（即ち、粘着シート１０を伸長させる方向、または該伸長を解除する方向）、動作量（ひいては、粘着シート１０の伸長量、または該伸長を解除する量）、及び動作の実施及び停止の夫々についての指示を行うことで、アクチュエータ５０の動作を制御している。
　（２）基本動作例
　続いて、図４を参照して、本実施例のチップ分離装置１における基本的な動作の例について説明する。図４は、チップ分離装置１の動作における、動作リング３０の動作量、ひいては粘着シート１０の伸長量の変化を示すグラフである。図４（ａ）は、本実施例によらない、言い換えれば従来型のチップ分離装置において典型的に実施される動作における動作量の変化を示すグラフである。他方、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、本実施例に係る動作に基づく動作量の変化を示すグラフである。
　従来型のチップ分離装置によれば、図４（ａ）に示されるように、動作リングを一度だけ押し下げることで、粘着シートの伸長を行い、チップの相互の間隔を拡張させる所謂分離動作が実施されていた。
　一方、本実施例の基本的な動作によれば、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示されるように、分離動作に先駆けて、粘着シート１０の伸長及び該伸長の解除を行う仮伸長動作が実施される。
　図４（ｂ）に示される例では、分離動作における最終的な動作リング３０の動作量に対して、比較的小さい動作量で動作リング３０を動作させる（つまり、押し下げる）ことで、粘着シート１０の伸長が行われる。その後、さらに小さい動作量で動作リング３０を逆方向へ動作させる（つまり、引き上げる）ことで、粘着シート１０の伸長の一部が解除される。この工程を複数回繰り返すことで、次第に粘着シート１０が伸長して行く。そして、粘着シート１０の伸長量が最終的な伸長量に十分近づいたところで、仮伸長動作が終了され、分離動作での伸長が実施される。
　例えば、分離動作における動作リング３０の最終的な動作量（押し下げ量）を１０ｍｍとする場合、動作リング３０を３ｍｍ押し下げ、２ｍｍ引き上げるという動作を繰り返すことで仮伸長動作が実施される。そして、動作リング３０の押し下げ量が１０ｍｍに近づいたところで、動作リング３０を１０ｍｍの位置まで押し下げることで、分離動作が実施される。
このような動作によれば、伸長と解除を繰り返すことで、次第に粘着シート１０に伸び癖がついていくため、伸長後の粘着シート１０が収縮するよう作用する張力を抑制することが出来る。また、伸び癖とともに、少しずつ粘着シート１０の伸長が実施されることによって、粘着シート１０に作用する張力の不均一さを好適に抑制しつつ、伸長が可能となる。
　また、図４（ｃ）に示される例では、分離動作における最終的な動作リング３０の動作量まで動作リング３０を動作させた後、動作リング３０を初期位置まで動作させている。このため、粘着シート１０は一度最終的な伸長量まで伸長された後に、該伸長が解除される。その後、粘着シート１０を最終的な伸長量まで伸長させる分離動作が実施される。
　具体的には、分離動作における動作リング３０の最終的な動作量（押し下げ量）を１０ｍｍとする場合、動作リング３０を１０ｍｍ押し下げ、１０ｍｍ引き上げるという動作により仮伸長動作が実施される。そして、改めて動作リング３０を１０ｍｍの位置まで押し下げることで、分離動作が実施される。
　以上説明したように、本実施例に係る仮伸長動作によれば、最終的な分離動作に先駆けて、粘着シート１０の伸長及び該伸長の解除が実施されるため、粘着シート１０に対し、所謂伸び癖をつけることが可能となる。このため、分離動作の後、伸長された粘着シート１０に対して作用する、粘着シート１０の収縮のための張力に起因する経時的な収縮を抑制することが出来る。この結果、粘着シート１０上に配置されるチップ１００の経時的な位置変化をも抑制出来る。
　また、このような伸び癖の起因して、粘着シート１０における特に拡張リング２０の内側と外側での作用張力の不均一さを好適に緩和することが可能となる。このため、粘着シート１０において、拡張リング２０の外側に作用する張力が内側に作用する張力と比較して大きくなっている状態を抑制することが可能となる。従って、分離動作の後、粘着シート１０の張力差に起因する経時的な伸長を抑制することが可能となり、粘着シート１０上に配置されるチップ１００の経時的な位置変化をも抑制出来る。
　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うチップ分離装置及び方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
　１…電子部品の分離装置
　１０…粘着シート
　２０…拡張リング
　３０…動作リング
　４０…制御部
　５０…アクチュエータ
　１００…チップ

Claims (5)

  1. 　ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を相互に分離させる電子部品の分離装置であって、
    　前記粘着シートが配置される基台と、
    　前記粘着シートの周縁部が保持される保持手段と、
    　前記保持手段を前記基台の下方及び上方へと移動させることで前記粘着シートに対して張力を加えて伸長及び該伸長を解除させる伸縮手段と、
    　前記伸縮手段の動作の移動量を制御する制御手段とを備え、
    　前記制御手段は、(i)前記粘着シートを所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長動作と、(ii)前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離動作とを実行するよう前記伸縮手段の動作を制御することを特徴とする電子部品の分離装置。
  2. 　前記基台は、前記半導体ウェハの外径より大きい内径を有する環状の部材であり、
    　前記保持手段は、前記基台の外径より大きい内径を有する環状の部材であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品の分離装置。
  3. 　前記仮伸長動作は、前記粘着シートを伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる動作を一回行うことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載の電子部品の分離装置。
  4. 　前記仮伸長動作は、前記粘着シートを伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる動作を複数回行うことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載の電子部品の分離装置。
  5. 　ダイシング処理によって半導体ウェハから分割され、伸縮性を有する粘着シート上に配置される複数の電子部品を相互に分離させる電子部品の分離方法であって、
    　前記粘着シートを所定量以下伸長させた後、該伸長の少なくとも一部を解除させる仮伸長工程と、
    　前記粘着シートを前記所定量まで伸長させることで前記複数の電子部品を相互に分離させる分離工程と
    　を備えることを特徴とする電子部品の分離方法。
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